专利名称：层压叠合组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及多层电路板的层压叠合技术领域，尤其涉及一种多层电路板的层压叠合组件。
背景技术：
在多层电路板的制作过程中，层压是极其关键的工序之一，层压的效果直接影响着多层电路板的质量及其运行的稳定性。目前多层电路板的层压方式，按定位方式的不同一般分为mass-lam和pin_lam两种,两者都是根据多层电路板的设计厚度差异按不同的排板层数进行叠加的。如图1所示，现有的对多层电路板进行层压的方式中，其叠加方式如图所示，即在压机同一开口内的下热托板2'上设置缓冲层10'，然后在缓冲层10'上依次叠置隔板20'、铜箔30'、预叠层40'、铜箔30'、隔板20'，如此循环重复叠置，其中，预叠层40'由上一工序生成，该预叠层40'包括有至少一个带有线路布图的内层芯板，当预叠层40'仅具有一个内层芯板时，该内层芯板的两侧分别设有半固化片层，当预叠层40'具有多个内层芯板时，多个内层芯板与半固化片层间隔地设置，并使预叠层40'的最外面两侧分别为两半固化片层。当根据生产要求叠置相应数量的隔板20'、铜箔30'及预叠层40'后，最后在最上方的隔板20'与上热托板2' 之间设置缓冲层10'，再进行压合以得到多个多层电路板。上述这种常规的叠合排板方式，满足了一般多层电路板的层压要求。但这种常规的叠加排板方式存在以下不足:随着多层板的不断发展和不断加严的品质要求，对于内层芯板的图形分布不均匀的多层电路板，由于内层芯板的图形分布不均导致不同位置的厚度存在明显差异，而厚度的差异经过上述这种传统的叠合方式后会被累加放大，导致整体的叠层厚度分布差别较大。这种传统的方式中，对多层板的介质层厚度分布影响明显，厚度分布的差异，导致层压时压力也存在差异，层压时压力分布的差异会影响多层电路板局部基材质量，如内层无铜区域因压力低导致板面铜箔褶皱或排气不畅形成基材微气泡，内层图形区域因压力较大产生局部铜箔亮点、基材白点或白斑等不良情况等，从而降低产品合格率。且目前行业内一般通过增加外部缓冲材料或分步层压的方法改善上述缺陷，例如增加牛皮纸数量或硅胶垫片等措施，但均无法完全杜绝该问题，同时这些方式增加了生产成本和管理成本因此，有必要提供一种能提高层压质量、降低生产及管理成本的层压组件以解决现有技术的不足。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种提高层压质量、降低生产及管理成本的层压组件。为实现上述目的，本实用新型的技术方案为:提供一种层压叠合组件，其设置于压机同一开口内的上下两热托板之间进行压合以批量得到独立的多层电路板，所述层压叠合组件包括至少两预叠单元及多个隔板，所述预叠单元与所述隔板相间隔地叠置，每一所述预叠单元压合后形成独立的所述多层电路板，其中，所述预叠单元包括一预叠层及两铜箔层，所述预叠层夹设于两所述铜箔层之间，且所述预叠层包括半固化片层及间隔地设于所述半固化片层之间的内层芯板，相邻两所述预叠单元的预叠层呈中心对称设置。较佳地，所述隔板为不锈钢板或铝板。较佳地，所述层压叠合组件还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述隔板与上下两所述热托板之间。较佳地，所述缓冲层为牛皮纸层、硅胶垫层或缓冲垫板。较佳地，所述层压叠合组件设置于蒸汽、热油或电加热的多开口的所述压机中时，所述预叠单元介于2-25个之间；更具体地，所述预叠单元介于6-15个之间。较佳地，所述层压叠合组件设置于铜箔导电的单开口的所述压机中时，所述预叠单元介于10-90个之间。与现有技术相比，由于本实用新型的层压叠合组件，包括至少两预叠单元及多个隔板，所述预叠单元与所述隔板相间隔地叠置，每一预叠单元压合后形成独立的多层电路板，其中，预叠单元包括一预叠层及两铜箔层，所述预叠层夹设于两铜箔层之间，且所述预叠层包括半固化片层及间隔地设于所述半固化片层之间的内层芯板，相邻两所述预叠单元的预叠层呈中心对称设置，从而使相邻两预叠单元在厚度上互补，改善层压叠合组件的整体厚度，层压过程中能很好地缓冲压力，使压力分布均匀，减少多层电路板层压褶皱、基材微气泡、基材白点、白斑等不良缺陷的出现，提高合格率，同时避免增加额外的缓冲材料，降低生产成本及管理成本。
