本公开涉及热敏头以及热敏打印机。
背景技术：
以往，作为传真或者视频打印机等的印刷设备，提出了各种热敏头。例如，已知一种热敏头，具备：基板；发热部，位于基板上；电极，位于基板上，且与发热部连结；保护层，覆盖发热部以及电极，在表面具有凹陷(参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：jp特开2000-141729号公报
技术实现要素：
本公开的热敏头具备：基板、发热部、电极、保护层、金属的粒子和氧化物层。所述发热部位于所述基板上。所述电极位于所述基板上，与所述发热部连结。所述保护层覆盖所述发热部以及所述电极，在表面具有凹陷。所述金属的粒子位于所述凹陷的内部。所述氧化物层覆盖所述粒子，包含所述金属的氧化物。此外，所述氧化物层的表面向外部露出，并且位于比所述凹陷的周围的所述保护层的表面更凹陷的位置。
本公开的热敏打印机具备：上述记载的热敏头；输送机构，输送记录介质以使得通过所述发热部上；和压辊，按压所述记录介质。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的概略的分解立体图。
图2是表示图1所示的热敏头的概略结构的俯视图。
图3是图2的iii-iii线剖视图。
图4(a)是示意性地表示图1所示的热敏头的保护层的附近的俯视图。图4(b)是图4(a)的ivb-ivb线剖视图。
图5是表示第1实施方式所涉及的热敏打印机的概略图。
图6(a)是表示第2实施方式所涉及的热敏头的概略的俯视图。图6(b)是将第2实施方式所涉及的热敏头的保护层的凹陷的附近放大表示的立体图。
具体实施方式
若使现有的热敏头驱动，则可能产生记录介质暂时贴付于热敏头的现象即粘附。已知在记录介质与热敏头的接触面积较大的情况下，容易产生这种现象。因此，提出了在保护热敏头的表面的保护层的表面形成凹凸，减少记录介质与保护层的接触面积从而防止粘附的热敏头，但由于通过使用导致凹凸磨耗，因此不能长期抑制粘附的产生。
本公开的热敏头能够减少这种粘附的产生。以下，对本公开的热敏头以及使用了其的热敏打印机详细进行说明。
<第1实施方式>
以下，参照图1～4来对热敏头x1进行说明。图1概略性地表示热敏头x1的结构。图2通过单点划线来表示保护层25、覆盖层27以及密封构件12。此外，在图3中，省略表示绝缘层20的图示。
热敏头x1具备：头基体3、连接器31、密封构件12、散热板1和粘接构件14。散热板1是为了对头基体3的热量进行散热而被设置的。头基体3隔着粘接构件14而被载置于散热板1上。头基体3通过从外部施加电压而使发热部9发热并对记录介质(未图示)进行印刷。粘接构件14将头基体3与散热板1粘接。连接器31将头基体3与外部电连接。连接器31具有连接器管脚8和壳体10。密封构件12将连接器31和头基体3接合。
散热板1是立方体形状。散热板1例如由铜、铁或者铝等的金属材料形成，具有对头基体3的发热部9中产生的热量之中对印刷无益的热量进行散热的功能。
头基体3在俯视情况下为长方形，在基板7上设置有构成热敏头x1的各构件。头基体3具有根据从外部提供的电信号，对记录介质(未图示)进行打印的功能。
使用图1～3，对构成头基体3的各构件进行说明。
基板7被配置在散热板1上，俯视情况下为矩形形状。基板7具有：第1长边7a、第2长边7b、第1短边7c、第2短边7d、侧面7e、第1面7f和第2面7g。侧面7e被设置于连接器31侧。在第1面7f上设置有构成头基体3的各构件。第2面7g被设置于散热板1侧。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或者单晶硅等半导体材料等形成。
