技术领域
本实用新型涉及打印成像耗材技术领域，尤其涉及一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒。
背景技术：
随着办公自动化的普及，打印设备已经是办公活动中不可或缺的设备，常见的打印设备包括激光打印机和喷墨打印机。其中，在激光打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的粉盒，在喷墨打印机中，包括打印机主体和安装在打印机中的墨盒，粉盒和墨盒可以统称为装有碳粉、墨水的成像材料的成像盒，不仅在打印设备中，在复印机等其它类型的成像设备中，也会安装有成像盒。
成像盒的盒体上通常安装有一块用于存储墨水或碳粉相关数据信息的芯片，该芯片一般被固定在盒体外表面上，当成像盒安装至成像设备时，成像盒外表面的芯片能够与成像设备主体侧的探针对位接触，使芯片的存储元件通过芯片表面的连接端子与成像设备主体侧的探针实现电连接来完成成像设备与芯片间的数据通信。
现有技术中的成像盒，当成像盒内的成像材料耗尽时，成像盒芯片的存储元件所存储的成像材料数据信息也已经被改写为耗尽，在该类成像盒的回收再生时，不仅需要向成像盒中重新填充成像材料，修复成像盒中无法正常工作的结构，还需要对芯片中的数据信息执行复位为成像材料充足的数据信息，而当由于芯片改写电路的限制导致数据信息难以执行复位时，比如在芯片的成像材料数据信息被改写为耗尽时存储元件的存储电路已经自行销毁不再可用，这时就需要将成像盒上的芯片取下再安装新的芯片，用新的芯片的存储元件代替已无法使用的芯片的存储元件完成与成像设备的数据通信，从而实现成像盒的回收再生利用。
在实现成像盒的回收再生利用过程中，现有的芯片通常是通过成像盒盒体上的固定结构固定至成像盒盒体表面的，然而，取下芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使新的芯片固定不牢靠容易脱落或者已无法固定至成像盒，导致成像盒无法再回收再生；而且，直接将芯片整个替换会使得成像盒回收再生利用过程中的再生成本过高。
技术实现要素：
本实用新型提供的用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒，能够快速与原生芯片联合完成了成像盒的再生利用，不仅节省了再生芯片的生产成本，实现了最大化的再生利用；还保护成像盒上的固定结构，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费，极大提高了成像盒回收再生合格率。
第一方面，本实用新型提供一种用于安装至成像盒的再生芯片，所述成像盒可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括原生芯片和用于固定所述原生芯片的固定结构，所述原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与检测元件连接的第二连接端子，再生芯片包括基板，设置于基板正面上的连接端子和与所述连接端子连接的第二存储元件；
当再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片固定至原生芯片上，并覆盖原生芯片的第一连接端子、裸露出原生芯片的第二连接端子；其中，由设置于再生芯片的连接端子与成像设备的探针电接触，用以实现再生芯片与原生芯片相配合共同使用，再生芯片的第二存储元件代替原生芯片的第一存储元件与成像设备的探针进行数据通信。
可选地，所述再生芯片的连接端子的排布方式与所述原生芯片的第一连接端子的排布方式一致。
可选地，所述再生芯片的基板在连接端子及其周围的区域内设置为矩形结构，所述矩形结构包括在所述原生芯片的第一连接端子对应位置上设置的连接端子和在所述原生芯片的第二连接端子对应位置上设置的通孔，其中，所述矩形结构覆盖所述原生芯片的基板边缘和用于与成像设备探针电接触的所述第一连接端子，并由所述通孔裸露出用于与成像设备探针电接触的所述第二连接端子。
可选地，所述再生芯片的基板边缘在连接端子及其周围的区域内沿所述连接端子的边缘设置形成“T”形结构，并由所述“T”形结构覆盖用于与成像设备探针电接触的所述第一连接端子。
