一种单颗芯片镭射印字改进结构的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体是涉及一种单颗芯片镭射印字改进结构。


背景技术：

2.镭射印字是利用镭射油墨(具有金属光学变色防伪油墨)，采用先进的镭射印字技术，将镭射油墨丝印或滚印在各种平整光滑的材料上的印字技术，镭射印字主要有以下特点：防伪性能强，美观，绿色，环保；耐油墨侵蚀，阻隔水汽，二氧化碳等能力高；镭射膜具有烟用高光泽，全息层赋予膜更好的抗静电，防粘连性与上机适应性高。芯片镭射印字目前是对多个芯片注塑成型的整个成品基板进行印字，印字完毕，再将多个芯片分割，但不同批次芯片大小不同，间距不同，需要额外调整镭射印字组件的间距，会对印字效率产生一定影响。为解决上述问题，有必要提供一种单颗芯片镭射印字改进结构。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，提供一种单颗芯片镭射印字改进结构，本技术方案解决了上述背景技术中提出的芯片镭射印字目前是对多个芯片注塑成型的整个成品基板进行印字，印字完毕，再将多个芯片分割，但不同批次芯片大小不同，间距不同，需要额外调整镭射印字组件的间距，会对印字效率产生一定影响的问题。
4.为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
5.一种单颗芯片镭射印字改进结构，包括底座，所述底座上表面左后端固定连接有定位块，底座上表面设置有承载板，承载板上表面固定连接有若干个芯片固定组件，芯片固定组件包括载台，载台固定连接在承载板上表面，载台上表面固定连接有l形限位块，载台上表面位于l形限位块左侧的位置固定连接有第一定位杆，第一定位杆表面滑动连接有凸板，第一定位杆上方表面套接有第一复位弹簧，第一复位弹簧顶端固定连接在第一定位杆顶端，第一复位弹簧底端固定连接在凸板上表面，载台上表面位于l形限位块后侧的位置固定连接有第二定位杆，第二定位杆中部滑动连接有支撑板，第二定位杆上方表面套接有第二复位弹簧，第二复位弹簧顶部固定连接在第二定位杆顶端，第二复位弹簧底端固定连接在支撑板上表面，支撑板前端固定连接有l形压板，l形压板左侧固定连接在凸板右端。
6.优选的，所述底座上表面右侧固定连接有支撑柱，支撑柱上方左侧固定连接有若干个滑杆，滑杆左侧滑动连接有移动块，移动块左侧固定连接有限位杆，移动块右侧转动连接有螺杆，螺杆后端螺纹连接有横板，横板与限位杆后端滑动连接，横板底部固定连接有若干个镭射印字组件，多个所述镭射印字组件等间距排列在横板下表面。
7.优选的，所述滑杆左端固定连接有挡片，螺杆前端固定连接有把手。
8.优选的，多个所述镭射印字组件的中心与纵向所述芯片固定组件的中心一一对应。
9.优选的，所述l形压板内侧端口为圆滑曲面。
10.优选的，多个所述芯片固定组件呈线性阵列排布在承载板上表面。
11.优选的，所述定位块的形状呈l形。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种单颗芯片镭射印字改进结构，具备以下有益效果：
13.通过设置芯片固定组件，采用先分割芯片，再进行印字的工序，可以将单颗芯片都定位在每个芯片固定组件上的相同位置，保证单颗芯片的中心在对应芯片固定组件上的偏移是一致的，从而只要对镭射印字组件整体微调即可，无需调整镭射印字组件之间的间距，工作量减小，通过设置第一复位弹簧、第二复位弹簧和l形压板，单颗芯片的固定和拆卸都十分方便，并且能适应单颗芯片尺寸小幅的变化。
附图说明
14.图1为本实用新型的正面立体结构示意图；
15.图2为本实用新型的俯视结构示意图；
16.图3为本实用新型的右视结构示意图；
17.图4为本实用新型的芯片固定组件结构示意图。
18.图中标号为：
19.101、挡片；102、移动块；103、定位块；104、横板；105、镭射印字组件；106、滑杆；107、支撑柱；108、承载板；109、底座；110、限位杆；111、螺杆；
