专利名称：衰减振动和声噪声的装置和方法
技术领域：
本文公开的主题一般地涉及振动和噪声吸收器，以及更具体地，涉及用于衰减振动和声噪声的设备和方法。
背景技术：
在不同的机器和结构操作期间，将会生成振动和声噪声。例如，这些机器和结构可 传播(radiate)在某些情况中令人不快的吵闹的声噪声。另外，不同组件的高振动可导致对机器或结构的损坏。例如，在磁共振成像(MRI)系统操作期间，当在成像操作期间线圈发脉冲时，在静态主磁场中的梯度线圈的振动生成了噪声。另外，在任何金属的表面上的梯度线圈，例如射频(RF)线圈、磁体暖孔、以及MRI系统的其他金属组件也生成涡电流。涡电流和主磁场的相互作用也产生振动，这导致声噪声。声噪声通常是令人不快的(例如，在110-120 dBA的范围)以及通过MRI系统、例如通过RF线圈传送到患者耳中。因此，该声噪声变得很吵闹，这将进一步负面影响已经担心将要执行的扫描的患者。因此，产生的振动可能潜在导致MRI系统组件的损坏。已知设备提供了振动和声噪声的控制。这些设备形成为具有吸收振动或声噪声的衰减结构。然而，这些结构可能不能提供用于不同应用和超出操作条件和频率范围的足够的吸收。
发明内容
依照多种实施例，提供了振动和声音衰减器，包含由非金属材料形成的第一层，其具有预定水平的变形阻力，以定义基于振动频率的频率响应。非金属材料的剖面由至少一个正弦曲线定义。振动和声音衰减器还包含定义了耦合到第一层的吸收层的第二层。第二层增加了紙邻第一层的质量体(body of mass)。依照其他实施例，提供了振动和声音衰减器，其包含由具有遵从正弦曲线路径的表面的非金属材料形成的刚度层以及耦合到刚度层的吸收层。吸收层增加了毗邻刚度层的质量体、用于吸收振动。振动和声音衰减器也包含耦合到刚度层或吸收层的至少一个的阻尼层，以进一步吸收振动。依照又一些实施例，提供了衰减振动和声音的方法。方法包括提供由具有遵从正弦曲线路径的表面的非金属材料形成的刚度层。方法还包括提供吸收层以及将吸收层耦合到刚度层。吸收层增加了毗邻刚度层的质量体、用于吸收振动。方法进一步地包括提供阻尼层以及将阻尼层耦合到刚度层或吸收层的至少一个，以进一步吸收振动。
图I是示出依照一个实施例形成的混合分布的振动和声音衰减器的截面的侧视图。
图2是示出依照另外一个实施例形成的混合分布的振动和声音衰减器的截面的侧视图。图3是示出依照实施例形成的混合分布的振动和声音衰减器的截面的透视图。图4是示出依照另一实施例形成的混合分布的振动和声音衰减器的截面的侧视图。图5是示出依照另一实施例形成的混合分布的振动和声音衰减器的截面的侧视图。图6是说明依照在磁共振成像(MRI)系统内的一个配置中的多种实施例形成的混合分布的振动和声音衰减器的简化框图。
图7是说明依照在MRI系统内的另外一个配置中的多种实施例形成的混合分布的振动和声音衰减器的简化框图。图8是说明依照在MRI系统内的另外一个配置中的多种实施例形成的混合分布的振动和声音衰减器的简化框图。图9是在其中可实施依照多种实施例形成的混合分布的振动和声音衰减器的MRI系统的图形示图。图10是依照多种实施例的、用于形成混合分布的振动和声音衰减器的方法流程图。
具体实施例方式前述的概要和以下对某些实施例的详细描述将结合附图阅读而更好地理解。就此而言，附示了多种实施例的功能块的图，功能块并不必须指示硬件间的划分。因此，例如，一个或多个功能块可在单片硬件或多片硬件中实现。要理解，多种实施例并不限于如图所示的布置和功用性。在本文所用的，单数列举并跟随冠词“一”的元件或步骤应该理解为并不排除复数个所述元件或步骤，除非明确声明这样的排除。此外，关于“一个实施例”的引用并不意在解释为排除也并入引述的特征的额外实施例的存在。而且，除非明确地相反声明，否则“包含”或“具有”含特定性能的一个或多个元件的实施例可包括额外的没有那种性能的元件。多种实施例提供装置和方法来衰减振动和声噪声。特别地，多种实施例提供由多层结构形成的混合分布的振动和声音衰减器。通过实践多种实施例，提供振动和/或声噪声的增加的衰减。