在基板7的第1面7f上设置有蓄热层13。蓄热层13向基板7的上方突出隆起。蓄热层13沿着主扫描方向延伸。蓄热层13的剖面形状为将椭圆分一半的形状。此外，蓄热层13发挥作用以使得印刷的记录介质p(未图示)与形成于发热部9上的保护层25良好地接触。蓄热层13从基板7起的高度为15～90μm。
蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，暂时蓄积在发热部9产生的热量的一部分。因此，能够缩短为了使发热部9的温度上升所需的时间，能够提高热敏头x1的热响应特性。蓄热层13例如通过利用现有公知的丝网印刷等来将玻璃粉末与适当的有机溶剂混合得到的规定的玻璃膏涂敷于基板7的上表面并对其进行烧成而形成。
电阻层15被设置于基板7上以及蓄热层13上，在电阻层15上，设置有构成头基体3的各种电极。电阻层15具有在共通电极17与独立电极19之间将电阻层15露出的露出区域。各露出区域构成发热部9，在蓄热层13上配置为列状。另外，电阻层15也可以仅设置于共通电极17与独立电极19之间。
为了说明的方便，在图2中简化记载了多个发热部9，例如，以100dpi～2400dpi(dotperinch)等的密度而被配置。电阻层15例如由tan系、tasio系、tasino系、tisio系、tisico系或者nbsio系等电阻较高的材料形成。因此，在向发热部9施加电压时，发热部9通过焦耳发热而发热。
共通电极17具备：主布线部17a、17d、副布线部17b和导线部17c。共通电极17将多个发热部9与连接器31电连接。主布线部17a沿着基板7的第1长边7a延伸。副布线部17b分别沿着基板7的第1短边7c以及第2短边7d延伸。导线部17c从主布线部17a向各发热部9独立地延伸。主布线部17d沿着基板7的第2长边7b延伸。
多独立电极19将发热部9与驱动ic11之间电连接。此外，多个发热部9被分为多个群，各群的发热部9与对应于各群而设置的驱动ic11通过独立电极19而被电连接。
多个第1连接电极21将驱动ic11与连接器31之间电连接。与各驱动ic11连接的多个第1连接电极21包含具有不同功能的多个布线。
接地电极4被独立电极19、第1连接电极21和共通电极17的主布线部17d包围。接地电极4连接于0～1v的接地电位。
连接端子2为了将共通电极17、第1连接电极21以及接地电极4连接于连接器31，被设置于基板7的第2长边7b侧。连接端子2与连接器31的连接器管脚8对应设置，分别与连接器31对应的连接器管脚8连接。
多个第2连接电极26将相邻的驱动ic11电连接。多个第2连接电极26分别被设置为与第1连接电极21对应，能够将各种信号传至相邻的驱动ic11。
构成上述的头基体3的各种电极例如通过利用例如溅射法等薄膜成形技术来将构成各个电极的材料层依次层叠于蓄热层13上之后，使用现有公知的光刻等来将层叠体加工为规定的图案而形成。另外，构成头基体3的各种电极能够通过相同的工序来同时形成。
如图2所示，驱动ic11与多个发热部9的各群对应配置，并且连接于独立电极19和第1连接电极21。驱动ic11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动ic11，能够使用在内部具有多个开关元件的开关ic。
驱动ic11在连接于独立电极19、第2连接电极26以及第1连接电极21的状态下，被包含环氧树脂或者硅酮树脂等树脂的硬涂层29密封。
在被设置于基板7的第1面7f的蓄热层13上，形成覆盖发热部9、共通电极17的一部分以及独立电极19的一部分的绝缘层20。
绝缘层20被设置于发热部9上、共通电极17的一部分上以及独立电极19的一部分上。绝缘层20由电阻率较小的材料形成，例如能够由sio2、sin或者sion形成。绝缘层20的厚度例如能够设为0.1～10μm。