可选地，当再生芯片安装至成像盒时，再生芯片的基板边缘位于连接端子所覆盖的第一连接端子和所裸露的第二连接端子之间。
可选地，所述再生芯片靠近原生芯片的一面设置为平面基板。
可选地，所述再生芯片的基板为柔性电路板。
可选地，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面设置有与所述连接端子正对的焊接触点，用于焊接至所覆盖的原生芯片的第一连接端子，并在基板背面与第一连接端子的覆盖区域上形成焊接结构，用以将再生芯片焊接固定至原生芯片上。
可选地，所述再生芯片靠近所述原生芯片的一面上附着粘性材料，用于将再生芯片粘接固定至原生芯片上。
可选地，所述固定结构包括至少两个定位柱和设置于所述定位柱末端用于固定所述原生芯片的卡止帽，所述再生芯片的基板上设置有至少一个定位槽孔，所述至少一个定位槽孔与所述固定结构的至少一个卡止帽正对。
可选地，该至少一个定位槽孔开口尺寸稍大于卡止帽的边缘尺寸。
可选地，所述再生芯片设置至少两个定位槽孔，并与原生芯片的至少两个定位槽孔一一对位，由凸出于所述原生芯片的卡止帽匹配对应所述定位槽孔并固定住所述再生芯片。
可选地，所述再生芯片的至少两个定位槽孔之间的边缘最小距离大于相对应的至少两个固定结构的卡止帽之间的边缘最小距离，以使所述卡止帽/定位卡扣对所述定位槽孔在径向上产生夹紧力用以固定所述再生芯片。
可选地，所述再生芯片的至少两个定位槽孔之间的边缘最大距离小于相对应的至少两个固定结构的卡止帽之间的边缘最大距离，以使所述卡止帽/定位卡扣对所述定位槽孔在径向上产生夹紧力用以固定所述再生芯片。
可选地，所述再生芯片厚度不超过所述固定结构顶端的卡止帽凸出原生芯片的长度，并由凸出于原生芯片的卡止帽匹配对应再生芯片的定位槽孔固定住再生芯片。
第二方面，本实用新型提供一种成像盒，所述成像盒包括上述再生芯片。
可选地，所述成像盒安装有原生芯片的侧壁周围设置有凹槽；其中，
所述再生芯片的第二存储元件设置在再生芯片的基板背面，并在再生芯片安装至所述成像盒时，第二存储元件容纳于所述凹槽内。
本实用新型实施例提供的用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒，所述再生芯片通过设置与成像设备探针电接触的连接端子和与所述连接端子连接的第二存储元件覆盖所述原生芯片的所述第一连接端子，并由所述再生芯片的所述第二存储元件和所述连接端子对应代替所述原生芯片的所述第一存储元件和所述第一连接端子实现与成像设备探针电接触并完成数据通信，同时，所述再生芯片还通过裸露出所述原生芯片的所述第二连接端子和与所述第二连接端子连接并用于检测墨水余量或成像盒安装的检测元件，通过所裸露的所述第二连接端子与成像设备探针电接触接收墨水余量、成像盒安装等检测信号，充分利用了所述原生芯片完好的检测元件和与检测元件连接的第二连接端子。
因此，本实用新型实施例中由所述再生芯片的所述第二存储元件和连接端子、以及所述原生芯片的第二连接端子和检测元件联合实现所述成像盒的正常工作，完成了所述成像盒的再生利用，同时，本实施例还节省了所述再生芯片的生产成本，实现了所述再生芯片和所述原生芯片的最大化再生利用。
同时，在该再生芯片背离成像盒的基板表面设置有连接端子以及与连接端子连接的第二存储元件，通过定位槽孔与成像盒上的固定结构进行固定，并经连接端子与成像设备完成数据通信，进而所述再生芯片实现了在成像盒回收再生时，无需将成像盒上原来安装的原生芯片取下重新布局，即可使用固定结构将再生芯片固定在原生芯片背离成像盒一侧的表面对所述第一连接端子进行覆盖并裸露出所述第二连接端子。
综上所述，本实用新型实施例中所述再生芯片一方面能够快速与所述原生芯片联合完成了所述成像盒的再生利用，充分利用了所述原生芯片的第二连接端子和检测元件，节省了所述再生芯片的生产成本，实现了最大化的再生利用；另一方面保护成像盒上的固定结构，实现成像盒回收再生，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费，避免了在回收再生时，取下原生芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使芯片固定不牢靠或者已无法固定至成像盒的问题。
