带有温度补偿功能的热转印控制主板的制作方法

本技术涉及控制主板，更具体地说，涉及带有温度补偿功能的热转印控制主板。

背景技术：

1、控制主板是电路板的一种，其主要起到控制效果，在热转印机中，控制主板是其不可或缺的组件，热转印控制主板主要起到对热转印机电路进行控制的效果，其中申请号为“201521123011.5”所公开的“一种控制电路主板”，其已经解决了现有的空调的功能越来越多(很多功能需要在空调内通过增设电机来实现)，致使控制电路主板上的接线端子的数量越来越多，但是现有的用于空调的控制电路主板，采用的是单排接线端子(供接线的那一端面只设有一排排针)，随着空调内电机数量增多，导致控制主板上需额外增设单排接线端子；但是由于控制电路主板的尺寸的限制，主板上已经没有足够多的区域可以额外增设单排接线端子；最终必须要加大控制电路主板的尺寸，才能实现增设接线端子，用以满足空调所需；其次，接线端子一般设在主板上，对于接线端子在主板上的设置区域作出具体的限定，不利于从主板上引线的多种弊端，但是在实际使用时类似结构的热转印控制主板还存在诸多缺陷，如：传统的热转印控制主板不具备温度补偿功能，无法对热转印机中的温度传感元件进行温度补偿，降低装置使用性能，同时，传统的热转印控制主板底部一般都是直接与安装面接触，导致智能从顶部散热，底部无法有效散热，从而会影响其散热效果。鉴于此，我们提出带有温度补偿功能的热转印控制主板。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、本实用新型的目的在于提供带有温度补偿功能的热转印控制主板，以解决上述背景技术中提出的问题。

3、2.技术方案

4、带有温度补偿功能的热转印控制主板，包括安装板、热转印控制主板主体和运行电路，所述安装板的顶部一侧安装有热转印控制主板主体，且热转印控制主板主体的运行电路上并联有至少两组等距的电容器，且电容器分为正温度系数和负温度系数两种，所述热转印控制主板主体的运行电路一端连接有可调电位器；

5、所述安装板顶部与热转印控制主板主体对应的位置处设有矩形孔，且安装板前后侧设有矩形开口槽，所述矩形孔的内部安装有两组等距的风扇结构。

6、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述矩形开口槽与矩形孔对称设置，且矩形开口槽与矩形孔连通。

7、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述矩形孔的顶口一周设有扩口，且热转印控制主板主体位于扩口内部。

8、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述扩口内底部的四个角设有第一螺孔，且热转印控制主板主体的四个角安装有第二安装螺栓。

9、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述安装板的四个角设有第二螺孔，且第二螺孔内部安装有第一安装螺栓。

10、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述风扇结构包括马达和扇叶，马达的输出端通过转动轴安装有扇叶。

11、作为本申请技术方案的一种可选方案，所述矩形孔内顶部与风扇结构对应的位置处焊接有安装架，且安装架呈x型，且安装架的交叉处安装有第三安装螺栓。

12、3.有益效果

13、相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

14、1、本申请技术方案通过在热转印控制主板主体的运行电路中并联至少两组电容器，电容器分为正温度系数和负温度系数两种，正温度系数的随温度升高,电阻值升高,负温度系数的正好相反，如果单用一种温度系数的电容器,误差相对会比较大,如果用正负温度系数的电容器相结合,正好正负相平衡,误差相对会比较小，运行电路与热转印的温度传感元件连接过程中,经过电容器的运行电路通过可调电位器连接到温度传感元件，从而热转印控制主板主体可以对热转印的温度传感元件进行温度补偿。

15、2、本申请技术方案通过设置的矩形孔、矩形开口槽和风扇结构，当热转印控制主板主体安装在安装板上后，同步控制风扇结构工作，风扇结构可以将热转印控制主板主体工作时产生的热量从矩形开口槽吹出，在不影响热转印控制主板主体顶部散热的同时，也可对热转印控制主板主体底部进行快速散热，从而可以极大的提高热转印控制主板主体的散热性能。

技术特征：

1.带有温度补偿功能的热转印控制主板，包括安装板(1)、热转印控制主板主体(2)和运行电路(3)，其特征在于：所述安装板(1)的顶部一侧安装有热转印控制主板主体(2)，且热转印控制主板主体(2)的运行电路(3)上并联有至少两组等距的电容器(4)，且电容器(4)分为正温度系数和负温度系数两种，所述热转印控制主板主体(2)的运行电路(3)一端连接有可调电位器(5)；

2.根据权利要求1所述的带有温度补偿功能的热转印控制主板，其特征在于：所述矩形开口槽(103)与矩形孔(101)对称设置，且矩形开口槽(103)与矩形孔(101)连通。

3.根据权利要求1所述的带有温度补偿功能的热转印控制主板，其特征在于：所述矩形孔(101)的顶口一周设有扩口(102)，且热转印控制主板主体(2)位于扩口(102)内部。

4.根据权利要求3所述的带有温度补偿功能的热转印控制主板，其特征在于：所述扩口(102)内底部的四个角设有第一螺孔(104)，且热转印控制主板主体(2)的四个角安装有第二安装螺栓(201)。

5.根据权利要求1所述的带有温度补偿功能的热转印控制主板，其特征在于：所述安装板(1)的四个角设有第二螺孔(105)，且第二螺孔(105)内部安装有第一安装螺栓(6)。

6.根据权利要求1所述的带有温度补偿功能的热转印控制主板，其特征在于：所述风扇结构(7)包括马达(701)和扇叶(702)，马达(701)的输出端通过转动轴安装有扇叶(702)。

7.根据权利要求1所述的带有温度补偿功能的热转印控制主板，其特征在于：所述矩形孔(101)内顶部与风扇结构(7)对应的位置处焊接有安装架(703)，且安装架(703)呈x型，且安装架(703)的交叉处安装有第三安装螺栓(704)。

技术总结
本技术公开了带有温度补偿功能的热转印控制主板，属于控制主板技术领域，包括安装板、热转印控制主板主体和运行电路，所述安装板的顶部一侧安装有热转印控制主板主体，且热转印控制主板主体的运行电路上并联有至少两组等距的电容器，且电容器分为正温度系数和负温度系数两种；本申请技术方案通过设置的矩形孔、矩形开口槽和风扇结构，当热转印控制主板主体安装在安装板上后，同步控制风扇结构工作，风扇结构可以将热转印控制主板主体工作时产生的热量从矩形开口槽吹出，在不影响热转印控制主板主体顶部散热的同时，也可对热转印控制主板主体底部进行快速散热，从而可以极大的提高热转印控制主板主体的散热性能。

技术研发人员：季春燕,孙琼,钱佳敏
受保护的技术使用者：上海泛庭机械设备有限公司
技术研发日：20230920
技术公布日：2024/5/10