3D打印裁切方法、装置及电子设备与流程

本发明涉及3d打印机械设计制造技术领域，尤其是涉及一种3d打印裁切方法、装置及电子设备。

背景技术：

现有彩色3d打印技术中能实现高精度细腻渐变色效果的主要有纸基彩色3d打印机以及粉基彩色3d打印机。纸基3d打印工艺所用基材采用常规办公a4用纸以及水性胶，相对粉基彩色3d打印工艺既有环保性与低成本性优势。而成型速度缓慢一直是限制纸基3d打印机使用和普及的重要原因，刀片裁切的方式也使所需部分和边缘部分分离的不彻底，层层叠加成型后，模型剥离过程中，会产生白边，复杂度高，细节多的部分容易断裂，必须人工逐层除去多余部分，增加了处理难度和时间。

纸基3d模型成型过程中，每层图形轮廓裁切完成后，为了方便后期拆除，传统的方法是在所需图形轮廓外部平行于纸张边缘根据图形的大小，切割出横竖直线，把多余部分分成块状方便后期拆除。但是，由于刀头与纸张表面的距离不大，往复滑动时偶尔会破坏所需的部分，降低模型精度，甚至会导致整个模型损坏，并且不利于模型成型后废料的拆除。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种3d打印裁切方法、装置及电子设备，以有效缓解由于刀头往复滑动时偶尔会破坏所需的部分，降低模型精度，甚至会导致整个模型损坏的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种3d打印裁切方法，应用于3d打印装置的裁切平台，所述方法包括：

获取待打印模型的分层后的单层模型信息，所述单层模型信息包括待裁切的图形轮廓的轮廓信息；

基于所述轮廓信息，控制所述裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层；

控制所述旋转刀在所述待拆除介质层裁切出拆除辅助线，以拆除所述待拆除介质层的废料。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述拆除辅助线为从所述图形轮廓的外边缘延伸至所述介质层的边缘的发散式线条。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，控制所述裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层的步骤包括：

获取所述发散式线条的数量，所述发散式线条的数量是根据所述待打印模型的复杂度确定的；

控制所述裁切平台的旋转刀在所述待拆除介质层上，裁切出所述数量的拆除辅助线。

结合第一方面的第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述待打印模型的复杂度是根据所述待打印模型的切割线数量和网格数量确定的。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，在控制所述裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层的步骤之前，还包括：

发送打印下一层指令至所述3d打印装置的打印平台，以使所述打印平台打印下一层介质层；

控制所述裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层的步骤之后，还包括：

发送传送指令至所述3d打印装置的传输装置，以使所述传输装置将所述下一层介质层传输至裁切平台的裁切区域。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，控制所述裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层的步骤之前，还包括：

扫描相应的介质层上的图形码；

对所述图形码进行解析，获取所述相应的介质层的分层标识；

根据所述分层标识，判断当前打印的介质层的顺序是否混乱。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，还包括：

获取感应传感器采集到的所述旋转刀的切割轨迹；

基于所述轮廓信息，控制所述裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层的步骤包括：

根据所述轮廓信息和所述切割轨迹，调节所述裁切平台的旋转刀的移动方向，以对相应的介质层进行裁切得到待拆除介质层。

第二方面，本发明实施例还提供一种3d打印裁切装置，应用于3d打印装置的裁切平台，所述装置包括：

信息获取模块，用于获取待打印模型的分层后的单层模型信息，所述单层模型信息包括待裁切的图形轮廓的轮廓信息；

轮廓裁切模块，用于基于所述轮廓信息，控制所述裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层；

辅助线裁切模块，用于控制所述旋转刀在所述待拆除介质层裁切出拆除辅助线，以拆除所述待拆除介质层的废料。

第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面及其任一种可能的实施方式所述的方法。

第四方面，本发明实施例还提供一种计算机可读介质，所述机器可读存储介质存储有机器可执行指令，所述机器可执行指令在被处理器调用和执行时，所述机器可执行指令促使所述处理器实现所述第一方面及其任一种可能的实施方式所述的方法。

本发明实施例带来了以下有益效果：

在本发明实施例中，该3d打印裁切方法应用于3d打印装置的裁切平台，首先获取待打印模型的分层后的单层模型信息，该单层模型信息包括待裁切的图形轮廓的轮廓信息；然后基于上述轮廓信息，控制裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层；最后控制旋转刀在待拆除介质层裁切出拆除辅助线，以拆除待拆除介质层的废料。在发明实施例中，裁切平台采用旋转刀对介质层进行切割，增加了切割后的缝隙，有利于模型成型后废料的拆除，有效缓解由于刀头往复滑动时偶尔会破坏所需的部分，降低模型精度，甚至会导致整个模型损坏的问题。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种3d打印裁切方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种待拆除介质层裁切后的示意图；

