一种网印钢刀和钢网的制作方法

文档序号:2515369阅读:324来源:国知局
一种网印钢刀和钢网的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种网印钢刀和钢网的制作方法,包括以下步骤,一、将待处理的钢刀或已经过镭雕的钢网依次经脱脂、清洗、活化处理,再进行电解抛光,所述电解抛光的过程是以钢刀或钢网作为阳极,以耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极,并将该阳极和阴极置于电解液中,持续通电;二、将电解抛光后的钢刀或钢网依次经清洗、除膜、阳极电解、中和、预镀镍处理后,再进行镀镍,所述镀镍的过程是以镍作为阳极,以钢刀或钢网作为阴极,并将该阳极和阴极置于含有镍离子的电镀液中,持续通电;三、在镀镍后的钢刀或钢网上镀上聚四氟乙烯层,再依次进行清洗、干燥处理。采用本发明制得的钢刀和钢网平整光滑,且耐磨,提高了印刷工程的良率和效率。
【专利说明】一种网印钢刀和钢网的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种网印钢刀和钢网的制作方法,尤其涉及一种用于SMT印刷机的钢刀和钢网的制作方法,属于锡膏印刷领域。
【背景技术】
[0002]随着高科技的飞速发展,电子产品已经迈入了小型化和高功能化的时代,短小轻薄是全世界的主流,为应此趋势,印刷电路板(PCB ,Printed Circuit Board)也越来越高精准化,且表面贴装技术(SMT, Surface Mounted Technology)正成为主流。
[0003]印刷工程是SMT工程的基础和根本,作为印刷工程因素之一的钢刀和钢网同样对SMT的影响很大,所以对钢刀和钢网设计和制作的要求也越来越高。印刷工程是否良好在于钢刀的刀刃和钢网表面、网孔是否光滑、耐磨,因此钢刀和钢网对SMT生产的质量、效率起着至关重要的作用。
[0004]现有印刷工程的前端,是在裁好的钢片,将预设好的电子电路以镭射激光进行雕亥IJ(业界称镭雕或激雕),形成网印钢网;而网印钢刀也是事先依要求的尺寸裁切好;然后再以人工对两者进行研磨,使之光滑平顺,以利印刷;由于是以人工研磨,因此,网印钢刀的刀刃和网印钢网的表面、网孔的内表面参差不齐,比较粗糙,且有镭雕的毛刺,于是在印刷过程中,钢刀的刀刃和钢网表面易磨损,且锡膏在钢网的网孔中不易滚动,并堆积在网孔内表面的凹坑内,在下次使用之前需作清洗处理,浪费人力和时间,降低了工作效率;此外,由于锡膏附着在粗糙的网孔中,不易清洗,因而每次清洗不彻底,钢网在长期使用的过程中,锡膏越积越多,使有效印刷面积减小,从而影响了印刷的品质以及产品的质量。因此,寻找一种网印钢刀和钢网的制作方法,其能够制得平整光滑、耐磨的钢刀和钢网,以提高印刷工程的良率和效率,成为了发明人研习的方向。