图I示出了混合分布的振动和声音衰减器20的一个实施例。图I是示出了混合分布的振动和声音衰减器20的截面的侧视图。在多种实施例中混合分布的振动和声音衰减器20是具有两层或多层的多层结构。在说明的实施例中，将形成第一层22以创建具有超过定义区域的厚度的剖面。第一层22可配置或调谐成定义衰减结构频率响应的操作，例如，以吸收一个或多个频率处的振动或声噪声。例如，在磁共振成像(MRI)应用中，将形成具有频率响应的第一层，该频率响应基于混合分布的振动和声音衰减器20附连到其的MRI系统的一个或者多个组件(诸如射频(RF)线圈、磁体暖孔、和/或MRI系统的其他金属组件)的振动频率。第一层22可配置或调谐成特定的频率响应，其通过提供期望的或所需的频率响应的一种材料或刚度形成层。在多种实施例中，第一层22将由许多杆24 (所示为圆柱杆)形成，许多杆在一些实施例中由非金属的材料形成，其可基于期望的或所需的刚度/单位面积。在一些实施例中，第一层22的刚度剖面由用来形成杆24的材料或所用的杆24的数量和尺寸定义，这改变了每单元面积的刚度。要注意杆24可是实心杆或空心杆/管或其结合。在一个实施例中，杆24由橡胶或另外一种弹性体形成。例如，杆24可由具有一般低的杨氏模量(例如,0.01-4吉帕(GPa))和一般更高的屈服应变(例如，25-100 MPa屈服应变)的材料形成。也要注意到尽管所示的24是圆柱和有圆形的截面，但也要考虑其他的形状和配置，例如，尤其是椭圆的、五角的、六角的、八角。截面形状的改变同样也改变第一层22的刚度/面积(k’/面积)，其中k是刚度，其由第一层22提供的变形阻力的测量。例如，第一层22可由提供不同水平的变形阻力的不同弹性体形成。因此，第一层22的杆24定义了有“8字形”剖面的非平面结构。特别地多个正弦·曲线剖面定义了杆24形成的第一层22的剖面。例如，遵从至少一个正弦曲线类型路径的杆24的顶部和底部定义了第一层24的顶面和底面。第一层22耦合到第二层26。例如，杆24可由粘合剂或胶水耦合，粘合剂或胶水例如基于混合分布的振动和声音衰减器20的操作环境而选择的合适的环氧树脂。然而，多种组件，例如第一层22和第二层26可用任何合适的耦合方法耦合到一起，例如，通过机械固定(例如，支架)。多种实施例中的第二层26是吸收层(m’ /面积层)，其可由具有定义厚度的材料的平面板形成。例如，第二层26可由金属、非金属或复合材料形成。在多种实施例中，第二层26可由钢、铝、铅、纤维增强塑料/玻璃形成。第二层26可由添加质量到混合分布的振动和声音衰减器20的任何材料形成。因此，在多种实施例中，第一层22具有低的每面积的刚度，在一些实施例中可电激活。要注意第一层22视情况可由陶瓷或其他结构形成，例如机电设备。一般地，材料的一层或多个层可用来衰减振动和声噪声。第二层26是定义可分布振动的质量的层，它可沿着第一层22的全部或部分延伸。为第二层26选择的厚度和材料类型可基于混合分布的振动和声音衰减器20附连到其的结构，以提供不同的响应属性(响应属性可含有一个或多个频率响应)。第二层26的厚度、尺寸或重量的选择也可基于混合分布的振动和声音衰减器20附连到其的结构。要意识到多个第一和/或第二层22和26可以交替布置、相连成组的方式、或者其组合堆叠在一起。因此，不同层或者层的集合可分离地调谐。混合分布的振动和声音衰减器20可附连到任何结构28，例如，任何可振动的结构。于是，在操作中混合分布的振动和声音衰减器20使用任何合适的方式附连到结构28，任何合适的方式可是胶水或机械固定件，以例如在预定的频率(例如，在500赫兹和1000赫兹之间)衰减振动和声噪声。要注意混合分布的振动和声音衰减器20可以直接地或间接地耦合到结构28。例如，混合分布的振动和声音衰减器20可直接耦合到结构28，这样混合分布的振动和声音衰减器20毗邻和邻接结构28 (例如，与结构28物理接触)。然而，在其它实施例中，混合分布的振动和声音衰减器20间接地耦合到结构28，例如，在中间有一个或多个结构或组件。
