化学液体去除装置及去除方法以及化学液体供应装置与流程

本发明的示例性实施方式涉及化学液体去除单元、用于供应化学液体的装置以及去除化学液体的方法。更具体地，本发明的示例性实施方式涉及能够从喷墨头去除残留的化学液体的化学液体去除单元、包括该化学液体去除单元的用于供应化学液体的装置以及使用这种化学液体去除单元的去除化学液体的方法。

背景技术：

1、为了制造诸如有机发光显示装置(oled)或量子点发光显示装置(qled)的显示装置，通常可以执行向基板上供应预定的化学液体的工艺。可以利用包括其上布置有多个喷嘴的喷嘴面的喷墨头来对基板执行供应化学液体的这种工艺。

2、如果化学液体残留在喷墨头的喷嘴面中或喷嘴面上，则化学液体可能无法适当地从喷墨头提供到基板上，并且因此可能导致供应化学液体的工艺的失败。考虑到这个问题，可以对喷墨头执行维护工艺以从喷墨头的喷嘴面去除残留的化学液体。

3、在传统的维护工艺中，残留的化学液体通常可以使用吸收纸从喷嘴面去除。然而，如果吸收纸在从喷嘴面去除残留的化学液体的同时与喷嘴面接触，则喷墨头的布置可能改变。此外，传统的维护工艺可能使用单独设置的维护装置来执行，从而可能增加用于维护工艺的成本和空间。

技术实现思路

1、本发明的一个方面提供了可以以基本上非接触的方式从喷墨头的喷嘴面去除残留的化学液体的化学液体去除单元。

2、本发明的另一方面提供了可以以基本上非接触的方式从喷墨头的喷嘴面去除残留的化学液体的去除化学液体的方法。

3、本发明的又一方面提供了包括化学液体去除单元的用于供应化学液体的装置，该化学液体去除单元可以以基本上非接触的方式从喷墨头的喷嘴面去除残留的化学液体。

4、根据本发明的一方面，提供了一种化学液体去除单元。化学液体去除单元可以包括：表面张力提供部，被配置成利用表面张力从喷墨头的喷嘴面去除残留的化学液体；驱动部，被配置成使表面张力提供部相对于喷墨头的喷嘴面移动；以及控制部，被配置成控制驱动部，使得表面张力提供部接触残留的化学液体，而表面张力提供部不接触喷墨头的喷嘴面。

5、在示例性实施方式中，驱动部可以被配置成使表面张力提供部朝向喷嘴面在竖直向上的方向上移动以及使表面张力提供部远离喷嘴面在竖直向下的方向上移动。

6、在一些示例性实施方式中，驱动部可以被配置成使表面张力提供部相对于喷嘴面在左方向和右方向上移动，并且控制部可以控制驱动部，使得可以在表面张力提供部位于喷嘴面下方的状态下，驱动部使表面张力提供部沿着左方向和右方向移动。

7、在一些示例性实施方式中，驱动部可以被配置成使表面张力提供部相对于喷嘴面旋转，并且控制部可以控制驱动部，使得可以在表面张力提供部位于喷嘴面下方的状态下，驱动部使表面张力提供部旋转。

8、在一些示例性实施方式中，化学液体去除单元可以附加地包括：亲水性增强部，被配置成增加表面张力提供部的亲水性。亲水性增强部可以被配置成向表面张力提供部提供氧等离子体涂层或者向表面张力提供部提供氧化钛涂层。

9、在一些示例性实施方式中，控制部可以被配置成控制驱动部，使得可以在亲水性增强部增加表面张力提供部的亲水性之后，表面张力提供部位于喷嘴面下方。

10、根据本发明的另一方面，提供了从喷墨头去除残留的化学液体的方法。该方法可以包括：在喷墨头的喷嘴面下方设置表面张力提供部；以及从喷墨头的喷嘴面去除残留的化学液体。表面张力提供部可以接触残留的化学液体，而表面张力提供部可以不接触喷墨头的喷嘴面。

