一种LGA封装的钢网结构的制作方法

本实用新型涉及SMT技术，特别是涉及一种SMT中用于LGA封装的钢网结构。

背景技术：

SMT（Surface Mount Technology）即表面组装技术，又称为表面贴装技术或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。而LGA（Land Grid Array）即栅格阵列封装，是一种用金属触点式封装取代针状插脚的封装技术。在LGA中常用到钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），这是一种SMT专用模具，可将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

随着PCB的不断发展，特有电路功能的模块化、集成化和小型化已经越来越常见，但现有的SMT钢网已经无法满足LGA封装的电路模块焊接要求，现有的SMT钢网具有较大的焊锡空洞比，其导致了焊接难度的增大，也增加了废品率，极大地影响了生产效率和生产成本。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于提供一种SMT中用于LGA封装的钢网结构，以满足LGA封装的制作需要，提高产品质量。

本实用新型所述的LGA封装的钢网结构，包括钢网基体，钢网基体的表面设有与PCB上的位置识别点相对应的圆孔，钢网基体的表面上还设有若干个与LGA封装焊盘相对应的网孔阵列；所述的网孔阵列包括若干个尺寸不一的网孔，部分网孔的中部设有条形的挡块，挡块与网孔的直径相重合。

本实用新型所述的LGA封装的钢网结构，钢网基体上设置与PCB板的位置识别点对应的圆孔，使用时通过圆孔与位置识别点相对应，可实现钢网结构的定位。圆孔可以在钢网基体上呈对角设置，也可以同时在钢网基体上呈三角、四角或以上进行设置，以满足不同的焊接需求；位置识别点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置，将对角上的圆孔与PCB的位置识别点相对应，即可使钢网满足LGA封装定位所需；同时，网孔阵列与LGA封装焊盘相对应，而焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，可用来构成电路板的焊盘图案；另外，网孔阵列上包括若干不同尺寸的网孔，在尺寸较大的网孔中部设置有挡块，该挡块将圆形的网孔分隔为两个相对的半圆形，这可以防止锡膏在焊接过程中由于助焊剂和空气无法排出而形成空洞，从而有效地降低焊锡空洞比，进而提高产品的抗振、抗温、抗湿等性能，极大地提高了产品质量。

附图说明

图1是LGA封装的钢网结构的结构示意图。

图2是钢网网孔阵列的结构示意图。

图3是直径不小于1mm的钢网网孔的结构示意图。

具体实施方式

一种LGA封装的钢网结构，包括钢网基体1，钢网基体的表面设有与PCB上的位置识别点相对应的圆孔2，钢网基体的表面上还设有若干个与LGA封装焊盘相对应的网孔阵列3；所述的网孔阵列包括若干个尺寸不一的网孔，部分网孔的中部设有条形的挡块4，挡块与网孔的直径相重合。

钢网基体的可为方形，方形的四个角落中可以在任意的两个对角上设置圆孔，也可以同时在四角角落上均设置圆孔；又或者钢网基体呈圆形、梯形等其它形状，同时钢网基体上开有两个或以上的圆孔，这些圆孔在钢网基体上可以呈三角形或四角形分布设置，也可以在四个以上的不同位置处设置圆孔，以满足不同的PCB板定位。将基体上设置的圆孔与PCB的位置识别点相对应，以使钢网满足LGA封装所需；同时，网孔阵列与LGA封装焊盘相对应，而焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，可用来构成电路板的焊盘图案；另外，网孔阵列上包括若干不同尺寸的网孔，在尺寸较大的网孔中部设置有挡块，该挡块将圆形的网孔分隔为两个相对的半圆形，这可以防止锡膏在焊接过程中由于助焊剂和空气无法排出而形成空洞，从而有效地降低焊锡空洞比，进而提高产品的抗振、抗温、抗湿等性能，极大地提高了产品质量。

所述的LGA封装的钢网结构，网孔阵列3的网孔中，直径不小于1mm的网孔上均设置有挡块4；具体地，网孔包括直径小于1mm的小网孔5和直径不小于1mm的大网孔6，大网孔上均设置有挡块4。通过该种结构的设置可以形成更加均匀的钢网开孔阵列，其中，由于小于1mm的网孔形成焊接空洞的几率极低，可以不设置挡块，而不下雨1mm上网孔上则设置有挡块，以防止其形成焊接空洞，从而降低焊锡空洞比，提高产品质量。

所述网孔阵列3可呈方形，方形的两对角线上设置有若干个大网孔6，方形的其余部分均匀设置有多个小网孔5；方形网孔阵列3的相对两侧分别设置有若干个大网孔6。该种网孔阵列排布的LGA封装焊盘可以提高LGA芯片的共面性和平整性，同时使钢网基体与地网络充分接触，从而降低地阻抗，提高LGA芯片和PCB板的焊接牢固性，从而提高抗震动性能。