在多种实施例中，添加阻尼材料形成混合分布的振动和声音衰减器40，其可以形成含有阻尼材料的一个或多个层。例如，如图2所示，在第一层22和结构28之间提供的阻尼层30。阻尼层30可用任何合适的方式耦合到第一层22，例如胶水或机械固定件。在多种实施例中形成和配置阻尼层30来提供额外的振动和/或声噪声的衰减。阻尼层30可由任何合适的材料和在预定的厚度形成，例如，像阻尼材料的平面板。例如在多种实施例中，阻尼层30由提供振动吸收的任何合适的粘弹性材料形成。例如，阻尼层30可由聚合物形成，该聚合物尤其例如非晶质聚合物、半晶质聚合物、或生物聚合物、或浙青材料。因此，在这个实施例中的阻尼层30是振动衰减层，其在经历变形的时候，有粘性和弹性的特性。要注意阻尼层30可由阻尼材料的一层或多层形成，其可以使相同的或不同的。另夕卜，可提供多个阻尼层30，从而定义约束的阻尼层结构。
因此，在多种实施例中的阻尼层30超过另外期望的，提供提高了的振动和/或声噪声的衰减。图3说明混合分布的振动和声音衰减器40，其中阴影所示的是第二层26，虚线所示的是阻尼层30。要注意杆24可彼此平行排列或互相偏移。另外，尽管所示的杆24—般垂直于布置的纵向轴(L)，但杆可横向于轴L倾斜布置。同样,尽管所不的杆24—般彼此田比邻且中间没有间隔，但在一个或者多个杆24之间可有间隔，可是相等的或不等的间隔。同样也要注意阻尼层30放置在混合分布的振动和声音衰减器20内的不同位置。例如，阻尼层30可放置在第一和第二层22和26之间。要考虑到变更和修订。例如，可提供如图4所示的混合分布的振动和声音衰减器50。要注意在多种实施例中，相似数字代表相似的部件。混合分布的振动和声音衰减器50具有不同于混合分布的振动和声音衰减器20和混合分布的振动和声音衰减器40的第一层22。具体地，混合分布的振动和声音衰减器50含有非平面结构形成的第一层22。要注意第一层22可由本文描述的关于其他描述的实施例的同样的材料形成。在一个实施例中，如图4所示，第一层22由正弦曲线形状的结构52形成，例如，橡胶体在形状上有平稳重复的振荡。振荡的高度和宽度可改变来提供多种频率响应剖面。另夕卜，形成正弦曲线形状结构52的主体厚度可改变。因此，在这个实施例中，正弦曲线定义了第一层22的形状。然而，要注意可提供其他重复形状结构。例如，尤其是正方形形状的主体、三角形形状的主体、或锯齿形状的主体，可定义第一层22的形状。在图示的实施例中，在第一层22和结构28之间提供阻尼层30到混合分布的振动和声音衰减器50。然而，如图5所示，图示的是混合分布的振动和声音衰减器60，可在第一层22和第二层26之间提供阻尼层30。阻尼层30可由本文所述的任何合适的材料形成。多种实施例可在不同类型的系统中实施，例如在其中结构28振动和/或产生声噪声(或任何类型的声音)。例如，在一个实施例中，系统是MRI系统70，如图6所示的是其中一部分，混合分布的振动和声音衰减器20耦合到RF线圈72。在这个实施例中，混合分布的振动和声音衰减器20放射状地从RF线圈72向内放置。于是，混合分布的振动和声音衰减器20是最靠近患者74的表面，从而定义了 MRI系统70的孔76的最内层表面。要注意尽管这个实施例，或任何实施例结合特定的衰减器来描述(在这个示例中是混合分布的振动和声音衰减器20)，但本文描述的或考虑到的任何混合分布的振动和声音衰减器可用到。在操作中，混合分布的振动和声音衰减器20衰减振动和声噪声或MRI系统70生成的声音，以减小或消除穿透孔76的振动和/或声噪声或声音。例如，MRI系统70生成的空气噪声(例如由还在MRI系统70的台架80上支撑的梯度线圈78生成)，由混合分布的振动和声音衰减器20部分地亦或是完全地阻止。另外，来自梯形线圈78的发脉冲的在RF线圈72上的涡电流引起的噪音也同样由混合分布的振动和声音衰减器20减小或消除。于是，混合分布的振动和声音衰减器20可调谐成具有基于由RF线圈72和/或梯度线圈78生成的振动或声噪声的频率响应剖面。梯度线圈78可以是调谐到对应由RF线圈72和/或梯度线圈78生成的振动或声噪声的一个或多个频率的频率响应。