图1是现有技术中层压叠合组件的结构示意图。图2是本实用新型层压叠合组件的结构示意图。图3是本实用新型层压叠合组件一实施例的结构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。如图2所示，本实用新型层压叠合组件1，设置于压机同一开口内的上下两热托板2之间进行压合以批量得到独立的多层电路板。所述层压叠合组件I包括缓冲层10、至少两预叠单元30及多个隔板20，预叠单元30与隔板20相间隔地叠置，并最终使所有的预叠单元30均间隔地夹持于隔板20之间，缓冲层10设置于所述隔板20与上下两热托板2之间，每一预叠单元30压合后形成独立的多层电路板；所述层压叠合组件I可设置多个预叠单元30以压合得到多个多层电路板，此为本领域技术人员所熟知的技术。其中，所述预叠单元30包括一预叠层及两铜箔层，所述预叠层夹设于两所述铜箔层之间，且所述预叠层包括半固化片层及间隔地设于所述半固化片层之间的内层芯板，相邻两所述预叠单元的预叠层呈中心对称设置。优选地，所述隔板20优选为不锈钢板或铝板；所述缓冲层10为牛皮纸层、硅胶垫层或缓冲垫板，当然不以此为限，缓冲层10在层压过程中起缓冲作用，以使压力分布更均匀。本实用新型层压叠合组件I包括多个预叠单元30，而预叠单元30太多则可能超出压机单一开口的高度，且也会导致层压时上、下及中间预叠层具有温度差从而影响层压效果；预叠单元30太少则浪费产能，降低生产效率。而不同的压机类型，设有不同数量的预叠单元30。具体地，对于传统的蒸汽、热油和电加热的多开口压机，所述预叠单元30 —般设置于2-25个之间，且实际生产中，在保证层压效果及生产效率的前提下，预叠单元30设置6-15个为佳，具体根据预叠层厚度进行设置，当预叠层厚度小于1.0mm时，一般设置18个以内，优选设置8-15个；而当预叠层厚度在1.0 —1.6_之间时，一般设置在15个以内，较佳地设置为8-12个；当预叠层厚度在1.6mm以上时，一般在12个以内为佳，优选设置6_10个。对于铜箔导电的单开口压机，所述预叠单元优选设置10-90个。当然，预叠单元30的数量设置并不以此为限。
以下结合附图，仅列举层压叠合组件I最下面的第一、第二、第三层预叠单元，对层压叠合组件I的结构及排设方式进行详细说明。所述层压叠合组件I上面的预叠单元30的结构及排设方式相同。如图3所示，将层压叠合组件I最下面的三个预叠单元分别表示为第一预叠单元31、第二预叠单元32及第三预叠单元33 ;其中，第一预叠单元31包括第一预叠层312及两第一铜箔层311，第一预叠层312夹设于两第一铜箔层311之间，其中，第一预叠层312包括两半固化片层312a及一内层芯板312b，内层芯板312b夹设于两半固化片层312a之间；对应地，第二预叠单元32包括第二预叠层322及两第二铜箔层321，第二预叠层322设于两第二铜箔层321之间，第二预叠层322包括两半固化片层322a及一内层芯板322b，内层芯板322b设于两半固化片层322a之间；第三预叠单元33包括第三预叠层332及两第三铜箔层331，第三预叠层332夹设于两第三铜箔层331之间，第三预叠层332包括两半固化片层332a及一内层芯板332b，内层芯板332b设于两半固化片层332a之间。层压叠合组件I上端其他的预叠单元的结构相同，不在赘述；且所述预叠层内的内层芯板的数量并不限于一层，还可设置更多层内 层芯板，此为本领域技术人员所熟知的技术。上述第一预叠单元31、第二预叠单元32及第三预叠单元33叠置后，隔板20、第一预叠单元31、隔板20、第二预叠单元32、隔板20、第三预叠单元33、隔板20……如此循环叠置，并使第一预叠层312与第二预叠层322呈中心对称设置，第二预叠层322与第三预叠层332呈中心对称设置，这样，第一预叠层312、第二预叠层322、第三预叠层332在厚度上互补，层压时可缓冲压力，使层压叠合组件I的压力分布均匀，从而提高压合质量。再次参阅图3，对本实用新型层压叠合组件I的叠置方法及过程进行描述。