专利名称：连接片制造方法、连接片、无线通信信息保存片体及保存册的制作方法
技术领域：
本发明涉及连接片(t > -7' —卜)的制造方法、连接片、无线通信信息保存片体和无线通信信息保存册。
背景技术：
作为所述的无线通信信息册，例如有内置有IC芯片的IC护照(电子护照)。将IC芯片内置于所述IC护照的层叠片(塑料片)中，所述层叠片上印刷有用于防止伪造和篡改的姓名和国籍等个人信息，该IC芯片中也存储有个人信息。作为用于所述IC护照的层叠片，为了提高拉伸强度和撕裂强度，公开有一种在织物状片的两面上层叠有热塑性树脂层的层叠片(参照日本专利公开公报特开2011-079285 号)。所述公报记载的层叠片(连接片)，通过在用挤出机将构成所述热塑性树脂层的树脂熔融挤出成片状后，立刻通过加热和加压粘贴，将挤出的片状体粘贴在织物状片上，由此制造成层叠片。此外，该公报公开了下述内容，即通过热塑性树脂进入织物状片的开口部(空隙)中而形成一体化，从而能够获得同时具有织物和树脂双方特性的效果。现有技术文献专利文献I :日本专利公开公报特开2011-079285号但是，本发明的发明人对所述公报公开的层叠片的制造方法进行专心研究后发现，当层叠织物状片和热塑性树脂层时，由于作用于织物状片的热量，会造成织物状片的纤维发生热劣化，导致织物状片不能发挥原有的强度，结果存在不能得到所需要的拉伸强度的问题。此外发现，形成所述层叠结构时，由于熔融的树脂(热塑性树脂层的树脂)完全进入织物状片的空隙部，导致织物状片整体与两面的热塑性树脂层形成一体，其结果，存在撕裂强度也变差的问题。
发明内容
因此，鉴于所述的问题，本发明的目的是提供拉伸强度和撕裂强度都优异的连接片的制造方法、通过所述制造方法得到的连接片、使用所述连接片的无线通信信息保存片体和无线通信信息保存册。为了解决所述的问题，本发明提供一种连接片的制造方法，所述制造方法包括层叠工序，使用一个面具有脱模性的基体材料，在所述基体材料的一个面上层叠热塑性树脂组合物，得到具有基体材料和热塑性树脂层的一次层叠片；以及加压接合工序，使用一对所述一次层叠片和纤维制片，在使一对所述一次层叠片彼此的热塑性树脂层相对且将所述纤维制片配置在一对所述一次层叠片之间的状态下，进行热压接合，得到二次层叠片。按照所述连接片的制造方法，能够预先形成一次层叠片，并使用所述一次层叠片形成二次层叠片，即，能够通过在基体材料的一个面上层叠热塑性树脂组合物从而预先形成热塑性树脂层(一次层叠片)，并将所述热塑性树脂层通过热压接合层叠粘接在纤维制片上，因此与以往的技术相比，能够在低温下进行纤维制片与热塑性树脂层之间的粘接。由此，与以往的连接片相比，通过所述制造方法制造出的连接片能够减轻纤维制片的纤维的热劣化，能够得到足够的拉伸强度。此外，由于能以较低的温度进行热压接合，因此与以往的制造方法不同，表面和背面的热塑性树脂层的树脂不会完全进入纤维制片的内部，所以连接片的撕裂强度也足够大。 在所述的连接片的制造方法中，优选的是，所述制造方法还包括剥离工序，该剥离工序将配置在二次层叠片的外侧的面上的一对基体材料剥离。通过采用所述的方案，可以在基体材料被剥离后向外面露出的热塑性树脂层上层叠另外的层，例如可以在所述热塑性树脂层的外侧的面上层叠内置有天线的无线通信层以及印刷层，从而可以得到无线通信信息保存片体。·
在所述的连接片的制造方法中，优选的是，在所述加压接合工序中，边通过热压接合装置的加热装置对一对所述一次层叠片和所述纤维制片进行加热，边使一对所述一次层叠片和所述纤维制片通过所述热压接合装置的一对辊之间，由此进行热压接合。通过采用所述的方案，可以利用具有一对辊和加热装置的热压接合装置容易且可靠地进行所述加压接合工序，能够各易且可罪地制造连接片。在所述的连接片的制造方法中，优选的是，在所述加压接合工序中，热压接合的加压接合温度为80°C以上200°C以下。由于加压接合温度在所述下限值以上，所以能够将热塑性树脂层可靠地粘接到纤维制片上。此外，由于加压接合温度在所述上限值以下，所以能够减轻纤维制片的纤维的热劣化。在所述的连接片的制造方法中，优选的是，在所述加压接合工序中，热压接合的加压接合压力为O. IMPa以上。由于加压接合压力在O. IMPa以上，所以能够将热塑性树脂层可靠地粘接到纤维制片上。