芯片及墨盒的制作方法

本实用新型涉及打印成像技术领域，具体涉及一种芯片及墨盒。

背景技术：

打印机用芯片有很多种，打印机用芯片用于存储生产厂信息、墨水量信息、墨盒类别信息、墨水颜色等信息，喷墨打印机用芯片对于喷墨打印机的正常工作起到决定性作用。

其中，第201320875786.2号的中国专利公开了一种墨盒芯片、墨盒和喷墨打印机，参考附图1-2可知，在现有技术中，芯片4上包括五个下排芯片触点41和四个上排芯片触点42，在墨盒芯片4与触针结构5的墨盒芯片触针接触时，下排芯片触点41包括在其端部的接触部411，接触部411与下排墨盒芯片触针51的凸起部511邻接，上排芯片触点42包括在其端部的接触部421，接触部421与上排墨盒芯片触针52的凸起部521邻接。

然而，在实施本技术方案的过程中，现有技术中存在以下缺陷：由于用于与触针51向接触的接触部为尖形凸起结构，而尖形凸起结构制造困难，精度难以控制，加工制造难度大；此外，在安装过程中，当芯片与触针上排接触的时候，会受到触针给予的横向力，芯片容易晃动，进而会容易引起芯片接触错位，影响芯片的正常使用。

技术实现要素：

本实用新型提供一种芯片及墨盒，可以有效地解决现有技术中存在的加工制造难度大、容易引起芯片接触错位，影响芯片的正常使用的问题。

本实用新型的一方面是为了提供一种芯片，用于与打印机保持部内的触针电连接，所述芯片包括第一芯片部和第二芯片部，所述第一芯片部上设置有多个第一端子，所述第一端子包括与所述触针相接触的第一接触部，所述第二芯片部上设置有多个第二端子，所述第二端子包括与所述触针相接触的 第二接触部，所述第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，所述第二芯片部与所述第一芯片部相连接，所述第一芯片部上设置有多个用于容纳所述触针的第一通槽，所述第一通槽贯穿所述第一面和第二面，至少一个所述第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖。

本实用新型的又一方面是为了提供一种芯片，用于与打印机保持部内的触针电连接，所述触针包括高度不同且彼此交错设置的第一组触针和第二组触针，所述芯片包括第一芯片部和第二芯片部，所述第一芯片部上设置有多个第一端子，所述第一端子包括与所述第一组触针相接触的第一接触部，所述第二芯片部上设置有多个第二端子，所述第二端子包括与所述第二组触针相接触的第二接触部，所述第一芯片部包括相对设置的第一面和第二面，所述第二芯片部与所述第一芯片部相连接，所述第一芯片部上设置有多个用于容纳所述第二组触针的第一通槽，所述第一通槽贯穿所述第一面和第二面，至少一个所述第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖。

本实用新型的另一方面是为了提供一种墨盒，用于可拆卸地安装在打印机的保持部上，包括上述的芯片。

本实用新型提供的芯片及墨盒，摒弃了尖形凸起的端子结构，降低了制造和加工的困难；通过将第一芯片部与第二芯片部连接组合呈芯片整体，使得至少一个第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖，这样在安装过程中，第一通槽在安装过程中可以对触针起到引导作用，避免了芯片接触错位情况的发生，保证了芯片与触针可以更好的接触，同时也保证了芯片的正常使用效果，进而提高了芯片的实用性，有利于市场的推广与应用。