11、在一些示例性实施方式中，该方法可以附加地包括：使表面张力提供部相对于喷嘴面在左方向和右方向上移动。

12、在一些示例性实施方式中，该方法可以附加地包括：使表面张力提供部相对于喷嘴面旋转。

13、在一些示例性实施方式中，该方法可以附加地包括：增加表面张力提供部的亲水性，其中，可以在增加表面张力提供部的亲水性之后，将表面张力提供部置于喷嘴面下方。增加表面张力提供部的亲水性可以包括：在表面张力提供部上提供氧等离子体涂层或氧化钛涂层。

14、根据本发明的又一方面，提供了用于供应化学液体的装置。用于供应化学液体的装置可以包括：印刷单元，包括被配置成向基板上提供化学液体的喷墨头；以及至少一个化学液体去除单元，被配置成从喷墨头去除残留的化学液体。化学液体去除单元可以包括：表面张力提供部，被配置成利用表面张力从喷墨头的喷嘴面去除残留的化学液体；驱动部，被配置成使表面张力提供部相对于喷墨头的喷嘴面移动；以及控制部，被配置成控制驱动部，使得表面张力提供部接触残留的化学液体，而表面张力提供部不接触喷墨头的喷嘴面。

15、在示例性实施方式中，用于供应化学液体的装置可以包括与印刷单元的一侧相邻设置的一个化学液体去除单元或者与印刷单元的两侧相邻设置的两个化学液体去除单元。

16、在一些示例性实施方式中，驱动部可以被配置成使表面张力提供部朝向喷嘴面在竖直向上的方向上移动以及使表面张力提供部远离喷嘴面在竖直向下的方向上移动。

17、在一些示例性实施方式中，驱动部可以被配置成使表面张力提供部相对于喷嘴面在左方向上和右方向上移动，并且控制部控制驱动部，使得可以在表面张力提供部位于喷嘴面下方的状态下，驱动部使表面张力提供部沿着左方向和右方向移动。

18、在一些示例性实施方式中，驱动部可以被配置成使表面张力提供部相对于喷嘴面旋转，并且控制部控制驱动部，使得可以在表面张力提供部位于喷嘴面下方的状态下，驱动部使表面张力提供部旋转。

19、在一些示例性实施方式中，用于供应化学液体的装置可以附加地包括：亲水性增强部，被配置成增加表面张力提供部的亲水性。亲水性增强部可以被配置成向表面张力提供部提供氧等离子体涂层或者向表面张力提供部提供氧化钛涂层。

20、在一些示例性实施方式中，控制部可以被配置成控制驱动部，使得可以在亲水性增强部增加表面张力提供部的亲水性之后，表面张力提供部位于喷嘴面下方。

21、根据示例性实施方式，可以以基本上非接触的方式从喷墨头的喷嘴面去除残留的化学液体。因此，可以减少或避免利用喷墨头执行的工艺的失败，并且还可以提高工艺的可靠性。结果，可以在基板上精确地形成期望的层和/或期望的图案，并且可以提高包括基板的显示装置的可靠性。

技术特征：

1.一种化学液体去除单元，用于从喷墨头去除残留的化学液体，所述化学液体去除单元包括：

2.根据权利要求1所述的化学液体去除单元，其中，所述驱动部被配置成使所述表面张力提供部朝向所述喷嘴面在竖直向上的方向上移动以及使所述表面张力提供部远离所述喷嘴面在竖直向下的方向上移动。

3.根据权利要求1所述的化学液体去除单元，其中，所述驱动部被配置成使所述表面张力提供部相对于所述喷嘴面在左方向上和右方向上移动，并且所述控制部控制所述驱动部，使得在所述表面张力提供部位于所述喷嘴面下方的状态下，所述驱动部使所述表面张力提供部沿着所述左方向上和所述右方向移动。