在所述连接片的制造方法中，优选的是，一对所述热塑性树脂层中的至少一方的热塑性树脂层的主成分的热塑性树脂是脲烷系树脂或低温粘接性树脂。当主成分的热塑性树脂为脲烷系树脂时，热塑性树脂层的耐磨损性和柔软性得到提高，连接片的强度得到加强。此外，当主成分的热塑性树脂为低温粘接性树脂时，在加压接合工序中即使加压接合温度设定得较低，也能够可靠地将热塑性树脂层层叠粘接到纤维制片上。此外，本发明还提供一种连接片，该连接片是通过所述的制造方法得到的。因此，该连接片具有足够的拉伸强度和撕裂强度。此外，本发明还提供一种无线通信信息保存片体，其包括所述的连接片；无线通信层，层叠在所述连接片的一个面上且内置有天线；以及印刷层，层叠在所述无线通信层的一个面一侧，所述连接片具有突出设置部，该突出设置部以比其他的层突出的方式沿平面方向关出设直。按照该无线通信信息保存片体，由于其包括无线通信层，所以可以向其他的外部无线终端发送保存的信息，因此可以在例如电子护照等中使用。此外，由于该无线通信信息保存片体具有所述连接片，所以拉伸强度和撕裂强度都优异，耐久性也优异。在所述的无线通信信息保存片体中，优选的是，所述无线通信信息保存片体还包括另外的无线通信层，层叠在所述连接片的另一个面上且内置有天线；以及另外的印刷层，层叠在所述另外的无线通信层的另一个面一侧。由此，利用表面和背面的一对无线通信层，能够保存更多的信息。在所述无线通信信息保存片体中，优选的是，所述无线通信信息保存片体在所述连接片的突出设置部的突出端部附近还包括另外的无线通信层，与所述无线通信层分离、且层叠在所述连接片的一个面上；以及另外的印刷层，层叠在所述另外的无线通信层的一个面一侧。由此，利用左右(使突出设置部的突出方向为横向时)一对的无线通信层，能够保存更多的信息。在所述无线通信信息保存片体中，优选的是，所述无线通信层内置有IC芯片，所述IC芯片与所述天线连接。由此，通过IC芯片能够保存更多的信息。在所述无线通信信息保存片体中，优选的是，所述印刷层具有激光印刷层，通过照射激光对该激光印刷层进行印刷，所述无线通信层具有反射激光的激光反射层。由此，通过所述激光印刷层可以显示能看到的文字等数据。此外，由于无线通信层具有激光反射层，所以能事先防止在进行所述激光印刷时因激光导致的天线故障等问题。 此外，本发明还提供一种无线通信信息保存册，具有所述无线通信信息保存片体。因此，通过所述无线通信信息保存片体的无线通信层，可以向其他的外部无线终端发送保存的信息，因此可以在例如电子护照等中很好地采用。此外，由于所述无线通信信息保存册具有所述连接片，因此所述无线通信信息保存片体的拉伸强度和撕裂强度都优异，作为结果，所述无线通信信息保存册自身的耐久性也优异。如上所述，按照本发明的连接片的制造方法，能够得到拉伸强度和撕裂强度都优异的连接片。因此，使用了所述连接片的无线通信信息保存片体和无线通信信息保存册能够得到很高的耐久性。
图I是本发明一个实施方式的连接片的制造方法的简要说明图，图I的(A)是层叠工序后的简要剖视图，图I的(B)是加压接合工序后的简要剖视图，图I的(C)是剥离工序后的简要剖视图。图2是图I的制造方法中使用的制造装置的简要结构图。图3是使用了通过图I的制造方法得到的连接片的无线通信信息保存片体的简要首1J视图。图4是使用了图3的无线通信信息保存片体的无线通信信息保存册的简要剖视图。图5是本发明的其他实施方式的无线通信信息保存片体的简要剖视图。图6是使用了图5的无线通信信息保存片体的无线通信信息保存册的简要剖视图。图7是本发明的其他实施方式的无线通信信息保存片体的简要剖视图。附图标记说明I 连接片IA 一次层叠片IB 二次层叠片3 基体材料
5热塑性树脂层7纤维制片10加热辊11剥离导辊20无线通信层21IC芯片内置层23天线层(天线内置层)
30印刷层31图像承载层33粘接剂层35激光印刷层
