专利名称：用于高层背板压合的定位模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及模具加工技术领域，尤其涉及一种用于高层背板压合的定位模具。
背景技术：
随着电子产品逐渐向微型化和便携化方向发展，促使线路板设计随之向着高密度和高层数方向发展。高层板的技术瓶颈就在于层间对准精度的控制，而对层间对准精度的影响因素多而复杂，其中压合工序占据了 50. 6%的层间对准度偏差，因此压板对高层板的对准来说是非常关键的。目前行业内压合定位方式主要有三种铆钉法、热熔法、PIN对位法。前两种定位精度相对较差，只适合生产16层以下板。PIN对位法精度高，但是必须用专用压机，成本昂
虫
贝ο
实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种定位精度高且成本低的用于高层背板压合的定位模具。为实现上述目的，本实用新型提供一种用于高层背板压合的定位模具，包括上模和下模，所述上模包括上载板和设置在上载板上的定位孔，所述下模包括下载板和固定在下载板上的定位销钉，所述定位销钉和定位孔相适配。其中，所述上载板的厚度大于定位销钉贯穿值，所述定位销钉贯穿值为所述定位销钉长度减去需压合的线路板的厚度。其中，所述上载板和下载板均为高TG值的耐燃载板。本实用新型的有益效果是与现有技术相比，本实用新型提供的用于高层背板压合的定位模具，通过上模上设置的定位孔与下模上设置的定位销钉适配，不仅可以精确定位而且成本低,适用于压合工序中对层间对位精度要求高的高层板。
图I为本实用新型的上模的结构示意图；图2为本实用新型的下模的结构示意图；图3为本实用新型的下模的俯视图。主要元件符号说明如下10、上模11、下模101、上载板 102、定位孔111、下载板 112、定位销钉
具体实施方式
[0016]为了更清楚地表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步地描述。请参阅图I-图3，本实用新型提供的用于高层背板压合的定位模具，包括上模10和下模11，上模10包括上载板101和设置在上载板101上的定位孔102，下模11包括下载板111和固定在下载板111上的定位销钉112，定位销钉112和定位孔102相适配。相较于现有技术的情况，本实用新型提供的用于高层背板压合的定位模具，通过上模上设置的定位孔与下模上设置的定位销钉适配，不仅可以精确定位而且成本低，适用于压合工序中对层间对位精度要求高的高层板。可以理解的是，本实用新型的典型应用中定位销钉112的数量为八颗，对应地定位孔102的数量为八个，八颗定位销钉112和八个定位孔102适配用于定位。当然，本实 用新型并不局限于定位销钉112和定位孔102的数量，只要是利用定位销钉112和定位孔102适配定位的实施方式，均属于对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。在本实施例中，上述上载板101的厚度大于定位销钉112贯穿值，定位销钉112贯穿值为定位销钉112长度减去需压合的线路板的厚度。避免上载板在压合时被销钉贯穿，上载板的厚度应该大于销钉贯穿值。在本实施例中，上述上载板101和下载板111均为高TG值的耐燃载板。TG值，指玻璃态转化温度值，是板材在高温受热下的玻璃化温度，TG值越高，板材的耐温度性能越好。本案中所使用的耐燃载板的级别一般采用FR4级别的载板，当然，本案并不局限耐燃载板的级别，可以采用更高级别的载板或者更低级别的载板。可以理解的是，本实用新型的上载板和下载板的大小需根据线路板实际的大小确定，下载板的定位销钉位及上载板的定位孔位需根据该线路板的压合冲孔模具的孔位进行确定。本实用新型的优势在于首先，解决了用铆钉法制作高层背板时铆钉机对铆钉的冲击，造成层间对准精度的误差。其次，解决了用铆钉法制作高层背板时因铆钉处的不平整导致产生周边缺胶等品质隐患。最后，本实用新型所用的材料均为线路板制作的常用物料，成本低廉，制作简单。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于高层背板压合的定位模具，其特征在于，包括上模和下模，所述上模包括上载板和设置在上载板上的定位孔，所述下模包括下载板和固定在下载板上的定位销钉，所述定位销钉和定位孔相适配。
2.根据权利要求I所述的定位模具，其特征在于，所述上载板的厚度大于定位销钉贯穿值，所述定位销钉贯穿值为所述定位销钉长度减去需压合的线路板的厚度。
3.根据权利要求I或2所述的定位模具，其特征在于，所述上载板和下载板均为高TG值的耐燃载板。
专利摘要本实用新型公开了一种用于高层背板压合的定位模具，该定位模具包括上模和下模，上模包括上载板和设置在上载板上的定位孔，下模包括下载板和固定在下载板上的定位销钉，定位销钉和定位孔相适配。本实用新型提供的用于高层背板压合的定位模具，通过上模上设置的定位孔与下模上设置的定位销钉适配，不仅可以精确定位而且成本低，适用于压合工序中对层间对位精度要求高的高层板。
文档编号B32B37/00GK202716516SQ20122033538
公开日2013年2月6日 申请日期2012年7月11日 优先权日2012年7月11日
发明者马卓, 胡贤金 申请人:深圳市迅捷兴电路技术有限公司