4.根据权利要求1所述的化学液体去除单元，其中，所述驱动部被配置成使所述表面张力提供部相对于所述喷嘴面旋转，并且所述控制部控制所述驱动部，使得在所述表面张力提供部位于所述喷嘴面下方的状态下，所述驱动部使所述表面张力提供部旋转。

5.根据权利要求1所述的化学液体去除单元，还包括：亲水性增强部，被配置成增加所述表面张力提供部的亲水性。

6.根据权利要求5所述的化学液体去除单元，其中，所述亲水性增强部被配置成向所述表面张力提供部提供氧等离子体涂层或者向所述表面张力提供部提供氧化钛涂层。

7.根据权利要求5所述的化学液体去除单元，其中，所述控制部被配置成控制所述驱动部，使得在所述亲水性增强部增加所述表面张力提供部的亲水性之后，所述表面张力提供部位于所述喷嘴面下方。

8.一种从喷墨头去除残留的化学液体的方法，包括：

9.根据权利要求8所述的方法，还包括：使所述表面张力提供部相对于所述喷嘴面在左方向和右方向上移动。

10.根据权利要求8所述的方法，还包括：使所述表面张力提供部相对于所述喷嘴面旋转。

11.根据权利要求8所述的方法，还包括：增加所述表面张力提供部的亲水性，其中，在增加所述表面张力提供部的亲水性之后，将所述表面张力提供部置于所述喷嘴面下方。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，增加所述表面张力提供部的亲水性包括：在所述表面张力提供部上提供氧等离子体涂层或氧化钛涂层。

13.一种用于供应化学液体的装置，包括：

14.根据权利要求13所述的用于供应化学液体的装置，其中，所述用于供应化学液体的装置包括与所述印刷单元的一侧相邻设置的一个化学液体去除单元或者与所述印刷单元的两侧相邻设置的两个化学液体去除单元。

15.根据权利要求13所述的用于供应化学液体的装置，其中，所述驱动部被配置成使所述表面张力提供部朝向所述喷嘴面在竖直向上的方向上移动以及使所述表面张力提供部远离所述喷嘴面在竖直向下的方向上移动。

16.根据权利要求13所述的用于供应化学液体的装置，其中，所述驱动部被配置成使所述表面张力提供部相对于所述喷嘴面在左方向上和右方向上移动，并且所述控制部控制所述驱动部，使得在所述表面张力提供部位于所述喷嘴面下方的状态下，所述驱动部使所述表面张力提供部沿着所述左方向和所述右方向移动。

17.根据权利要求13所述的用于供应化学液体的装置，其中，所述驱动部被配置成使所述表面张力提供部相对于所述喷嘴面旋转，并且所述控制部控制所述驱动部，使得在所述表面张力提供部位于所述喷嘴面下方的状态下，所述驱动部使所述表面张力提供部旋转。

18.根据权利要求13所述的用于供应化学液体的装置，还包括：亲水性增强部，被配置成增加所述表面张力提供部的亲水性。

19.根据权利要求18所述的用于供应化学液体的装置，其中，所述亲水性增强部被配置成向所述表面张力提供部提供氧等离子体涂层或者向所述表面张力提供部提供氧化钛涂层。

20.根据权利要求18所述的用于供应化学液体的装置，其中，所述控制部被配置成控制所述驱动部，使得在所述亲水性增强部增加所述表面张力提供部的亲水性之后，所述表面张力提供部位于所述喷嘴面下方。

技术总结
本发明公开了化学液体去除单元、去除残留的化学液体的方法以及用于供应化学液体的装置。化学液体去除单元可以从喷墨头去除残留的化学液体。化学液体去除单元可以包括：表面张力提供部，被配置成利用表面张力从喷墨头的喷嘴面去除残留的化学液体；驱动部，被配置成使表面张力提供部相对于喷嘴面移动；以及控制部，被配置成控制驱动部，使得表面张力提供部接触残留的化学液体，而表面张力提供部不接触喷墨头的喷嘴面。

技术研发人员：金哲佑,吴凡政
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24