附图说明
图1为本实用新型一实施例原生芯片的结构示意图；
图2为本实用新型一实施例原生芯片安装至成像盒的局部结构示意图；
图3为本实用新型一实施例再生芯片安装至具有原生芯片的成像盒的局部结构示意图；
图4为本实用新型另一实施例安装有再生芯片和原生芯片的成像盒与探针的接触示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如图1-3所示，本实用新型实施例提供一种用于安装至成像盒1的再生芯片12，成像盒1用于可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括用于与成像盒1电接触的探针，成像盒1包括原生芯片11和用于固定原生芯片的固定结构131，原生芯片11包括与第一存储元件113连接的第一连接端子1121、与检测元件114连接的第二连接端子1122，再生芯片12包括基板，基板上设置有用于与成像设备探针电接触的连接端子1221和与连接端子1121连接的第二存储元件123，其中，连接端子1221位于基板背离成像盒的一面；
当再生芯片12安装至成像盒1时，再生芯片12覆盖原生芯片11的第一连接端子1121并裸露出原生芯片11的第二连接端子1122。
本实用新型实施例提供的用于安装至成像盒的再生芯片，再生芯片通过设置与成像设备探针电接触的连接端子和与连接端子连接的第二存储元件覆盖原生芯片的第一连接端子，并由再生芯片的第二存储元件和连接端子对应代替原生芯片的第一存储元件和第一连接端子实现与成像设备探针电接触并完成数据通信，同时，再生芯片还通过裸露出原生芯片的第二连接端子和与第二连接端子连接并用于检测墨水余量或成像盒安装的检测元件，通过所裸露的第二连接端子与成像设备探针电接触接收墨水余量、成像盒安装等检测信号，充分利用了原生芯片完好的检测元件和与检测元件连接的第二连接端子。
因此，本实用新型实施例中由再生芯片的第二存储元件和连接端子、以及原生芯片的第二连接端子和检测元件联合实现成像盒的正常工作，完成了成像盒的再生利用，同时，本实施例还节省了再生芯片的生产成本，实现了再生芯片和原生芯片的最大化再生利用。
综上所述，本实用新型实施例中再生芯片一方面能够快速与原生芯片联合完成了成像盒的再生利用，充分利用了原生芯片的第二连接端子和检测元件，节省了再生芯片的生产成本，实现了最大化的再生利用；另一方面保护成像盒上的固定结构，实现成像盒回收再生，延长了成像盒的使用寿命，减少了资源的浪费，避免了在回收再生时，取下原生芯片的过程中容易损伤成像盒盒体上的固定结构，使芯片固定不牢靠或者已无法固定至成像盒的问题，极大提高了成像盒回收再生合格率。
可选地，再生芯片12的连接端子1221的排布方式与原生芯片11的第一连接端子1121的排布方式一致。
可选地，再生芯片12的基板在连接端子1221及其周围的区域内设置为矩形结构，所述矩形结构包括在第一连接端子1121对应位置上设置的连接端子1221和在第二连接端子1122对应位置上设置的通孔，其中，所述矩形结构覆盖原生芯片11的基板边缘和与成像设备探针电接触的第一连接端子1121，并由通孔裸露与成像设备探针电接触的第二连接端子1122。
优选地，再生芯片12的基板边缘在连接端子1221及其周围的区域内沿连接端子12的边缘设置形成“T”形结构，并由所述“T”形结构覆盖与成像设备探针电接触的第一连接端子1121。
进一步地，当再生芯片12安装至成像盒1时，再生芯片12的基板边缘位于连接端子1221所覆盖的第一连接端子1121和第二连接端子1221之间。
本实施例中再生芯片的基板边缘沿连接端子的边缘设置，并位于连接端子所覆盖的第一连接端子和第二连接端子之间，使得再生芯片的基板形成仅覆盖原生芯片的第一连接端子裸露出与成像设备探针电接触的第二连接端子并将再生芯片的连接端子和第二连接端子隔离开的结构，不仅提高了探针与连接端子连接的稳定性，还更利于成像盒安装至成像设备时第二连接端子与成像设备侧探针的接触，而且，再生芯片的连接端子和第二连接端子隔离开有利于保护再生芯片的连接端子，防止发生潜在的短路风险。