图3为本发明实施例提供的一种待打印模型的划分网格后的示意图；

图4为本发明实施例提供的一种切割后的模型的俯视图；

图5为本发明实施例提供的一种3d打印裁切装置的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

目前在3d打印的裁切过程中，由于刀头与纸张表面的距离不大，往复滑动时偶尔会破坏所需的部分，降低模型精度，甚至会导致整个模型损坏，并且不利于模型成型后废料的拆除。基于此，本发明实施例提供的技术方案中，改变裁切刀头的类型，裁切平台采用旋转刀对介质层进行切割，增加了切割后的缝隙，有利于模型成型后废料的拆除，并有效缓解由于刀头往复滑动时偶尔会破坏所需的部分，降低模型精度，甚至会导致整个模型损坏的问题。

为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种3d打印裁切方法进行详细介绍。

实施例一：

参见图1示出的本发明实施例提供的一种3d打印裁切方法的流程示意图。该3d打印裁切方法可以但不限于应用于3d打印装置的裁切平台，例如可以通过该裁切平台的控制设备实现。如图1所示，该3d打印裁切方法，具体包括以下几个步骤：

步骤s101，获取待打印模型的分层后的单层模型信息，该单层模型信息包括待裁切的图形轮廓的轮廓信息。

从相应的模型处理设备中获取待打印模型，例如从加载有模型处理软件的计算机中。该计算机安装有3d打印装置对应的切片软件，在建模完成后，对得到的模型进行切片处理，得到分层的单层模型信息。

在具体实现时，可以使用3dmax，cad等软件建立所需的数字模型，将其导入打印装置对应的切片软件，对数字模型进行分层处理。分层后的单层模型信息由计算机传输至打印装置的处理器中。在可能的实施例中，该打印装置存储每层的单层模型信息，方便在关闭计算机后继续打印。

步骤s102，基于上述轮廓信息，控制裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层。

其中上述介质层是片状形式的，可以但不限于选用纸。

在可能的实施例中，上述裁切平台的旋转刀可以选用小型的旋转刀，并由齿条同步带传动以进行裁切操作，即在介质层上裁切出图形轮廓。

具体实现时，在接收打印装置处理器输出的单层模型信息后，在齿轮同步带的传动下，控制旋转刀按照轮廓信息进行精准切割，旋转刀切割方式可以改善普通刀头切割不彻底，并且留下的缝隙十分有利于后期废料的拆除，也因为其不需加热，耗能低，无污染，优于激光刀头。

步骤s103，控制上述旋转刀在待拆除介质层裁切出拆除辅助线，以拆除待拆除介质层的废料。

为了方便后期拆除，在已经裁切图形轮廓的待拆除介质层上，裁切出拆除辅助线。

在发明实施例中，裁切平台采用旋转刀对介质层进行切割，增加了切割后的缝隙，有利于模型成型后废料的拆除，并有效缓解由于刀头往复滑动时偶尔会破坏所需的部分，降低模型精度，甚至会导致整个模型损坏的问题。

考虑到每层介质层的图形轮廓裁切完成后，辅助线的裁切是非常必要的，否则模型打印完成后无法取出。为了方便后期拆除，传统的方法是在所需图形轮廓外部平行于纸张边缘根据图形的大小，切割出横竖直线，把多余部分分成块状方便后期拆除。但每层切割过程需要在整张幅面上切割十次以上，大大增加了打印时间。基于此，上述在待拆除介质层裁切的拆除辅助线为从待拆除介质层的图形轮廓的外边缘延伸至介质层的边缘的发散式线条。

其中该发散式线条的数量是根据待打印模型的复杂度确定的。例如参见图2，当待打印模型的复杂度为低时，即整体性高，无微小细节，各层的图形轮廓差别不大的模型，选用四条基础拆除辅助线；当待打印模型的复杂度为中时，即各层轮廓相差较大，有局部细节的模型，选用八条发散式线条切割方法，即在四条基础拆除辅助线的基础上增加四条附加拆除辅助线；当待打印模型的复杂度为高时，镂空，孔状等复杂结构较多时，针对复杂结构部分，增加局部拆除辅助线。需要说明的是，拆除辅助线总数不超过预设数值，例如16条。

