一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其中，包括以下步骤：步骤一、对PET薄膜(1)两面做电晕处理；步骤二、在所述PET薄膜(1)两边的电晕面上涂覆聚氨酯复合胶，再在所述聚氨酯复合胶表面分别贴合铝箔(2，3)；步骤三、在其中之一的所述铝箔(2)表面上贴合一层硅胶保护膜(5)；步骤四、通过凹版印刷胶辊装置，在所述铝箔(3)另一个表面上印刷油墨(4)，再对油墨干燥处理；步骤五、揭掉所述硅胶保护膜。本案提供的工艺方法能够有效解决铝箔在经过凹版印刷胶辊装置印刷油墨后铝箔表面出现褶皱现象的情况，而且该工艺简单，成本低，适宜规模化生产。
【专利说明】一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷油墨【技术领域】，尤其涉及一种解决由于采用凹版涂布的方法在铝箔表面印刷油墨而使铝箔打皱的工艺。
【背景技术】
[0002]近年来，铝箔类复合材料因质量轻、密闭性好、包覆性好、环保等特点，已广泛应用于食品、医药、航空航天等多个领域。尤其是用在电子产品如手机、电脑、TV等中起到遮蔽和屏蔽作用，随着电子产品中外观统一性的要求，许多铝塑复合材料需要印刷以起到和结构件颜色一致的作用。而凹版印刷方法是常用的印刷方法之一。铝箔由于易脆，在铝箔卷取或展开时会形成皱折，其本质为张力不足以使箔面拉平。
[0003]目前，凹版印刷方法是通过驱动活动的凹版印刷胶辊向固定位置的凹版印刷版筒离开或闭合从而达到施压印刷的目的。在此情况下，正常停机或急停时，凹版印刷胶辊的缩回会引起承印物的张力变化从而影响印刷的效果，降低成品率。对于张力为20MPa的装置，铝面的板形不得大于30i，当大于30i时，必然起皱。由于轧制时铝箔往往承受比后续加工更大的张力，一些在轧制时仅仅表现为板形不良，包括轧辊磨削不正确，辊型不对，来料板形不良及调整板形不正确。
[0004]基于以上所述，如何消除铝箔在凹版印刷油墨时出现褶皱的现象，成为本领域技术人员亟需解决的重要技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，该工艺通过在铝箔表面覆一层硅胶保护膜，该硅胶保护膜随铝箔在印刷油墨的过程中有效地调节了铝箔承受导辊的对铝箔各个区域的受力大小，避免铝箔表面出现打皱现象，而且硅胶保护膜与铝箔一起经过导辊印刷油墨后，硅胶保护膜与铝箔粘性上升在一定范围内，且在揭掉硅胶保护膜时铝箔不会出现打皱和撕裂现象。
[0006]本发明提供了一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其中，包括以下步骤:
[0007]步骤一、对PET薄膜I两面做电晕处理；
[0008]步骤二、在所述PET薄膜I两边的电晕面上涂覆聚氨酯复合胶，再在所述聚氨酯复合胶表面分别贴合铝箔2，3;
[0009]步骤三、在其中之一的所述铝箔2表面上贴合一层硅胶保护膜5 ；
[0010]步骤四、通过凹版印刷胶辊装置，在所述铝箔3另一个表面上印刷油墨4，再对油墨4干燥处理；
[0011]步骤五、揭掉所述硅胶保护膜5。
[0012]优选地是，所述的解决铝箔2，3凹版印刷打皱的工艺，其中，所述PET薄膜I的厚度为10?20 μ m。
[0013]优选地是，所述的解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其中，所述铝箔2，3的厚度为5 ?10 μ m0
[0014]优选地是，所述的解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其中，所述硅胶保护膜5的粘性为I?3gf0
[0015]优选地是，所述的解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其中，所述步骤四中对油墨5干燥处理的时间为I?5min。
[0016]本发明提供的一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其有益效果包括:1)通过在铝箔表面覆一层硅胶保护膜，该硅胶保护膜随铝箔在印刷油墨的过程中有效地调节了铝箔承受导辊的对铝箔各个区域的受力大小，避免铝箔表面出现打皱现象；2)硅胶保护膜与铝箔一起经过导辊印刷油墨后，硅胶保护膜与铝箔粘性上升在一定范围内，且在揭掉硅胶保护膜时铝箔不会出现打皱现象；3)该工艺简单，成本低，适宜规模化生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明所述的解决铝箔凹版印刷打皱的工艺制作的产品结构图。
【具体实施方式】
[0018]下面对结合附图本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0019]如图1所示，本发明提供了一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其中，包括以下步骤:
[0020]步骤一、对厚度为10?20 μ m的PET薄膜I两面做电晕处理；
[0021]步骤二、在所述PET薄膜I两面的电晕面上涂覆聚氨酯复合胶，再在所述聚氨酯复合胶表面分别贴合厚度为5?10 μ m的铝箔2，3 ；
[0022]步骤三、在其中之一的所述铝箔2表面上贴合一层粘性为I?3gf的硅胶保护膜