进一步地，原生芯片还设置至少一个第三连接端子1123，用于检测成像盒安装或检测第二连接端子1122与第三连接端子1123之间的短路，当再生芯片12安装至成像盒1时，再生芯片12裸露出原生芯片11的第三连接端子1123。同样可选的，再生芯片12的基板边缘位于连接端子1221所覆盖的第一连接端子1121和第三连接端子1223之间。
具体的，如图1所示，原生芯片11包括近似为矩形的基板，基板上设置有两个定位槽孔111，原生芯片11的多个连接端子112和存储元件113均设置基板表面。将原生芯片11安装至墨盒1时背离墨盒1的基板一面称作原生芯片11的基板正面，将靠近墨盒1的基板一面称作原生芯片11的基板背面。两个定位槽孔111分别设置于原生芯片11的基板长边两端，分别为一个定位槽和一个定位孔。多个连接端子112排布于两个定位槽孔111中间的基板正面，并沿两个定位槽孔111连线的垂直方向上对称排列成两排。存储元件113作为第一装置外，原生芯片11还包括一个第二装置114，第二装置114可以是用于检测墨水余量的传感器，也可以是用于检测墨盒安装的安装检测部件，存储元件113和第二装置114均设置于基板背面。上述多个连接端子112中，包括与存储元件113布线连接的第一连接端子1121，与第二装置114布线连接的第二连接端子1122，第一连接端子1121用于与成像设备的探针接触接收成像设备与存储元件的低压数据通信信号，第二连接端子1122用于与成像设备的探针接触接收成像设备驱动传感器或安装检测部件的高压检测信号，其中，多个连接端子112还可以包括至少一个第三连接端子1123，用于与成像设备的探针接触检测墨盒安装或者第二连接端子1122是否与第三连接端子1123短路。如图1所示，所示例的，原生芯片11包括9个原生连接端子112，其中，3个第一连接端子1121和2个第二连接端子1122组成第一排连接端子，2个第二连接端子分别位于第一排连接端子的两端，2个第一连接端子1121和2个第三连接端子1123组成第二排连接端子，2个第三连接端子分别位于第二排连接端子的两端。当安装有原生芯片11的成像盒1安装至成像设备时，原生芯片11的连接端子112与成像设备侧探针相接触，接触部1120为连接端子112中心处的近似矩形阴影。
原生芯片11安装于成像盒1上的墨盒局部结构如图2所示，成像盒1上的两个定位柱131(固定结构)分别穿过原生芯片11的定位槽和定位孔，并在定位柱131的末端形成内径大于原生芯片11的定位槽和定位孔内径的卡止帽卡止住原生芯片11防止原生芯片11从墨盒1上脱落。被定位柱131的卡止帽遮住的定位槽和定位孔以虚线阴影标示在图2中，同样的，位于原生芯片11基板背面的存储元件113和第二装置114容纳于墨盒1的凹槽内，并以虚线阴影标示在图2中。
如图3所示，再生芯片12的基板覆盖原生芯片11的第一连接端子1121并裸露出原生芯片11的第二连接端子1122和第三连接端子1123的结构可以设置为：在连接端子及其周围的区域内，再生芯片12的基板为近似矩形，基板上设置有连接端子122和通孔，连接端子122分布于两排连接端子的第一连接端子位置，通孔分布于两排连接端子的第二连接端子和第三连接端子位置，在再生芯片12安装至包括原生芯片11的成像盒1时，在两排连接端子的方向上，再生芯片12的基板覆盖住原生芯片11的基板边缘，并在连接端子区域中，再生芯片12的连接端子122覆盖住原生芯片11的第一连接端子1121，再生芯片12的通孔位于原生芯片11的第二连接端子1122和第三连接端子1123位置上使得原生芯片11的第二连接端子1122和第三连接端子1123裸露出并能够与穿过通孔的成像设备侧的探针相接触。
或者，在连接端子及其周围的区域内，再生芯片12的基板为近似“T”形，再生芯片12的基板边缘沿连接端子122的边缘设置，连接端子122分布于两排连接端子的第一连接端子位置，在再生芯片12安装至包括原生芯片11的成像盒1时，在两排连接端子的方向上，再生芯片12的基板仅覆盖住原生芯片11的第一连接端子1121并裸露出原生芯片11的第二连接端子1122、第三连接端子1123和原生芯片11的基板边缘，再生芯片12的基板边缘分布于连接端子122和第二连接端子1122/第三连接端子1123之间，这样再生芯片12的基板仅覆盖第一连接端子1121的结构不会对成像设备探针与原生芯片11的第二连接端子1122/第三连接端子1123的接触构成影响，更利于安装有原生芯片和再生芯片的成像盒从成像设备上安装和拆卸。
