一种墨盒的制作方法

1.本实用新型涉及打印设备技术领域，特别涉及一种墨盒。


背景技术：

2.打印液体供应单元是容纳打印液体的容器，打印液体供应单元可以被称为打印液体容器、墨盒、打印液体供应墨盒等。流体感测传感器可以检测打印液体位和/或应变或压力，一种墨盒可以使用一个或多个流体感测传感器来提高打印液体位的传感精度，流体感测传感器可以安装在打印液体供应单元中，流体感测传感器可能被封装在印刷液体中，该印刷液体包含的部分可称为墨腔、储液器等。
3.由于现有流体感测传感器等的墨盒内的组件制作需要成本，在原有流体感测传感器等组件未损坏的情况下，重复回收利用原有墨盒上的组件，不仅可以降低回收成本还可以减少材料浪费等情况。
4.但现有所回收的墨盒中设有的流体感测传感器与芯片为一体结构，如图1所示，且流体感测传感器固定在墨腔内部，因此常规的回收方案需要在空间狭小的墨腔内部进行操作拆卸，然后将流体感测传感器与芯片的一体结构进行拆分，因此对原有墨盒组件的回收及再次利用均具有一定操作难度，进而大幅地影响了回收及再次利用过程的工作效率。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种墨盒，本实用新型在实现接收流体感测传感器输出信号，其还能够重复利用回收回来的墨盒上原有结构，以实现低成本回收、重复利用流体感测传感器与芯片一体结构墨盒的目的，本方案的连接组件可便于后续替代芯片的多次更换，以便于对墨盒的多次重复利用。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
7.一种墨盒，其可装拆式安装于打印设备，包括：
8.壳体；
9.流体感测传感器，其形状呈长条状且设置于所述壳体，其能够采集所述墨盒的打印液体液位信息参数；
10.连接组件，其与所述流体感测传感器电连接；
11.替代芯片，其可装拆式连接于所述连接组件，其与所述连接组件电连接，其用于替代原有芯片。
12.通过采用上述技术方案，本方案考虑到回收回来的墨盒上原有的芯片的部分电路模块已经无法正常工作，该部分电路模块无法正常工作的原因是墨盒中的墨量已经耗尽，原有芯片中存储信息的存储元件已无法再正常工作，然而其他墨盒的其他墨盒组件(例如壳体、流体感测传感器等组件) 仍能够正常使用，即可理解为：在回收回来墨盒中的流体感测传感器、壳体等原有组件未发生损坏的情况下，本方案对原有的流体感测传感器(或者应用在新的墨盒中的流体感测传感器)装上连接组件，以通过新增的替代芯片以替换原有芯
片，从而实现对墨盒的再次回收利用。
13.其次，对于可能需要经常性更换的替代芯片，本方案的连接组件一端与流体感测传感器连接，另一端则采用可装拆式连接结构与替代芯片连接，因此本方案在实现替代芯片的快速便捷更换的同时，其还能保持对能够正常工作的流体感测传感器的再次利用，进而便于对墨盒后续的多次再回收利用。由此可见，本方案能够重复利用回收回来的墨盒上原有结构，以实现低成本回收、重复利用流体感测传感器与芯片一体结构墨盒的目的。
14.本实用新型的进一步设置，所述连接组件包括：
15.转接插头，设置于所述替代芯片，且与所述替代芯片电连接；
16.转接接口，与所述流体感测传感器电连接；
17.所述转接插头可装拆式插接于所述转接接口，使所述替代芯片能够与所述流体感测传感器电连接。
18.通过采用上述技术方案，本方案提供了一种连接组件的具体实施结构，使得更换后的替代芯片能够快速地与流体感测传感器再次连接并传递电信号，以实现重复利用回收回收回来墨盒上原有结构的目的；其次，转接插头与转接接口的插接方式在安装和拆卸过程上，具有操作简便的特点；而且仅需对流体感测传感器作初次修改利用，后续便可快捷地对替代芯片作更换，进而进一步地提高对墨盒的多次重复利用效率。
