Pcb印刷网版的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB印刷网版，涉及PCB印刷设备【技术领域】，所述网版上设有若干与待印刷PCB上的焊盘相对应的网版孔，所述网版包括结合在一起的凹陷部和凸台部，所述网版用于接触所述待印刷PCB的一侧表面为水平面，所述网版远离所述待印刷PCB的一侧的所述凸台部表面高于所述凹陷部表面；所述凹陷部和所述凸台部上均设有所述网版孔。本实用新型可以满足各焊盘对锡膏厚度的不同要求，从而有效的避免了PCB成品出现短路或断路不良，进而提高了PCB成品的合格率，减小了原料及人工的浪费，降低了PCB的生产成本。
【专利说明】PCB印刷网版
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB印刷设备【技术领域】，特别涉及一种用于给PCB上的焊盘印刷锡膏的PCB印刷网版。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用PCB。PCB可以实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，故PCB在现有的电子设备中得到了普遍的应用。
[0003]每块PCB上根据电路要求都会设置很多用于焊接电子元器件或导线的焊盘，在进行电子元器件焊接之前先要在PCB上的焊盘处印刷上锡膏，这就需要一个印刷网版，网版上设有与各焊盘相对应的网版孔，现有的印刷网版都是一个平板，这样印刷到每个焊盘上的锡膏的厚度都是一样的。然而，由于PCB上焊接的电子元器件是不完全相同的，故焊盘的形状和尺寸也不尽相同，每个焊盘上需要印刷的锡膏的厚度也不相同，现有的印刷网版使得印刷到各焊盘上的锡膏厚度均相同，这种结构的印刷网版会导致以下不良情况:
[0004]一、如果网版的厚度与需要印刷较大厚度锡膏的焊盘上的锡膏厚度一致，这样对于那些需要锡膏较少的焊盘，多余的锡膏会造成连焊，从而导致电路短路。
[0005]二、如果网版的厚度与需要印刷较小厚度锡膏的焊盘上的锡膏厚度一致，这样将会造成那些需要锡膏较多的焊盘与电子元器件之间出现虚焊，从而导致电路断路。
[0006]以上两种情况均会造成PCB的不良，降低了 PCB的成品合格率，增加了原料和人工的浪费，提闻了生广成本。
实用新型内容
[0007]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种PCB印刷网版，此PCB印刷网版可以同时满足不同焊盘对锡膏厚度的需求，不会造成电路的短路或断路，提高了 PCB的成品合格率，降低了生产成本。
[0008]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0009]一种PCB印刷网版，所述网版上设有若干与待印刷PCB上的焊盘相对应的网版孔，所述网版包括结合在一起的凹陷部和凸台部，所述网版用于接触所述待印刷PCB的一侧表面为水平面，所述网版远离所述待印刷PCB的一侧的所述凸台部表面高于所述凹陷部表面；所述凹陷部和所述凸台部上均设有所述网版孔。
[0010]其中，所述凸台部与所述凹陷部为一体结构。
[0011]其中，位于所述凸台部的所述网版孔与所述待印刷PCB上的需要印刷锡膏较厚的焊盘相对应；位于所述凹陷部的所述网版孔与所述待印刷PCB上的需要印刷锡膏较薄的焊盘相对应。[0012]其中，各所述网版孔的深度与相对应的所述焊盘需要印刷的锡膏的厚度相一致。
[0013]其中，所述凸台部设有两个，两个所述凸台部分别设置于所述网版的两端，所述凹陷部位于两个所述凸台部之间。
[0014]采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是:
[0015]由于本实用新型PCB印刷网版包括凹陷部和凸台部，凸台部的表面高于凹陷部的表面，凹陷部和凸台部上均设有网版孔。由于凸台部的厚度大于凹陷部的厚度，这样在印刷锡膏时位于凸台部的网版孔对应的焊盘上的锡膏厚度就会大于凹陷部的网版孔对应的焊盘上的锡膏厚度，在设计网版时，只需要根据PCB上各焊盘需要印刷的锡膏厚度适当分配凸台部与凹陷部的位置，将凸台部设置在需要锡膏厚度较大的焊盘位置；将凹陷部设置在需要锡膏厚度较小的焊盘位置，这样就可以满足各焊盘对锡膏厚度的不同要求，从而有效的避免了 PCB成品出现短路或断路等不良，进而提高了 PCB成品的合格率，减小了原料及人工的浪费，降低了 PCB的生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是待印刷PCB的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型PCB印刷网版的结构示意图；