具体实施例方式第一实施方式下面说明本发明的实施方式，首先，参照图I和图2说明本发明的第一实施方式的连接片的制造方法。连接片I的制造方法本实施方式的连接片I的制造方法(以下有时也简称为制造方法)包括得到一次层叠片IA的层叠工序；使用通过所述层叠工序得到的一次层叠片IA得到多层层叠体(二次层叠片1B)的加压接合工序；以及层叠工序后剥离一部分层的剥离工序。具体地说，在层叠工序中，使用一个面具有脱模性的片状基体材料3，在所述基体材料3的一个面上层叠热塑性树脂组合物，从而得到具有基体材料3和热塑性树脂层5的一次层叠片1A。此外，在加压接合工序中，使用通过所述层叠工序得到的一对一次层叠片IA和纤维制片7，在使一对一次层叠片IA彼此的热塑性树脂层5相对且将纤维制片7配置在一对一次层叠片IA之间的状态下进行热压接合，从而得到二次层叠片1B。此外，在剥离工序中，将配置于通过所述加压接合工序得到的二次层叠片IB的外侧的面的一对基体材料3剥离。另外如图2所示，连续地实施所述加压接合工序和剥离工序。层叠工序在层叠工序中，在所述的基体材料3上层叠热塑性树脂层5从而形成一次层叠片1A，所述层叠工序后的一次层叠片IA被缠绕成卷状，然后被向下一工序(参照图2)输送。作为在所述层叠工序中使用的基体材料3，可以采用合成树脂片、橡胶片、纸、布(无纺布等)、网、发泡片、金属箔或由所述材料的层压体等构成的合适的片状体。但是，作为基体材料3，优选的是聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯等合成树脂片。为了提高与热塑性树脂层5之间的剥离性，优选的是对所述基体材料3的表面实施硅处理、长链烷基処理、氟处理等剥离处理。可以通过剥离处理中使用的药剂的种类和/或调节其涂布量等来控制剥离片的剥离性。此外，在层叠工序中，可以采用各种层叠方法作为热塑性树脂的层叠方法，例如可以采用下述方法连续地供给片状的基体材料3，在所述基体材料3上层叠熔融的热塑性树脂并使其固化，由此能得到在基体材料3上层叠有热塑性树脂层5的一次层叠片1A。
此外，热塑性树脂组合物的主成分的热塑性树脂优选的是使用脲烷系树脂或低温粘接性树脂。作为脲烷系树脂，可以例举从聚羟基化合物、二异氰酸酯以及含有至少两个与二异氰酸酯反应的氢原子的低分子量扩链剂可以合成的聚氨酯等。作为制造方法，可以例举下述方法在溶剂中合成较高分子量的聚氨酯后，一点点加水进行相反转乳化，再利用减压除去溶剂的方法；以及向聚合物中作为亲水性基团导入聚乙二醇或羧基等得到聚氨酯预聚物，将所述聚氨酯预聚物溶解或分散在水中后，添加扩链剂使其反应的方法；等等。作为在所述脲烷系树脂的制造中使用的聚羟基化合物的例子，可以例举苯二甲酸、己二酸、亚油酸二聚体、马来酸等羧酸类；乙二醇、丙二醇、丁二醇、二甘醇等二醇类；从三羟甲基丙烷、己三醇、甘油、三羟甲基乙烷、季 戊四醇等通过脱水缩合反应得到的聚酯多元醇类；将聚氧化丙烯二醇、聚氧化丁烯二醇、聚四亚甲基二醇、聚氧化丙烯三醇、聚氧化乙烯聚氧化丙烯三醇、山梨糖醇、季戊四醇、蔗糖、淀粉、将磷酸等无机酸作为引发剂的聚氧化丙烯多元醇、聚氧化丙烯聚氧化乙烯多元醇等聚醚多元醇；丙烯酸多元醇酯、蓖麻子油的衍生物、妥尔油衍生物、其他的羟基化合物等。所述的聚羟基化合物可以单独使用，也可以组合多种使用。作为在所述脲烷系树脂的制造中使用的二异氰酸酯的例子，可以列举2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、间苯二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、4，4' -二苯基甲烷二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、1，4-环己基二异氰酸酯、4，4' - 二环己基甲烷二异氰酸酯、3，3' - 二甲基-4，4'-联苯二异氰酸酯、3，3' -二甲氧基_4，4' _联苯二异氰酸酯、3，3' -二氯-4，4' _联苯二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、1，5-四氢化萘二异氰酸酯等。所述的二异氰酸酯可以单独使用，也可以组合多种使用。作为在脲烷系树脂的制造中使用的扩链剂的例子，可以列举乙二醇、1，4-丁二醇、三羟甲基丙烷、三异丙醇胺、N, N-双(2-羟丙基)苯胺、氢醌-双(β-羟乙基)醚、间苯二酚-双(β -羟乙基)醚等多元醇类，乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、苯二胺、甲苯二胺、联苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二环己基甲烷、哌嗪、异佛尔酮二胺、二亚乙基三胺、二亚丙基三胺等多胺类、联氨类和水等。