专利名称：喷墨印表头的软性电路板的结构与制作方法
技术领域：
本发明涉及一种可运用于喷墨印表头的软性电路板的结构及制作方法，使得在卡匣组装制作方法中，能更妥善进行折弯制作方法，并在后续制作方法或使用上可避免擦撞时受损及残留应力所引起的翘曲等问题。
目前的软性电路板，其规格可概分为双层与三层这两种，通常是以聚亚醯胺(Polyimide)作为基材，表面有一层铜或铜合金并借以加工为预定的导电线路。这两种规格，其差异在于铜导电线路的材料，制作方法及粘着在聚亚醯胺的方式。两层者，是事先在其基材的表面施行溅镀、蒸镀或其它制作方法，借以添加一既定的金属层(如镍、铜、镍合金或铜合金)；而后又利用一曝光显影制作方法蚀刻该金属层，使变成软性电路板上的传导线路，并再施行电镀或电铸金属材料(如铜)。而所谓三层者，则是在一软性基材表面多加上一层粘着层，粘后再粘贴一层铜箔，接着利用目前已知的显影、蚀刻手段将该层铜箔加工变成软性电路板上的传导线路。而为了防止传导线路氧化或意外擦伤造成断路，通常会选择性在已完成的线路表层以热压贴附、网版印刷遮护材或涂布感旋光性覆盖材料或镀上金属层。就整体而言，无论使用何种规格的软性电路板，本身都有一定的刚性而不易折弯。
因此，在进行喷墨印表头的软性电路板组装制作方法时，为了确保软性电路板与墨水匣之间的平贴性，让自动化设备能准确对准贴合位置，一般须利用治具将软性电路板预先折弯定形后，才施行后续的固定与贴合步骤。但由于现有的软性电路板结构的刚性所致，在预先弯折处会有应力残留产生，如此会使已折弯的角度自行产生变化，因此在施行自动化组装时，对位精度极难掌握，无法保证每一片软性电路板都可精准地平贴于喷墨匣上，从而造成组装品质的不稳定；但若试着增加预折治具的力道对的强折，则在压折过程，易使软性电路板上的传导线路受损或断路，反而意外造成产品的瑕疵。此外，上述现有的制作方法，喷墨匣上的软性电路板的折弯处未施加覆盖层加强保护，在上匣时或擦撞时将容易受损；同时，现有制作方法在压折过程产生残留应力，容易所引起软性电路板的翘曲问题，不易克服。
为了改善喷墨印表头的制作方法中，增加软性电路板的预折制作方法效果，同时克服尖锐弯折处的应力残留问题并加强在其折弯处的保护，本发明已针对结构与制作方法提出改良方案，可适合于喷墨印表头的运用。
本发明的制作方法，其步骤至少包括一、制备一软性电路板的基材，在基材上预定弯折的位置处开设槽孔；二、在基材上布上金属层，使完成开槽的基材上具有一层导电性质的金属层；三、利用曝光显影制作方法蚀刻金属层，使变成软性电路板的传导线路；及四、在开设槽孔处添加一覆盖层(如环氧系或压克力系树脂等材料Solder Mask)，通过上步骤完成一残留应力少、可增进其准确对位及平贴性，且于弯折处有遮盖层或遮护膜加强保护的软性电路板。
为了更好地实施上述目的，本发明提供了一种喷墨印表头的软性电路板的结构，用以折弯而平贴于一喷墨匣的端部及侧边者，至少包括一基板，于该软性电路板预定弯折之处设有槽孔；一金属传导线路，跨过该槽孔；及一遮盖层，覆盖位于该槽孔范围及周围的金属传导线路。
上述的喷墨印表头的软性电路板的结构，其中该基材系一聚亚醯胺(Polyimide)薄片。
为让本发明的上述和其它目的、特征及优点更加明显易懂，下文特举若干较佳实施例，并配合附图
标详细说明。
根据本发明的实施例，可完成如图2或图3所示的软性电路板20；其中包括一基板21、一金属传导线路22及一遮盖层23；基板21于其预定弯折之处开设槽孔212，而金属传导线路22则沿着基板21的表面跨过槽孔212，然后在槽孔212的范围及周围，加上一遮盖层23以覆盖金属传导线路22。
本发明的的最佳实施方法之一如前述包括一基板21、一金属传导线路22及一遮盖层23；而在金属传导线路22与该基板21间尚包括一粘贴层。基板21在其预定弯折之处开设槽孔212，金属传导线路22沿基板21表面跨过槽孔212，然后在槽孔212的范围及周围，利用遮盖层23覆盖金属传导线路22。而其中该基板21以聚亚醯胺(Polyimide)材料为最常见，该金属传导线路22以铜箔材料为最常见。
本最佳实施例的制作方法包括以下各步骤一、开槽A1，取一软性电路板20基材，在需要弯折处211开槽孔212；二、贴着粘贴层材料，在完成前一步骤的基材上，贴附一层具有粘性的材料；三、布上金属层A2，在完成前一步骤的基材上，贴附一层具有导电性质的金属箔片(例如铜箔片)；四、刻制传导线路A3，利用曝光显影的制作方法蚀刻金属箔片，使变成一喷墨印表头10的软性电路板20的传导线路22，该传导线路22可跨过槽孔212；及五、添加覆盖层A4，在开槽孔212之处添加一具有保护作用的覆盖层；例如局部涂上一层防焊漆(Solder Mask)或膜状覆盖层，成为可在弯折处保护传导线路22的遮盖层23。