通过设置绝缘层20，能够将在主扫描方向排列多个的发热部9彼此绝缘。绝缘层20例如能够通过丝网印刷法、溅射法或者离子镀法来形成。
保护层25用于保护发热部9、共通电极17以及独立电极19的覆盖的区域，使其免受于大气中包含的水分等的附着所导致的腐蚀或者与印刷的记录介质的接触所导致的磨耗。
在基板7上，设置局部覆盖共通电极17、独立电极19以及第1连接电极21的覆盖层27。覆盖层27用于保护共通电极17、独立电极19、第2连接电极26以及第1连接电极21的覆盖的区域，使其免受于与大气的接触所导致的氧化或者大气中包含的水分等的附着所导致的腐蚀。覆盖层27能够由环氧类树脂、聚酰亚胺系树脂或者硅酮系树脂等树脂材料形成。
连接器31和头基体3通过连接器管脚8、导电构件23以及密封构件12而被固定。导电构件23被配置于连接端子2与连接器管脚8之间，例如能够示例焊料或者各向异性导电膏(acp：anisotropicconductivepaste)。另外，也可以在导电构件23与连接端子2之间设置基于ni、au或者pd的镀层(未图示)。另外，导电构件23也可以不必设置。
连接器31具有多个连接器管脚8和收纳多个连接器管脚8的壳体10。多个连接器管脚8具有第1端和第2端。第1端在壳体10的外部露出，第2端被收纳于壳体10的内部。连接器管脚8的第1端与头基体3的连接端子2电连接。由此，连接器31与头基体3的各种电极电连接。
密封构件12具有第1密封构件12a和第2密封构件12b。第1密封构件12a位于基板7的第1面7f上，第2密封构件12b位于基板7的第2面7g上。第1密封构件12a被设置为将连接器管脚8和各种电极密封。第2密封构件12b被设置为将连接器管脚8与基板7的接触部密封。
密封构件12被设置为连接端子2以及连接器管脚8不在外部露出，例如，能够由环氧类的热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂或者可见光固化性的树脂形成。另外，第1密封构件12a和第2密封构件12b可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。
粘接构件14被配置于散热板1上，将头基体3的第2面7g和散热板1接合。作为粘接构件14，能够示例双面胶或者树脂性的粘接剂。
使用图4，对保护层25和金属的粒子16详细进行说明。
保护层25被设置于绝缘层20上，俯视情况下，形成于与绝缘层20同等的区域。保护层25由电阻率比绝缘层20小的材料形成，例如能够由tin、ticn、sic、sion、sin、tan或者tasio形成。
保护层25的厚度例如能够设为2～15μm。通过设置保护层25，能够去除由于保护层25与记录介质的接触而产生的静电。保护层25例如能够通过溅射法或者离子镀法来形成。此外，也可以通过溅射法或者离子镀法来形成绝缘层20，并也连续形成保护层25。
保护层25在表面25a具有多个凹陷25b。凹陷25b在俯视情况下呈圆形或者椭圆形，呈圆柱形、椭圆柱形。另外，也可以是多边形柱状，还可以是球形。作为凹陷25b，如图4(b)所示，存在深到保护层25的内部的凹陷(图4(b)中为位于中央部的凹陷25b)或者在厚度方向贯通保护层25的凹陷(图4(b)中为位于右侧的凹陷25b)。另外，凹陷25b也可以不必设置多个。
凹陷25b的从保护层25的表面25a起的深度能够示例1～15μm。俯视情况下，凹陷25b的直径能够示例5～300μm。另外，作为凹陷25b的直径，对沿着凹陷25b的外形的近似圆的直径进行测定即可。
凹陷25b在保护层25的整个区域被分散设置。这里，方便地将保护层25分割为3个区域，以下进行说明。第1区域e1是将设置有发热部9的区域在主扫描方向延伸的区域。第2区域e2是位置比发热部9更靠记录介质的输送方向s(以下，称为输送方向s)上的上游侧的区域。第3区域e3是位置比发热部9更靠输送方向s上的下游侧的区域。凹陷25b分别在第1区域e1、第2区域e2以及第3区域e3被分散设置。