19.本实用新型的进一步设置，包括：
20.面盖，其与所述壳体相匹配，其设置于所述壳体上；
21.所述替代芯片具有电子器件，所述面盖上开设有与所述电子器件相匹配的避空部，所述电子器件放置于所述避空部内。
22.通过采用上述技术方案，电子器件为晶元，晶元用于存储电子信息，例如：墨盒型号、墨水量、墨水类型等；本方案考虑到替代芯片所具有的晶元等电子器件需要占据一定的内部空间，因此设置于面盖上的避空部能够用于放置替代芯片的晶元，仅需要将晶元匹配放置于避空部内即可，该安装方式简单，因此本方案能够达到降低回收利用墨盒的操作难度的目的。
23.本实用新型的进一步设置，所述替代芯片呈u型且形成有夹持口，所述面盖夹持于所述夹持口内。
24.通过采用上述技术方案，替代芯片能够夹持式贴合设置于面盖上，以便于减少替代芯片所占用的空间，进而便于降低墨盒的回收难度。
25.本实用新型的进一步设置，所述壳体具有电接口、安装通孔、墨腔，所述替代芯片位于所述电接口内；所述安装通孔的两端分别连通于所述电接口与所述墨腔；所述流体感测传感器设置于所述墨腔内，所述连接组件的一端位于所述电接口内，另一端穿过所述安装通孔后与所述流体感测传感器电连接。
26.通过采用上述技术方案，本方案提供了一种具体适用于操作回收的墨盒结构。
27.本实用新型的进一步设置，所述连接组件上套设有定位密封件，所述定位密封件能够抵触于所述电接口内，将所述流体感测传感器与所述安装通孔的连接处密封。
28.通过采用上述技术方案，考虑到连接组件在流体感测传感器上安装时可能会导致流体感测传感器在安装通孔内松动，定位密封件能够使墨腔内保持密封，以避免墨腔内墨水外漏；其次，在一般情况下，定位密封件亦能起到提高墨腔密封程度的作用，以及对连接
组件起到保护缓冲的作用。
29.本实用新型的进一步设置，所述流体感测传感器包括属性参数传感组件，其设置于所述墨腔内，其通过连接组件与所述替代芯片连接，其能够采集所述壳体和/或所述墨腔的属性信息参数数据。
30.通过采用上述技术方案，流体感测传感器的属性参数传感组件能够对壳体的属性信息参数数据进行及时的获取。
31.本实用新型的进一步设置，还包括：
32.空气接口，设置于所述壳体布置有所述电接口的侧壁；
33.压力袋，其设置于所述墨腔内，其与所述空气接口连接；
34.所述流体感测传感器悬置于所述空气接口与所述压力袋之间。
35.通过采用上述技术方案，本方案尤其是针对长条状流体感测传感器与能够应用于上述具体位置关系的回收墨盒中，以通过本方案的长条状流体感测传感器来针对该类型结构的墨盒实现重复回收的目的。
36.本实用新型的进一步设置，所述连接组件的材质为能够发生形变的柔性材质。
37.通过采用上述技术方案，使得新芯片(即替代芯片)的具体放置位置有更多可能性，以方便后续对不同型号墨盒进行回收，进而提高墨盒可回收的类型。
38.本实用新型的进一步设置，所述替代芯片的材质为能够发生形变的柔性材质。
39.通过采用上述技术方案，优选地，考虑到常规的电接口在设计初期可能未考虑到后续可能会循环利用而预留增设替代芯片的内部空间，一般会将墨盒内部有限的空间尽可能地进行精简，因此本方案中形状多变的替代芯片能够快速适配原本空间有限的电接口，既方便其与墨盒的面盖固定，还能够提高可回收的墨盒类型，进而提高本方案的应用范围。
40.综上所述，本实用新型在实现接收流体感测传感器输出信号以及与打印设备电连接的功能，其还能够重复利用回收回来的墨盒上原有结构，以实现低成本回收、重复利用流体感测传感器与芯片一体结构墨盒的目的，本方案的连接组件可便于后续替代芯片的多次更换，以便于对墨盒的多次重复利用。
附图说明
41.图1是现有回收回来的墨盒的结构示意图；
42.图2是实施例一的结构示意图；
43.图3是图2中a处的放大图；
44.图4是实施例一的爆炸结构示意图；