在多种实施例中，混合分布的振动和声音衰减器20可机械地耦合或从RF线圈72和在MRI系统70内的任何其他振动结构(例如，梯度线圈78)解耦。因此，混合分布的振 动和声音衰减器20可耦合或安装到MRI系统70的振动或非振动部分或组件。要注意可调整混合分布的振动和声音衰减器20的尺寸和形状为符合MRI系统70的规格，例如，有一般的拱形形状。同样要注意到混合分布的振动和声音衰减器20可提供对患者74安全保护的另一水平或层。例如，混合分布的振动和声音衰减器同样可提供对如下的保护可生成高水平热的、尤其是MRI系统70的电容器、电感器、二极管、大功率线缆的电和/或热击穿引起的灼伤危险。因此，混合分布的振动和声音衰减器20可定义如图6所示的MRI系统70的孔76的内层径向表面。应该意识到，尽管MRI系统70可能是单模态成像系统，但多种实施例可在多模态成像系统中实现或与多模态成像系统结合实现，例如与可生成图像，特别是人的图像的另一个系统结合。此外，多种实施例不限于对人类受检者成像的医疗成像系统，而是可含有或用于成像非人类对象、行李等等的兽医或非医疗系统。另外，多种实施例可能与任何类型的振动结构一起实现，例如在车辆里、建筑里、桥里等等。要注意混合分布的振动和声音衰减器20可位于诸如MRI系统70的系统的不同部分内。例如，如图7所示，混合分布的振动和声音衰减器20可位于梯度线圈78和RF线圈72之间。还在进一步的实施例中，如图8所示，混合分布的振动和声音衰减器20可位于磁体暖孔82和梯度线圈78之间。混合分布的振动和声音衰减器20的规格和配置，例如，可选择或优化混合分布的振动和声音衰减器20的长度、形状和/或大小，以提高或最大化混合分布的振动和声音衰减器20关于到孔76或在孔内和患者74听到的振动和声噪声传送(例如振动噪音)的效果。多种组件、包含混合分布的振动和声音衰减器，用合适的机构安装或支撑。例如，RF线圈72用合适的安装结构(例如，支撑支架)可耦合到梯度线圈78。多种实施例可与不同类型的MRI系统一起实现。例如，多种实施例可与如图9所示的MRI系统70 —起实现。应该意识到，尽管系统70图示为单模态成像系统，但多种实施例可在多模态成像系统中实现或与多模态成像系统一起实现。系统70图示为MRI成像系统和可与不同类型的医疗成像系统或可生成图像、特别是人的图像的任何其他系统结合。此夕卜，多种实施例并不限于成像人类受检者的医疗成像系统，而是可包含成像非人类对象、行李等等的兽医或非医疗系统。特别地参考图9，MRI系统70包括具有成像单元92 (例如，成像扫描仪)的成像部分90和可包含处理器96或其他计算或控制器设备的处理部分94。特别地，成像单元92能使MRI系统70扫描对象或者患者74以采集图像数据，其可以是对象或患者74的全部或部分的图像数据。成像单元92包含具有允许图像数据采集的一个或多个成像组件(例如，磁体或磁体线圈，以及在台架80内的线圈)的台架80。另外,混合分布的振动和声音衰减器的一个或多个实施例可安装到台架80或台架80内。在多模态成像系统中，除了磁共振成像的磁体，可提供用于计算机层析成像的X射线源和检测器，或用于核医学成像的伽马照相机。成像组件产生代表图像数据的信号，通过可能是有线或者无线的通信链路98传送到处理部分94。在成像单元92的成像扫描期间，台架80和安装在其上或其中的成像组件可保持固定或绕旋转中心(定义了穿过孔76的检查轴)或沿着旋转中心旋转。例如使用电动台100，可将患者74定位在台架80内。 在操作中，将传送一个或多个成像组件的输出到处理部分94，反之亦然，这可包含通过控制接口 102传送信号到处理器96或传送来自处理器96的信号。处理器96也可基于用户输入或预定的扫描生成控制电动台100或成像组件的位置的控制信号。在扫描期间，图像数据，例如来自成像组件的磁共振图像数据可经由控制接口 102通过数据接口 104传送到处理器96，例如，由一个或多个表面线圈(例如，躯干表面线圈阵列)采集。处理部分94和用来采集和处理数据的相关硬件和软件可统称为工作站106。