首先，在压机的下热托板2上设置缓冲层10，在该缓冲层10上叠置隔板20 ;然后，在隔板20上依次叠置第一铜箔层311、第一预叠层312、第一铜箔层311、隔板20 ;完成后，再依次叠置第二铜箔层321、第二预叠层322、第二铜箔层321、隔板20，叠置时，将第二预叠层322相对第一预叠层312水平旋转或翻转180°后再叠置于第二铜箔层321，使第二预叠层322与第一预叠层312呈中心对称，因此第二预叠层322与第一预叠层312在厚度上互补；接着，再次在隔板20上依次叠置第三铜箔层331、第三预叠层332、第三铜箔层331、隔板20，同样地，将第三预叠层332相对第二预叠层322水平旋转或翻转180°后再叠置于第三铜箔层331上，使第三预叠层332与第二预叠层322呈中心对称，也即第三预叠层332与第一预叠层312的设置方向一致(见图3);如此循环叠置完成所有的预叠单元；最后，再在最上端的隔板20上设置缓冲层10，即可将置于上下热托板2之间的层压叠合组件I进行压合。压合过程中，第一、第二、第三预叠层312、322、332在厚度上互补，使得压合时能很好的缓冲压力，使压力分布更均匀，从而减少多层电路板层压褶皱、基材微气泡、基材白点、白斑等不良缺陷的出现，提高合格率；还可避免增加额外的缓冲材料，从而降低生产成本及管理成本。另，上述层压叠合组件I的叠置方法与压机无关，不管是传统的蒸汽、热油和电加热的多开口压机，还是铜箔导电的单开口压机，仅使层压叠合组件I的预叠单元30的数量不同，而不论设置多少预叠单元30，其叠置方法均如上所述。由于本实用新型的层压叠合组件1，包括至少两预叠单元30及多个隔板20，所述预叠单元30与所述隔板20相间隔地叠置，每一预叠单元30压合后形成独立的多层电路板，其中，预叠单元30包括一预叠层及两铜箔层，所述预叠层夹设于两铜箔层之间，且预叠层包括半固化片层及间隔地设于半固化片层之间的内层芯板，相邻两预叠单元的预叠层呈中心对称设置，从而使相邻两预叠单元在厚度上互补，改善层压叠合组件I的整体厚度，层压过程中能很好地缓冲压力，使压力分布均匀，减少多层电路板不良缺陷的出现，提高合格率，同时避免增加额外的缓冲材料,降低生产成本及管理成本。值得注意的是，以上实施例所选取的内层芯板图形为上下两面完全对称的图形结构，当然不能以此来限定本实用新型的范围，其他上下两面图形不对称的内层芯板同样属于本实用新型的范围。以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
权利要求1.一种层压叠合组件，设置于压机同一开口内的上下两热托板之间进行压合以批量得到独立的多层电路板，所述层压叠合组件包括至少两预叠单元及多个隔板，所述预叠单元与所述隔板相间隔地叠置，每一所述预叠单元压合后形成独立的所述多层电路板，其中，所述预叠单元包括一预叠层及两铜箔层，所述预叠层夹设于两所述铜箔层之间，且所述预叠层包括半固化片层及间隔地设于所述半固化片层之间的内层芯板，其特征在于:相邻两所述预叠单元的预叠层呈中心对称设置。
2.如权利要求1所述的层压叠合组件，其特征在于:所述隔板为不锈钢板或铝板。
3.如权利要求1所述的层压叠合组件，其特征在于:还包括缓冲层，所述缓冲层设置于所述隔板与上下两所述热托板之间。
4.如权利要求3 所述的层压叠合组件，其特征在于:所述缓冲层为牛皮纸层、硅胶垫层或缓冲垫板。
5.如权利要求1所述的层压叠合组件，其特征在于:设置于蒸汽、热油或电加热的多开口的所述压机中时，所述预叠单元介于2-25个之间。
6.如权利要求5所述的层压叠合组件，其特征在于:所述预叠单元介于6-15个之间。
7.如权利要求1所述的层压叠合组件，其特征在于:设置于铜箔导电的单开口的所述压机中时，所述预叠单元介于10-90个之间。
专利摘要本实用新型公开一种层压叠合组件，包括至少两预叠单元及多个隔板，所述预叠单元与所述隔板相间隔地叠置，每一预叠单元压合后形成独立的多层电路板，其中，预叠单元包括一预叠层及两铜箔层，所述预叠层夹设于两铜箔层之间，且所述预叠层包括半固化片层及间隔地设于所述半固化片层之间的内层芯板，相邻两所述预叠单元的预叠层呈中心对称设置，从而使相邻两预叠单元在厚度上互补，改善层压叠合组件的整体厚度，层压过程中能很好地缓冲压力，使压力分布均匀，减少多层电路板层压褶皱、基材微气泡、基材白点、白斑等不良缺陷的出现，提高合格率，同时避免增加额外的缓冲材料，降低生产成本及管理成本。
文档编号B32B15/04GK202911260SQ201220578569
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月5日 优先权日2012年11月5日
发明者尹建洪 申请人:广东生益科技股份有限公司