粒子16被配置于保护层25的凹陷25b的内部，被设置于比位于凹陷25b的周围的保护层25的表面25a更凹陷的位置。此外，一部分的粒子16被埋设于保护层25的内部。此外，一部分的粒子16具有位于绝缘层20的内部的部位16d。
粒子16的粒径为5～300μm，由金属(包含多种金属的合金)形成。通过粒子16由与形成保护层25的材料相同的材料、即ti、al、pb等形成，能够使粒子16的热膨胀率接近于保护层25的热膨胀率，能够使保护层25的内部产生的应力减小。
粒子16具有第1粒子16a、第2粒子16b和第3粒子16c。
第1粒子16a被配置于第1区域e1。第1粒子16a被设置于俯视情况下与发热部9重叠的位置。另外，也可以被设置于第1区域e1中的各发热部9之间，还可以仅第1粒子16a的一部分被设置于发热部9上。
第2粒子16b被配置于第2区域e2。第2粒子16b被设置于俯视情况下与独立电极19重叠的位置。另外，也可以被设置于第2区域e2中的各独立电极19之间，还可以仅第2粒子16b的一部分被设置于独立电极19上。
第3粒子16c被配置于第3区域e3。第3粒子16c被设置于俯视情况下与导线部17c重叠的位置。另外，也可以被设置于第3区域e3中的各导线部17c之间，还可以仅第3粒子16c的一部分被设置于导线部17c上。此外，第3粒子16c也可以被设置于共通电极17的主布线部17a(参照图2)或者副布线部17b(参照图2)上。
在粒子16的上表面设置氧化物层18。氧化物层18能够通过使粒子16的表面氧化而形成，例如，在使用ti的粒子来作为粒子16的情况下，能够由tio2形成。氧化物层18的厚度能够设为1～20nm。氧化物层18的外形在俯视情况下与凹陷25b的外形相同。
氧化物层18的表面18a向外部露出，并且处于比凹陷25b的周围的保护层25的表面25a更凹陷的位置。换言之，氧化物层18的表面18a位于比凹陷25b的周围的保护层25的表面25a更靠基板7侧的位置。即，氧化物层18的表面18a被配置于比保护层25的表面25a更靠下方的位置。氧化物层18的表面18a与保护层25的表面25a的阶梯差(以下，称为阶梯差)能够设为0.1～1μm。
这样，在本实施方式的热敏头x1中，在保护层25的表面25a具有凹陷25b，并且在凹陷25b的内部具有金属的粒子16，在粒子16的表面具有氧化物层18。并且，氧化物层18的表面18a向外部露出，并且处于比凹陷25b的周围的保护层25的表面25a更凹陷的位置。具有这种结构的本实施方式的热敏头x1能够减少粘附的产生。以下对其机制进行说明。
首先，在保护层25的表面25a与氧化物层18的表面18a的阶梯差较大、记录介质不与氧化物层18的表面18a接触的状态时，通过记录介质与保护层25的接触面积较小，能够减少粘附的产生。
若由于热敏头x1的使用，保护层25的表面25a磨耗，保护层25的表面25a与氧化物层18的表面18a的阶梯差变小，则记录介质与氧化物层18接触。若记录介质p与氧化物层18接触，则氧化物层18被切削并产生磨耗粉末，存在于记录介质p与热敏头x1之间的磨耗粉末作为润滑剂而发挥功能，由此能够减少粘附的产生。
若氧化物层18的表面18a的磨耗比保护层25的表面25a的磨耗更大进展，保护层25的表面25a与氧化物层18的表面18a的阶梯差再次变大，则氧化物层18的表面18a不再与记录介质接触。此时，记录介质与保护层25的接触面积变小，从而能够减少粘附的产生。
此外，在由于磨耗导致氧化物层18消失的情况下，粒子16的表面由于与空气接触而被氧化，再次在粒子16的表面形成氧化物层18。
