专利名称：等离子体显示器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种等离子体显示器(Plasma Display Panel，PDP)，特别是涉及一种具有辅助接合垫的等离子体显示器。
随着电子信息产业的发展，平面显示器(flat panel display，FPD)的应用以及需求不断扩大，等离子体显示器(PDP)是各平面显示器中相当具有发展潜力的一种。一般等离子体显示器是在将前面基板与背面基板封合(sealing)形成封闭的放电单元(discharge cell)后，再将多个电路板连接至前面或背面基板上。由于电路板用来对外形成电连接，因此电路板与各基板接合的强度与可靠度将影响等离子体显示器的品质。
请参考
图1与图2，图1为现有等离子体显示器10的背面基板12的接合区域16示意图。图2为现有等离子体显示器10的背面基板12与电路板22封合方法的示意图。如图1所示，现有等离子体显示器10包括有一前面基板(未显示)，以及一背面基板12，平行地设于前面基板的下方。背面基板12与前面基板封合的区域外设有一接合区域16，该接合区域用于与一电路板22连接。接合区域16内设有多个接合电极14，用来与电路板22形成电连接。如图2所示，电路板22上设置有多个彼此不相电连接的电路板电极24，且每一个电路板电极24相对应于一个接合电极14而设置。其中，背面基板12与电路板22之间设置一含有导电粒子成分的各向异性的导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)26加以填充，除了保持背面基板12与电路板22的电连接之外，更用于连接背面基板12与电路板22。
请再参考图3，图3为现有等离子体显示器10的背面基板12与电路板22连接完成的示意图。在连接过程的最后，在背面基板12与电路板22之间还会涂覆一层硅胶29，以保护并隔离导电胶26与大气接触，且加强背面基板12与电路板22的连接。但由于现有制作的等离子体显示器10中，接合电极14前端与导电胶26之间将存在有一空隙区域27，内侧硅胶291不与电路板电极24或基板12接触，而无法达成粘着电路板22与基板12的功效，因此封合的强度不甚良好。此外现有在封合完成后填入硅胶29时，在接合电极14前端的空隙区域27内含空气，而空气中的水分会破坏导电胶26的材料特性，使导电胶26由接合电极14或电路板电极24上脱落，或使接合电极14与电路板电极24之间无法电连接，或者破坏硅胶29封合的效果，而影响产品的可靠度。
本发明的目的在于提供一种具有辅助接合垫的等离子体显示器，以解决上述现有问题。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种等离子体显示器(PlasmaDisplay Panel)，其包括有一基板，该基板具有一基板边缘；多个接合电极(bonding pad)，以彼此不相电连接的方式设置在该基板上，且该各接合电极距离该基板边缘一间距；一辅助接合垫，设置于该接合电极与该基板边缘之间；一电路板；多个电路板电极，以彼此不相电连接的方式设置在该电路板上，该多个电路板电极的位置与该多个接合电极的位置相对应；一导电粘结层，置于该接合电极与该电路板电极之间，用以粘结该基板与该电路板，并使该接合电极与该电路板电极保持电连接；以及一保护粘结层，设置在该基板边缘上，介于该基板与该电路板之间，该保护粘结层还与该导电粘结层连接，以保护该导电粘结层，使该导电粘结层不与外界空气接触。
下面结合附图，详细说明本发明的实施例，其中图1为现有等离子体显示器的背面基板的接合区域示意图；图2为现有等离子体显示器的背面基板与电路板封合方法的示意图；图3为现有等离子体显示器的背面基板与电路板连接完成的示意图；图4为本发明等离子体显示器的背面基板的接合区域的示意图；图5为本发明等离子体显示器的背面基板与电路板封合方法的示意图；图6为本发明等离子体显示器的背面基板与电路板连接完成的示意图。
请参考图4，图4为本发明等离子体显示器于基板上设计的接合区域的示意图。以背面基板为例，如图4所示，本发明等离子体显示器30包括有一前面基板(未显示)，以及一背面基板32平行地设于前面基板的下方。背面基板32与前面基板封合的区域(未显示)外设有一接合区域36，接合区域36内设有多个彼此平行且不相电连接的接合电极34，各接合电极34的形状大约呈长条形，且该各接合电极34距离基板边缘31一间距。背面基板32上另设置有一辅助接合垫38，位于接合电极34与基板边缘31之间。多个接合电极34分成数组，在此实施例中以三个接合电极34为一组，辅助接合垫38的形状大约成呈冂形，环绕于一组接合电极34的周围三边，如图4所示。
请参考图5及图6，图5为本发明等离子体显示器30的背面基板32与电路板42封合方法的示意图，图6为本发明等离子体显示器30的背面基板32与电路板42连接完成的示意图。如图5所示，电路板42为一软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，在电路板42上也设置有多个彼此平行且不相电连接的电路板电极44，每一个接合电极34与一个电路板电极44设置于相对应的位置。背面基板32与电路板42间还包括一导电粘结层46，其为一层含有导电粒子成分的各向异性导电胶(ACF)46，用以粘结背面基板32与电路板42，并保持电连接。使用时，各向异性导电胶46的导电粒子在加热加压后会嵌入背面基板的接合电极34与电路板电极44中。因此，在本发明的实施例中使用的导电粒子为金属粒子表面镀上镍/金(Ni/Au)金属导电粒子，镀上金属可增加导电粒子的延展性，镀上镍可增加导电粒子的硬度，使导电粒子的硬度需强于辅助接合垫38的硬度，以利于背面基板32与电路板42的封合。