因此，上述再生芯片12的基板覆盖原生芯片11的第一连接端子1121并裸露出原生芯片11的第二连接端子1122和第三连接端子1123的结构，当再生芯片12安装至包括原生芯片11的成像盒1时，再生芯片12的基板边缘或通孔边缘分布于连接端子122和第二连接端子1122之间，使得连接端子122和被成像设备施加高压信号的第二连接端子1122不在一个平面上，并且两个连接端子之间相隔再生芯片12的基板边缘高度差，能够有效的降低第二连接端子1122和连接端子122发生短路导致所述第二存储元件123被高压损坏的风险，并且，再生芯片12的基板边缘或通孔边缘分布于连接端子122和第三连接端子1123之间，使得再生芯片12的连接端子122高于第三连接端子1123所在的平面，连接端子122相比第三连接端子1123更容易与成像设备的探针接触，并能够保证在成像设备通过第三连接端子1123检测到成像盒安装状态时，所述连接端子122已经与成像设备探针保持着稳定接触。
可选地，再生芯片12靠近原生芯片11的一面设置为平面基板。
可选地，再生芯片12靠近原生芯片11的一面附着有粘性材料；
或再生芯片12靠近原生芯片11的一面设置有焊接触点，用于与覆盖住的原生芯片的第一连接端子焊接。
具体的，当再生芯片12固定至包括原生芯片11的成像盒1时，用于与原生芯片11的基板平面相接触的再生芯片12的基板背面不设置其它凸起且为平面基板，保证了再生芯片12的基板背面贴合至原生芯片11的基板正面并保持平面接触，第一种固定方式可选的，再生芯片12可以焊接至原生芯片11，在再生芯片12的基板背面与基板正面连接端子122相对的位置上设置焊接触点，当再生芯片12安装至包括原生芯片11的成像盒1时，再生芯片12基板背面的焊接触点与原生芯片11的第一连接端子1121一一对位，通过在再生芯片12的焊接触点上预先凝固焊锡凸起或者在原生芯片11的第一连接端子1121上预先涂布焊锡膏，利用焊针压迫再生芯片12基板正面的连接端子使焊接触点与原生芯片11的第一连接端子对位接触，经由焊针的高压脉冲焊接或超声波焊接将焊接触点焊接至第一连接端子，实现再生芯片12焊接固定至原生芯片11的基板而不会从成像盒1上脱落；第二种固定方式可选的，再生芯片12可以粘接至原生芯片11，在再生芯片12的基板背面上附着胶水或双面胶等粘性材料，将再生芯片12的基板粘贴固定至原生芯片11的基板而不会从成像盒1上脱落，优选的，在再生芯片12的与原生芯片11所接触的基板背面区域均匀涂布粘性材质，使得再生芯片12粘贴至原生芯片11基板正面时再生芯片12基板背面边缘也能够牢靠的与原生芯片11基板正面粘连为一体，避免再生芯片12基板边缘翘起影响所述连接端子与成像设备探针的对位接触。
可选地，再生芯片12的基板为透明材质或半透明材质。
具体的，当再生芯片12安装至包括原生芯片11的成像盒1时，为了定位准确，使再生芯片12的连接端子122准确覆盖原生芯片11的第一连接端子1121，再生芯片12的基板设置为透明材质或半透明材质，将再生芯片12的基板覆盖至原生芯片11时，可以透过再生芯片12的基板将再生芯片12基板正面的连接端子122与再生芯片12基板所遮盖的原生芯片11基板正面的第一连接端子1121一一对齐，进而提高了再生芯片的定位安装的效率。
可选地，固定结构包括至少两个定位柱131和设置于定位柱末端并用于固定原生芯片的卡止帽。再生芯片12的基板上设置有至少一个定位槽孔121，定位槽孔121可以包括设置在再生芯片边缘的定位槽，或设置在再生芯片中部的定位孔，或定位槽和定位孔的组合。
可选地，再生芯片12的至少一个定位槽孔121与固定结构的卡止帽正对，且该至少一个定位槽孔121开口尺寸稍大于卡止帽的边缘尺寸。