【发明内容】

[0005]为了克服上述现有技术中所存在的缺陷,本发明的所要解决的技术问题是提供一种网印钢刀和钢网的制作方法,利用此种制作方法可生产出平整光滑、耐磨的钢刀和钢网,可有效地提高印刷工程的良率和效率。
[0006]本发明为解决其问题所采用的技术方案是:
一种网印钢刀和钢网的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
一、将待处理的钢刀或钢网依次经脱脂、清洗、活化处理后,再进行电解抛光,所述电解抛光的过程包括:
以所述钢刀或钢网作为阳极,而以耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极,并将该阳极和阴极置于电解液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网表面的毛刺被完全清除;
二、将电解抛光后的钢刀或钢网依次经清洗、除膜、阳极电解、中和处理后,而后,再依次进行预镀镍和镀镍处理,其中所述镀镍处理的过程包括: 以镍作为阳极,而将经处理过的钢刀或钢网作为阴极,并将该阳极和阴极置于含有镍离子的电镀液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网上镀上镍层,使所述钢刀或钢网表面平顺光滑;
三、在镀镍后的钢刀或钢网上镀上聚四氟乙烯层,然后依次进行清洗、干燥处理。
[0007]一种网印钢刀和钢网的制作方法,具体包括以下步骤:
一、将待处理的钢刀或已经过镭雕的钢网依次经脱脂、水洗、活化、水洗后,再进行电解抛光,所述电解抛光的具体方法包括:
以所述钢刀或钢网作为阳极,而以耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极,并将该阳极和阴极置于电解液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网表面的毛刺被完全清除;
二、将电解抛光后的钢刀或钢网依次经水洗、除膜、水洗、阳极电解、水洗、中和、水洗、预镀镍、水洗处理后,再进行镀镍,所述镀镍的具体方法包括:
以镍作为阳极,而将经处理过的钢刀或钢网作为阴极,并将该阳极和阴极置于含有镍离子的电镀液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网上镀上镍层,使所述钢刀或钢网表面平顺光滑;
三、在镀镍后的钢刀或钢网上镀上聚四氟乙烯层,然后依次进行水洗,切水,水洗,再水洗,吹风脱水,烘干处理。
[0008]本发明提供的一种网印钢刀和钢网的制作方法,使用电解抛光,可以将钢刀的刀刃或钢网的表面和网孔内表面上镭雕的毛刺去除,使其切割面光滑平顺,减少异物粘附,以获得表面平整光滑的钢刀和钢网;将电解抛光后的钢刀和钢网镀上镍的镀层和聚四氟乙烯,可以增加钢刀和钢网表面的光滑性,并提高钢刀和钢网的耐磨性,从而提高印刷工程的良率和效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明的技术要点,下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进行详细说明。
[0010]图1为本发明所公开一种网印钢刀和钢网的制作方法的流程示意图。
[0011]图2为本发明所公开一种网印钢刀和钢网的制作方法步骤一的流程示意图。
[0012]图3为本发明所公开一种网印钢刀和钢网的制作方法步骤二的流程示意图。
[0013]图4为本发明所公开一种网印钢刀和钢网的制作方法步骤三的流程示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了更清楚地说明本发明的结构特征和技术要点,下面结合【具体实施方式】对本发明进行详细说明。
[0015]参见图1-4所示,本发明提供的一种网印钢刀和钢网的制作方法,包括以下步骤: 一、将待处理的钢刀或已经过镭雕的钢网依次经脱脂、水洗、活化、水洗后,再进行电解
抛光,所述电解抛光的具体方法包括:
以所述钢刀或钢网作为阳极,而以耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极,并将该阳极和阴极置于电解液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网表面的毛刺被完全清除;
优选的,该电解液为电解用的化学药剂。电解抛光可以除去钢刀刀刃的凸起部分和钢网表面及其网孔内的镭雕的毛刺,使钢刀和钢网表面光滑平顺,减少异物的粘附,从而提高印刷工程的良率和效率。
[0016]二、将电解抛光后的钢刀或钢网依次经水洗、除膜、水洗、阳极电解、水洗、中和、水洗、预镀镍、水洗处理后,再进行镀镍,所述镀镍的具体方法包括:
以镍作为阳极,而将经处理过的钢刀或钢网作为阴极,并将该阳极和阴极置于含有镍离子的电镀液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网上镀上镍层,使所述钢刀或钢网表面平顺光滑;
镀镍可以填补钢刀和钢网表面细小的坑凹,使其表面光滑平顺,并提高钢刀和钢网的耐磨性。
[0017]三、在镀镍后的钢刀或钢网上镀上聚四氟乙烯层,然后依次进行水洗,切水,水洗,再水洗,吹风脱水,烘干处理。
[0018]镀聚四氟乙烯可以增加钢刀和钢网的光滑性和耐磨性,使表面不易粘黏异物,从而提闻了钢刀和钢网的品质,进一步提闻了印刷工程的良率和效率。
[0019]综上所述,本发明实施例所提供的一种网印钢刀和钢网的制作方法,其制得钢刀和钢网平整光滑、耐磨,提高了印刷工程的良率和效率。
[0020]上述【具体实施方式】,仅为说明本发明的技术构思,目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施,但以上所述内容并不限制本发明的保护范围,凡是依据本发明的精神实质所作的任何等效变化或修饰,均应落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种网印钢刀和钢网的制作方法,其特征在于,包括以下步骤: 一、将待处理的钢刀或钢网依次经脱脂、清洗、活化处理后,再进行电解抛光,所述电解抛光的过程包括: 以所述钢刀或钢网作为阳极,而以耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极,并将该阳极和阴极置于电解液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网表面的毛刺被完全清除; 二、将电解抛光后的钢刀或钢网依次经清洗、除膜、阳极电解、中和处理后,而后,再依次进行预镀镍和镀镍处理,其中所述镀镍处理的过程包括: 以镍作为阳极,而将经处理过的钢刀或钢网作为阴极,并将该阳极和阴极置于含有镍离子的电镀液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网上镀上镍层,使所述钢刀或钢网表面平顺光滑; 三、在镀镍后的钢刀或钢网上镀上聚四氟乙烯层,然后依次进行清洗、干燥处理。
2.根据权利要求1所述网印钢刀和钢网的制作方法,其特征在于,具体包括以下步骤: 一、将待处理的钢刀或已经过镭雕的钢网依次经脱脂、水洗、活化、水洗后,再进行电解抛光,所述电解抛光的具体方法包括: 以所述钢刀或钢网作为阳极,而以耐电解液腐蚀的导电材料作为阴极,并将该阳极和阴极置于电解液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网表面的毛刺被完全清除; 二、将电解抛光后的钢刀或钢网依次经水洗、除膜、水洗、阳极电解、水洗、中和、水洗、预镀镍、水洗处理后,再进行镀镍,所述镀镍的具体方法包括: 以镍作为阳极,而将经处理过的钢刀或钢网作为阴极,并将该阳极和阴极置于含有镍离子的电镀液中,且使该阳极与阴极保持设定距离,在设定时间内持续通电,至所述钢刀或钢网上镀上镍层,使所述钢刀或钢网表面平顺光滑; 三、在镀镍后的钢刀或钢网上镀上聚四氟乙烯层,然后依次进行水洗,切水,水洗,再水洗,吹风脱水,烘干处理。
【文档编号】B41F15/14GK103640325SQ201310578549
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】陈建铭 申请人:昆山馗腾电子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1