附图说明

图1为现有技术中所给出的墨盒的结构示意图一；

图2为现有技术中所给出的墨盒的结构示意图二；

图3a1为本实用新型实施例的芯片中第一芯片部的结构示意图一；

图3a2为本实用新型实施例的芯片中第一芯片部的结构示意图二；

图3b1为本实用新型实施例的芯片中第二芯片部的结构示意图一；

图3b2为本实用新型实施例的芯片中第二芯片部的结构示意图二；

图3c1为本实用新型实施例的一种芯片的结构示意图一；

图3c2为本实用新型实施例的一种芯片的结构示意图二；

图4a为本实用新型实施例的另一种芯片的结构示意图一；

图4b为本实用新型实施例的另一种芯片的结构示意图二；

图5a为本实用新型实施例的一种触针的结构示意图一；

图5b为本实用新型实施例的一种触针的结构示意图二；

图6a为本实用新型实施例的芯片与触针相接触的结构示意图一；

图6b为本实用新型实施例的芯片与触针相接触的结构示意图二；

图6c为本实用新型实施例的芯片与触针相接触的结构示意图三；

图7a为本实用新型实施例的芯片的剖面结构示意图一；

图7a1为图7a的局部放大示意图；

图7b为本实用新型实施例的芯片的剖面结构示意图二；

图7b1为图7b的局部放大示意图；

图7c为本实用新型实施例的芯片的剖面结构示意图三；

图7c1为图7c的局部放大示意图；

图8a为本实用新型实施例的另一种第一芯片部的结构示意图一；

图8b为本实用新型实施例的另一种第一芯片部的结构示意图二；

图8c为本实用新型实施例的又一种芯片的结构示意图一；

图8d为本实用新型实施例的又一种芯片的结构示意图二；

图9为本实用新型实施例的芯片与触针相接触的结构示意图四；

图10a为本实用新型实施例的再一种芯片的结构示意图一；

图10b为本实用新型实施例的再一种芯片的结构示意图二；

图11为本实用新型实施例的芯片与触针相接触的结构示意图五；

图12为本实用新型实施例的一种芯片的结构示意图三；

图13a为本实用新型实施例的第一芯片部通过连接部与第二芯片部连接的结构示意图一；

图13b为本实用新型实施例的第一芯片部通过连接部与第二芯片部连接的结构示意图二；

图13c为本实用新型实施例的第一芯片部通过连接部与第二芯片部连接的展开结构示意图；

图14a为本实用新型实施例的芯片与触针相接触的结构示意图五；

图14b为本实用新型实施例的芯片与触针相接触的结构示意图六；

图15为本实用新型实施例的一种芯片架的结构示意图；

图16a为本实用新型实施例的一种墨盒与芯片的分体结构示意图一；

图16b为本实用新型实施例的一种墨盒与芯片的安装结构示意图一；

图17为本实用新型实施例的一种保持部的结构示意图一；

图18为本实用新型实施例的一种墨盒与芯片的安装结构示意图二；

图19a为本实用新型实施例的一种墨盒的结构示意图；

图19b为本实用新型实施例的一种墨盒与芯片的分体结构示意图二；

图20为本实用新型实施例的当芯片与墨盒脱离时，芯片与触针的位置关系图；

图21为本实用新型实施例的一种芯片安装在芯片架上的结构示意图；

图22a为本实用新型实施例的芯片架与触针接触的结构示意图一；

图22b为本实用新型实施例的芯片架与触针接触的结构示意图二。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本技术方案中，术语“第一”、“第二”仅仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有明确的规定和限定；并且术语“安装”、“连接”、“固定”等术语均应广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参考附图3a1-3c2可知，本实施例提供了一种芯片1，该芯片1用于与打印机保持部内的触针4电连接，包括第一芯片部100和第二芯片部200，第一芯片部100上设置有多个第一端子106，第一端子106包括与触针4相接触的第一接触部1061，第二芯片部200上设置有多个第二端子206，第二端子206包括与触针4相接触的第二接触部2061，第一芯片部100包括相对设置的第一面101和第二面102，第二芯片部200与第一芯片部100相连接，第一芯片部100上设置有多个用于容纳触针4的第一通槽105，第一通槽105贯穿第一面101和第二面102，至少一个第一通槽105的一部分被至少一部 分第二接触部2061所覆盖。

其中，第一芯片部100的结构如图3a1-3a2所示，该第一芯片部100可以呈长方体形状，当然的，在具体应用时，还可以将第一芯片部100设置呈正方体结构，其具有第一面101-第六面(图中未示出)，第一面101与第二面102相对，第三面103与第四面110相对，第五面与第六面相对，可以包括第一基板104，该第一基板104用于承载第一通槽105、第一端子106、第一接触部1061以及定位部107等电器元件，其中，第一接触部1061为第一端子106的至少一部分。第一通槽105、第一端子106、定位部107可以设置在第一基板104上。定位部107用于对第一芯片部100/芯片1进行定位，例如：定位部107可以是孔(如图3a1所示)，此时，定位部107可以与墨盒/芯片架上的定位柱之间相接合，将第一芯片部100固定在墨盒/芯片架上；定位部107也可是第一面101至第六面的任几个面上的一部分，通过面作为定位部107，可以将第一芯片部100固定在芯片架/墨盒上；定位部107也可以用于实现第一芯片部100与第二芯片部200之间的定位连接。可以理解的是，定位部107的数量可以为一个或多个。

另外，本实施例中第一通槽105的数量是多个，如图3a1所示，第一通槽105的数量是4个。可以理解的是，第一通槽105的数量也可以是2个、3个、5个等等。第一通槽105的形状可以是圆形、椭圆形、U形孔(如图3a1所示)、不规则孔等等，第一通槽105用于容纳触针4，具有可容纳触针4的空间，但是，需要注意的是，在第一通槽105内并无接触部，因此，第一通槽105不与触针4相电连接。此外，本实施例中的第一端子106的数量是多个，可以是2个、3个、4个、5个(如图3a1所示)。一般情况下，第一端子106是在第一基板104上镀铜而形成的。第一端子106上具有与保持部上的触针4相接触的第一接触部1061。第一接触部1061的数量可以与第一端子106的数量一一对应，也可以是不与第一端子106的数量相对应。其中，2个第一端子106可以与1个保持部中的触针4相接触，此时，2个第一端子106上具有1个第一接触部1061；或者，1个第一端子106和2个保持部中的触针4相接触，此时，在1个第一端子106上则具有2个第一接触部1061。

如图3b1-3b2所示，本实施例中的第二芯片部200可以呈长方体结构，具有第一表面201至第六表面(图中未示出)，并且，也可以包括第二基板 204，该第二基板204用于承载定位部207、存储器208、第二通槽205、第二端子206、第二接触部2061等电器部件；其中，本实施例中第二芯片部200、第二芯片部200上的定位部207、第二端子206以及第二接触部2061的具体形状结构、功能作用、设置数量可以与第一芯片部100、第一芯片部100上的定位部107、第一端子106以及第一接触部1061的具体形状结构、功能作用、设置数量相类似，具体可参考上述陈述内容，在此不再赘述。

