一种薄膜热敏打印头及其制备方法与流程

本发明实施例涉及热敏打印领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头及其制备方法。

背景技术：

1、薄膜热敏打印头用发热基板包括表面形成有非晶质釉涂层的绝缘基板，在非晶质釉涂层上设发热电阻体层，覆盖发热电阻体层的导体层，生产制造过程中，通过照相制版技术，将导体层形成电极导线，将电阻体层形成沿主打印方向排列的若干个发热电阻体，再使用非导电材料，通过溅镀的方法，在发热电阻体电阻及至少部分电极导线上形成绝缘保护层，为防止热敏打印头打印过程与打印耗材摩擦产生静电，通常采用具有导电性的材料形成导电性保护层，例如采用主要成分为碳与碳化硅复合性材料，可以形成具有高耐磨损强度的导电性保护层。

2、上述热敏打印头的发热电阻体层，通常采用磁控溅射方法，形成厚度不大于0.2μm的薄膜，由于界面错配等原因，溅射形成发热电阻体层内部容易存在缺陷，导致发热电阻体的阻值，在通电发热后阻值容易下降，发热电阻体的发热量超过预期值，造成热敏打印头损坏，通常的手段，是热处理消除薄膜内的缺陷，热处理时，为防止发热体保护层过度被氧化，通常在真空条件下进行，真空条件下进行热处理，由于热量通过对流散失的途径很大程度上被切断，所以热处理工程用于降温的时间通常需要数小时，导致热敏打印头的生产周期变长。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种薄膜热敏打印头及其制备方法，通过设置两层电极层，实现在开口处进行两次开口，保证电阻层热处理时不与外界直接接触，减少电阻层的冷却时间，进而减少薄膜热敏打印头的制备周期。

2、第一方面，本发明实施例提供一种薄膜热敏打印头的制造方法，包括：

3、提供绝缘基板；

4、在所述绝缘基板一侧形成釉涂层，所述釉涂层包括蓄热釉涂层和衬底釉涂层；

5、在所述釉涂层远离所述绝缘基板一侧形成电阻层；

6、在所述电阻层远离所述绝缘基板一侧形成两层电极层，两层所述电极层包括位于所述蓄热釉涂层远离所述绝缘基板一侧的第一电极分部和位于所述衬底釉涂层远离所述绝缘基板一侧的第二电极分部；

7、对所述电阻层和所述电极层进行图案化刻蚀；

8、在所述第一电极分部中远离所述电阻层一侧的所述电极层中设置第一开口，并对所述电阻层进行热处理；

9、在所述第一电极分部中靠近所述电阻层一侧的所述电极层中设置第二开口，沿所述绝缘基板的厚度方向，所述第二开口的投影和所述第一开口的投影存在交叠且暴露部分所述电阻层。

10、可选的，所述衬底釉涂层包括第一衬底分部和第二衬底分部，所述第一衬底分部围绕部分所述蓄热釉涂层和所述第二衬底分部；

11、所述第二电极分部包括共通电极、引出电极和键和电极，所述共通电极位于所述第一衬底分部远离所述绝缘基板的一侧，所述引出电极和所述键和电极位于所述第二衬底分部远离所述绝缘基板的一侧；

