一种热敏打印头用发热基板的制作方法

本实用新型涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种热敏打印头用发热基板。

背景技术：

如图1-2所示，现有技术中的热敏打印头用发热基板包括绝缘基板1，在所述绝缘基板1的表面全面或局部的设有蓄热层2，在所述蓄热层2和绝缘基板1上设有公共电极3a和个别电极3b，发热电阻体5沿主打印方向配置在公共电极3a以及个别电极3b表面，作为产生焦耳热的发热体；所述公共电极3a的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端用于与打印电源相连接；所述个别电极3b的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端用于与控制ic相连接。在所述发热电阻体5、公共电极3a、个别电极3b、蓄热层2以及绝缘基板1之上设有绝缘防护层7。

现有技术中，采用具有一定流动性的发热体电阻浆料，利用丝网印刷或者喷嘴涂布的方式形成幅宽不超过0.3mm的发热电阻带，发热电阻带被个别电极3b和公共电极3a，按等间距分隔成若干个发热电阻体5，若干个发热电阻体5在蓄热层2上排列延伸的方向为主打印方向。绝缘基板1的平面内与主打印方向垂直的方向为副打印方向。由于发热电阻体浆料具有一定的流动性，发热电阻带被印刷或涂布后，由于受表面张力的影响，在副打印方向，发热电阻体5会形成两边缘薄、中间厚的结构。通过个别电极3b和公共电极3a给发热电阻体5供电时，在副打印方向，发热电阻体5中间部分的发热功率会大于两侧边缘的发热功率，这会对发热电阻体5在副打印方向上的温度分布产生不利影响。

技术实现要素：

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种热敏打印头用发热基板，以便有效解决发热电阻体在副打印方向厚度均一性差引起的发热功率不均匀问题，使打印效果更好。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面全面或局部的设有蓄热层，在所述蓄热层和绝缘基板上设有公共电极和个别电极，在所述蓄热层、公共电极和个别电极的表面设有绝缘介质层，所述绝缘介质层包括沿着主打印方向设置的相互平行的第一绝缘介质部和第二绝缘介质部，发热电阻体配置在所述第一绝缘介质部和第二绝缘介质部之间的蓄热层、公共电极以及个别电极表面，并且所述发热电阻体沿副打印方向的两侧的边缘部对称的设置在所述第一绝缘介质部和第二绝缘介质部的上表面；所述公共电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端用于与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端用于与控制ic相连接；在所述发热电阻体、公共电极、个别电极、蓄热层以及绝缘基板之上设有绝缘防护层。

优选的是，所述第一绝缘介质部和第二绝缘介质部之间的间隙沿副打印方向的宽度不大于0.3mm；所述发热电阻体沿副打印方向的幅宽在0.6mm～1.2mm范围内。

优选的是，所述绝缘介质层的厚度不大于2微米。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述热敏打印头用发热基板有效的解决了发热电阻体在副打印方向膜厚不均匀引起的发热功率不均匀问题，其能够使热敏打印头的打印效果良好。

附图说明

图1示出了现有技术中热敏打印头用发热基板的断面结构示意图。

图2示出了现有技术中热敏打印头用发热基板的平面局部放大示意图。

图3示出了本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板的断面结构示意图。

图4示出了本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板的平面局部放大示意图。

附图标记：1-绝缘基板，2-蓄热层，3a-公共电极，3b-个别电极，5-发热电阻体，6a-第一绝缘介质部，6b-第二绝缘介质部，7-绝缘防护层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

如图3-4所示，本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板包括绝缘基板1，在所述绝缘基板1的表面全面或局部的设有蓄热层2，在所述蓄热层2和绝缘基板1上设有公共电极3a和个别电极3b，在所述蓄热层2、公共电极3a和个别电极3b的表面设有绝缘介质层，所述绝缘介质层包括沿着主打印方向设置的相互平行的第一绝缘介质部6a和第二绝缘介质部6b，所述第一绝缘介质部6a和第二绝缘介质部6b之间的间隙沿副打印方向的宽度不大于0.3mm；发热电阻体5配置在所述第一绝缘介质部6a和第二绝缘介质部6b之间的蓄热层2、公共电极3a以及个别电极3b表面，作为产生焦耳热的发热体，并且所述发热电阻体5沿副打印方向的两侧的边缘部对称的设置在所述第一绝缘介质部6a和第二绝缘介质部6b的上表面；所述公共电极3a的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端用于与打印电源相连接；所述个别电极3b的一端沿副打印方向与所述发热电阻体5相连接，其另一端用于与控制ic相连接；在所述发热电阻体5、公共电极3a、个别电极3b、蓄热层2以及绝缘基板1之上设有绝缘防护层7。

在本实施例中，所述绝缘介质层的形成过程如下：在蓄热层2、公共电极3a和个别电极3b的表面上，采用钽靶材溅射的方式，形成厚度50～100纳米的钽薄膜层，利用刻蚀的方式，部分的去除钽薄膜层，形成所述第一绝缘介质部6a和第二绝缘介质部6b，所述第一绝缘介质部6a、第二绝缘介质部6b连同二者之间的间隙沿副打印方向的总宽度为2mm～4mm，所述第一绝缘介质部6a和第二绝缘介质部6b之间的间隙沿副打印方向的宽度不大于0.3mm，然后在600～700℃的高温下烧结30～60分钟，使钽薄膜层充分氧化，变成绝缘介质层，所述绝缘介质层的厚度不大于2微米。

所述发热电阻体5沿副打印方向的幅宽在0.6mm～1.2mm范围内，这样便保证了处于所述第一绝缘介质部6a和第二绝缘介质部6b之间的发热电阻体5的厚度是均匀的。所述发热电阻体5处于绝缘介质层上的部分，由于绝缘介质层的阻隔，不能与个别电极3b及公共电极3a形成电气连接。所述发热电阻体5在副打印方向的有效工作区域是置于所述第一绝缘介质部6a和第二绝缘介质部6b之间的厚度均匀的发热电阻体5。

本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板有效的解决了发热电阻体在副打印方向膜厚不均匀引起的发热功率不均匀问题，其能够使热敏打印头的打印效果良好。