45.图5是图4中b处的放大图；
46.图6是实施例一的流体感测传感器通过连接组件与替代芯片的连接关系示意图；
47.图7是实施例一的替代芯片与转接插头的连接关系示意图；
48.图8是实施例一的流体感测传感器与转接接口的连接关系示意图；
49.图9是实施例二的结构示意图；
50.图10是图9中c处的放大图；
51.图11是实施例二的爆炸结构示意图；
52.图12是图11中d处的放大图；
53.图13是实施例二的替代芯片与连接组件与流体感测传感器的连接关系示意图；
54.图14是图13的爆炸结构示意图。
55.附图标记：1、面盖；11、避空部；2、壳体；21、墨腔；22、电接口； 23、出液口；24、空气接口；25、进液口；3、流体感测传感器；31、属性参数传感组件；4、原有芯片；5、替代芯片；51、电子器件；52、连接触点；53、第一折弯段；54、第二折弯段；55、第三折弯段；56、夹持口；6、连接组件；61、转接插头；62、转接接口；7、定位密封件。
具体实施方式
56.下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
57.实施例一：
58.一种墨盒，其可装拆式安装于打印设备，如图2至图8所示，其包括：壳体2、流体感测传感器3、替代芯片5、面盖1，具体如下：
59.壳体2内具有墨腔21，墨腔21由壳体2的各个内壁所限定。壳体2 具有布置于壳体2同一侧的进液口25和出液口23，进液口25和出液口23 两者均与墨腔21连通；出液口23与打印设备的液体输入端连接，出液口 23包括弹簧、球阀芯和封口膜；引导结构，用于将墨盒引导并安装到打印设备中。
60.在本实施例中，墨盒还包括压力袋、空气接口24、进气口、弹性元件，以上墨盒组件除了空气接口24以外，其他均在图中未示出，具体如下；
61.压力袋位于墨腔21中，其包括用于容纳空气的膜；空气接口24与打印设备中设有的泵鼓气装置连接，其包括设置在墨腔21的一个壁上的通道和连接通道和压力袋的通道嘴，通过通道嘴，压力袋与空气接口24连接；进气口包括设置在限定墨腔21的一个壁上的通道、用于连接通道与墨腔21 的通道口、放置在通道口上方的球阀、与弹性元件接触的杠杆，此处可用于维持墨盒使用过程中墨腔21的负压稳定；弹性元件在墨腔21中，其与压力袋接合但不附连，用于向压力袋放气施压。墨腔21内填充有打印液体，流体感测传感器3定向为基本垂直或相对倾斜悬至于打印液体的液面，且流体感测传感器3悬置于空气接口24与压力袋之间。
62.本实施例的流体感测传感器3设置于壳体2，其能够采集墨盒的打印液体液位信息参数；具体地，流体感测传感器3包括属性参数传感组件31，其设置于墨腔21内，其能够采集壳体2和/或墨腔21的属性信息参数数据，本实施例尤其是针对形状为长条状的流体感测传感器3。
63.在本实施例中，属性参数传感组件31包括液位传感组件，其设置于墨腔21内，其能够感测墨腔21内打印液体的液位。
64.具体地，本实施例的液位传感组件具有感测部分和接口部分，具体如下：
65.感测部分，感测部分延伸到墨腔21的打印液体中，其包括多个集成电路并且共享公共接口总线并且包括近侧长形电路和远侧长形电路，近侧长形电路和远侧长形电路各自具有沿着长形电路的长度暴露和分布的多个点传感器；
66.和接口部分，接口部分暴露在封装件外部并且包括外部接口，外部接口电联接到感测部分的近端，其中，多个集成电路和外部接口被封装在一起以形成流体感测传感器。
67.由此可见，本方案尤其是针对形状呈长条状的流体感测传感器3，并使其能够应用
于上述具体位置关系的回收墨盒中，以通过本方案的长条状流体感测传感器3来针对本实施例所描述结构类型的回收墨盒实现重复回收的目的。