这样，本实施方式的热敏头x1能够长期减少粘附的产生。
进一步地，由于氧化物层18的表面18a位于比保护层25的表面25a更靠基板7侧的位置，因此氧化物层18的表面18a难以超出必须量地与记录介质p接触。由此，成为氧化物层18以及粒子16难以磨耗的结构。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，也可以凹陷25b贯通保护层25，粒子16的一部分位于绝缘层20的内部。在满足这种结构时，能够产生粘结效应，能够提高保护层25与绝缘层20的接合强度。其结果，即使由于与记录介质的接触摩擦等，向保护层25施加外力，也难以在保护层25产生剥离。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，第1粒子16a也可以被设置于俯视情况下与发热部9重叠的位置。在满足这种结构时，能够通过发热部9的发热来促进第1粒子16a的氧化，能够容易形成氧化物层18。特别地，由于发热部9是记录介质被强烈按压的部分，因此通过在该部分配置第1粒子16a，能够难以产生粘附。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，也可以粒子16的热传导率比保护层25的热传导率大。在满足这种结构时，能够将发热部9的热量高效地传递到记录介质p。其结果，能够提高热敏头x1的热效率。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，在将发热部9的俯视时的面积设为a，将粒子16中俯视时与发热部9重叠的部分的面积设为b时，也可以b除以a的值(b/a)大于0.001。在满足这种结构时，在记录介质被强烈按压的部分即发热部上，能够减小记录介质与保护层25的接触面积，并且能够增多从氧化物层25产生的研磨粉末的量，因此能够有效地减少粘附的产生。
由于粒子16的热传导率与保护层25的热传导率不同(比保护层25的热传导率高的情况较多)，因此若存在于发热部9上的粒子16变得过多，则从发热部9向记录介质的如假定那样的热传递变得困难。由此，存在印刷物产生浓度不均的情况。
在本实施方式的热敏头x1中，在将发热部9的俯视时的面积设为a，将粒子16中俯视时与发热部9重叠的部分的面积设为b时，也可以b除以a的值(b/a)小于0.2。在满足这种结构时，能够减少浓度不均的产生。
另外，发热部9的俯视时的面积a能够通过以下方法来求出：使用光学显微镜，从厚度方向的上方拍摄发热部9，在拍摄的照片中，对相应部分的长度进行测量并计算面积。针对粒子16中俯视时与发热部9重叠的部分的面积b也是同样的。另外，也可以对拍摄的照片进行图像处理并测量面积。
此外，在本实施方式的热敏头x1中，第2粒子16b也可以被配置于发热部9的输送方向s的上游侧。在满足这种结构时，能够将氧化物层18磨耗产生的磨耗粉末随着记录介质的输送，提供给记录介质被强烈按压的发热部9。由此，能够有效地减少粘附的产生。
绝缘层20以及保护层25例如能够通过以下的方法来形成。
在各种电极被图案化的基板7，进行掩蔽，通过溅射法来形成绝缘层20。接下来，使用相同的掩模，通过溅射法来形成保护层25。另外，也可以通过离子镀法来形成绝缘层20以及保护层25，还可以连续形成绝缘层20以及保护层25。
在保护层25的形成后或者形成中，通过进行等离子体喷涂或者电弧喷涂等，能够使保护层25中含有粒子16。此外，由于通过喷涂来使保护层25含有粒子16，因此能够使其在保护层25中随机分散。这样，通过同时或者交替进行保护层25的形成和等离子体喷涂，能够制作含有粒子16的保护层25。
另外，在上述方式中，示出具备绝缘层20和保护层25的例子，但也可以不必具备绝缘层20。此外，也可以使绝缘层20或者保护层25多层化。