工作站106包含键盘108和/或其他输入设备，例如鼠标、指向器等，以及显示设备110。显示设备110显示图像数据和如果触摸屏可用的话，可接收来自用户的输入。因此，多种实施例提供混合分布的振动和声音衰减器，其减小振动和/或声噪声，例如，在一个实施例中，振动和/或声噪声传送到MRI系统的孔或在MRI系统的孔里。因此，扫描的患者经历的声噪声将会更低。如图10所示也提供了形成混合分布的振动和声音衰减器的方法120。特别地，方法120包含在122提供刚度层和在124提供吸收层。例如，刚度层可由非金属材料形成，其具有预定水平的变形阻力以定义基于振动频率的频率响应，非金属材料具有由至少一个正弦曲线定义剖面。吸收层可由定义了吸收层的材料形成，吸收层提供质量体。方法120还包含在126提供阻尼层。阻尼层可由提供振动吸收的粘弹性材料形成。在128将刚度层、吸收层和阻尼层耦合，以形成振动和声音衰减器，例如，混合分布的振动和声音衰减器20。应该要注意多个层可以以任何顺序或布置及在不同时间耦合。多种实施例和/或组件，例如，在其中的模块、元件或组件和控制器也可作为一个或多个计算机或处理器的一部分实施。计算机或处理器可包含计算设备、输入设备、显示单元和接口，例如，用于访问网络。计算机或处理器可包含微处理器。微处理器可连接到通信总线。计算机和处理器还可包含存储器。存储器可包含随机存取存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。计算机或处理器进一步可包含存储设备，其可以是硬盘驱动器或可移动存储驱动器，例如光盘驱动器、固态盘驱动器(例如，闪存RAM)等。存储设备也可以是用于加载计算机程序或其他指令到计算机或处理器中的其他相似的部件。如本文所用的，术语“计算机”或“模块”可包含任何基于处理器的或基于微处理器的系统，其包含使用以下装置的系统微控制器、精简指令集计算机(RISC)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、图形处理单元(GPU)、逻辑电路和能执行本文描述的功能的任何其他电路或处理器。上述示例仅仅是示例性的，因而并不旨在以任何方式限制术语“计算机”的定义和/或意思。为了处理输入数据，计算机或处理器执行存储在一个或多个存储元件中的指令集。存储元件也可按期望或需要存储数据或其他信息。存储元件可以是信息源或者在处理机器内的物理存储器元件的形式。指令集可包含指令计算机或处理器作为处理机器以执行具体操作的多种命令，具体操作例如多种实施例的方法和过程。指令集可以是软件程序的形式，可形成有形非暂时计算机可读媒体的部分。软件可以是多种形式，例如系统软件或应用软件。进一步地， 软件可以是分离的程序或模块的集合形式，在更大程序里的程序模块或程序模块的部分。软件也可以包括面向对象编程形式的模块化编程。由处理机器进行的输入数据处理可以响应于操作员命令、或响应于之前处理的结果、或响应于另一处理机器的提出的要求。如本文使用的，术语“软件”、“固件”和“算法”是可互换的，并包含存储在存储器中、由计算机执行的任何计算机程序，存储器包含RAM存储器，ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器和非易失性RAM(NVRAM)存储器。上述的存储器类型仅仅是示例性的，因此并不限于可用于计算机程序存储的存储器类型。要理解，以上描述只是说明性而不是限制性的。例如，上述实施例(和/或其方面)可相互结合使用。另外，可对多种实施例的教导进行很多修改以适合具体情况或材料，而没有背离其范围。本文描述的材料的尺寸和类型打算定义多种实施例的参数且决非限制，而只是示范性的。本领域技术人员在回顾了以上描述后，很多其它实施例对他们将是显然的。因此，多种实施例的范围应当参照所附权利要求连同这类权利要求涵盖的完整等效范围共同确定。在所附权利要求中，术语“包括”和“在其中”用作相应术语“包含”和“其中”的易懂英语对等词。