此外，当第一芯片部100与第二芯片部200相连接时可以构成芯片1的整体，具体的，第二芯片部200与第一芯片部100相抵接，进一步的，第一芯片部100的第一面101可以与第二芯片部200的第二表面202相抵接，其可实现的连接方式可以包括以下任意一种：第一芯片部100与第二芯片部200焊接到一起；第一芯片部100与第二芯片部200通过定位扣、定位柱等连接件与定位孔的方式组合到一起；第一芯片部100与第二芯片部200通过粘结剂黏贴到一起。当然的，本领域技术人员还可以采用其他的连接方式，只要能够保证第一芯片部100与第二芯片部200稳定、有效地连接即可，在此不再赘述。

当第一芯片部100与第二芯片部200组成构成芯片1整体时，第一接触部1061与第二接触部2061可以为间隔设置，具体的，第一接触部1061与第二接触部2061可以为一一间隔设置的结构；此外，参考附图3c1-3c2可知，第一芯片部100中的至少一个第一通槽105的一部分可以被至少一部分第二接触部2061所覆盖，具体的，如果定义垂直于第一芯片部100的第一面101和第二面102的方向为Z方向，并且，以第二芯片部200指向第一芯片部100的方向为+Z轴方向，第二接触部2061在第一通槽105的-Z轴侧，第二接触部2061的+Z方向位置与所有的第一通槽105的位置相对应，从而实现了第二接触部2061可以覆盖第一通槽105的一部分。当然的，在具体设置时，可以将第二接触部2061的+Z方向位置设置为与不与所有的第一通槽105的位置相对应，其可以与部分第一通槽105的位置相对应，进一步实现了第二端子206上的第二接触部2061可以覆盖至少一个第一通槽105的一部分，这样可以更加保证芯片1与触针4可以更好的接触。

本实施例所提供的芯片1，摒弃了背景技术中的尖形凸起结构，降低了制造和加工的困难；通过将第一芯片部100与第二芯片部200连接组合呈芯 片1整体，在构成芯片1整体时，使得至少一个第一通槽105的一部分被至少一部分第二接触部2061所覆盖，这样在安装过程中，第一通槽105在安装过程中可以对触针4起到引导作用，避免了芯片1接触错位情况的发生，保证了芯片1与触针4可以更好的接触，同时也保证了芯片1的正常使用效果，进而提高了芯片1的实用性，有利于市场的推广与应用。

在上述实施例的基础上，继续参考附图3a1-3c2可知，第一芯片部100上设置有第一接触部1061以及第一通槽105，本实施例对于第一接触部1061与第一通槽105的具体位置关系不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，较为优选的，第一芯片部100还可以包括与第一面101和第二面102相交的第三面103，从垂直于第三面103的方向上观察第一芯片部100，第一接触部1061与第一通槽105间隔设置，具体的，第一接触部1061与第一通槽105可以为一一间隔设置。

相类似的，本实施例对于第一端子106与第一通槽105的具体位置关系不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，较为优选的，从垂直于第三面103的方向上观察第一芯片部100，第一端子106与第一通槽105间隔设置，具体的，参考附图3a1-3a2可知，第一端子106与第一通槽105可以一一间隔设置，此时，第一端子106的数量比第一通槽105的数量大1。当然的，本领域技术人员还可以采用其他的设置方式来设置第一端子106与第一通槽105、第一接触部1061与第一通槽105的位置关系，例如，可以采用均匀间隔的设置方式，此时，第一端子106的数量与第一通槽105的数量可以相同或不同，第一接触部1061的数量与第一通槽105的数量可以相同或不同。

通过将第一芯片部100中的第一端子106与第一通槽105间隔设置、第一接触部1061与第一通槽105间隔设置，可以使得第一芯片部100上的第一端子106之间的间隔变大，从而可以不仅使得第一接触部1061的可设计空间较大，降低了制造难度和工艺难度，同时在芯片1与触针4的安装过程中，使得第一通槽105在安装过程中可以对触针4形成引导作用，避免了芯片1接触错位情况的发生，进一步保证了芯片1与触针4可以更好的接触，提高了芯片1的实用性。

在上述实施例的基础上，继续参考附图3a1-3c2、4b可知，在对第一接 触部1061进行具体设置时，第一芯片部100还具有与第三面103相对设置的第四面110，第一接触部1061相对于第四面110来说更靠近第三面103；此时，对于第一接触部1061而言，较为优选的，第一接触部1061可以设置于靠近第一芯片部100的第三面103的端部上。具体的，在第一接触部1061相对于第四面110而言，更靠近第三面103的端部，此时，第一接触部1061可以设置于第一面101、第二面102和第三面103中的任意一个面上；或者，第一接触部1061可以设置于第一面101和第二面102上；或者，第一接触部1061利用设置于第一面101和第三面103上；或者，第一接触部1061可以设置于第一面101、第二面102和第三面103上，较为优选的，第一接触部1061可以仅仅位于第一面101上。