具体的，当再生芯片12安装至包括原生芯片11的成像盒1时，为了定位准确，在再生芯片12覆盖原生芯片11时，再生芯片12基板与固定原生芯片11的定位柱131正对的再生芯片12基板上设置定位槽孔121，也即，再生芯片12的基板上包括定位槽孔121，定位槽孔121可以具体是定位孔或定位槽，当再生芯片12覆盖原生芯片11安装至成像盒1时，再生芯片12的定位孔或定位槽与成像盒1的固定原生芯片11的定位柱131的卡止帽正对，并使卡止帽的至少一部分裸露至定位孔或定位槽中。优选的，再生芯片12的定位孔或定位槽开口尺寸稍大于卡止帽的边缘尺寸，当再生芯片12覆盖至原生芯片11时，定位柱131的卡止帽刚好裸露于再生芯片12的定位孔或定位槽内且卡止帽的边缘与定位孔或定位槽的内边缘相接，设置成边缘相接的结构可以更容易判定再生芯片安装至成像盒时的定位准确，能够有效降低可能产生的小尺寸定位偏差。再生芯片12的定位孔或定位槽可以仅设置一个，或者分别为每一个定位柱设置一个定位孔或定位槽。由于再生芯片12上的定位柱或定位槽以及连接端子122采用与原生芯片11相同的排布方式，当再生芯片12覆盖原生芯片11时，只要将定位孔或定位槽与成像盒1的定位柱131/原生芯片11的定位槽孔111对位即可实现再生芯片12覆盖原生芯片11时连接端子之间的良好对位。
如图3所示，针对原生芯片11的基板长边两端设置两个定位槽孔111并在两个定位槽孔111中间沿两个定位槽孔111连线的垂直方向上对称排列成两排连接端子的结构，本实施例提供的再生芯片12可以设置两个定位槽孔121分别与原生芯片11的两个定位槽孔111一一对位，或者，再生芯片12也可以仅设置一个定位槽孔121与原生芯片11的其中一个定位槽孔111对位，并在未设置定位槽孔的一端再生芯片12的基板边缘设置为与原生芯片11的基板边缘对位，当再生芯片12安装至包括原生芯片11的成像盒1时，再生芯片12的定位槽孔121与原生芯片11的定位槽孔111对位，并在连接端子122的背离定位槽孔121的一侧的基板边缘与原生芯片11的基板短边对齐，从而实现再生芯片12覆盖原生芯片11时连接端子之间的良好对位。
可选地，由凸出于原生芯片11的卡止帽匹配对应再生芯片12的定位槽孔固定住再生芯片12；
或固定结构设置为定位卡扣，则由定位卡扣匹配对应的定位槽孔进行固定再生芯片12。
可选地，再生芯片12中至少两个定位槽孔121之间的边缘最小距离大于相对应的两个卡止帽之间的边缘最小距离；
或再生芯片12中至少两个定位槽孔121之间的边缘最大距离小于相对应的两个卡止帽之间的边缘最大距离，以使卡止帽对定位槽孔在径向上产生夹紧力用以固定再生芯片12。
具体的，本实施例中的再生芯片12上设置有与成像盒1的固定结构相匹配的定位槽孔121。成像盒1上用于固定原生芯片的定位柱131也就是成像盒1上的固定结构，其中，固定结构中定位柱131的数量通常为两个，相对应的定位槽孔121的数量也为两个，每一个定位槽孔121与一个定位柱131相匹配，定位柱131的顶端设置有蘑菇状的卡止帽，用于卡止原生芯片11，防止原生芯片11脱落。原生芯片11基板上设置有两个定位槽孔111，两个定位槽孔111分别设置于原生芯片11的基板长边两端，分别为一个定位槽和一个定位孔。多个连接端子112排布于两个定位槽孔111中间的基板正面，并沿两个定位槽孔111连线的垂直方向上对称排列成两排。
因此，再生芯片12为了实现定位槽孔121与固定结构配合实现再生芯片12的固定，采用至少两个定位槽孔121之间的边缘最小距离稍大于相对应的两个定位柱131的卡止帽之间的边缘最小距离或两个定位孔之间的边缘最大距离稍小于相对应的两个定位柱的卡止帽之间的边缘最大距离的结构，从而使得再生芯片12安装至包括原生芯片11的成像盒1时，成像盒1的定位柱131卡止帽能够卡住再生芯片12的定位槽孔121内边缘来固定住再生芯片12。
可选地，再生芯片12厚度不超过固定结构顶端的卡止帽突出原生芯片11的长度。
具体的，由于每个定位柱131凸出于原生芯片11的卡止帽的长度很短，为了使定位柱131将再生芯片12固定牢固，再生芯片12的厚度尽可能的不超过固定结构13顶端的卡止帽凸出原生芯片11的长度，以使得固定结构13末端的卡止帽可以充分将再生芯片12卡住，防止再生芯片12从固定结构13上脱落。优选的，再生芯片12的厚度为0.2mm至0.3mm之间，使得当再生芯片12安装至成像盒时固定结构13的卡止帽刚好与再生芯片12的定位槽孔121的厚度保持一致，从而可以卡住再生芯片12的定位槽孔的内边缘。