5；
[0023]步骤四、通过凹版印刷胶辊装置，在所述铝箔3另一个表面上印刷油墨4，再对油墨4干燥处理；
[0024]步骤五、揭掉所述硅胶保护膜5。
[0025]在本案中，铝箔通过凹版印刷胶辊装置印刷油墨而使铝箔表面出现褶皱现象，通常是铝箔平面不规整，或者铝箔在通过凹版印刷胶辊装置时，铝箔表面各个区域承受的胶辊压力不均一，而使铝箔表面出现褶皱现象；通过在铝箔的背面贴合一层硅胶保护膜，调整整个薄膜厚度的均一性，平衡了铝箔表面各个区域承受的胶辊压力，从而解决了铝箔在凹版印刷的过程中出现褶皱的现象。但是，薄膜在印刷油墨之后需揭掉硅胶保护膜，通常硅胶保护膜在经过凹版印刷胶辊装置印刷油墨后，硅胶保护膜的粘性上升，由于铝箔较薄，所以在揭掉硅胶保护膜时，若硅胶保护膜粘性较大，铝箔也也会出现褶皱情况。因此，在本案中，若选用粘性为I?3gf的硅胶保护膜贴合在铝箔表面上，在经过凹版印刷胶辊装置印刷油墨后，硅胶保护膜的粘性小于1gf，在揭掉硅胶保护膜时铝箔不会出现褶皱情况；若选用粘性大于3gf的硅胶保护膜贴合在铝箔表面上时，在经过凹版印刷胶辊装置印刷油墨后，硅胶保护膜的粘性大于1gf，在揭掉硅胶保护膜时铝箔会出现褶皱情况。
[0026]实施例1
[0027]本发明提供了一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其中，包括以下步骤:
[0028]步骤一、对厚度为10?20 μ m的PET薄膜I两面做电晕处理；
[0029]步骤二、在所述PET薄膜I两边的电晕面上涂覆聚氨酯复合胶，再在所述聚氨酯复合胶表面分别贴合厚度为5?10 μ m的铝箔2，3 ；
[0030]步骤三、在其中之一的所述铝箔2表面上贴合一层粘性为Igf的硅胶保护膜5 ；
[0031]步骤四、通过凹版印刷胶辊装置，在所述铝箔3另一个表面上印刷油墨4，再对油墨干燥处理；
[0032]步骤五、揭掉所述硅胶保护膜5。
[0033]实施例2
[0034]本发明提供了一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其中，包括以下步骤:
[0035]步骤一、对厚度为10?20 μ m的PET薄膜I两面做电晕处理；
[0036]步骤二、在所述PET薄膜I两边的电晕面上涂覆聚氨酯复合胶，再在所述聚氨酯复合胶表面分别贴合厚度为5?10 μ m的铝箔2，3 ;
[0037]步骤三、在其中之一的所述铝箔2表面上贴合一层粘性为3gf的硅胶保护膜5 ；
[0038]步骤四、通过凹版印刷胶辊装置，在所述铝箔3另一个表面上印刷油墨4，再对油墨4干燥处理；
[0039]步骤五、揭掉所述硅胶保护膜5。
[0040]实施例3
[0041]本发明提供了一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其中，包括以下步骤:
[0042]步骤一、对厚度为10?20 μ m的PET薄膜I两面做电晕处理；
[0043]步骤二、在所述PET薄膜I两边的电晕面上涂覆聚氨酯复合胶，再在所述聚氨酯复合胶表面分别贴合厚度为5?10 μ m的铝箔2，3 ；
[0044]步骤三、在其中之一的所述铝箔2表面上贴合一层粘性为5gf的硅胶保护膜5 ；
[0045]步骤四、通过凹版印刷胶辊装置，在所述铝箔3另一个表面上印刷油墨4，再对油墨4干燥处理；
[0046]步骤五、揭掉所述硅胶保护膜。
[0047]表格汇总了实施例1?3在铝箔表面贴合不同粘性的硅胶保护膜经过凹版印刷胶辊装置后，硅胶保护膜的粘性和揭掉硅胶保护膜后铝箔的褶皱程度:
[0048]
实施例
实施例1实施例2实施例3
性能___
印刷后硅胶保护
麵性酿Wgf5~8gf12^15gf
?!f" 无无 糟皱明显铝箔褶皱程度 ___
[0049]尽管本发明的实施方案己公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【权利要求】
1.一种解决铝箔凹版印刷打皱的工艺，其特征在于，包括以下步骤: 步骤一、对PET薄膜(I)两面做电晕处理； 步骤二、在所述PET薄膜(I)两面的电晕面上涂覆聚氨酯复合胶，再在所述聚氨酯复合胶表面分别贴合铝箔(2，3)； 步骤三、在其中之一的所述铝箔(2)表面上贴合一层硅胶保护膜(5)； 步骤四、通过凹版印刷胶辊装置，在所述铝箔(3)另一个表面上印刷油墨(4)，再对油墨⑷干燥处理； 步骤五、揭掉所述硅胶保护膜(5)。
2.根据权利要求1所述的解决铝箔凹版印刷打皱的方法，其特征在于，所述PET薄膜(I)的厚度为10?20μπι。
3.根据权利要求2所述的解决铝箔凹版印刷打皱的方法，其特征在于，所述铝箔(2，3)的厚度为5?10 μ m。
4.根据权利要求1所述的解决铝箔凹版印刷打皱的方法，其特征在于，所述硅胶保护膜(5)的粘性为I?3gf。
5.根据权利要求1所述的解决铝箔凹版印刷打皱的方法，其特征在于，所述步骤四中对油墨(4)干燥处理的时间为I?5min。
【文档编号】B41M7/00GK104191854SQ201410440850
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】金闯, 禾文静 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司