一种用于高周波熔接的定位装置的制作方法

本发明涉及高周波成型技术领域，特别是涉及一种用于高周波熔接的定位装置。

背景技术：

高周波也称为高频波，高周波是指频率大于100khz的电磁波。高周波是利用高频电磁场使物料内部分子间相互激烈碰撞产生高温，达到熔接和焊接的目的，高周波应用领域广泛。现阶段高周波纸张熔接熔接技术已广泛应用于包装类行业，是为完成纸张与纸张之间的熔接，以达到客户需求之目的。

虽然纸张类高周波现广泛应用至平面技术，但现阶段客户需求日益增多，现有的高周波纸张与纸张之间的单面熔接及熔接技术已无法完全满足客户之需求。现有的高周波技术只能实现纸张单层熔接，如要实现双层或多层熔接则需要进行进行多次的单层熔接，增加了工序，降低了加工效率。

如图1所示的纸张产品，其需要进行双层熔接，利用现有的高周波装置需要先进行单层熔接再进行另一层熔接，高周波熔接制作需两道工序，加工效率低。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于高周波熔接的定位装置，能够。

为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于高周波熔接的定位装置，包括：下定位组件和上定位组件；

所述下定位组件包括底板、支撑台和定位块；所述支撑台设置在所述底板上，所述支撑台与支撑台之间设置有容纳纸张的容纳空腔；所述定位块设置在所述底板的一侧；

所述上定位组件包括盖板和连接块；所述盖板设置在所述连接板的一侧，所述盖板位于所述支撑台与支撑台之间，所述盖板的形状与所述容纳空腔的形状相适配；至少一个盖板的材质为铜；所述盖板底部到所述连接块底部的距离大于所述底板的高度；所述底板、支撑台、定位块和连接块的材质均为铜。

优选的，所述盖板的数量为至少两个。

优选的，其中一个盖板的材质为亚克力材质。

优选的，所述材质为亚克力的盖板上设置有凹槽，所述凹槽内设置有填充块，所述填充块的材质为铜。

优选的，所述材质为铜的盖板上设置有凹槽，所述凹槽内设置有填充块，所述填充块的材质为亚克力。

优选的，所述底板、支撑台和定位块设置为一体成型。

优选的，所述盖板和连接块设置为可拆卸连接。

优选的，所述定位块上设置有定位孔。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列有益效果：

提供了一种用于高周波熔接的定位装置，将该定位装置用于高周波熔接设备中，可以同时实现双层熔接，在进行双层熔接时无需先进行单层熔接再进行另一层熔接，简化了工序，提高了加工效率。

附图说明

图1是纸张初始状态的结构示意图。

图2是纸张折叠后的结构示意图。

图3是纸张熔接完成后的结构示意图。

图4是本发明一种用于高周波熔接的定位装置的结构示意图。

图5是本发明一种用于高周波熔接的定位装置中上定位组件的结构示意图。

图6是本发明一种用于高周波熔接的定位装置中下定位组件的结构示意图。

附图说明：

下定位组件1、底板11、支撑台12、定位块13；

上定位组件2、盖板21、连接块22、填充块23；

纸张3、纸张折边31。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅附图，一种用于高周波熔接的定位装置，包括：下定位组件1和上定位组件2。下定位组件1包括底板11、支撑台12和定位块13，底板11、支撑台12和定位块13可以设置为一体成型的，且可以为相同材质的导热材料制成的，如铜材料。底板11用于放置需高周波熔接的纸张产品，支撑台12设置在底板11上，支撑台12与支撑台12之间设置有容纳纸张3的容纳空腔。

定位块13设置在底板11的一侧，其将容纳空腔的一面封闭起来，并通过定位块13将整个定位装置与高周波熔接设备连接起来。为了更好地固定定位装置，定位块13上设置有定位孔，可以通过定位孔实现定位装置与高周波熔接设备的可拆卸连接，便于安装与更换。

上定位组件2包括盖板21和连接块22。盖板21设置在连接板的一侧，盖板21和连接块22可以设置为一体成型的，盖板21和连接块22也可以设置为可拆卸连接，可拆卸连接可以方便更换盖板21，因为盖板21的数量可以是多个的，优选的，盖板21的数量为至少两个。盖板21也可以由不同材质制成的，如可以是铜或者亚克力材料。

在多个盖板21中至少有一个盖板的材质为铜，这样才能实现双层熔接。在多个盖板21中可以有一个盖板的材质为亚克力材质，这样在只需要进行单层熔接时，只需要用到亚克力材质的盖板即可实现。可以在盖板21上设置有凹槽，凹槽内设置有填充块23，该填充块23的作用为在同一片纸张3上可以实现不同的熔接方式，例如部分纸张需要单层熔接、部分纸张需要双层熔接、部分纸张不需要熔接。

盖板21的材质与其凹槽内的填充块23的材质不一致，如盖板21的材质为亚克力，该盖板21内的填充块23的材质为铜；或者盖板21的材质为铜，该盖板21内的填充块23的材质为亚克力。填充块23的形状可以根据实际需要改变，可以为圆柱体、三角柱体、多边形柱体等等。

如图所示的纸张3，设置有圆孔的纸张部分是两层的(如图1所示)，其余部分是单层的，该两层纸张部分需要熔接(熔接后如图2所示)，折好后的两面纸张3也需要熔接，即熔接后需要形成空盒(熔接后如图3所示)。也就是可以概括为设置有圆孔的纸张部分是需要双层熔接的，圆孔部分不需要熔接，没有设置圆孔的纸张部分需要单层熔接，此时可以将由填充块23的盖板21选用铜材料，填充块23选用亚克力材料，没有填充块23的盖板21也选用亚克力材料，从而满足不同的熔接要求。

在实际使用过程中，上定位组件2和下定位组件1是合在一起的，也就是盖板21位于支撑台12与支撑台12之间，盖板21的形状与容纳空腔的形状相适配。盖板21底部到连接块22底部的距离大于底板11的高度，也就是当上定位组件2和下定位组件1合在一起后安装在高周波熔接设备上，连接块22是要接触到高周波熔接设备的下模座的，定位座是要接触到高周波熔接设备的上模座的，这样才能实现整个定位装置在高周波熔接设备上是上下导热的。

该定位装置中的支撑台12不仅是与底板11共同形成可容纳纸张3的容纳空腔，而且可以用于上下两层纸张3的熔接，即使得位于盖板21上方与盖板21下方的纸张3熔接。

以如图1所示的纸张3为例，将该纸张3一部分放置在下定位组件1的容纳空腔内，并将纸张3的两边折好贴在支撑台12上，将上定位组件2与下定位组件1合在一起，也就是将盖板21盖在放置在容纳空腔内的部分纸张上，再将其余部分的纸张3折好贴在盖板21的上表面。在安装好纸张3后，将整个定位装置安装在高周波熔接设备上，启动高周波熔接设备，高周波熔接设备的上模座和下模座共同对放置在定位装置内的纸张3进行熔接。可见，在该纸张3中，高周波熔接设备需要对有圆孔的纸张部分进行熔接，对位于支撑台12上的纸张折边31与位于盖板21上表面的纸张部分进行熔接，也就是有三处需要熔接，其中两处形成双层熔接，一处为单层熔接。

以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。