本发明的最佳实施方法之二依据本发明，其实施例的结构又可包括一基板21、一金属传导线路22及一遮盖层23；而在金属传导线路22与该基板21间尚包括一蒸镀或溅镀金属材料层。基板21在其预定弯折之处开设槽孔212，金属传导线路22沿基板21表面跨过槽孔212，然后在槽孔212的范围及周围，利用遮盖层23覆盖金属传导线路22。而其中该基板21以聚亚醯胺(Polyimide)材料为最常见，该金属传导线路22以铜箔材料为最常见。
本最佳实施例的制作方法包括以下各步骤一、开槽A1，取一软性电路板20基材，在需要弯折处211开槽孔212；二、蒸镀或溅镀金属材料，在完成前一步骤的基材上，以蒸镀或溅镀法布上一层金属材料；三、刻制传导线路A3，利用曝光显影的制作方法蚀刻金属箔片，使变成一喷墨印表头10的软性电路板20的传导线路22，该传导线路22可跨过槽孔212；四、布上金属层A2，在完成前一步骤的基材上，电镀或电铸金属材料；及五、添加覆盖层A4，在开槽孔212之处添加一具有保护作用的覆盖层；例如局部涂上一层防焊漆(Solder Mask)或膜状覆盖层，成为可在弯折处保护传导线路22的遮盖层23。
本发明的制作方法，可使喷墨卡匣之软性电路板在折弯处不易累积残留应力，因而增进自动化组装之精度、平贴性与良率，其转角处多加一层覆盖材料的保护，可避免传导线路因外界异物的轻微摩擦或碰撞而受损。
虽然本发明已经以较佳的实施例揭露如上，然其目的并非用以限定本发明，任何熟习本项发明之技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当有能力作些许之等效的设计与润饰；发明人将主张这些等效设计的权利仍应包含在本发明的申请专利范围内。
权利要求
1.一种喷墨印表头的软性电路板的结构，用以折弯而平贴于一喷墨匣的端部及侧边者，其特征在于至少包括一基板，于该软性电路板预定弯折之处设有槽孔；一金属传导线路，跨过该槽孔；及一遮盖层，覆盖位于该槽孔范围及周围的金属传导线路。
2.如权利要求1所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该基材系一聚亚醯胺(Polyimide)薄片。
3.如权利要求1所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该遮盖层系一环氧系或压克力系树脂等材料层。
4.如权利要求1所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该遮盖层系一膜状覆盖层。
5.如权利要求1所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该金属传导线路与该基板间尚包括一粘贴层。
6.如权利要求1所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该金属传导线路为一铜箔材料。
7.如权利要求1所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该金属传导线路与该基板间尚包括一蒸镀或溅镀的金属材料。
8.如权利要求7所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该蒸镀或溅镀的金属材料一铜或铜合金材料。
9.如权利要求1所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该金属传导线路为一电镀或电铸的金属材料。
10.如权利要求9所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该电镀或电铸的金属材料为一铜或铜合金材料。
11.如权利要求1所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于尚包括一金属保护层。
12.如权利要求11所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该金属保护层为一金或金合金材料。
13.如权利要求11所述喷墨印表头的软性电路板的结构，其特征在于该金属保护层为一镍或镍合金材料。