上述待打印模型的复杂度是根据待打印模型的切割线数量和网格数量确定的。

假设待打印模型复杂度的等级分为低、中、高三个等级。参见图3，计算机在建立待打印模型后，该待打印模型都是由三角形或者四边形网格组成，而网格越多则代表复杂度越高。在建立完待打印模型后，会自动检测该在待打印模型的切割线的数量，该切割线可以由相关人员指定，切割后的模型的俯视图如图4(图4中仅是以8条切割线为例，并不作为限定)所示，需要说明的是，图4仅是示例性的。如果待打印模型的切割线的数量小于预设低阈值时，确定待打印模型的复杂度为低。其中该预设低阈值可以在每次建模时，自行定义，也可以选择系统默认值，该预设低阈值可以为8、9、10等。

在待打印模型的切割线数量大于等于预设低阈值时，会自动检测由相邻切割线构成的每个分割部分(参见图4中的8个分割部分)的网格数量(如3dsmax软件可以直接读取网格数量)，确定网络数量。网格数量越大的分割部分的复杂度越高，当网络数量均小于等于预设阈值时，确定待打印模型的复杂度为中；当网络数量大于预设阈值时，确定待打印模型的复杂度为高，在该部分增加拆除辅助线即局部拆除辅助线。也就是在切割线超过预设低阈值时，拆除辅助线的密度与网络数量相关。

需要说明的是，上述待打印模型的复杂度可以是由与打印装置连接的计算机分析确定的。在计算机确定了待打印模型的拆除辅助线即发散式线条的数量后，经由3d打印装置的处理器发送至3d打印装置的裁切平台。基于此，上述步骤s103包括：获取上述发散式线条的数量；控制该裁切平台的旋转刀在待拆除介质层上，裁切出上述数量的拆除辅助线。

在对每层待拆除介质层进行裁切时，由图形轮廓外边缘到切割范围边缘裁切出发散式的线条，线条的个数取决于该待打印模型的复杂程度，同时旋转刀切割方式增加了切割后的缝隙，有利于模型成型后废料的拆除，因此用发散状线条代替传统块状裁切方式，并智能选择线条个数，大大降低了废料拆除的难度，减少模型打印时间。

考虑到现有技术中的打印与造型不连续、人工手动递送介质等的技术缺陷，在可能的实施例中，为了实现打印、造型一体化，节省成形时间，避免因手工递送介质方向出错等导致的质量事故，将3d打印装置的打印平台的出口通过传输装置如传送带连接至裁切平台，在完成打印后，直接将介质层通过该传输装置传送至裁切平台，无需手动递送。

由于每层的裁切速度慢于打印速度，因此可以在每层开始裁切时打印下一层介质层，并在本层裁切完成后立刻将下一层介质层传送到裁切平台，这样就可以不间断裁切，并省去了前端打印时间。基于此，在另外的实施例中，在步骤s102之前还包括：发送打印下一层指令至3d打印装置的打印平台，以使该打印平台打印下一层介质层。相应的，在步骤s102之后还包括：发送传送指令至3d打印装置的传输装置，以使该传输装置将下一层介质层传输至裁切平台的裁切区域。

在一个实施例中，在步骤s102之前还包括：扫描相应的介质层上的图形码；对所述图形码进行解析，获取所述相应的介质层的分层标识；根据所述分层标识，判断当前打印的介质层的顺序是否混乱。如果存在混乱，在控制报警器进行报警提示。

在具体实现时，可以在每层介质层打印时，在左上角或者其他指定区域打印包含本页是第几层信息的图形码如条形码或者二维码，裁切平台加装图形码识别装置，对该图形码进行识别得到该分层标识，将该分层标识与前一次裁切的介质层的分层标识对比，确定当前打印的介质层的顺序是否混乱，当出现混乱时可以进行报警提示，从而避免层数混乱错印问题。

为了更加精确的控制裁切图像轮廓的准确性，上述方法还包括：获取感应传感器采集到的旋转刀的切割轨迹。具体地，该裁切平台还连接有感应传感器，该感应传感器可以但不限于为红外传感器；该感应传感器可以感应旋转刀的切割轨迹，并将该切割轨迹发送至裁切平台。

上述步骤s102包括：根据上述轮廓信息和上述切割轨迹，调节裁切平台的旋转刀的移动方向，以对相应的介质层进行裁切得到待拆除介质层。即将轮廓信息与切割轨迹进行对比，如果确定偏移距离大于预设距离，则调节裁切平台的旋转刀的移动方向，以减小偏移距离，提高裁切的准确度。