68.但不仅限于此，墨腔21还可以包括用于容纳打印液体的放置腔室以及可供打印液体流动的流动腔室，放置腔室与流动腔室连通，压力袋位于放置腔室内，通过空气接口24往压力袋内注入空气，从而使压力袋膨胀，进而使得打印液体从放置腔室流动至流动腔室，此时液位传感组件的感测部分延伸至放置腔室和流动腔室内。
69.在本实施例中，液位传感组件具体为数字液位传感组件。数字液位传感组件包括若干个加热器和温度传感组件的阵列。通过数字液位传感组件的测量可以用于确定打印液体位。具体地，数字液位传感组件可以激活加热器的阵列并测量打印液体的不同液位的温度。较低的液位温度可以与打印液体位旁侧的加热器和温度传感组件相对应，同理地，较高的液位温度可以与打印液体位旁侧的加热器和温度传感组件相对应，由于打印液体和空气的比热容不同，测量的温度可以指示打印液体的液位。
70.但不仅限于此，除了液位传感组件以外，属性参数传感组件31至少还包括温度传感组件、应变传感组件和压力传感组件的其中之一种或多种。
71.温度传感组件能够获取墨腔21内打印液体的温度；应变传感组件和压力传感组件能够获取打印液体的压力及结构变化状况。应变传感组件可以用于检测由于压力袋膨胀引起的墨盒结构变形的状况。压力传感组件可以用于检测由于压力袋膨胀引起的墨盒的内部压力变化状况。由此可见，本方案能够适配应用于具有上述传感组件的墨盒的重复利用。
72.相对于回收回来的墨盒中的其他组件，替代芯片5用于替代回收回来的原有墨盒上的芯片。面盖1与壳体2相匹配，面盖1设置于壳体2上；替代芯片5具有电子器件51，面盖1上开设有与电子器件51相匹配的避空部11，电子器件51放置于避空部11内。在本实施例中，电子器件51为晶元，晶元用于存储电子信息，例如：墨盒型号、墨水量、墨水类型等；本方案考虑到替代芯片5所具有的晶元等电子器件51需要占据一定的内部空间，因此设置于面盖1上的避空部11能够用于放置替代芯片5的晶元，仅需要将晶元匹配放置于避空部11内即可，该安装方式简单，因此本方案能够达到降低回收利用墨盒的操作难度的目的。
73.在本实施例中，替代芯片5的材质为能够发生形变的柔性材质，具体为柔性电路板。
74.如图6和图7所示，替代芯片5呈u型且形成有夹持口56，如图3所示，面盖1夹持于夹持口56内。替代芯片5能够夹持式贴合设置于面盖1 上，以便于减少替代芯片5所占用的空间，进而便于降低墨盒的回收难度。具体地，通过对替代芯片5所采用的柔性电路板进行结合，在安装时，可将替代芯片5弯曲至呈u型，使电子器件51中的晶元放置于避空部11内，并使面盖1位于替代芯片5的u型口内。
75.如图6和图7所示，当替代芯片5呈u型后，替代芯片5包括依次成一体的第一折弯段53、第二折弯段54和第三折弯段55，替代芯片5用于与打印设备连接的连接触点52设置于第一折弯段53远离面盖1的侧面，流体感测传感器3与第一折弯段53连接，第二折弯段54为替代芯片5的弯曲部分，电子器件51中的晶元设置于第三折弯段55远离面盖1的侧面。
76.如图3至图5所示，壳体2具有位于靠近充满打印液体液面附近的电接口22、安装通孔(图中未标示)，连接组件6位于电接口22，安装通孔的两端分别连通于电接口22与墨腔21；连接组件6的一端位于电接口22 内，另一端穿过安装通孔后与流体感测传感器3电连
接；替代芯片5的第一折弯段53位于电接口22内。本方案提供了一种具体适用于操作回收的墨盒结构。
77.由此可见，本方案考虑到壳体2的电接口22内空间有限，而新增加的替代芯片5上的电子器件51需要占据一定的内部空间，因此本方案通过采用替代芯片5的材质为柔性电路板，使得替电子器件5上的晶元能够翻转至放置于面盖1的避空部11内，进而避免晶元在壳体2的电接口22内无位置安放的问题。