由于第一接触部1061为第一端子106的至少一部分，因此，对于第一端子106而言，第一端子106可以仅仅位于第一面101、第二面102和第三面103中的任意一个面上(如图3a1所示，第一端子106设置于第一面101上)，也可以位于第一面101和第二面102上，也可以位于第一面101或者第三面103上，也可以位于第一面101、第二面102和第三面103上(如图4b所示)，其中，较为优选的，第一端子106可以仅仅位于第一面101上。

本实施例中，在对第一接触部1061进行设置时，将第一接触部1061相对于第一芯片部100的第四面110而言，更靠近第三面103，具体的，第一接触部1061可以设置在墨盒的靠近第三面103的端部上，第一接触部1061更靠近触针4，如此结构可以进一步保证芯片1可以更好的与触针4相接触，提高了该芯片1使用的稳定可靠性。

在上述实施例的基础上，继续参考附图3a1-3c2，对于第二芯片部200而言，该第二芯片部200可以包括第一表面201至第六表面(图中未示出)，其中，第一表面201与第二表面202相对设置，第三表面203与第四表面210相对设置，第五表面与第六表面相对设置，并且，第三表面203可以与第一表面201、第二表面202相交；此时，第二芯片部200上可以设置有多个用于容纳触针4的第二通槽205，第二通槽205贯穿第一表面201和第二表面202，至少一个第二通槽205的一部分被至少一部分第一接触部1061所覆盖。

进一步的，从垂直于第三表面203的方向上观察第二芯片部200，第二接触部2061与第二通槽205间隔设置，具体的，第二接触部2061与第二通 槽205可以一一间隔设置。相类似的，从垂直于第三表面203的方向上观察第二芯片部200，第二端子206与第二通槽205间隔设置，具体的，第二端子206与第二通槽205可以一一间隔设置。

此外，本实施例对于第二接触部2061的具体设置位置不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，在第二芯片部200还具有与第三表面203相对设置的第四表面210，第二接触部2061相对于第四表面210来说更靠近第三表面203；较为优选的，第二接触部2061可以设置于靠近第二芯片部200的第三表面203的端部上。具体的，第二接触部2061设置于第一表面201、第二表面202和第三表面203中的任意一个面上；或者，第二接触部2061设置于第一表面201和第二表面202上；或者，第二接触部2061设置于第一表面201和第三表面203上；或者，第二接触部2061设置于第一表面201、第二表面202和第三表面203上，较为优选的，第二接触部2061可以只设置在第二表面202上。

由于第二接触部2061为第二端子206的至少一部分，因此，对于第二端子206而言，第二端子206可以仅仅位于第一表面201、第二表面202和第三表面203中的任意一个面上(如图3b2所示，第二端子206设置于第一表面201上)，也可以位于第一表面201和第二表面202上，也可以位于第一表面201或者第三表面203上，也可以位于第一表面201、第二表面202和第三表面203上，其中，较为优选的，第二端子206可以仅仅位于第二表面202上。

需要说明的是，本实施例中第二通槽205、第二接触部2061、第二端子206的具体形状结构、设置方式以及功能效果与上述实施例中的第一通槽105、第一接触部1061、第一端子106的具体形状结构、设置方式以及功能效果相类似，具体可参考上述陈述内容，在此不再赘述。

在将第一芯片部100和第二芯片部200组合连接后，第一芯片部100与第二芯片部200可以相抵接，具体的，如图3c1-3c2所示，第二芯片部200的第二面202与第一芯片部100的第一面101可以相抵接，并且，第一通槽105的数量为4个，第一接触部1061的数量是5个；第二接触部2061的数量是4个，第二通槽205的数量为5个，此时，对于芯片1整体而言，至少一部分第二接触部2061可覆盖至少一个第一通槽105的一部分，至少一部分 第一接触部1061可覆盖至少一个第二通槽205的一部分，从而有效地对触针4的安装起到了引导作用，保证了触针4与芯片1的接触效果。

通过在对第二接触部2061进行设置时，将第二接触部2061相对于第二芯片部200的第四表面210而言，更靠近第三面203，具体的，第二接触部2061可以设置在墨盒的靠近第三表面203的端部上，第二接触部2061更靠近触针4，如此结构可以进一步保证芯片1可以更好的与触针4相接触，提高了该芯片1使用的稳定可靠性。

进一步的，结合附图5a-5b，本实施例提供了另一种芯片1，用于与打印机保持部内的触针4电连接，触针4包括高度不同且彼此交错设置的第一组触针401和第二组触针402，该芯片1包括第一芯片部100和第二芯片部200，第一芯片部100上设置有多个第一端子106，第一端子106包括与第一组触针401相接触的第一接触部1061，第二芯片部200上设置有多个第二端子206，第二端子206包括与第二组触针402相接触的第二接触部2061，第一芯片部100包括相对设置的第一面101和第二面102，第二芯片部200与第一芯片部100相连接，第一芯片部100上设置有多个用于容纳第二组触针402的第一通槽105，第一通槽105贯穿第一面101和第二面102，至少一个第一通槽105的一部分被至少一部分第二接触部2061所覆盖。

