技术特征：
技术总结
本发明涉及一种焊料容器的自动供应装置及其方法，该自动供应装置包括：工作部，在安装有焊料容器的状态下在印刷电路板上涂布焊膏；安装部，随着相对于所述工作部实现往复移动而向所述工作部供应新的焊料容器；供应部，利用自重而向所述安装部供应填充有焊膏的新的焊料容器；移送部，使所述安装部往复移动；焊料感测部，用于感测安装于所述工作部的焊料容器内的焊膏的剩余量；以及控制部，施加输入信号，从而根据通过所述焊料感测部感测的、配置于所述工作部的焊料容器内的焊膏剩余量的测量值，排出配置于所述工作部的焊料容器，并驱动所述供应部以及所述安装部而将新的焊料容器供应至所述工作部。
技术研发人员：金贵汉
受保护的技术使用者：韩华泰科株式会社
技术研发日：2017.06.28
技术公布日：2018.09.07