接下来，参照图5来对具有热敏头x1的热敏打印机z1进行说明。
本实施方式的热敏打印机z1具备：上述的热敏头x1、输送机构40、压辊50、电源装置60和控制装置70。热敏头x1被安装于设置在热敏打印机z1的壳体(未图示)的安装构件80的安装面80a。另外，热敏头x1沿着与输送方向s正交的方向即主扫描方向，被安装于安装构件80。
输送机构40具有驱动部(未图示)和输送辊43、45、47、49。输送机构40用于将感热纸、油墨被转印的受像纸等记录介质p在图5的箭头s方向输送，并输送到位于热敏头x1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有使输送辊43、45、47、49驱动的功能，例如能够使用电机。输送辊43、45、47、49例如能够构成为通过包含丁二烯橡胶等的弹性构件43b、45b、47b、49b来覆盖包含不锈钢等金属的圆柱状的轴体43a、45a、47a、49a。另外，在记录介质p是油墨被转印的受像纸等的情况下，在记录介质p与热敏头x1的发热部9之间，输送记录介质p以及油墨膜(未图示)。
压辊50具有将记录介质p按压到位于热敏头x1的发热部9上的保护层25上的功能。压辊50被配置为沿着与输送方向s正交的方向延伸，两端部被支承固定以使得在将记录介质p按压到发热部9上的状态下能够旋转。压辊50例如能够构成为通过包含丁二烯橡胶等的弹性构件50b来覆盖包含不锈钢等金属的圆柱状的轴体50a。
电源装置60具有提供如上述那样用于使热敏头x1的发热部9发热的电流以及用于使驱动ic11动作的电流的功能。控制装置70为了如上述那样选择性地使热敏头x1的发热部9发热，具有向驱动ic11提供对驱动ic11的动作进行控制的控制信号的功能。
热敏打印机z1利用压辊50来将记录介质p按压到热敏头x1的发热部9上，并且利用输送机构40来将记录介质p输送到发热部9上，并且利用电源装置60以及控制装置70来选择性地使发热部9发热，从而在记录介质p进行规定的印刷。另外，在记录介质p是受像纸等的情况下，通过将与记录介质p一起输送的油墨膜(未图示)的油墨热转印到记录介质p，来进行向记录介质p的印刷。
<第2实施方式>
使用图6来对热敏头x2进行说明。在图6(a)中，省略氧化物层118的图示。另外，针对与所述第1实施方式的热敏头x1相同的构件付与相同的符号，省略重复的说明。热敏头x2的粒子116以及氧化物层118与热敏头x1的粒子16以及氧化物层18不同。
粒子116具有第1粒子116a、第2粒子116b和第3粒子116c。第1粒子116a被配置于第1区域e1。第2粒子116b被配置于第2区域e2。第3粒子116c被配置于第3区域e3。
并且，第2粒子116b的俯视时的面积的合计也可以比第3粒子116c的俯视时的面积的合计大。在满足这种结构时，能够将氧化物层118磨耗并产生的磨耗粉末较多地提供给压辊50(参照图5)的按压力较高的第1区域e1。其结果，难以产生粘附。
上述的俯视时的面积的合计例如能够通过利用激光显微镜，对热敏头x1的表面的图像进行拍摄，并对拍摄的图像进行图像处理来测定。
另外，所谓第2粒子116b的俯视时的面积的合计，是指位于第2区域e2的第2粒子116b的俯视使的面积的合计还加上一部分位于第2区域e2的第2粒子116b的重叠的部分而得到的。针对第3粒子116c的俯视时的面积的合计也是同样的。
如图6(b)所示，氧化物层118的表面118a也可以具有多个沿着输送方向s的槽122。在满足这种结构时，在记录介质p(参照图5)与氧化物层118的表面118a之间，产生槽122所对应的缝隙。其结果，记录介质p能够难以贴附于氧化物层118的表面118a。