裁切完成后，在图2中的图形轮廓部分和废料区域部分使用滚轮分别涂上白乳胶或直接使用热熔胶纸，把下一层需要裁切的介质层拖到本层上方，升起裁切平台，按压在上方的加热板上，进行层与层间的粘合。重复裁切过程和粘合过程，直至各层打印完成。

打印完成后，从裁切平台上取出粘合后的介质层。首先拆除裁切区域(参见图2)外的部分，取出裁切区域的部分，再拆除模型结构复杂程度较低部分外部的废料，模型复杂程度高，镂空，孔状等复杂结构较多的部分，最后用镊子，小刀等工具小心拆除。

本发明实施例中，把旋转刀切割低耗能，环保的优点运用在3d打印中，在精确地打印出模型的同时，解决了普通刀头切割不彻底的难题，用发散状线条代替传统块状裁切方式，并智能选择线条个数，大大降低了废料拆除的难度，减少模型打印时间。

实施例二：

本发明实施例还提供了一种3d打印裁切装置，该3d打印裁切装置主要用于执行本发明实施例上述内容所提供的3d打印裁切方法，以下对本发明实施例提供的3d打印裁切装置做具体介绍。

图5是根据本发明实施例的一种3d打印裁切装置的结构示意图，如图5所示，该3d打印裁切装置应用于3d打印装置的裁切平台，主要包括信息获取模块11、轮廓裁切模块12及辅助线裁切模块13，其中：

信息获取模块11，用于获取待打印模型的分层后的单层模型信息，该单层模型信息包括待裁切的图形轮廓的轮廓信息；

轮廓裁切模块12，用于基于上述轮廓信息，控制裁切平台的旋转刀对相应的介质层进行裁切以得到待拆除介质层；

辅助线裁切模块13，用于控制上述旋转刀在待拆除介质层裁切出拆除辅助线，以拆除待拆除介质层的废料。

在发明实施例中，裁切平台采用旋转刀对介质层进行切割，增加了切割后的缝隙，有利于模型成型后废料的拆除，并有效缓解由于刀头往复滑动时偶尔会破坏所需的部分，降低模型精度，甚至会导致整个模型损坏的问题。

可选地，上述拆除辅助线为从图形轮廓的外边缘延伸至所述介质层的边缘的发散式线条。

可选地，轮廓裁切模块12还用于：获取发散式线条的数量，该发散式线条的数量是根据待打印模型的复杂度确定的；控制裁切平台的旋转刀在待拆除介质层上，裁切出上述数量的拆除辅助线。

可选地，待打印模型的复杂度是根据待打印模型的切割线数量和网格数量确定的。

在对每层待拆除介质层进行裁切时，由图形轮廓外边缘到切割范围边缘裁切出发散式的线条，线条的个数取决于该待打印模型的复杂程度，同时旋转刀切割方式增加了切割后的缝隙，有利于模型成型后废料的拆除，因此用发散状线条代替传统块状裁切方式，并智能选择线条个数，大大降低了废料拆除的难度，减少模型打印时间。

实施例三：

参见图6，本发明实施例还提供一种电子设备100，包括：处理器40，存储器41，总线42和通信接口43，所述处理器40、通信接口43和存储器41通过总线42连接；处理器40用于执行存储器41中存储的可执行模块，例如计算机程序。

其中，存储器41可能包含高速随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatilememory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口43(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网，广域网，本地网，城域网等。

总线42可以是isa总线、pci总线或eisa总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图6中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

其中，存储器41用于存储程序，所述处理器40在接收到执行指令后，执行所述程序，前述本发明实施例任一实施例揭示的流过程定义的装置所执行的方法可以应用于处理器40中，或者由处理器40实现。

处理器40可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器40中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器40可以是通用处理器，包括中央处理器(centralprocessingunit，简称cpu)、网络处理器(networkprocessor，简称np)等；还可以是数字信号处理器(digitalsignalprocessing，简称dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，简称asic)、现成可编程门阵列(field-programmablegatearray，简称fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器41，处理器40读取存储器41中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

本发明实施例提供的3d打印裁切装置及电子设备，与上述实施例提供的3d打印裁切方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。

本发明实施例所提供的进行3d打印裁切方法的计算机程序产品，包括存储了处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置及电子设备的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对步骤、数字表达式和数值并不限制本发明的范围。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。