进一步的，第二芯片部200包括相对设置的第一表面201和第二表面202，第二芯片部200上设置有多个用于容纳所述第一组触针401的第二通槽205，第二通槽205贯穿第一表面201和第二表面202，至少一个第二通槽205的一部分被至少一部分第一接触部1061所覆盖。

其中，本实施例中的芯片结构与上述附图3a1-3c2、4a-4b所对应的芯片结构相同，具体可参考上述陈述内容，在此不再赘述。

另外，对于触针4的结构而言，参考附图5a-5b可知，该触针4可以包括在垂直与Z轴方向上交错设置的第一组触针401和第二组触针402，在Z轴方向上，第一组触针401与第二组触针402位于高度不同的位置上；并且，第一组触针401和第二组触针402可以均包括：杆部404、位于杆部404上端的横部403以及位于杆部404下端的头部405，头部405与横部403通过杆部404相连接，并且，头部405和杆部404可围绕横部403转动，此时，触针4具有一定的弹性，当对触针4的头部405或者杆部404施加压力时， 触针4会进行相应的转动。

继续参考附图6a-6c可知，当芯片1与触针4相接触时，第一接触部1061与第一组触针401相接触，第二接触部2061与第二组触针402相接触，第一通槽105用于容纳第二组触针402，第二通槽205用于容纳第一组触针401。

其中，在对第一芯片部100和第二芯片部200进行设置时，可以将第一基板104和第二基板204选用相同材质构成，或者，也可以选用不同材质构成。具体的，一种可实现的方式为：第一芯片部100可以是硬板，硬板部分可以采用FR-4材料，在硬板部分上施加力不会产生形变，具有形状和大小固定不会产生形变的特征；第二芯片部200可以是软板芯片，软板部分可以采用柔性电路板FPC材料，具有柔性特征，易于弯曲和变形。此时，当第二接触部2061与第二组触针402相接触时，第二接触部2061在触针4给予第二芯片部200的接触力的作用下可以产生形变。具体的，参考附图7a-7a1所示，对于第二芯片部200而言，其可以为软板芯片，当第二芯片部200沿垂直于第二芯片部200的第三表面203的方向上观察芯片1，产生形变后的第二接触部2061与第一接触部1061呈一排排列设置；或者，在第二接触部2061产生形变后，第二端子206与第一端子106呈一排排列设置。

具体的，当芯片1与触针4接合后，第二组触针402与第二芯片部200相接合，因为触针4会对第二芯片部200上的第二接触部2061产生一个作用力，导致第二接触部2061部分向下(T方向)产生一定的形变，从而使得第二端子206也会向下(T方向)产生一定的形变；如图7a-7a1所示，在安装方向T上，芯片1与触针4接触后，第二端子206产生形变后的位置与第一端子106呈一排排列，也即，第二端子206与第一端子106均在L1上排列设置；第二接触部2061产生形变后的位置与第一接触部1061呈一排排列，也即，第二接触部2061与第一接触部1061均在水平直线L1上排列设置。此时，第二接触部2061可以设置在第一通槽105的正下方(-Z轴的方向上)。

在上述实施例的基础上，继续参考附图7b-7b1可知，与附图7a-7a1所对应的实施例不同的是，本实施例中的第二芯片部200是硬板芯片，材质可以为FR-4材料，一般情况下，硬板芯片可以默认为不会产生形变。此时，在第一芯片部100与第二芯片部200相连接时，沿垂直于第二芯片部200的第三表面203的方向上观察芯片1，产生形变后的第二接触部2061与第一接触 部1061呈两排排列设置，也即，第一接触部1061在水平直线L2上排列设置，第二接触部2061在水平直线L3上排列设置；或者，第二端子206与第一端子106呈两排排列设置，也即，第一端子106在水平直线L2上排列设置，第二端子206在水平直线L3上排列设置。

具体的，在第一芯片部100的第二面102与第二芯片部200的第二面202相抵接时，由于分别设置在第一基板104、第二基板204上的第一端子106和第二端子206可以是在基板上镀铜而形成的，因此，在安装方向T上，芯片1与触针4接触后，第二端子206的位置与第一端子106呈两排排列，第二接触部2061的位置与第一接触部1061呈两排排列。进一步的，第二接触部2061可以设置在第一通槽105的内部。

在上述实施例的基础上，继续参考附图7c-7c1可知，与附图7a-7a1和7b-7b1所对应的实施例不同的是，本实施例中的第一芯片部100与第二芯片部200通过中间部分5相连接；其中，中间部分5可以为单独设置的连接结构，可以设置在第一芯片部100或者第二芯片部200上，第一芯片部100与第二芯片部200通过中间部分5相连接之后，使得第一芯片部100与第二芯片部200之间形成有空隙，在该空隙中设置有第一端子106和第二端子206。此时，对于中间部分5而言，中间部分5设置在第一芯片部100与第二芯片部200之间，第一芯片部100还包括与第一面101和第二面102相交的第三面103，沿垂直于第一芯片部100的第三面103的方向上观察芯片1，中间部分5的高度为第一端子106的镀铜厚度与第二端子206的镀铜厚度之和。进一步的，沿垂直于第一芯片部100的第三面103的方向上观察芯片1，中间部分5、第一端子106和第二端子206呈一排排列设置，也即，中间部分5、第一端子106和第二端子206在水平直线L4上呈一排排列设置；或者，第一接触部1061子和第二接触部2061呈一排排列设置，也即，第一接触部1061子和第二接触部2061在水平直线L4上呈一排排列设置。