12、对所述电阻层和所述电极层进行图案化刻蚀之后，还包括：

13、在所述引出电极远离所述绝缘基板一侧形成间隔阻挡结构。

14、可选的，在所述第一电极分部中远离所述电阻层一侧的所述电极层中设置第一开口，并对所述电阻层进行热处理，包括：

15、在第一电极分部中远离所述电阻层一侧的电极层中设置第一开口；

16、对所述电阻层和所述间隔阻挡结构同时进行热处理。

17、可选的，在所述第一电极分部中靠近所述电阻层一侧的所述电极层中设置第二开口之后，还包括：

18、在所述电极层远离所述绝缘基板一侧形成保护层，所述保护层包括绝缘保护层和防静电保护层。

19、可选的，在所述电极层远离所述绝缘基板一侧形成保护层之后，还包括：

20、在所述防静电保护层远离所述绝缘基板一侧形成封装层。

21、第二方面，本发明实施例提供一种薄膜热敏打印头，包括：

22、绝缘基板，

23、釉涂层，位于所述绝缘基板的一侧，所述釉涂层包括蓄热釉涂层和衬底釉涂层；

24、电阻层，位于所述釉涂层远离所述绝缘基板一侧；

25、两层电极层，位于所述电阻层远离所述绝缘基板一侧，两层所述电极层包括位于所述蓄热釉涂层远离所述绝缘基板一侧的第一电极分部和位于所述衬底釉涂层远离所述绝缘基板一侧的第二电极分部；

26、第一开口，位于所述第一电极分部中远离所述电阻层一侧的所述电极层中；第二开口，位于所述第一电极分部中靠近所述电阻层一侧的所述电极层中，沿所述绝缘基板的厚度方向，所述第一开口的投影和所述第二开口的投影存在交叠且暴露部分所述电阻层。

27、可选的，所述电极层包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层位于所述第二电极层靠近所述绝缘基板一侧；

28、所述第一电极层的材质为铝、钨、钛、钼、银中的至少一种或合金；

29、所述第二电极层的材质为铝。

30、可选的，所述衬底釉涂层包括第一衬底分部和第二衬底分部，所述第一衬底分部围绕部分所述蓄热釉涂层和第二衬底分部；

31、所述第二电极分部包括共通电极、引出电极和键和电极，所述共通电极位于所述第一衬底分部远离所述绝缘基板的一侧，所述引出电极和所述键和电极位于所述第二衬底分部远离所述绝缘基板的一侧；

32、所述薄膜热敏打印头还包括间隔阻挡结构，所述间隔阻挡结构位于所述引出电极远离所述绝缘基板一侧；

33、所述间隔阻挡结构表面的粗糙度为ra，其中0.1微米≤ra≤1微米。

34、可选的，所述薄膜热敏打印头还包括保护层；

35、所述保护层包括绝缘保护层和防静电保护层，所述防静电保护层位于所述绝缘保护层远离所述电极层一侧，沿所述绝缘基板的厚度方向，所述保护层边界与所述间隔阻挡结构存在交叠。

36、可选的，所述薄膜热敏打印头还包括封装层，

37、位于所述防静电保护层远离所述绝缘基板一侧；

38、沿所述绝缘基板的厚度方向，所述封装层的投影与所述间隔阻挡结构存在交叠。

39、本发明实施例提供的薄膜热敏打印头的制备方法，包括首先提供绝缘基板；再在绝缘基板一侧形成釉涂层，釉涂层包括蓄热釉涂层和衬底釉涂层；再在釉涂层远离绝缘基板一侧形成电阻层，电阻层包括位于蓄热釉涂层远离绝缘基板一侧的第一电阻分部和位于衬底釉涂层远离绝缘基板一侧的第二电阻分部；再在电阻层远离绝缘基板一侧形成两层电极层，两层电极层包括位于蓄热釉涂层远离绝缘基板一侧的第一电极分部和位于衬底釉涂层远离绝缘基板一侧的第二电极分部；并对电阻层和所述电极层进行图案化刻蚀；再在远离第一电阻分部一侧的第一电极分部中设置第一开口，并对电阻层进行热处理；最后在靠近第一电阻分部一侧的第一电极分部中设置第二开口，沿绝缘基板的厚度方向，第二开口的投影和第一开口的投影存在交叠，第一电阻分部通过第一开口和第二开口露出发热电阻体。采用本发明实施例提供的制备方法，设置两侧电极层，在对电阻层进行热处理时，电阻层在第一开口对应的位置处还保留靠近第一电阻分部一侧的第一电极分部，即电阻层可以在非真空的条件下进行热处理，并且可以及时的将热环境进行降温，减少电阻层的冷却时间，进而减少薄膜热敏打印头的制备周期。