专利名称：通用电子电路插接板块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及手工插接集成电路芯片与分立电子元器件组成实验电子电路所用的绝缘橡塑电子电路插接板和集成电路插接模块。
为实现上述目的本实用新型采取了如下技术方案通用电子电路插接板块，由橡塑电子电路插接板和集成电路插接模块两部分组成，后者贴嵌在前者的表面上。
所述橡塑电子电路插接板是厚度为5-8毫米的橡塑板。
所述刺透橡塑电子电路插接板留下缩孔，分立电子元器件的引脚，插接线可插入缩孔，作为实验电子电路的节点。
所述插入橡塑电子电路插接板节点中的分立电子元器件引脚，插接线被橡塑弹力材料的回弹力紧箍成束，之间是线型电接触。
所述橡塑电子电路插接板每个节点只少可以插入3-16条分立电子元器件的引脚或插接线。
所述橡塑电子电路插接板上表面印有2.5毫米方格网及16分分割线，下表面贴有双面不干胶纸。
所述集成电路插接模块印刷电路板上焊装有插拔类的集成电路插座，或预留表面贴装类集成电路芯片贴装用的焊盘。在紧靠插座或焊盘的两侧或四周焊装有插孔条，集成电路芯片插座每个引脚，焊盘都与最近的插孔相连接。
所述集成电路插接模块又分为插拔类集成电路插接模块ICSM和表面贴装型集成电路模块ICMM；其中，插拔类集成电路插接模块ICSM分为并列直插型DIP可分为窄行与宽行；扁方平插型PLCC的面积为32×32mm2，适应20，28，32，44引脚的芯片；表面贴装型集成电路模块ICMM分为并列表面贴装型SO的面积为22×25mm2，适应14，16，18，20引脚的芯片；扁方平贴装型QF的面积为32×32mm2，适应20，28，32，44引脚的芯片。
所述集成电路插接模块模块的下面贴有2mm厚的双面不干胶泡沫。
本实用新型与现有的面包板及各种连接件相比其有益效果和优点是适用多种封装集成电路芯片；手工即可操作克服了焊接的麻烦；适用IC与分立电子元件的连接；节省了时间提高了工作效率；增强了接触的可靠性，同时橡胶板可以按需切割或贴嵌；而且电路板清晰直观，装配密度大大增强减少了占用空间和面积。
图2为集成电路插接模块仰视图。
图3为PLCC型插接模块。
图4为SO型插接模块。
图5为QF型插接模块。
图6为集成电子电路模块(ICM)与橡塑电子电路插接板分离示意图。
图7为集成电子电路模块嵌入橡塑电子电路板嵌装示意图。
图8为橡塑电子电路插接板立体图。
图9为闪光电子多谐振荡器电路原理图。
图10为简化的闪光电子多谐振荡器电路在RPCB上的插接图。
图11为闪光电子多谐振荡器电路在面包板上的插接图。
图12为555集成电路施密特触发器的原理图。
图13为简化的555集成电路施密特触发器电路在RPCB插接图。
图14为555集成电路施密特触发器电路在面包板上的插接图。
图15为电子电路橡塑弹力插接板结构图。
图16为
图15的A-A向断面图。
图17为元器件引脚束间线接触示意图。
附图标号1插孔，2插座，3插孔条，4不干胶纸，5印刷电路板，6双面不干胶泡沫，7橡塑电子电路插接板，8集成电路插接模块，9节点，10方格网，11焊盘，12分割线，13分立电子元器件，14缩孔，15引脚，16插接线，
RPCB7它是厚度为5-8毫米的橡塑材料制成的插接分立电子电路的专用板。该板表面任何一点都可以用锥针(直径1.5毫米)刺透。拔出后留下缩孔14，分立电子元器件13的引脚15及插接线16，很容易插入缩孔14作为实验电子电路的节点9，每个节点9可以从正反面插入3-16支以上的引脚15、插接线16，即节点9的自扩展能力很强。引脚15插入缩孔14的过程，经过互相平行引导、摩擦划出电接触线，一个节点9中每支引脚15至少有两条电接触线，最多为6条，一个节点9插入的引脚15越多，橡塑材料被挤压变形越大，节点9四周橡塑材料压向引脚的回弹力越大，并将缩孔14中的引脚紧箍成束，相互之间的电接触越可靠，安装越牢固。
为使用方便RPCB 7以6×10平方厘米为基本单元面积，可按需选其1/16、1/8、1/4、1/2、1、2、4、8、16的倍数切割、扩展或组合，用不干胶粘接扩展面积。为切割方便印有16分分割线12。
为插接规范清晰，RPCB7表面印有间隔为0.1英寸的方格网10，用以布置接插实验电子电路的插接图，或把按实际分立电子元器件13尺寸布置的实验电子电路插接图的图纸贴在RPCB7表面上。然后，在图中的节点9处刺透孔。即可在RPCB7上插接分立电子元器件13。
ICM8它是一小块印刷电路板5，从