具体的，第一芯片部100的第一面101与第二芯片部200的第二面202相对设置，并且，第一芯片部100与第二芯片部200之间有中间部分5，中间部分5在方向T上的长度是第一端子106和第二端子206镀铜厚度之和，因此，由于中间部分5的存在，使得中间部分5、第一端子106和第二端子206可以呈一排排列，由于第一接触部1061为第一端子106的至少一部分， 第二接触部2061为第二端子206的至少一部分，因此，第一接触部1061和第二接触部2061在方向T上也可以呈一排排列，进一步的，第二接触部2061设置在第一通槽105的正下方(-Z轴的方向上)。如此结构，第一芯片部100与第二芯片部200之间设置有中间部分5，使得第一芯片部100与第二芯片部200之间并非直接接触，此结构可避免因第一芯片部100的第一面201与第二芯片部200的第二表面202的凹凸不平和两者之间的刚性接触造成对芯片的损坏。

本实施例中的第一芯片部100与第二芯片部200可以相抵接，或者通过中间部分5相连接，并且，第一芯片部100和第二芯片部200可以为相同材质或者不同材质，有效地扩展了芯片1结构的可实现方式，使得芯片1结构灵活多样，便于用户根据具体的设计需求设置相应的芯片1结构，进而拓展了芯片1的适用范围。

在上述实施例的基础上，继续参考附图10a-10b可知，还可以采用其他方式对第一芯片部100与第二芯片部200进行组合连接，具体的，第二芯片部200可以包括接合部6，第二端子206与接合部6的一侧端相连接，第二芯片部200通过接合部6与第一芯片部100相连接。

其中，上述的接合部6上可以为设置在第一芯片部100与第二芯片部200之间的接合机构，也可以为设置在各个第二端子206之间的接合机构。其中，第二端子206可以是铜片，该第二端子206可以通过接合部6与第一芯片部100来连通。如图10a-10b所示，第二端子206是悬空设置在接合部6上的，因此，第二端子206相对于接合部6是具有一定活动空间的，由于第二接触部2061为第二端子206的至少一部分，因此，第二接触部2061相对于接合部6而言也具有一定的活动空间，因此，当芯片1与触针4相接触时，第二组触针402会对第二芯片部201给予一定的接触力，第二芯片部200在接触力的作用下发生移动，具体的，该第二芯片部200可相对于第一芯片部100进行移动。并且，沿垂直于第二芯片部200的第三表面203的方向上看芯片1，发生移动后的第二接触部2061与第一接触部1061可以呈一排排列设置；或者，在第二接触部2061发生移动后，第二端子206与第一端子106可以呈一排排列设置。

具体的，如图11所示，为芯片1与触针4相接触的示意图，当第二组触 针402与第二端子206接合的时候，第二端子206会在第二组触针402的作用力下，向-T方向/-Z轴方向移动，第二接触部2061也会在第二组触针402的作用力下，向-T方向/-Z轴方向移动，从而可以达到与第一接触部1061在方向T上呈一排排列的效果。

本实施例中的第二芯片部200通过接合部6与第一芯片部100，不仅保证了第一芯片部100与第二芯片部200连接的稳定可靠性，同时也拓展了第一芯片部100与第二芯片部200的连接方式，便于对芯片1进行加工制作。

在上述实施例的基础上，继续参考附图12可知，与上述附图10a-10b所对应的实施例不同的是，本实施例中的第一芯片部100与第二芯片部200通过接合部6活动连接，较为优选的，第一芯片部100与第二芯片部200通过接合部6相铰接，在第一芯片部100与第二芯片部200连接后，第二芯片部200可相对于第一芯片部100进行移动(包括转动、旋转、移动等活动方式)，此时，对于第一芯片部100和第二芯片部200而言，第一芯片部100不可以相对于第二芯片部200而进行移动或转动，而第二芯片部200可以相对于第一芯片部100进行旋转或移动，例如，调整第二芯片部200与第一芯片部100之间所形成的角度，使得第一芯片部100与第二芯片部200垂直、相交或者平行，当第一芯片部100与第二芯片部200相平行时，第一芯片部100上设置的多个抵接部109与第二芯片部200上设置的多个被抵接部209相接触。

