者。这是纸张必须移动经过而没有约束的距离，但是必须被控制为尽量保持平坦，以确保点状形状和位置。该间隔的最小化允许采用较低成本的反向弯曲打印区域。
[0035]流体路由需求由可制造性和空气管理的组合驱动。空气管理要求发散性的流体截面和大的路径，以允许流体在存在空气的情况下流动。通过较大的特征和公差还允许了制造成本和能力。例如，塑料部件难以模制显著小于Imm的尺寸。
[0036]可从芯片定位能力和芯片尺寸确定最小间隔和总体宽度。例如，低成本制造工艺具有大约10Mffl的位置波动。在一示例中，向芯片位置波动添加打印头芯片的宽度可用于确定最小芯片-芯片交错距离。
[0037]虽然最小芯片-芯片交错距离对于最佳打印质量来说是可获得的和所需的，但是使用这种最小距离可驱动制造成本和/或复杂性，并危害流体路由。较大的值在较低成本页宽打印系统中是可能可接受的。可从用于打印缺陷的最大许容点位误差和介质的预期位置波动的函数确定最大间隔。
[0038]在一非限制性示例中，打印头芯片宽度为大约5mm。假定芯片位置波动为大约lOOMm，则芯片-芯片交错度的最小值将为5.1mm。发明人已确定，给定介质的预期位置波动以及用于低成本单道次页宽打印系统的所需最大许容点位误差，最大芯片-芯片交错度为6mm。此外，沿着介质路径介于第一芯片上的任何槽与第二相邻且交错的芯片上的任何槽之间的距离应该不大于10mm。
[0039]使用最佳的芯片-芯片交错度，将提供生成良好打印质量的最低成本单道次打印系统。芯片-芯片交错度的最佳化允许使用较低成本的介质处理方案，允许高速打印，并且不需要使用昂贵的非矩形打印头芯片。
[0040]图6是流程图，示出了根据一示例性实施方式在沿着介质路径移动的介质上进行打印的打印杆的组装方法600。方法600开始于步骤602，其中将第一打印头芯片置于支承结构上。在步骤604，将第二打印头芯片置于支承结构上，相对于第一打印头芯片错开，程度为处于从用于第一和第二打印结构的最大许容点位误差和介质的预期位置波动的函数计算出的最大值与最小值之间。在一示例中，最小值等于第一或第二打印头芯片的宽度加上从用于设置第一和第二打印头芯片的制造工艺通过经验确定的芯片位置波动。在一示例中，对于5mm宽芯片来说，芯片-芯片交错度的最小值为大约5.1mm，而芯片-芯片交错度的最大值为大约6mm。在一示例中，第一打印结构中任一个与第二打印结构中任一个之间的间隔不超过大约10mm。
[0041]在前面的描述中，给出了许多细节，以便理解本发明。然而，本领域的技术人员应该明白的是，本发明可以在没有这些细节的情况下实施。虽然已经相对于有限数量的实施例公开了本发明，但是本领域技术人员应理解由此进行的许多修改和变型。所意图的是，所附权利要求书覆盖这些修改和变型，正如落入本发明的真实精神和范围内一样。
【主权项】
1.一种用于在沿着介质路径移动的介质上进行打印的设备，包括: 第一打印头芯片，其具有沿着其垂直于所述介质路径的主要尺寸设置的第一打印结构，所述第一打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构；和 第二打印头芯片，其独立于所述第一打印头芯片，所述第二打印头芯片具有沿着其垂直于所述介质路径的主要尺寸设置的第二打印结构，所述第二打印头芯片沿着所述介质路径相对于所述第一打印头芯片错开，所述第二打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构； 其中，所述第二打印结构的一部分覆盖所述第一打印结构的一部分，程度为处于第一和第二打印头芯片的相应先导打印结构之间的间隔的线性函数和最小值之间。
2.如权利要求1所述的设备，其中，所述线性函数呈bx+c的形式，其中X为第一和第二打印头芯片的相应先导打印结构之间的间隔，b为正实数，而c为所述最小值。
3.如权利要求2所述的设备，其中，b约等于0.1。
4.如权利要求3所述的设备，其中，所述最小值约等于ΙΟΟμπι。