20.200、芯片固定组件；201、第一复位弹簧；202、凸板；203、第一定位杆；204、l形限位块；205、载台；206、l形压板；207、支撑板；208、第二定位杆；209、第二复位弹簧。
具体实施方式
21.以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
22.参照图1-4所示，一种单颗芯片镭射印字改进结构，包括底座109，所述底座109上表面左后端固定连接有定位块103，底座109上表面设置有承载板108，承载板108上表面固定连接有若干个芯片固定组件200，芯片固定组件200包括载台205，载台205固定连接在承载板108上表面，载台205上表面固定连接有l形限位块204，载台205上表面位于l形限位块204左侧的位置固定连接有第一定位杆203，第一定位杆203表面滑动连接有凸板202，第一定位杆203上方表面套接有第一复位弹簧201，第一复位弹簧201顶端固定连接在第一定位杆203顶端，第一复位弹簧201底端固定连接在凸板202上表面，载台205上表面位于l形限位块204后侧的位置固定连接有第二定位杆208，第二定位杆208中部滑动连接有支撑板207，第二定位杆208上方表面套接有第二复位弹簧209，第二复位弹簧209顶部固定连接在第二定位杆208顶端，第二复位弹簧209底端固定连接在支撑板207上表面，支撑板207前端固定连接有l形压板206，l形压板206左侧固定连接在凸板202右端；
23.在芯片生产中，最终都是要对芯片进行分割的，原有工序是对未分割的芯片进行印字，在本装置使用时，调整工序，先对芯片分隔，再进行印字；
24.参照图1和图4，印字时，不同批次的芯片在尺寸上会有区别，将芯片塞入l形压板206下，并与l形限位块204的内侧抵接，l形压板206内侧是曲面，会在芯片挤入时，被抬升，从而对第一复位弹簧201和第二复位弹簧209进行压缩，第一复位弹簧201和第二复位弹簧
209反过来会使得l形压板206压住芯片，从而芯片被固定在载台205上，而当印字完毕后，直接将芯片从l形压板206底部抽出即可；
25.参照图1和图4，由简单的几何关系，容易知道，芯片中心的间距是等于芯片固定组件200中心的间距的，而镭射印字组件105的间距是与芯片固定组件200中心的间距对应的，因此，只要对镭射印字组件105整体进行偏移，即可对准芯片的中心，拧动螺杆111，使得镭射印字组件105整体偏移到合适位置，并可以通过滑杆106，横向移动镭射印字组件105，对所有芯片进行印字。
26.具体的，底座109上表面右侧固定连接有支撑柱107，支撑柱107上方左侧固定连接有若干个滑杆106，滑杆106左侧滑动连接有移动块102，移动块102左侧固定连接有限位杆110，移动块102右侧转动连接有螺杆111，螺杆111后端螺纹连接有横板104，横板104与限位杆110后端滑动连接，横板104底部固定连接有若干个镭射印字组件105，多个所述镭射印字组件105等间距排列在横板104下表面。
27.滑杆106左端固定连接有挡片101，螺杆111前端固定连接有把手。
28.多个所述镭射印字组件105的中心与纵向所述芯片固定组件200的中心一一对应。
29.l形压板206内侧端口为圆滑曲面。
30.多个所述芯片固定组件200呈线性阵列排布在承载板108上表面。
31.定位块103的形状呈l形。
32.本实用新型的工作原理及使用流程：通过设置芯片固定组件200，采用先分割芯片，再进行印字的工序，可以将单颗芯片都定位在每个芯片固定组件200上的相同位置，保证单颗芯片的中心在对应芯片固定组件200上的偏移是一致的，从而只要对镭射印字组件105整体微调即可，无需调整镭射印字组件105之间的间距，工作量减小，通过设置第一复位弹簧201、第二复位弹簧209和l形压板206，单颗芯片的固定和拆卸都十分方便，并且能适应单颗芯片尺寸小幅的变化。
33.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。