所述扩链剂可以单独使用，也可以组合多种使用。此外，作为低温粘接性树脂，例如可以举出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃共聚物；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚奈二甲酸乙二醇酯、聚奈二甲酸丁二醇酯等聚酯共聚物；或聚己内酰胺(尼龙_6)、聚十一内酰胺(尼龙-11)、聚十二内酰胺(尼龙-12)、聚己二酰己二胺(尼龙-66)、聚癸二酰己二胺(尼龙-610)、聚十二二酰己二胺(尼龙-612)等聚酰胺单聚物；己内酰胺/十二内酰胺共聚物(尼龙-6/12)，己内酰胺/十一内酰胺共聚物(尼龙-6/11)，己内酰胺/己二酰己二胺共聚物(尼龙-6/66)、己内酰胺/己二酰己二胺/癸二酰己二胺共聚物(尼龙-6/66/610)、己内酰胺/己二酰己二胺/十二二酰己二胺共聚物(尼龙-6/66/612)等聚酰胺共聚物等。所述聚酰胺系树脂，可以分别单独使用，也可以混合两种以上使用。此外，在所述热塑性树脂层5的形成材料中，以对加工性、耐热性、耐候性、机械性质、尺寸稳定性等进行改进、改性为目的，可以混合各种添加剂等。作为所述添加剂，可以例举润滑剂、交联剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂、强化纤维、加强剂、抗静电剂、防燃剂、阻燃剂、发泡剂、防霉剂、填料、颜料、可塑剂、防老化剂、分散剂等。此外，所述热塑性树脂层5的平均厚度优选的是25 μ m以上60 μ m以下，更优选的是30 μ m以上50 μ m以下。另外，所述“平均厚度”是按照JIS K 7130进行测量得到的值，在以下的本说明书中也与此相同。加压接合工序在加压接合工序中，如上所述，通过将纤维制片7介于一对一次层叠片IA之间进行加压接合，从而得到二次层叠片1B。在此，在加压接合工序中，一对所述一次层叠片IA可以使用相同结构的层叠片，此外也可以使用不同结构的一次层叠片1A。具体而言，例如作为一对一次层叠片1A，可以使用相对的面上分别层叠有脲烷树脂制的层(热塑性树脂层5)的层叠片；此外也可以使用下述结构的一对一次层叠片，即一方的层叠片IA的热塑性树脂层5由脲烷树脂制层构成，而另一方的层叠片IA的热塑性树脂层5由低温粘接性树脂制层 构成。所述纤维制片7只要包含纤维且形成为片状，就可以采用各种各样的纤维制片，例如可以由将纤维编织成网眼状的网眼布来构成纤维制片7，但优选的是由不编织纤维而形成片状的无纺布构成。由此，能够使加工性优异，并且能够使制造出的连接片I具有足够的强度。此外，纤维制片7的纤维虽然也可以采用天然纤维，但是优选的是采用由聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃系树脂制成的纤维；由聚酯系树脂、聚丙烯酸系树脂、尼龙等聚酰胺系树脂制成的纤维；以及由所述树脂的共聚物、改性物以及它们的组合制成的合成纤维。另外，所述纤维可以单独使用，此外也可以并用多个种类的纤维。另外，作为无纺布的材料的纤维，优选纤维素系纤维。所述纤维素系纤维可以采用棉、纸浆、麻等，除此以外也可以采用从纸浆得到的粘胶纤维、铜氨人造丝、作为溶剂纺丝的人造丝的莱赛尔纤维等，也可以使用所述中的一种或组合两种以上使用。所述纤维的细度和纤维长度没有特别的限定，优选的是细度为O. 55分特(7 f 々7)以上3. 3分特以下、纤维长度为20mm以上51mm以下。作为所述无纺布的制造方法，可以采用水刺(y> 一 7 )法、热粘结法、化学粘结法等通常的方法。另外，所述纤维制片7的平均厚度优选的是25 μ m以上60 μ m以下，更优选的是30 μ m以上50 μ m以下。在加压接合工序中，使用具备加热装置和一对夹持辊的热压接合装置，具体而言，使用具有一对加热辊10 (夹持辊)的热压接合装置(参照图2)。另外，作为所述热压接合装置的加热辊10，可以采用各种加热辊，例如可以采用金属辊或硅辊。所述加压接合工序中的热压接合的加压接合温度，优选的是80°C以上200°C以下，更优选的是90°C以上180°C以下，特别优选的是100°C以上170°C以下。如果加压接合温度小于所述下限值，则存在热塑性树脂层5与纤维制片7之间的粘接强度变得不足的问题。