技术特征:
技术总结
本公开的热敏头(X1)具有:基板(7);发热部(9),位于基板(7)上;电极(17),位于基板(7)上,与发热部(9)连结;保护层(25),覆盖发热部(9)以及电极(17),在表面具有凹陷(25b);金属的粒子(16),位于凹陷(25b)的内部;和氧化物(18)层,覆盖粒子(16),包含金属的氧化物。氧化物(18)层的表面向外部露出,并且位于比凹陷(25b)的周围的保护层(25)的表面(25a)更凹陷的位置。
技术研发人员:石井义伸
受保护的技术使用者:京瓷株式会社
技术研发日:2016.10.27
技术公布日:2018.07.31