在本发明的最佳实施例中，辅助接合垫38使用与接合电极34相同的导电材料制成，如此可以在同一道制作过程中，同时制作接合电极34与辅助接合垫38，从而节省制作过程的成本。由于辅助接合垫38利用与接合电极34相同的导电性材料制作过程，因此电路板42上的电路板电极44表面另需设置一绝缘层48，以防止封合时电路板电极44与辅助接合垫38之间发生短路。此外，辅助接合垫38也可使用绝缘材料加以制作，如此便不需制作电路板电极44上的绝缘层48。
如图6所示，在利用导电胶46使背面基板32与电路板42粘着后，接着利用一保护粘结层50隔离导电胶与外界空气，并协助密合。该保护粘结层50为一硅胶(silicon paste)50，可将背面基板32与电路板42两端的间隙加以密合，以提高等离子体显示器30封合的耐湿性、耐水性与密合性。由于辅助接合垫38可缩减背面基板32上的接合电极34前端与导电胶46之间的空隙，甚至能完全使该二者完全紧密接合，因此能有效防止封合的硅胶50与接合电极34前端以及导电胶46之间残存气泡，并使背面基板32紧密地与电路板42固定密合。
本发明主要利用环绕于接合电极34周围的辅助接合垫38来减少基板与电路板封合时残存的气泡，并增强封合的强度与可靠度。本发明的等离子体显示器30具有下列两项优点
(1)提高封合强度(bonding strength)如图6所示，辅助接合垫38位于接合电极34前端与导电胶46之间的空隙区域。在现有方法中，导电胶46用以粘着基板32与电路板42的表面积仅有导电胶46与接合电极34间的接触面积，本发明粘着的接触面积还包括导电胶46与辅助接合垫38间的接触面积，因此可以提高基板32与电路板42间封合的强度。
(2)提高封合的可靠度现有在利用导电胶26封合完成后填入硅胶时，在接合电极14前端的空隙区域27常易潜藏气泡，破坏硅胶29的封合效果，并使导电胶26与外界空气接触，而影响产品的可靠度。本发明在前述易生成气泡的区域内填入辅助接合垫38，使导电胶46、辅助接合垫38与硅胶50间呈现密合的状态，不易有空气或水气渗入，因此可以提高产品的可靠度。
本发明装置的优点在于，与现有制作的等离子体显示器10相比，本发明主要利用位于接合电极34周围的辅助接合垫38来减少封合时残存的气泡，以增强封合的强度与产品的可靠度。
以上所述仅本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。
权利要求
1.一种等离子体显示器(Plasma Display Panel)，其包括有一基板，该基板具有一基板边缘；多个接合电极(bonding pad)，以彼此不相电连接的方式设置在该基板上，且该各接合电极距离该基板边缘一间距；一辅助接合垫，设置于该接合电极与该基板边缘之间；一电路板；多个电路板电极，以彼此不相电连接的方式设置在该电路板上，该多个电路板电极的位置与该多个接合电极的位置相对应；一导电粘结层，置于该接合电极与该电路板电极之间，用以粘结该基板与该电路板，并使该接合电极与该电路板电极保持电连接；以及一保护粘结层，设置在该基板边缘上，介于该基板与该电路板之间，该保护粘结层还与该导电粘结层连接，以保护该导电粘结层，使该导电粘结层不与外界空气接触。
2.如权利要求1所葶的等离子体显示器，其中该导电粘结层为一各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Flim，ACF)，该各向异性导电胶含有导电粒子成分，使该接合电极与该电路板电极产生电连接。
3.如权利要求2所述的等离子体显示器，其中该保护粘结层是一硅胶(silicon paste)，用以粘结该基板与该电路板，并密合该基板与该电路板之间的间隙。
4.如权利要求3所述的等离子体显示器，其中该辅助接合垫位于该接合电极与该硅胶之间，以防止涂覆该硅胶的过程中，在该硅胶与该各向异性导电胶之间产生气泡，而破坏该各向异性导电胶的材料特性。
5.如权利要求1所述的等离子体显示器，其中该辅助接合垫使用与该接合电极相同的材料制成。
6.如权利要求5所述的等离子体显示器，其中该电路板上另包括有一绝缘层设置在该电路板电极上，用来防止该电路板电极与该辅助接合垫之间发生短路。
7.如权利要求1所述的等离子体显示器，其中该辅助接合垫以绝缘材料制成。
8.如权利要求1所述的等离子体显示器，其中各该多个电路板电极与各该多个接合电极的形状大约呈长条形，该辅助接合垫的形状约呈冂形。
9.如权利要求1所述的等离子体显示器，其中该电路板一软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。
全文摘要
一种等离子体显示器,包括基板与电路板,基板具有基板边缘,多个彼此不电连接的接合电极设于基板上,各接合电极距离基板边缘一间距。多个电路板电极,以彼此不电连接的方式还设在电路板上,多个电路板电极的位置与多个接合电极的位置对应,基板上另设一辅助接合垫,设于接合电极与基板边缘间,使在封合基板与电路板时,辅助接合垫可缩减基板上接合电极前端与导电胶间的空隙,防止气泡,并使基板紧密地与电路板固定密合。
文档编号G09F9/313GK1344002SQ00128
公开日2002年4月10日 申请日期2000年9月18日 优先权日2000年9月18日
发明者吴俊翰, 陈柏丞, 李建兴 申请人:达碁科技股份有限公司