另一种可实现的方式为：参考附图13a-13c所示，第一芯片部100与第二芯片部200通过连接部7活动连接，较为优选的，第一芯片部100与第二芯片部200通过连接部7相铰接，并且，连接部7的一端与第一芯片部100的端部相连接，另一端与第二芯片部200的端部相连接，进而可以实现，在第一芯片部100与第二芯片部200连接后，第一芯片部100和第二芯片部200可相对移动(包括转动、旋转、移动等活动方式)，此时，对于第一芯片部100和第二芯片部200而言，第一芯片部100可以相对于第二芯片部200而移动或转动，而第二芯片部200也可以相对于第一芯片部100旋转或移动。芯片1是由第一芯片部100、第二芯片部200、连接部7组合而成的。可以理解的是，连接部7具有柔性特征，易于弯曲和变形，例如，连接部7是由柔性电路板FPC材料制造而成。进一步地，在连接部7上可以设置折叠线，将第一芯片部100与第二芯片部200通过连接部7折叠成芯片1。此时，对于 芯片1而言，可以采用折叠的方式生产芯片1，即通过设置于连接部7上的折叠线将第一芯片部100与第二芯片部200进行折叠，从而形成上述的芯片1。但是，此方式生产工艺复杂，并且，在连接部7相折叠的地方设置折叠线，此方式可能会使得在芯片1折叠时，折叠痕迹可能与预设的折叠线有偏移，导致端子之间有错位情况。另外，还可能会因折叠方式造成芯片线路的断开。因此，较为优选的，采用不折叠的方式来生产芯片1，通过采用不折叠方式生产的芯片1，而是采用焊接或者定位扣与定位孔或者定位柱与定位孔或者粘结剂黏贴的生产方式不易造成端子之间错位情况出现，且不会造成芯片线路的断开。

在具体应用时，参考附图14a-14b可知，本实施例中的芯片1可以与触针4相接触，具体的，可以将芯片1安装在芯片架上，其中，芯片架的结构可以如图15所示，并将芯片架安装在墨盒上，从而使得芯片1与触针4实现电连接。其中，由于第二芯片部200可相对于第一芯片部100进行移动，相对于上述第一芯片部100与第二芯片部200不可相对活动的连接结构而言，当芯片1安装在芯片架上之后，芯片架也要随着芯片1而旋转，对于需要安装芯片架的墨盒而言，比较占据空间，并且结构复杂；因此，本实施例通过将第二芯片部200与第一芯片部100设置为可相对活动的结构，便于将芯片1与芯片架之间的安装与拆卸，并且，不需要芯片1整体旋转，因此结构简单、占据空间小，易于实现墨盒和打印机的小型化。

在上述实施例的基础上，继续参考附图4a可知，本实施例中的芯片1还设置有不与触针4相接触的第三端子3；其中，第三端子3设置于第一芯片部100上；或者，第三端子3设置于第二芯片部200上；或者，第三端子3设置于第一芯片部100和第二芯片部200上。

具体的，第三端子3可以用于检测第一端子106之间或者第二端子206之间或者第一端子106与第二端子206之间是否有短路情况；第三端子3也可以用于检测芯片1表面是否有水渍或者墨水渍或者水珠；第三端子3也可以用于检测其他。如图4a所示，第三端子3位于第一芯片部100上时，第三端子3的设置位置与第一端子106的设置位置相同，具体可参考上述陈述内容，在此不再赘述。如果第三端子3位于第二芯片部200上时，第三端子3的设置位置同第二端子206的设置位置相同，具体可参考上述陈述内容，在 此不再赘述。通过设置的第三端子3，可以有效地对第一芯片部100与第二芯片部200上的第一端子106和第二端子206的连接状态进行检测，进一步提高了芯片1使用的安全可靠性。

在上述实施例的基础上，继续参考附图8a-8d可知，本实施例中的第一芯片部100上还可以设置有第三通槽108，第三通槽108贯穿第一面和第二面；此时，对于第一接触部1061而言，第一接触部1061可以设置于第三通槽108内；或者，第一接触部1061可以设置于第三通槽108边缘上的第一面上或者第二面上；或者，第一接触部1061可以设置于第三通槽108边缘上的第一面和第二面上；或者，第一接触部1061可以设置于第一面、第二面和第三通槽108内。

此时，当芯片1与触针4相接触时，如图9所示，第一组触针401与设置于第三通槽108内的第一接触部1061相接触，第二组触针402与第二接触部2061相接触，通过设置的第三通槽108，可以有效地对第一接触部1061形成保护，避免了第一接触部1061容易受到损坏，并且在芯片1与触针4相接触时，还可以对触针4形成引导作用，保证了芯片1与接触部相接触的效果，进一步提高了芯片1使用的稳定可靠性。

参考附图16a-16b、18、19a-19b可知，本实施例提供了一种墨盒8，该墨盒8用于可拆卸地安装在打印机的保持部10上，其中，在该墨盒8上设置有上述任意一个实施例中的芯片1。

本实施例所提供的墨盒8，通过设置上述实施例中的芯片1，使得芯片1中的端子摒弃了背景技术中的尖形凸起结构，降低了制造和加工的困难；具体的，通过将第一芯片部与第二芯片部连接组合呈芯片1整体，使得至少一个第一通槽的一部分被至少一部分第二接触部所覆盖，这样在安装过程中，第一通槽可以对触针起到引导作用，避免了容易引起芯片1接触错位情况的产生，保证了芯片1与触针可以更好的接触，同时也保证了墨盒8的正常使用效果，进而提高了墨盒8的实用性，有利于市场的推广与应用。