图1可以看出，板上设有多种封装型式的集成电路插座2、焊盘11，板上还在集成电路插座2、焊盘11的两側或四周焊装有对外插接用的插孔条3。印刷电路板5上集成电路芯片插座上的每支引脚、每个焊盘11都与其对应的最近的插孔连在一起。ICM8的下面贴有2mm厚的双面不干胶泡沫6，用以粘贴在RPCB7板上。使用时插接线的一端插入ICM8的插孔1中，另一端插入RPCB8实验电子电路上对应的节点9，如此逐点插接。ICM8按集成电路封装型式不同分成可插拔类集成电路插接模块ICSM与贴装类集成电路模块ICMM。应用实例一用RPCB与面包板来分别插接分立电子元器件构成的“闪光电子多谐振荡器”，并作对比1、RPCB插接步骤1)充分利用RPCB上节点自扩展能力，将所给的“闪光电子多谐振荡器”原理图中的相关节点吸收为一个节点，简化电路，如图9、10所示2)把简化的并按实际电子元器件尺寸画出的实验电子电路插接图图纸帖在面积为2.5×1.5＝3.75cm2的RPCB板上。
3)在插接图的节点处用1.5毫米粗的锥针锥出透孔。插接分立电子元器件之前要对引脚插接线线头作预处理校直，用细砂纸磨光。
4)插接的顺序是，先插电路中间部分矮小的，引脚短的，后插接高大，引脚长的，靠近电路四周的电子元器件5)每插完一个节点要测试一下电接触是否可靠否则重接。
1、面包板插接步骤1)因电路具有对称特征，所以面包板采用对称插接如
图11所示。
2)分立电子元件引脚，插接线线头作校直，磨光处理。
3)比较列表如下
应用实例二用RPCB，ICSM与面包板分别插接“555集成电路施密特触发器”并作对比。给出的实验电子电路原理图如
图12所示。
1)用RPCB，ICSM插接的实验电子电路如
图13所示。选用的RPCB面积为1/16基本单元面积＝1.5×2.5＝3.75平方厘米，实际占用面积＝1.5×1.5＝2.25平方厘米。
2)用面包板插接的实验电子电路
图14所示。
3)列表比较如下
权利要求1 一种通用电子电路插接板块，其特征是由橡塑电子电路插接板(7)和集成电路插接模块(8)两部分组成，后者贴嵌在前者的表面上。
2 根据权利要求1所述的通用电子电路插接板块，其特征是橡塑电子电路插接板(7)是厚度为5-8毫米的橡塑板。
3 根据权利要求1、2所述的通用电子电路插接板块，其特征是刺透橡塑电子电路插接板(7)留下缩孔，分立电子元器件(13)的引脚(15)，插接线(16)可插入缩孔，作为实验电子电路的节点(9)。
4 根据权力要起求1、2所述的通用电子电路插接板块，其特征是插入橡塑电子电路插接板(7)节点(9)中的分立电子元器件(13)引脚(15)，插接线(16)被橡塑弹力材料的回弹力紧箍成束，之间是线型电接触。
5 根据权利要求1、2、4所述的通用电子电路插接板块，其特征是橡塑电子电路插接板(7)每个节点(9)只少可以插入3-16条分立电子元器件(13)的引脚(15)或插接线(16)。
6 根据权利要求1、2所述的通用电子电路插接板块，其特征是橡塑电子电路插接板(7)上表面印有2.5毫米方格网(10)及16分分割线(12)，下表面贴有双面不干胶纸(4)。
7 根据权利要求1所述的通用电子电路插接板块，其特征是集成电路插接模块印刷电路板(8)上焊装有插拔类的集成电路插座(2)，或预留表面贴装类集成电路芯片贴装用的焊盘(11)。在紧靠插座(2)或焊盘(11)的两侧或四周焊装有插孔条(3)，集成电路芯片插座(2)每个引脚(15)，焊盘(11)都与最近的插孔相连接。
8 根据权利要求1、7所述的通用电子电路插接板块，其特征是集成电路插接模块(8)又分为插拔类集成电路插接模块ICSM和表面贴装型集成电路模块ICMM；其中，插拔类集成电路插接模块ICSM分为并列直插型DIP可分为窄行与宽行；扁方平插型PLCC的面积为32×32mm2，适应20，28，32，44引脚的芯片；表面贴装型集成电路模块ICMM分为并列表面贴装型SO的面积为22×25mm2，适应14，16，18，20引脚的芯片；扁方平贴装型QF的面积为32×32mm2，适应20，28，32，44引脚的芯片。
9 根据1、7、8所述的通用电子电路插接板块，其特征是集成电路插接模块模块(8)的下面贴有2mm厚的双面不干胶泡沫(6)。
专利摘要一种非焊接“通用电子电路插接板块”它由绝缘橡塑电子电路插接板RPCB和集成电路插接模块ICM二部分组成。RPCB上下表面任一点都可插入分立电子元器件的引脚作实验电子电路的节点。ICM上有集成电路插座、焊盘及对外的插孔。ICM须贴嵌在RPCB上联合插接使用。插接线一端插入ICM的插孔，另一端插入RPCB上实验电子电路的节点。插接成的实验电子电路电接触可靠、牢固，很直观、方便。适合试验、教学实验及青少年电子制作。
文档编号G09B23/18GK2522956SQ0126997
公开日2002年11月27日 申请日期2001年12月31日 优先权日2001年12月31日
发明者籍明哲 申请人:籍明哲