高导电性合金材料的制作方法
【专利摘要】本发明涉及提供一种高导电性合金材料，所述合金材料包括：底层金属，以及在所述底层金属表面依次设有金属化合物层、金属氧化物层和金属纤维层；所述金属化合物层是钴基合金，所述金属氧化物层是铜钼镍合金，所述金属纤维层是镍纤维，所述钴基合金占合金材料主体重量的20％-45％，所述铜钼镍合金占合金材料主体重量的25％-35％，所述镍纤维占合金材料主体重量的15％-25％。本发明所述的一种高导电性合金材料，导电性能良好，同时降低金属材料的生产成本，提高经济效益，提高产品品质。
【专利说明】高导电性合金材料
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种金属材料，具体涉及一种高导电性合金材料。
【背景技术】
[0002]合金材料是一种混合物。在很多领域都发挥了很大的作用，代替了很多传统的材料。合金材料按其组成分为金属与金属合金材料、非金属与金属合金材料、非金属与非金属合金材料。与普通单增强相合金材料比，其冲击强度、疲劳强度和断裂韧性显著提高，并具有特殊的热膨胀性能。分为层内混杂、层间混杂、夹芯混杂、层内/层间混杂和超混杂合金材料。合金材料60年代，为满足航空航天等尖端技术所用材料的需要，先后研制和生产了以高性能纤维为增强材料的合金材料。为了与第一代玻璃纤维增强树脂合金材料相区别，将这种合金材料称为先进合金材料。先进合金材料除作为结构材料外，还可用作功能材料，但现有的合金材料导电性能较差。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明的主要目的是提供一种导电性能良好的高导电性合金材料。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现的:提供一种高导电性合金材料，所述合金材料包括:底层金属，以及在所述底层金属表面依次设有金属化合物层、金属氧化物层和金属纤维层；所述金属化合物层是钴基合金，所述金属氧化物层是铜钥镍合金，所述金属纤维层是镍纤维，所述钴基合金占合金材料主体重量的20% _45%，所述铜钥镍合金占合金材料主体重量的25% -35%，所述镍纤维占合金材料主体重量的15% -25%。
[0005]优选的，所述钴基合金占合金材料主体重量的40 %，所述铜钥镍合金占合金材料主体重量的35%，所述镍纤维占合金材料主体重量的25%。
[0006]优选的，所述金属氧化物层的厚度为0.6mm。
[0007]优选的,所述铜钥镍合金包括钠、铺锌或银。
[0008]优选的，所述半金属材料层上还设有司太立合金层。
[0009]优选的，所述司太立合金层为钴铬钨合金。
[0010]优选的，所述钴铬钨合金占合金材料主体重量的8%。
[0011]优选的，所述司太立合金层的厚度为0.2微米。
[0012]本发明所述的一种高导电性合金材料，导电性能良好，同时降低金属材料的生产成本，提闻经济效益，提闻广品品质。
【具体实施方式】
[0013]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0014]本发明提供一种高导电性合金材料，所述合金材料包括:底层金属，以及在所述底层金属表面依次设有金属化合物层、金属氧化物层和金属纤维层；所述金属化合物层是钴基合金，所述金属氧化物层是铜钥镍合金，所述金属纤维层是镍纤维，所述钴基合金占合金材料主体重量的20% -45%,所述铜钥镍合金占合金材料主体重量的25% -35%,所述镍纤维占合金材料主体重量的15% -25%。
[0015]本实施例中，所述钴基合金占合金材料主体重量的40%，所述铜钥镍合金占合金材料主体重量的35%，所述镍纤维占合金材料主体重量的25%。所述金属氧化物层的厚度为0.6mm。所述铜钥镍合金包括钠、铺锌或银。
[0016]其中，所述半金属材料层上还设有司太立合金层。所述司太立合金层为钴铬钨合金。所述钴铬钨合金占合金材料主体重量的8%。所述司太立合金层的厚度为0.2微米。
[0017]本发明所述的一种高导电性合金材料，导电性能良好，同时降低金属材料的生产成本，提闻经济效益，提闻广品品质。
[0018]上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种高导电性合金材料，其特征在于，所述合金材料包括:底层金属，以及在所述底层金属表面依次设有金属化合物层、金属氧化物层和金属纤维层；所述金属化合物层是钴基合金，所述金属氧化物层是铜钥镍合金，所述金属纤维层是镍纤维，所述钴基合金占合金材料主体重量的20% -45%,所述铜钥镍合金占合金材料主体重量的25% -35%,所述镍纤维占合金材料主体重量的15% -25%。
2.根据权利要求1所述的高导电性合金材料，其特征在于，所述钴基合金占合金材料主体重量的40%，所述铜钥镍合金占合金材料主体重量的35%，所述镍纤维占合金材料主体重量的25%。
3.根据权利要求1所述的高导电性合金材料，其特征在于，所述金属氧化物层的厚度为 0.6mm。
4.根据权利要求1所述的高导电性合金材料，其特征在于，所述铜钥镍合金包括钠、铈锌或银。
5.根据权利要求1所述的高导电性合金材料，其特征在于，所述半金属材料层上还设有司太立合金层。
6.根据权利要求5所述的高导电性合金材料,其特征在于,所述司太立合金层为钴铬祖A全灼口益O
7.根据权利要求5所述的高导电性合金材料，其特征在于，所述钴铬钨合金占合金材料主体重量的8%。
8.根据权利要求5所述的高导电性合金材料，其特征在于，所述司太立合金层的厚度为0.2微米。
【文档编号】B32B15/01GK104070721SQ201410265254
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月13日 优先权日:2014年6月13日
【发明者】丁磊 申请人:张家港市沙源检测技术有限公司