78.考虑到常规的电接口22在设计初期可能未考虑到后续可能会循环利用而预留增设替代芯片5的内部空间，一般会将墨盒内部有限的空间尽可能地进行精简，因此本方案中形状多变的替代芯片5能够快速适配原本空间有限的电接口22，既方便其与墨盒的面盖1固定，还能够提高可回收的墨盒类型，进而提高本方案的应用范围。
79.具体地，如图3至图8所示，本实施例中的连接组件6包括：转接插头61和转接接口62；
80.连接组件6的转接插头61设置于替代芯片5的第一折弯段53，且转接插头61与替代芯片5电连接；连接组件6的转接接口62与流体感测传感器3电连接。
81.由此，位于替代芯片5上的转接插头61可装拆式插接于位于流体感测传感器3上的转接接口62，使流体感测传感器3的属性参数传感组件31 通过连接组件6与替代芯片5连接，进而传递电信号。
82.由此，本方案提供了一种连接组件6的具体实施结构，使得更换后的替代芯片5能够快速地与流体感测传感器3再次连接并传递电信号，以实现重复利用回收回收回来墨盒上原有结构的目的；其次，转接插头61与转接接口62的插接方式在安装和拆卸过程上，具有操作简便的特点；而且仅需对流体感测传感器3作初次修改利用，后续便可快捷地对替代芯片5作更换，进而进一步地提高对墨盒的多次重复利用效率。
83.关于再次利用的加工过程
84.第一步，在面盖1上开设避空部11，避空部11凹陷形成于面盖1上，其中，避空部11的形状以及深度均不作限定，以能容纳后续提及的晶元或其他电器元件即可；
85.第二步，将流体感测传感器3与原有芯片4的连接部分切除；
86.在该步骤中，所切除的部分具体分为两种情况：在壳体2内部和壳体2 外部；当切除部分在壳体2内部时：首先，需要在壳体2上进行打孔操作，使打孔位置到流体感测传感器3与原有芯片4连接部分，通过若干个孔使原有芯片4与流体感测传感器3能够断裂并分离；然后，在流体感测传感器3被切除时断开的部分安装上连接组件6的转接接口62；最后，将壳体 2上打孔的位置重新密封。当切除部分在壳体2外部时：首先，在流体感测传感器3被切除时所断开的部分安装上连接组件6的转接接口62即可；
87.第三步，在新增设的替代芯片5上装置转接插头61，然后将转接插头61插接于转接接口62，以保证新芯片完成与传感组件通信等功能；
88.第四步，弯曲替代芯片5往靠近面盖1的方向翻转，使得作为电子器件5的晶元放置于避空部11内，并通过例如点胶等方式，将替代芯片5固定在面盖1。由于不涉及壳体2开孔和密封等步骤，因此操作过程更加简单、方便操作。
89.实施例二
90.实施例二与实施例一的区别在于：连接组件6的实施方式不同。
91.如图9至图14所示，具体地，实施例二的连接组件6采用柔性材质，具体为柔性电路板。具体地，连接组件6为具有能够与替代芯片5、流体感测传感器3电连接的触点或导线，其中，连接组件6主体的电路板采用柔性电路板，其两端分别于替代芯片5与流体感测传感器3采用常规的可装拆式电连接。因此可使得新芯片(即替代芯片5)的具体放置位置有更多可能性，以方便后续对不同型号墨盒进行回收，进而提高墨盒可回收的类型。
92.连接组件6上套设有定位密封件7，定位密封件7能够弹性抵触于电接口22的两侧内壁上，且能够将流体感测传感器3与安装通孔的连接处密封。具体地，定位密封件7为硅胶材质。考虑到连接组件6在流体感测传感器3 上安装时可能会导致流体感测传感器3在安装通孔内松动，定位密封件7 能够使墨腔21内保持密封，以避免墨腔21内墨水外漏；其次，在一般情况下，定位密封件7亦能起到提高墨腔21密封程度的作用，以及起到保护缓冲的作用。
93.关于再次利用的加工过程
94.第一步，在面盖1上开设避空部11，避空部11凹陷形成于面盖1上，其中，避空部11的形状以及深度均不作限定，以能容纳后续提及的晶元或其他电器元件即可；
95.第二步，将流体感测传感器3与原有芯片4的连接部分切除；
