自动加锡膏装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及自动加锡膏装置，安装在锡膏印刷机上，包括控制盒、感应装置、主压缩气源、电磁阀和套筒装置，所述感应装置固定在锡膏印刷机上，且感应装置与控制盒电连接，所述主压缩气源与电磁阀连接，电磁阀与控制盒电连接，且所述电磁阀还与所述套筒装置连接，所述主压缩气源与电磁阀之间设有气压表，所述套筒装置内设有装置锡膏的针筒，所述控制盒上设有控制键组和显示屏，本实用新型提供的自动加锡膏装置的优点在于：本实用新型结构简单合理，通过感应装置及时感应出印刷机中的锡膏剂量多少，能够及时的通过控制盒控制主压缩气源，从而进一步的驱动电磁阀，将套筒装置内的锡膏加入印刷机内，不需要浪费劳动力，大大提高工作效率。
【专利说明】自动加锡膏装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SMT锡膏印刷领域，尤其涉及自动加锡膏装置。
【背景技术】
[0002]在目前SMT行业自动锡膏印刷工序中，采用的是用人工添加锡膏，人工添加锡膏不容易控制锡膏的剂量和添加的时间，因此达不到控制要求。因人为原因导致的失误给产品生产带来了很多的品质报废和功能隐患。
[0003]人工添加锡膏，浪费人力，而且降低工作效率。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，有必要提供一种能够及时添加锡膏，且控制锡膏剂量，提高工作效率的自动加锡膏装置。
[0005]本实用新型是这样实现的，自动加锡膏装置，安装在锡膏印刷机上，包括控制盒、感应装置、主压缩气源、电磁阀和套筒装置，所述感应装置固定在锡膏印刷机上，且感应装置与控制盒电连接，所述主压缩气源与电磁阀连接，电磁阀与控制盒电连接，且所述电磁阀还与所述套筒装置连接。
[0006]进一步地，所述主压缩气源与电磁阀之间设有气压表。
[0007]进一步地，所述套筒装置内设有装置锡膏的针筒。
[0008]进一步地，所述控制盒上设有控制键组。
[0009]进一步地，所述控制盒上设有显示屏。
[0010]进一步地,所述控制盒直接连接电源。
[0011]本实用新型提供的自动加锡膏装置的优点在于:本实用新型结构简单合理，通过感应装置及时感应出印刷机中的锡膏剂量多少，能够及时的通过控制盒控制主压缩气源，从而进一步的驱动电磁阀，将套筒装置内的锡膏加入印刷机内，不需要浪费劳动力，大大提高工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型自动加锡膏装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图，图1为本实用新型自动加锡膏装置的结构示意图。
[0015]所述自动加锡膏装置，安装在锡膏印刷机上，包括控制盒10、感应装置20、主压缩气源30、电磁阀40和套筒装置50，所述感应装置20固定在锡膏印刷机上，且感应装置20与控制盒10电连接，所述主压缩气源30与电磁阀40连接，电磁阀40与控制盒10电连接，且所述电磁阀40还与所述套筒装置50连接。
[0016]所述主压缩气源30与电磁阀40之间设有气压表31。
[0017]所述套筒装置50内设有装置锡膏的针筒，所述控制盒10上设有控制键组11和显示屏12。
[0018]所述控制盒10直接连接电源60。
[0019]在实际操作中，将针筒内装入锡膏，放入大小合适的套筒装置50内，套筒装置50的另一端通过气管连接接到电磁阀40上。
[0020]在印刷机内装入检测感应装置20，用于检测印刷机上的刮刀的上升与下降。根据不同的印刷机，感应装置可采用不同的固定方式。
[0021]感应装置20和电磁阀40通过电线连接到控制盒10上，控制盒10根据刮刀的上下次数，以及设置的参数来开启和关闭电磁阀40，气压通过电磁阀40通到装有锡膏的的针筒内，从而将锡膏挤压出来，达到加锡的目地。通过设置的参数可控制电磁阀40开启的时间，从而控制加锡的量。
[0022]套筒装置50通过固定支架固定到印刷机的横梁中心位置，不同的印刷机可采用不同的固定方式。
[0023]当总加锡时间达到设定的值时，系统会报警提示更换锡膏。
[0024]控制盒10上设有控制键组11，控制键组11可用于设置参数，亦可用于手动控制加锡。
[0025]本实用新型结构简单合理，通过感应装置20及时感应出印刷机中的锡膏剂量多少，能够及时的通过控制盒10控制主压缩气源30，从而进一步的驱动电磁阀40，将套筒装置50内的锡膏自动加入一定剂量到印刷机内，不需要浪费劳动力，大大提高工作效率。
[0026]降低因大面积少锡或因锡膏粘性不好带来的少锡等不良带来的维修成本，可节省因操作工不按规定操作带来的锡膏使用超过使用寿命所产生的报废成本。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.自动加锡膏装置，安装在锡膏印刷机上，其特征在于，包括控制盒(10)、感应装置(20)、主压缩气源(30)、电磁阀(40)和套筒装置(50)，所述感应装置(20)固定在锡膏印刷机上，且感应装置(20)与控制盒(10)电连接，所述主压缩气源(30)与电磁阀(40)连接，电磁阀(40)与控制盒(10)电连接，且所述电磁阀(40)还与所述套筒装置(50)连接。
2.根据权利要求1所述的自动加锡膏装置，其特征在于，所述主压缩气源(30)与电磁阀(40)之间设有气压表(31)。
3.根据权利要求1所述的自动加锡膏装置，其特征在于，所述套筒装置(50)内设有装置锡膏的针筒。
4.根据权利要求1所述的自动加锡膏装置，其特征在于，所述控制盒(10)上设有控制键组(11)。
5.根据权利要求1所述的自动加锡膏装置，其特征在于，所述控制盒(10)上设有显示屏(12)。
6.根据权利要求1所述的自动加锡膏装置，其特征在于，所述控制盒(10)直接连接电源(60)。
【文档编号】B41F15/40GK203381324SQ201320483881
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月31日 优先权日:2013年7月31日
【发明者】彭武, 唐秋冬 申请人:彭武