此外，如果加压接合温度超过所述上限值，则存在导致纤维制片7的纤维产生热劣化的问题。此外，加压接合工序中的热压接合的加压接合压力，优选的是O. IMPa以上，更优选的是O. 3MPa以上，特别优选的是O. 5MPa以上。如果加压接合压力小于所述下限值，则存在热塑性树脂层5与纤维制片7之间的粘接强度变得不足的问题。此外，热压接合的加压接合压力的上限值没有特别的限定，优选的是IOMPa以下，更优选的是5MPa以下，特别优选的是IMPa以下。如果加压接合压力超过所述上限值，则不仅存在纤维制片7的性能可能发生劣化的问题，还存在可能招致为了施加压力而使生产线复杂的问题。此外，加压接合工序中的热压接合的热压接合速度，优选的是O. 5m/min以上30m/min以下,更优选的是lm/min以上20mm/min以下。如果加压接合速度小于所述下限值，贝!J存在纤维制片7的性能会发生劣化的问题，并且还存在不适于大量生产的问题。此外，如果加压接合速度超过所述上限值，则存在热塑性树脂层5与纤维制片7之间的粘接强度会变得不足的问题。剥离工序在剥离工序中，如上所述，从加压接合工序后的二次层叠片IB将外侧的面的各基体材料3剥离。在此，优选的是将所述基体材料3的剥离设计为从所述二次层叠片IB的表面和背面的大致相同部位剥离。具体地说，如图2所示，优选的是将剥离导辊11配置在上 下游的大致相同的部位。由此，可以从表面和背面以均衡的方式剥离基体材料3。连接片I通过所述制造方法形成的连接片1，由在纤维制片7的两面上层叠有热塑性树脂层5的结构构成。此外，所述连接片I的平均厚度为100 μ m以上150 μ m以下，优选的是IlOym以上140 μ m以下，更优选的是120 μ m以上130 μ m以下。电子护照用片体40下面作为本发明一个实施方式的无线信息保存片体，参照图3说明使用了由所述结构构成的所述连接片I的电子护照用片体40。该电子护照用片体40包括所述连接片I ;无线通信层20，层叠在所述连接片I的一个面(在以下的说明中也称为表面)上，并内置有天线(省略图示);以及印刷层30，层叠在所述无线通信层20的一个面一侧。此外，所述电子护照用片体40还包括另外的无线通信层20，层叠在所述连接片I的另一个面(在以下的说明中也称为背面)上，并内置有天线(省略图示)；以及另外的印刷层30，层叠在所述另外的无线通信层20的另一个面一侧。即，在本实施方式的电子护照用片体40中，在连接片I的两面上分别形成有无线通信层20和印刷层30。此外，在该电子护照用片体40中，连接片I具有突出设置部la，该突出设置部Ia从平面方向一侧突出设置，并且该突出设置部Ia比其他的层(无线通讯层20和印刷层30)更突出。在所述表面和背面的无线通信层20中，表面侧的无线通信层20包括IC芯片内置层21，内置有IC芯片(省略图示);以及天线内置层23，内置有所述的天线。所述IC芯片与天线电连接，通过所述天线能够对IC芯片保有的信息进行无线通信。内置于IC芯片内置层21中的IC芯片是包括半导体元件的集成电路，能保存各种数据。IC芯片具备电极部(省略图示)，所述电极部与天线的接点部电连接。所述IC芯片被形成IC芯片内置层21的树脂包围。形成所述IC芯片内置层21的树脂可以采用各种树脂，优选的是使用非晶态聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物(以下有时也称为PETG)。在此，IC芯片内置层21的平均厚度优选的是150 μ m以上350 μ m以下，更优选的是200 μ m以上300 μ m以下。
所述天线内置层23包括形成有天线的天线电路膜(省略图示)；以及激光反射层(省略图示)，层叠于所述天线电路膜的外侧的面(表面)一侧，此外天线电路膜与激光反射层之间配置有基体材料膜(省略图示)。具体而言，在所述IC芯片内置层21的表面层叠有所述天线电路膜，在所述天线电路膜的表面层叠有所述基体材料膜，在所述基体材料膜的表面层叠有所述激光反射层。另外，所述天线内置层23的平均厚度优选的是90 μ m以上200 μ m以下，更优选的是100 μ m以上150 μ m以下。激光反射层通过反射激光，用于防止激光印刷时的激光到达天线电路膜等而招致天线故障等。激光反射层优选使用通过将铁、铝、镁等对激光反射性高的材料层叠在树脂膜上而形成的层。