进一步地，本实施例中所述再生芯片12的基板还可以采用厚度为0.2mm至0.3mm之间的硬质PCB薄板，或者采用厚度更薄且柔韧性更好的柔性电路板。采用硬质PCB薄板可以通过成像盒1的定位柱131卡止帽卡住再生芯片12的定位槽孔121内边缘来固定再生芯片12。而采用变形性更佳的柔性电路板可以更好的适应成像盒侧壁表面与原生芯片11、定位柱131卡止帽之间的高度差异，保证再生芯片良好贴附于原生芯片11和成像盒侧壁表面上，使得粘贴固定更加牢靠，并且，柔性电路板可以增强基板的柔韧性，更易于探针抵接基板下边缘划动至连接端子区域。
可选的，再生芯片12的基板采用柔性电路板。
可选的，第二存储元件123设置于再生芯片12的基板背面。进一步的，成像盒1上设置有凹槽，在再生芯片12安装至成像盒1时，第二存储元件123位于凹槽内。
具体的，成像设备探针2设置为片状薄金属片结构且与再生芯片12的连接端子122、原生芯片的第二连接端子1122、原生芯片的第三连接端子1123相对且排布方式保持一致，并能够被压迫向内弹性伸缩。如图4所示，当包括再生芯片12和原生芯片11的成像盒1安装至成像设备且成像盒1竖立安装时再生芯片12和原生芯片11的两排连接端子垂直于成像盒1竖立方向排布，例如，按图1-3所示的排布方式，则第一排5个连接端子排布在下排且第二排4个连接端子排布在上排，相对应的，将第一排5个连接端子靠近且平行的基板边缘称作基板下边缘，将第二排4个连接端子靠近且平行的基板边缘称作基板上边缘。成像盒1安装至成像设备的过程中，用于与再生芯片12上的连接端子122抵接接触的成像设备探针2先与再生芯片12的基板下边缘抵接接触，继续向下插入成像盒1，成像盒1的再生芯片12基板下边缘压迫探针2向内弹性收缩，探针2划过再生芯片12的基板表面并在成像盒1安装完成时探针2划至再生芯片12的连接端子122并与连接端子122中心的接触部1120区域抵接接触，同样的，用于与原生芯片11上的第二连接端子1122或第三连接端子1123抵接接触的成像设备探针2划过原生芯片11的基板表面并划至第二连接端子1122或第三连接端子1123中心的接触部1120区域抵接接触。
如图3和图4所示，本实施例中再生芯片12的基板包括四个部分：用于遮盖原生芯片11的第一连接端子1121的第二部分，连接第二部分并延伸遮盖至原生芯片11的基板下边缘的第一部分，连接第二部分并延伸遮盖至原生芯片11的基板上边缘的第三部分，连接第三部分并向着背离第二部分的方向延伸的第四部分。
其中，第二部分基板上设置有连接端子122并沿连接端子122的边缘设置为形状为倒“T”形，当再生芯片12覆盖至原生芯片11时，第二部分基板的侧边缘分布于连接端子122和第二连接端子1122/第三连接端子1123之间；第一部分基板连接第二部分基板的倒“T”形较宽一端，并保持相同宽度延伸至再生芯片12基板下边缘，当再生芯片12覆盖至原生芯片11时，第一部分基板遮盖住原生芯片11的定位孔且再生芯片12基板下边缘与原生芯片11基板下边缘对齐；第三部分基板连接第二部分基板的倒“T”形较窄一端，并延展至较宽宽度连接至第四部分，第四部分基板上设置有再生芯片12的第二存储元件123，当再生芯片12覆盖至原生芯片11时，第三部分基板遮盖住原生芯片11的定位槽和基板上边缘以及原生芯片11周围成像盒侧壁表面；第四部分基板覆盖至成像盒侧壁表面时，成像盒侧壁表面上设置有凹槽，第四部分上的第二存储元件123容纳于凹槽内，可选的，第二存储元件123可以设置于再生芯片12的基板背面，也就是再生芯片12安装至成像盒1时面对成像盒侧壁表面的一面上，第四部分基板覆盖住凹槽并使第二存储元件隐身于凹槽内，或者，第二存储元件123设置于再生芯片12的基板正面，也就是再生芯片12安装至成像盒1时背离成像盒侧壁表面的一面上，第四部分基板连同存储元件一同隐身于凹槽内。