此外，在所附权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等只用作标记，而不是意在对它们的对象施加数字要求。此外，所附权利要求的限制并不是按照部件加功能格式编写的，并且不是意在根据美国专利法第112条第六款来解释，除非并直到这类要求权益的限制明确使用词语“用于…的部件”并跟随没有进一步结构的功能陈述。本书面描述使用示例来公开包括最佳模式的多种实施例，并还使本领域技术人员能实践多种实施例，包括制作和使用任何装置或系统及执行任何结合的方法。多种实施例可取得专利的范围由权利要求定义，且可包括本领域技术人员想到的其它示例。如果此类其它示例具有与权利要求字面语言无不同的结构要素，或者如果它们包括与权利要求字面语言无实质不同的等效结构要素，则它们规定为在权利要求的范围之内。部件表
20振动和声音衰减器 22层 24杆 26层 28结构 30阻尼层
40振动和声音衰减器50振动和声音衰减器52正弦曲线结构60振动和声音衰减器70 MRI系统72 RF线圈74患者76孔
78梯度线圈80台架82孔
90成像部分92成像单元 94处理部分96处理器98通信链路100电动台102控制接口104数据接口106工作站108键盘 110显示设备120方法122提供刚度层124提供吸收层126提供阻尼层
128将层稱合在一起，以形成振动和声首裳减器。
权利要求
1.一种振动和声音衰减器(20)，包括 由非金属材料形成的第一层(22)，其具有预定水平的变形阻力以定义基于振动频率的频率响应，所述非金属材料具有由至少一个正弦曲线定义的剖面；以及 第二层(26)，其定义耦合到所述第一层的吸收层，所述第二层增加了毗邻所述第一层的质量体。
2.如权利要求I所述的振动和声音衰减器(20)，其中所述第一层(22)包括多个毗邻和平行排列的圆柱杆(24)。
3.如权利要求2所述的振动和声音衰减器(20)，其中所述圆柱杆(24)由弹性体形成。
4.如权利要求I所述的振动和声音衰减器(20)，其中所述第二层(26)耦合到所述第一层(22)的顶部，以及所述第一层的底部耦合到经历振动的结构(28)。
5.如权利要求I所述的振动和声音衰减器(20)，进一步包括阻尼层(30)，其中所述第一层(22)位于所述第二层(26)和所述阻尼层之间。
6.如权利要求I所述的振动和声音衰减器(20)，进一步包括位于所述第一层和第二层(22、26)之间的阻尼层(30)。
7.如权利要求I所述的振动和声音衰减器(20)，其中所述频率响应基于磁共振成像(MRI)系统(70)的梯度线圈(78)或射频(RF)线圈(72)的至少一个的振动频率。
8.如权利要求I所述的振动和声音衰减器(20)，进一步包括由提供振动吸收的粘弹性材料形成的阻尼层(30)。
9.如权利要求I所述的振动和声音衰减器(20)，其中所述第一层(22)由具有通过遵从单正弦曲线路径的剖面定义的主体的材料形成。
10.一种用于衰减振动和声音的方法(120)，所述方法包括 提供(122)由具有遵从正弦曲线路径的表面的非金属材料形成的刚度层； 提供(124)吸收层以及将所述吸收层耦合到所述刚度层，所述吸收层增加了毗邻所述刚度层的质量体、用于吸收振动；以及 提供(126)阻尼层以及将所述阻尼层耦合到所述刚度层或所述吸收层的至少一个，以进一步吸收所述振动。
全文摘要
本发明名称为“衰减振动和声噪声的装置和方法”。提供了一种衰减振动和声噪声的装置(20)和方法。一个装置，包含由非金属材料形成的第一层(22)，其具有预定水平的变形阻力，以定义基于振动频率的频率响应。该非金属材料具有由至少一个正弦曲线定义的剖面。该装置也包含定义耦合到第一层的吸收层的第二层(26)。该第二层增加了毗邻第一层的质量体。
文档编号B32B5/22GK102956229SQ2012103033
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月24日 优先权日2011年8月25日
发明者W.德利马 申请人:通用电气公司