在此，所述树脂膜的材料没有特别的限定，优选使用PETG。此外，对所述激光反射性高的材料的形成方法没有特别的限定，可以采用蒸镀法、溅射法、化学气相沉积(CVD)法等。另外，所述激光反射层的平均厚度优选的是30 μ m以上200 μ m以下，更优选的是50μ 以上100 μ m以下。 所述基体材料膜的材料没有特别的限定，例如可以使用聚碳酸酯。此外，所述基体材料膜的平均厚度优选的是30 μ m以上200 μ m以下，更优选的是50 μ m以上100 μ m以下。此外，所述天线电路膜是通过在树脂膜上形成天线而构成的，在此，天线形成方法可以采用各种公知的方法，例如可以通过印刷等形成天线。此外，构成所述天线电路膜的树脂膜的材料没有特别的限定，例如可以采用PETG。此外，所述树脂膜的平均厚度优选的是30 μ m以上200 μ m以下，更优选的是50 μ m以上100 μ m以下。此外，背面侧的无线通信层20与表面侧的无线通信层20不同，没有IC芯片内置层，仅由天线内置层23构成。另外，所述背面侧的天线内置层23的具体结构与所述的说明相同，故省略对其的说明。所述表面和背面的印刷层30分别包括图像承载层31，印刷有照片等图像；以及激光印刷层35，通过激光的照射对该激光印刷层35进行印刷。具体而言，在所述无线通信层20的外侧的面上层叠有所述图像承载层31，在所述图像承载层31的外侧的面上通过粘接剂层33层叠有所述激光印刷层35。图像承载层31用于通过喷墨方式、热转印方式、电子照相方式等将各种信息作为图像形成。图像承载层31通过对图像记录用油墨进行容纳、扩散、粘附、固定等可以形成图像。作为将图像记录用油墨应用于喷墨方式的方法，例如可以举出日本专利公开公报特开2000-44857号和特开平9-71743号中所记载的方法。此外，作为将图像记录用油墨应用于热转印方式的方法，例如可以举出升华型热转印方式、熔融型热转印方式等。作为形成图像承载层31的材料没有特别的限定，可以使用聚氯乙稀树脂、氯乙稀和其他的单体(例如异丁基醚，丙酸乙烯酯等)的共聚物树脂、聚酯树脂、聚(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯基缩醛系树脂、聚乙烯醇缩丁醛系树脂、聚乙烯醇、聚碳酸酯、三醋酸纤维素、聚苯乙烯、苯乙烯和其他的单体(例如丙烯酸酯、丙烯腈、氯乙烯等)的共聚物、甲基苯乙烯丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、尿素树脂、环氧树脂、苯氧树脂、聚己内酯树脂、聚丙烯腈树脂以及它们的改性物等。从防止成块及卷起的观点出发，在图像承载层31中可以添加各种填料。作为所述填料，可以举出氟系颗粒、三聚氰胺树脂颗粒、硅系颗粒、滑石、高岭土、碳酸镁、碳酸钾、氧化钛、二氧化硅、淀粉等。此外，图像承载层31中还可以添加制膜助剂、涂层稳定剂、均化齐U、消泡剂等各种添加剂。另外，图像承载层31的平均厚度优选的是4 μ m以上8 μ m以下，更优选的是5 μ m以上7μπ 以下。激光印刷层35包括遮光油墨层(省略图示)以及背景油墨层(省略图示)，背景油墨层至少遮蔽激光所印刷的遮光油墨层的区域。在此，背景油墨层的形成区域(平面方向)设置为略大于遮光油墨层的形成区域，以遮蔽遮光油墨层。所述遮光油墨层的形成，可以使用含有能遮蔽激光的金属颗粒的印刷油墨，具体而言例如可以使用银油墨，所述银油墨是通过以针对油墨重量使平均粒径5 μ m以上20 μ m以下的铝颗粒成为5重量％以上20重量％以下的方式，将铝粉浆分散在介质中形成的。
此外，背景油墨层的形成，可以使用含有颜料的印刷油墨，具体而言，优选的是使用含有例如白色颜料的白色油墨形成背景油墨层30，由此，由于激光印刷的印刷图案的颜色呈黑色，所以印刷图案的对比度变高。作为所述白色油墨，可以使用各种油墨，但是优选的是使用氧化钛颜料。通过利用凹版印刷、凸版印刷、丝网印刷等印刷方法在激光印刷层35的基层上印刷遮光油墨层，而后在遮光油墨层上重叠印刷背景油墨层，由此可以形成激光印刷层35。另外，激光印刷层35的平均厚度优选的是50 μ m以上150 μ m以下，更优选的是70 μ m以上ΙΙΟμ 以下。所述激光印刷层35与所述图像承载层31通过粘接剂层33粘接。