14.一种喷墨印表头的软性电路板的制作方法，用于制造一种喷墨印表头的软性电路板的结构，使适于折弯而平贴于一喷墨匣的端部及侧边者，其特征在于至少包括下列步骤a、在一软性电路板的基材上开槽孔；b、在该基材上贴着一具有导电性质的金属箔片；c、蚀刻该金属箔片，使成为跨过该槽孔的的传导线路；及d、添加一覆盖层，使覆盖在该槽孔范围及四周围的传导线路。
15.如权利要求14所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于该基材是一聚亚醯胺(Polyimide)薄片。
16.如权利要求14所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于蚀刻该金属箔片的步骤，是利用曝光显影的蚀刻方法所达成的。
17.如权利要求14所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于该金属箔片是一铜箔片。
18.如权利要求14所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于该覆盖层是选用一环氧系或压克力系树脂材料。
19.如权利要求14所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特在征于该添加覆盖层的步骤，是针对该传导线路的上、下两面进行。
20.如权利要求14所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其中该添加覆盖层的步骤，是针对该传导线路的上或下单面进行。
21.一种喷墨印表头的软性电路板的制作方法，用于制造一种喷墨印表头的软性电路板的结构，使适于折弯而平贴于一喷墨匣的端部及侧边者，其特征在于至少包括下列步骤a、在一软性电路板的基材上开槽孔；b、在该基材上蒸镀或溅镀一具有导电性质的金属层；c、蚀刻该金属层，使成为跨过该槽孔的传导线路；及d、添加一覆盖层，使覆盖在该槽孔范围及四周围的传导线路。
22.如权利要求21所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于该基材为一聚亚醯胺(Polyimide)薄片。
23.如权利要求21所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于蚀刻该金属层的步骤，是利用曝光显影的蚀刻方法所达成的。
24.如权利要求21所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于在蒸镀或溅镀一具有导电性质的金属层于该基材上后，更电镀或电铸一具有导电性质的第二金属层。
25.如权利要求21所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于该蒸镀或溅镀一具有导电性质的金属层为镍、铜、镍合金或铜合金材料。
26.如权利要求24所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于该电镀或电铸一具有导电性质的第二金属层为铜或铜合金材料。
27.如权利要求21所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于该覆盖层是选用一环氧系或压克力系树脂材料。
28.如权利要求21所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于该添加覆盖层的步骤，是针对该传导线路的上、下两面进行。
29.如权利要求21所述喷墨印表头的软性电路板的制作方法，其特征在于该添加覆盖层的步骤，是针对该传导线路的上或下单面进行。
全文摘要
本发明涉及一种喷墨印表头而软性电路板的结构及制作方法，通过改变软性电路板结构，可减少折弯处的残留应力，并可提高后续制作方法的效能与精度，顺利达成高可靠性、高品质的产品要求；其步骤至少包括制备一软性电路板的基材，在基材上预定弯折的位置处开设槽孔；在基材布上一金属层，使完成开槽的基材上具有一层导电性质的金属层；利用曝光显影制作方法蚀刻该金属层，使变成软性电路板的传导线路；及在开设槽孔处添加一覆盖层，如环氧系或压克力系树脂等Solder Mask材料，通过如上步骤制成一有预曲折、残留应力少、易平贴及准确对位，且于弯折处设有遮盖层或遮护膜加强保护的软性电路板。
文档编号B41J2/135GK1435319SQ021025
公开日2003年8月13日 申请日期2002年1月28日 优先权日2002年1月28日
发明者周景瑜, 周金德 申请人:飞赫科技股份有限公司