由此，再生芯片12的四个部分连接成上宽下窄的正“T”形，将再生芯片12覆盖原生芯片11粘贴至成像盒1时，第二部分基板粘贴至原生芯片11的第一连接端子1121区域使连接端子122覆盖并代替原生芯片11的第一连接端子1121，第一部分基板粘贴至原生芯片11能够引导探针2经由第一部分基板表面划至连接端子122，而且，第一部分基板和第二部分基板的侧边缘分布于连接端子122和第二连接端子1122/第三连接端子1123之间的结构使得分别与再生芯片或原生芯片接触的探针能够从各自的基板下边缘划至连接端子区域，再生芯片的基板不会阻碍用于与原生芯片的连接端子接触的探针的划动，而且，用于与第三连接端子接触的探针能够沿着再生芯片的基板边缘和原生芯片的基板正面接触的分界线向上划动，有利于成像盒安装至成像设备时的芯片与探针对位准确，同时降低了成像盒安装时探针与邻近其它连接端子发生误接触的风险。尺寸更宽面积更大的第三部分和第四部分基板粘贴至原生芯片11和成像盒侧壁表面确保再生芯片稳固的固定至成像盒1，优选设置于第三部分基板上的定位孔(定位槽孔121)确保再生芯片覆盖至原生芯片时的定位准确，优选设置于第四部分基板背面的第二存储元件123可以隐藏于预先在成像盒1上设置的或者后期挖好的凹槽内，节省了成像盒侧壁表面的空间，而且环绕所述第二存储元件的第四部分基板边缘粘贴固定至成像盒侧壁表面也能够保证所述第二存储元件密封于凹槽内，避免所述第二存储元件部分基板脱落影响成像盒的正常使用。
可选的，再生芯片12的基板下边缘长于原生芯片11的基板下边缘，在再生芯片12安装至成像盒1时，再生芯片12的基板下边缘包覆住原生芯片11的基板下边缘并粘贴至成像盒1表面。
具体地，为了防止探针抵接至基板下边缘向上划动时因再生芯片基板和探针在竖直方向上的作用力过大导致再生芯片移动错位或再生芯片基板下边缘翘起不利于下次安装，本实施例所述再生芯片的基板采用柔性电路板，基板还包括基板连接至第一部分基板并向背离第二部分的方向上延伸的第五部分，当再生芯片12覆盖原生芯片11安装至成像盒1时，第一部分基板沿原生芯片11基板下边缘与原生芯片11基板对齐，第五部分基板沿原生芯片11基板下边缘覆盖至原生芯片11基板下边缘下方的成像盒侧壁表面。由于第一部分基板和第五部分基板包覆原生芯片11基板下边缘并粘贴至成像盒侧壁表面，探针优先与第一部分和第五部分基板交界的基板正面接触，并沿基板正面上划至连接端子区域，能够有效避免探针先于基板边缘接触致使基板边缘翘起或整个基板移位的情况发生。
实施例二
本实用新型实施例还提供一种成像盒1，所述成像盒1包括上述再生芯片12。
可选地，所述成像盒1安装有原生芯片11的侧壁周围设置有凹槽；其中，
所述再生芯片12的第二存储元件设置在再生芯片12的基板背面，并在再生芯片12安装至成像盒1时，第二存储元件容纳于所述凹槽内。
实施例三
与实施例一的再生芯片12相对应的，本实用新型实施例还提供一种将再生芯片12安装至成像盒1的方法，所述方法包括：
S11、提供已用成像盒1；其中，所述成像盒1包括一个原生芯片11，所述原生芯片11具有至少一个第一连接端子1121和至少一个第二连接端子1122；
S12、将再生芯片12固定至原生芯片11，再生芯片12的基板覆盖原生芯片11的第一连接端子1121并裸露出原生芯片的第二连接端子1122；
S13、使再生芯片的连接端子1221从所覆盖的原生芯片的第一连接端子1121上截取传输至所述第一连接端子的电信号。
可选地，在将再生芯片12固定至原生芯片11时，再生芯片12的基板边缘位于连接端子1221所覆盖的第一连接端子1121和所裸露的第二连接端子1122之间。
可选地，所述将再生芯片12固定至原生芯片11上包括：
在再生芯片12靠近原生芯片11的一面上设置与连接端子正对的焊接触点，将再生芯片12焊接至所覆盖的原生芯片11的第一连接端子1121；
或者，在再生芯片12靠近原生芯片11的一面上附着粘性材料，将再生芯片12粘接固定至原生芯片11；
或者，在再生芯片12的基板上设置与成像盒1上的固定原生芯片12的固定结构相匹配的定位槽孔111，由固定结构将再生芯片12固定至原生芯片11上。
可选地，所述方法还包括：
S14、在成像盒1的安装有原生芯片11的侧壁周围开辟凹槽，在将再生芯片12固定至原生芯片11上时，再生芯片12的第二存储元件容纳于上述凹槽内。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。