所述粘接剂的种类没有特别的限定，可用采用各种粘接剂。此外，粘接剂层33的平均厚度优选的是4μπι以上8μπι以下，更优选的是5μπι以上7μπι以下。由如上所述结构构成的所述电子护照用片体40的平均厚度优选的是Imm以下，更优选的是900 μ m以下,进一步优选的是800 μ m以下。电子护照50下面，作为本发明的无线信息保存册的一个实施方式，参照图4说明使用了由所述结构构成的所述无线信息保存片体(电子护照用片体)40的电子护照50。所述电子护照50是具有所述电子护照用片体40的册子，电子护照用片体40连接在册子背部的折回部(折O返部)的内侧。在此，对电子护照用片体40的连接片I的突出设置部Ia的自由端进行连接，所述连接片I的热塑性树脂层5通过热熔接连接在册子上。本发明的优点所述连接片I的制造方法，能够预先形成一次层叠片1A，并使用所述一次层叠片IA形成二次层叠片1B，即能够通过在基体材料3的一个面上层叠热塑性树脂组合物来预先形成热塑性树脂层5 (—次层叠片1A)，并通过热压接合将所述热塑性树脂层5层叠粘接在纤维制片7上，因此与以往的技术相比，能够在低温的条件下对纤维制片7和热塑性树脂层5之间进行粘接。由此，与以往的连接片相比，本连接片I能够使纤维制片7的纤维的热劣化减轻，并能够得到足够的拉伸强度。此外，由于能够以较低的温度进行热压接合，所以与以往的制造方法不同，表面和背面的热塑性树脂层5的树脂不会完全进入纤维制片7的内部，所以连接片I的撕裂强度也足够大。第二实施方式下面，作为本发明的第二实施方式的无线信息保存片体，说明图5所示的电子护照用片体40。另外，所述第二实施方式的电子护照用片体40中也使用所述第一实施方式的连接片I。此外，对于和第一实施方式具有相同结构的部分使用相同的附图标记，并省略对其的具体说明。与第一实施方式相同，第二实施方式的电子护照用片体40也包括无线通信层20，层叠在连接片I的一个面上，并内置有天线；以及印刷层30，层叠在所述无线通信层20的一个面一侧，连接片I具有突出设置部la，该突出设置部Ia以比其他的层更突出的方式沿平面方向突出设置。第二实施方式的电子护照用片体40在连接片I的突出设置部Ia的突出端部附近还包括另外的无线通信层20，与所述无线通信层20分离、且层叠在连接片I的一个面上，并内置有天线；以及另外的印刷层30，层叠在另外的无线通信层20的一个面一侧。换言之，第二实施方式的电子护照用片体40的一对无线通信层20相互分离层叠在连接片I的一个面上，印刷层30层叠在所述的各个无线通信层20的一个面上。·下面，作为本发明的无线通信信息保存册的第二实施方式，参照图6说明使用了所述第二实施方式的电子护照用片体40的电子护照。另外，对于与第一实施方式具有相同结构的部分使用相同的附图标记，并省略对其的具体说明。第二实施方式的电子护照与第一实施方式的相同，具有连接于册子背部的折回部的内侧的第一实施方式的电子护照用片体40，并且具有所述第二实施方式的电子护照用片体40。所述第二实施方式的电子护照用片体40，配置在册子的封皮(正面封皮和背面封皮)的外侧，并以一个面一侧为内侧的状态(印刷层30为内侧的状态)粘贴在册子的封皮上。按照所述第二实施方式的电子护照，由于不仅可以通过所述第一实施方式的电子护照用片体40的无线通信层20来保存信息，还可以通过配置在册子的封皮上的第二实施方式的电子护照用片体40的无线通信层20来保存信息，因此可以保存更多的信息。其他的实施方式另外，所述各实施方式通过所述构成具有所述优点，但本发明不限于所述各实施方式的构成，在本发明的发明思想范围内可以适当地进行设计变更。S卩，本发明的无线通信信息保存片体包括多个无线通信层20，但本发明不限于此，只要具有至少一个无线通信层就在本发明的发明思想的范围内。此外，即使在所述连接片I的表面和背面分别配置无线通信层20的情况下，也不限于所述第一实施方式的构成，可以适当变更设计而成为例如图7所示的无线通信信息保存片体。在所述图7所示的无线通信信息保存片体中，连接片I的表面层叠有由天线内置层23这一层构成的无线通信层20，并且在所述无线通信层20的表面层叠有由激光印刷层35这一层构成的印刷层30。此外，所述无线通信信息保存片体的结构为连接片I的背面层叠有由天线保持层这一层构成的无线通信层20，在所述无线通信层20的背面层叠有印刷层30，该印刷层30包括激光印刷层35，层叠在无线通信层20背面；以及图像承载层31，层叠在所述激光印刷层35的背面。此外，本发明的连接片I适合用于电子护照，但本发明的连接片I的用途不限于此，例如在用于保存无线通信信息的其他的片体中也可以采用本发明的连接片I。工业实用性如上所述，本发明的连接片的制造方法能够制造拉伸强度和撕裂强度都优异的连接片，因此能够将所述连接片很好地用于电子护照等。