[0018]图3是本实用新型PCB印刷网版的使用状态图；
[0019]其中:10、PCB，12a、焊盘，12b、焊盘，20、网版，22a、网版孔，22b、网版孔，24、凹陷
部，26凸台部。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
[0021]如图1所示，一种PCB，PCBlO上设有若干焊盘，焊盘中包括多个面积较大的焊盘12a，还包括多个面积较小的焊盘12b。大多数情况下，面积较小的焊盘需要的锡膏量少，需要印刷在其上的锡膏的厚度较小；面积较大的焊盘需要的锡膏量多，需要印刷在其上的锡膏的厚度也相应的较大。
[0022]如图2所示，一种PCB印刷网版，该网版20的形状和尺寸与PCBlO的形状和尺寸相一致，包括结合在一起的凹陷部24和凸台部26，凹陷部24和凸台部26上均设有与PCBlO上的各焊盘相对应的网版孔。凸台部26设有两个，分别设在网版20的两端，凹陷部24位于两个凸台部26之间，两个凸台部26上均设有多个网版孔22a，网版孔22a与PCBlO上的焊盘12a相对应，凹陷部24上设有多个网版孔22b，网版孔22b与PCBlO上的焊盘12b相对应。凸台部26与凹陷部24为一体结构。
[0023]如图1和图3共同所示，网版20与PCBlO相接触一侧的表面为水平面，网版20远离PCBlO的一侧的凸台部26的表面高于凹陷部24的表面。各网版孔22a的深度与焊盘12a上需要印刷的锡膏的厚度相一致，各网版孔22b与焊盘12b上需要印刷的锡膏的厚度相一致。这样就可以满足各焊盘对锡膏厚度的不同要求，从而有效的避免了 PCB成品出现短路或断路不良，进而提高了 PCB成品的合格率，减小了原料及人工的浪费，降低了 PCB的生产成本。
[0024]本实施方式的网版为两级阶梯结构，这是因为待印刷的PCB上的焊盘需要印刷的锡膏的厚度只有两种，实际应用中可以根据PCB上焊盘需要印刷的锡膏的厚度不同而增加网版的阶梯级数，故只要是阶梯结构的印刷网版，不管级数是多少，都落入本实用新型的保护范围内。
[0025]上述实施例及附图所表示的只是网版的一种，是发明人为了更清楚的表达本实用新型的发明构思而列举的具体实例，实际应用中的PCB结构是多种多样的，印刷网版的结构都是根据待印刷的PCB来设计的，故印刷网版的结构也是多种多样的，不限于上述实施例中公开的这一种，只要是阶梯结构，用于满足PCB上的不同焊盘对锡膏量的不同需要的印刷网版，不论网版上的凸台部、凹陷部，以及网版孔的结构和数量是否与本实施例中的网版相一致，均是基于本实用新型的简单变形，均落入本实用新型的保护范围内。
[0026]对于其它结构的网版，本领域技术人员根据上述说明，及待印刷PCB的结构不需要付出创造性劳动就可以设计出与上述实施例中的网版取得相同技术效果的印刷网版，故关于其它结构网版的【具体实施方式】在此不再详述。
[0027]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.PCB印刷网版，所述网版上设有若干与待印刷PCB上的焊盘相对应的网版孔，其特征在于，所述网版包括结合在一起的凹陷部和凸台部，所述网版用于接触所述待印刷PCB的一侧表面为水平面，所述网版远离所述待印刷PCB的一侧的所述凸台部表面高于所述凹陷部表面；所述凹陷部和所述凸台部上均设有所述网版孔。
2.根据权利要求1所述的PCB印刷网版，其特征在于，所述凸台部与所述凹陷部为一体结构。
3.根据权利要求1或2所述的PCB印刷网版，其特征在于，位于所述凸台部的所述网版孔与所述待印刷PCB上的需要印刷锡膏较厚的焊盘相对应；位于所述凹陷部的所述网版孔与所述待印刷PCB上的需要印刷锡膏较薄的焊盘相对应。
4.采用权利要求3所述的PCB印刷网版，其特征在于，各所述网版孔的深度与相对应的所述焊盘需要印刷的锡膏的厚度相一致。
5.根据权利要求4所述的PCB印刷网版，其特征在于，所述凸台部设有两个，两个所述凸台部分别设置于所述网版的两端，所述凹陷部位于两个所述凸台部之间。
【文档编号】B41F15/36GK203680992SQ201420006911
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日
【发明者】王友, 赵彦军, 具子星 申请人:歌尔声学股份有限公司