此外，槽122也可以具有在输送方向s上较长的形状。在满足这种结构时，能够将通过与记录介质p(参照图5)的接触而剥离的磨耗粉末沿着槽122流动，能够高效地在输送方向s提供磨耗粉末。其结果，磨耗粉末成为润滑剂，难以产生粘附。
槽122的宽度例如能够设为0.1～10μm。槽122例如能够通过如记录介质p那样使具有凹凸的形成构件在输送方向s进行输送而制作。
以上，本公开的热敏头并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨就能够进行各种变更。例如，虽然示出使用作为第1实施方式的热敏头x1的热敏打印机z1，但并不限定于此，也可以将热敏头x2用于热敏打印机z1。此外，也可以将作为多个实施方式的热敏头x1、x2组合。
此外，例如，虽然示例表示了由薄膜形成电阻层15的发热部9较薄的薄膜头，但并不限定于此。也可以是将各种电极图案化后，由厚膜形成电阻层15的发热部9较厚的厚膜头。
此外，虽然示例说明了发热部9形成于基板7的第1面7f上的平面头，但也可以是发热部9被设置于基板7的端面的端面头。
此外，蓄热层13也可以在隆起部13a以外的区域形成基底部13。通过在蓄热层13上形成共通电极17以及独立电极19，仅在共通电极17与独立电极19之间的区域形成电阻层15，也可以形成发热部9。
此外，也可以由与覆盖驱动ic11的硬涂层29相同的材料来形成密封构件12。在该情况下，在印刷硬涂层29时，也可以也印刷于形成有密封构件12的区域，同时形成硬涂层29和密封构件12。
此外，虽示例了在基板7直接连接有连接器31的例子，但也可以在基板7连接柔性布线基板(fpc：flexibleprintedcircuits)。
实施例
以调查发热部的俯视时的面积与粒子中俯视时与发热部重叠的部分的面积的关系性为目的，进行了以下实验。
准备多个作为形成有共通电极17、独立电极19以及第1连接电极21等各种电极布线的试样的基板，通过溅射法来将sin的绝缘层20成膜为5μm。接下来，通过离子镀法来将tin的保护层25成膜为10μm。接下来，如表1所示的值那样，通过等离子体喷涂来使保护层25含有粒子16。
接下来，在成膜有保护层25的基板搭载驱动ic11并制作热敏头，进行以下所示的扫描试验。
在搭载了试样no.1～7的热敏头的热敏打印机使用感热纸来作为记录介质，在输送速度50mm/s的条件下，在将全部发热元件接通状态下打印1000mm。确认已被打印的感热纸，将未产生打印跳跃的试样在表1中记为○，将产生了打印跳跃的试样判定为产生粘附，并在表1中记为△。
此外，使用光学浓度计来对被打印的感热纸测定反射率。反射率是在副扫描方向任意测定5点，将被测定的光学浓度值的最大值与最小值的差为0.2以上的试样判定为未产生印刷浓度不均，在表1中记为○，将被测定的光学浓度值的最大值与最小值的差为0.2以下的试样判定为产生了印刷浓度不均，并在表1中记为△。
[表1]
在搭载了试样no.1～7的热敏头的全部热敏打印机中，与搭载了现有的热敏头的热敏打印机相比，能够确认出粘附的产生的减少。
此外，在进一步详细的确认中，如表1所示，b/a大于0.0012的试样no.1～5、7未产生粘附。与此相对地，b/a为0.0008的试样no.6产生轻微粘附。
此外，如表1所示，b/a小于0.02的试样no.1～6未产生印刷浓度不均。与此相对地，b/a为0.022的试样no.7产生轻微的印刷浓度不均。
-符号说明-
x1～x2热敏头
z1热敏打印机
e1第1区域
e2第2区域
e3第3区域
1散热板
3头基体
7基板
9发热部
11驱动ic
12密封构件
13蓄热层
14粘接构件
16、116无机粒子
16a、116a第1粒子
16b、116b第2粒子
16c、116c第3粒子
18、118氧化物层
18a、118a表面
20绝缘层
25保护层
25a表面
25b凹陷
27覆盖层
31连接器
122槽。