96.在该步骤中，所切除的部分具体分为两种情况：在壳体2内部和壳体2 外部；当切除部分在壳体2内部时：首先，需要在壳体2上进行打孔操作，使打孔位置到流体感测传感器3与原有芯片4连接部分，通过若干个孔使原有芯片4与流体感测传感器3能够断裂并分离；然后，通过连接组件6 的两端将替代芯片5与流体感测传感器3被切除时断开的部分电连接，并使套设于连接组件6上的定位密封件7弹性抵触于电接口22的两侧内壁，以实现对电接口22上被打孔贯穿位置的密封；最后，将壳体2上打孔的位置重新密封。当切除部分在壳体2外部时：直接通过连接组件6的两端将替代芯片5与流体感测传感器3被切除时断开的部分电连接即可，以保证新芯片完成与传感组件通信等功能；
97.第三步，弯曲替代芯片5往靠近面盖1的方向翻转，使得作为电子器件5的晶元放置于面盖1的避空部11内，并通过例如点胶等方式，将替代芯片5固定在面盖1。由于不涉及壳体2开孔和密封等步骤，因此操作过程更加简单、方便操作。
98.实施例三
99.实施例三与实施例二的区别在于：替代芯片5的材质不同。
100.具体地，实施例三的替代芯片5采用硬质材质，即采用常规的硬质电路板。在实施例三中，替代芯片5可以是呈方形盒状的硬质电路板，此时则无需在面盖1上开设避空部11。
101.关于再次利用的加工过程
102.第一步，将流体感测传感器3与原有芯片4的连接部分切除；
103.在该步骤中，所切除的部分具体分为两种情况：在壳体2内部和壳体2 外部；当切除部分在壳体2内部时：首先，需要在壳体2上进行打孔操作，使打孔位置到流体感测传感器3与原有芯片4连接部分，通过若干个孔使原有芯片4与流体感测传感器3能够断裂并分离；然后，在流体感测传感器3被切除时断开的部分安装上连接组件6，并使套设于连接组件6上的定位密封件7弹性抵触于电接口22的两侧内壁，以实现对电接口22上被打孔贯穿位置的密封；最后，将壳体2上打孔的位置重新密封。当切除部分在壳体2外部时：直接通过连接组件6的两端将替代芯片5与流体感测传感器3被切除时断开的部分电连接即可，以保证新芯
片完成与传感组件通信等功能；
104.第二步，通过例如点胶等方式，将替代芯片5固定在面盖1上。由于不涉及壳体2开孔和密封等步骤，因此操作过程更加简单、方便操作。
105.其次，本实施例的替代芯片5不仅限于此，替代芯片5亦可以是常规具有电子器件51(例如晶元等)的硬质电路板，此时则需要在面盖1靠近电接口22的内壁上开设有避空部11，在安装时，将电子器件51匹配放置于该避空部11内
106.本实用新型的有益效果
107.本方案考虑到回收回来的墨盒上原有的芯片的部分电路模块已经无法正常工作，该部分电路模块无法正常工作的原因是墨盒中的墨量已经耗尽，原有芯片4中存储信息的存储元件已无法再正常工作，然而其他墨盒的其他墨盒组件(例如壳体2、流体感测传感器3等组件)仍能够正常使用，即可理解为：在回收回来墨盒中的流体感测传感器3、壳体2等原有组件未发生损坏的情况下，本方案对原有的流体感测传感器3(或者应用在新的墨盒中的流体感测传感器3)装上连接组件6，以通过新增的替代芯片5以替换原有芯片4，从而实现对墨盒的再次回收利用。
108.其次，对于可能需要经常性更换的替代芯片5，本方案的连接组件6 一端与流体感测传感器3连接，另一端则采用可装拆式连接结构与替代芯片5连接，因此本方案在实现替代芯片5的快速便捷更换的同时，其还能保持对能够正常工作的流体感测传感器3的再次利用，进而便于对墨盒后续的多次再回收利用。由此可见，本方案能够重复利用回收回来的墨盒上原有结构，以实现低成本回收、重复利用流体感测传感器3与芯片一体结构墨盒的目的。
109.本实用新型的具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。