5.如权利要求4所述的设备，其中，第一和第二打印头芯片的相应先导边缘之间的间隔约等于6000Mm。
6.如权利要求1所述的设备，其中，所述最小值等于从用于设置第一和第二打印头芯片的制造工艺通过经验确定的芯片位置波动。
7.如权利要求1所述的设备，其中，第一和第二打印头芯片是矩形的。
8.一种用于在沿着介质路径移动的介质上进行打印的设备，包括: 横跨所述介质路径的第一行独立打印头芯片，第一行中的每个打印头芯片具有相对于所述介质路径包括先导打印结构的打印结构； 沿着所述介质路径相对于所述第一行错开的横跨所述介质路径的第二行独立打印头芯片，第二行中的每个打印头芯片具有相对于所述介质路径包括先导打印结构的打印结构； 其中，第一行的打印头芯片上的打印结构的一些部分覆盖第二行的打印头芯片上的打印结构的一些部分，各自的程度为处于第一行和第二行中的打印头芯片的相应先导打印结构之间的间隔的线性函数和最小值之间。
9.如权利要求8所述的设备，其中，所述线性函数呈bx+c的形式，其中X为第一行和第二行中的打印头芯片的相应先导打印结构之间的间隔，b为正实数，而c为所述最小值。
10.如权利要求9所述的设备，其中，b约等于0.1。
11.如权利要求10所述的设备，其中，所述最小值约等于lOOMm。
12.如权利要求11所述的设备，其中，第一和第二打印头芯片的相应先导边缘之间的间隔约等于6000Mm。
13.如权利要求8所述的设备，其中，第一行和第二行中的打印头芯片是矩形的。
14.一种用于在沿着介质路径移动的介质上进行打印的打印杆的组装方法，包括: 将第一打印头芯片置于支承结构上，所述第一打印头芯片具有沿着其垂直于所述介质路径的主要尺寸设置的第一打印结构，所述第一打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构；以及 将第二打印头芯片置于所述支承结构上，所述第二打印头芯片具有沿着其垂直于所述介质路径的主要尺寸设置的第二打印结构，所述第二打印头芯片设置成使得所述第二打印头芯片沿着所述介质路径相对于所述第一打印头芯片错开，所述第二打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构，所述第二打印结构的一部分覆盖所述第一打印结构的一部分，程度为处于第一和第二打印头芯片的相应先导打印结构之间的间隔的线性函数和最小值之间。
15.如权利要求14所述的方法，其中，所述线性函数呈bx+c的形式，其中X为第一和第二打印头芯片的相应先导打印结构之间的间隔，b为正实数，而c为所述最小值。
16.如权利要求15所述的方法，其中，所述最小值等于从用于设置第一和第二打印头芯片的制造工艺通过经验确定的芯片位置波动。
【专利摘要】描述了多种构造的打印头芯片。在一示例中，第一打印头芯片具有沿着其垂直于介质路径的主要尺寸设置的第一打印结构，所述第一打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构。第二打印头芯片，独立于所述第一打印头芯片，具有沿着其垂直于所述介质路径的主要尺寸设置的第二打印结构，所述第二打印头芯片沿着所述介质路径相对于所述第一打印头芯片错开，所述第二打印结构相对于所述介质路径包括先导打印结构。所述第二打印结构的一部分覆盖所述第一打印结构的一部分，程度为处于第一和第二打印头芯片的相应先导打印结构之间的间隔的线性函数和最小值之间。
【IPC分类】B41J2-14, B41J2-045
【公开号】CN104582969
【申请号】CN201280075636
【发明人】H. 麦肯齐 M., E. 克拉克 G.
【申请人】惠普发展公司，有限责任合伙企业
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2012年9月25日
【公告号】EP2864122A1, US20150239242, WO2014051541A1