在上述实施例的基础上，继续参考附图16a-16b所示，本实施例中的墨盒8用于安装在保持部10上，该保持部10为附图17所示的保持部10，具体的，对于保持部10的具体结构而言，方向T是芯片1/墨盒8安装到保持部10上的方向。保持部10可同时安装多个墨盒8，多个墨盒8可以是不同 颜色或者不同宽度的墨盒8，如图17所示，该保持部10具有4个安装位1002，墨盒8可以安装在上述的4个安装位1002上。此外，该保持部10还具有：被限制部1004、触针架1003、触针、墨针1001，其中，被限制部1004用于限制墨盒8，防止墨盒8朝向-T方向移动而脱离保持部10。触针架1003上设置有触针，触针架1003可以固定触针。触针可以与芯片1上的端子(包括第一端子106和第二端子206)相接触从而为墨盒8和保持部10之间建立电传输。

此外，本实施例芯片1安装在墨盒8上的具体实现方式不做限定，本领域技术人员可以根据具体的设计需求进行设置，其中，一种可实现的方式为，如图16a-16b所示，墨盒8可以包括出墨口803、第一壳体8011和与第一壳体8011相连接的第二壳体8012，出墨口803可以设置于第一壳体8011的下端，第二壳体8012的侧部设置有安装部804，芯片1安装在芯片架9上，芯片架9通过一弹性件806安装在安装部804中。具体的，安装部804的侧端可以设置有轨迹孔805，芯片架9上设置有旋转轴902和支撑部903，旋转轴902用于沿着轨迹孔805进行运动；当芯片架9安装在安装部804中时，支撑部903与弹性件806相抵接。可以理解的是，本实施例中的墨盒8还可以包括多个壳体801配合而言，并不限于上述的第一壳体8011和第二壳体8012。

此外，对于芯片架9而言，参考附图15、25可知，芯片架9可以包括上支架904与上支架904活动连接的下支架905，第一芯片部固定在上支架904上，第二芯片部固定在下支架905上，其中，上支架904可随着第一芯片部的活动而活动，下支架905可以随着第二芯片部的活动而活动。具体的，芯片架9上可以设置有定位柱901、旋转轴902、支撑部903，定位柱901与芯片1上的定位部配合，可以将芯片1固定到芯片架9上，芯片1可以随着芯片架9的移动而移动。旋转轴209可以沿着壳体801上的轨迹孔805而移动或者旋转。支撑部903是与弹性体相抵接的部分，芯片架9在受到外力的情况下，可以沿着轨迹孔805而移动和旋转同时挤压弹性件806，如图16b所示，墨盒8沿着安装方向T安装到安装部804上时，出墨口803与墨管1005相接合，芯片1与触针相接合，从而实现了将芯片1安装到墨盒8上。

对于墨盒8的具体结构而言，参考附图18所示，其中，该墨盒8用于安装在如图17所示的保持部10上，具体的，该墨盒8可以包括壳体801，壳 体801的侧部设置有芯片架807，芯片架807与芯片1相连接，芯片1通过芯片架807安装在壳体801上。芯片架807与壳体801之间会设置有弹性部件。壳体801的侧端设置有轨迹孔805，芯片架807上设置有操作部8071，并且芯片架807通过一旋转轴808安装在壳体801上，旋转轴808用于沿着轨迹孔805进行运动(移动或转动)；在对操作部8071施加压力时，旋转轴808沿轨迹孔805进行运动(移动或转动)，芯片1随着芯片架807的运动(移动或转动)而安装在壳体801上。

具体的，该墨盒8还可以包括一壳体801和设置于壳体801下端的出墨口803，与上述附图16a-16b所对应的实施例不同的是，芯片1与芯片架807相连接(可以是直接连接，也可以是通过芯片架9或者中间元件连接)，芯片架807的移动/转动可以带动芯片1进行移动/转动。当墨盒8沿与安装方向T将墨盒8安装到保持部10上时，操作者手指按压芯片架807的操作部8071，芯片架807的旋转轴808在轨迹孔805中移动或者旋转，带动芯片1移动或者旋转，从而，芯片1的位置与之前会发生变化，芯片1会随着芯片架807向墨盒8内部移动，然后将墨盒8安装到保持部10中。当墨盒8沿与安装方向T相反的方向-T从安装部804中取出时，操作者手指按压芯片架807的操作部8071，芯片架807的旋转轴808在轨迹孔805中移动或者旋转，带动芯片1反向移动或者旋转，从而，芯片1的位置与之前会发生变化，芯片1随活动件移动，脱离触针，然后，从保持部10中取出墨盒8；通过上述过程可知，该墨盒8与芯片1的安装与拆卸过程简单，容易实现，进而提高了墨盒8的实用性。

具体的，当墨盒沿着-T方向取出时，芯片1旋转和移动的时候，第二端子会越过第二组触针402，当第二端子越过第二组触针402的时候，墨盒可以从保持部中取出。当墨盒从保持部中取出的时候，如图22a所示，由于第一芯片部与第二芯片部是活动连接的，第二组触针402位于方向-T的上游侧，因此，第二组触针402会阻挡第二芯片部继续沿方向-T移动；随着墨盒继续沿方向-T移动，第一芯片部与第二芯片部相分离，即为附图中的上支架904与下支架905相分离，同时芯片和芯片架9在取出作用力和触针给予第二芯片部的作用力的双重作用力下沿着轨迹孔的轨迹移动和旋转，如图22b所示。当第二端子越过第二组触针402的时候，触针不在对芯片1产生作用力，此 时，可以从保持部中取出墨盒。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。