权利要求
1.一种连接片的制造方法，其特征在于包括 层叠エ序，使用ー个面具有脱模性的基体材料，在所述基体材料的ー个面上层叠热塑性树脂组合物，得到具有基体材料和热塑性树脂层的一次层叠片；以及 加压接合エ序，使用一对所述一次层叠片和纤维制片，在使一对所述一次层叠片彼此的热塑性树脂层相对且将所述纤维制片配置在一对所述一次层叠片之间的状态下，进行热压接合，得到二次层叠片。
2.根据权利要求I所述的连接片的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括剥离エ序，所述剥离エ序将配置在所述二次层叠片的外侧的面上的一对基体材料剥离。
3.根据权利要求I所述的连接片的制造方法，其特征在于，在所述加压接合エ序中，边通过热压接合装置的加热装置对ー对所述一次层叠片和所述纤维制片进行加热，边使一对所述一次层叠片和所述纤维制片通过所述热压接合装置的ー对辊之间，由此进行热压接 ムロ o
4.根据权利要求I所述的连接片的制造方法，其特征在于，在所述加压接合エ序中，热压接合的加压接合温度为80°C以上200°C以下。
5.根据权利要求I所述的连接片的制造方法，其特征在于，在所述加压接合エ序中，热压接合的加压接合压カ为0. IMPa以上。
6.根据权利要求I所述的连接片的制造方法，其特征在于，所述热塑性树脂层的主成分的热塑性树脂是脲烷系树脂或低温粘接性树脂。
7.ー种连接片，其特征在干，该连接片是通过权利要求I至6中任意一项所述的连接片的制造方法得到的。
8.一种无线通信信息保存片体，其特征在于，所述无线通信信息保存片体包括 权利要求7所述的连接片； 无线通信层，层叠在所述连接片的ー个面上且内置有天线；以及 印刷层，层叠在所述无线通信层的ー个面ー侧， 所述连接片具有突出设置部，该突出设置部以比其他的层突出的方式沿平面方向突出设置。
9.根据权利要求8所述的无线通信信息保存片体，其特征在于，所述无线通信信息保存片体还包括 另外的无线通信层，层叠在所述连接片的另一个面上且内置有天线；以及 另外的印刷层，层叠在所述另外的无线通信层的另ー个面ー侧。
10.根据权利要求8所述的无线通信信息保存片体，其特征在于，所述无线通信信息保存片体在所述连接片的突出设置部的突出端部附近还包括 另外的无线通信层，与所述无线通信层分离、且层叠在所述连接片的ー个面上；以及 另外的印刷层，层叠在所述另外的无线通信层的ー个面ー侧。
11.根据权利要求8所述的无线通信信息保存片体，其特征在于，所述无线通信层内置有IC芯片，所述IC芯片与所述天线连接。
12.根据权利要求8所述的无线通信信息保存片体，其特征在干， 所述印刷层具有激光印刷层，通过照射激光对该激光印刷层进行印刷， 所述无线通信层具有反射激光的激光反射层。
13.一种无线通信信息保存册，其特征在于，具有权利要求8所述的无线通信信息保存片体。
全文摘要
本发明的目的是提供连接片制造方法、连接片、无线通信信息保存片体及保存册，所述连接片的拉伸强度和撕裂强度都优异。所述连接片制造方法包括层叠工序，使用一个面具有脱模性的基体材料，在该基体材料的一个面上层叠热塑性树脂组合物，得到具有基体材料和热塑性树脂层的一次层叠片；及加压接合工序，使用一对所述一次层叠片和纤维制片，在使一对一次层叠片彼此的热塑性树脂层相对且将纤维制片配置在一对一次层叠片之间的状态下进行热压接合，得到二次层叠片。通过预先形成热塑性树脂层(一次层叠片)，与以往技术相比，能以低温进行纤维制片与热塑性树脂层之间的粘接，能减轻纤维制片的纤维的热劣化，能得到足够的拉伸强度。
文档编号B32B37/10GK102950866SQ201210301549
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月22日 优先权日2011年8月22日
发明者澤田晃一 申请人:惠和株式会社