专利名称：片状成形的材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及带有集成电路(IC)标签的片状材料。
背景技术：
在专利号为6667092的美国专利中公开了一种粘附有IC标签条的波纹结构的例子。这种常规的波纹机构包括一个第二衬板和一个由一个第一衬板及一个波纹夹心组成的单面凹槽。IC标签条粘附在第二衬板的一侧。然后第二衬板粘附在波纹夹心上，这样IC标签条夹在第二衬板和波纹夹心之间。在生产带有IC标签的波纹结构时，IC标签以IC标签条的形式加工。IC标签条由标签片组成，该标签片包括一个释放衬垫、一个标签衬底、一个设置在标签衬底下表面上的粘胶层和放在标签衬底上表面的IC标签。在IC标签被粘附在粘胶层上后，通过在标签衬底和粘胶层上做切线使切割线围绕IC标签，IC标签条就能从释放衬垫上去除。IC标签条通过以下步骤可以粘附在波纹结构上。首先，标签片从卷轴上退绕。退绕的标签片在两个压紧标签片的卷轴之间向下移动。同时，每个标签条从释放衬垫上脱落并粘在面向波纹板的第二衬板的一面上的预先确定的位置上。IC标签移走后的标签片被卷绕到卷轴上。粘贴IC标签的位置由传感器读取的第二衬板上的标记来决定。
波纹板机是一个具有大宽度(大约两米)的机器，其以高速运转(每分钟200～300米)。片状材料的一片沿横向被切成几片。因此需要与切割后片数相同的标签机，而标签机也需要其自身的工作空间。为了留出这个空间，长度要100米或更长的波纹板机机体必须进行大的修改。波纹板机应该优选以恒定的层压速度运行以保持波纹板片的粘结强度和切片的平整度。然而，在专利号为6,667,092的美国专利中公开的当间歇的标签机在不降低第二衬板传输速度被使用时，机器有可能发生故障。因此，IC标签可能在片状材料上粘得不合适或IC标签可能被损坏。这意味着IC标签的损失经常发生。由于IC标签很贵(每个IC标签几十日元)，因此IC标签的损失增加了IC标签波纹板箱的生产成本。由于波纹板产品的主要特征就是价格便宜，因此高的生产成本是不可接受的。
发明概述鉴于上述问题，本发明目的是提供一种片状材料，其包括IC标签带，该IC标签带沿其整个长度在其层间耦合。
本发明所述的目的和其他的目的以及本发明的新特征将参考后面的描述和附图被更充分的理解。
在本发明的一个实施例中，一个IC标签带粘在一个片状材料上。IC标签20用固定的间隔粘附到IC标签带30上。IC标签耦合在沿其整个长度的片状材料的层压层间。
术语“IC标签”在这里用于指一个包括一个IC芯片和片上天线的IC标签。片上天线装入IC芯片内部。片上天线被配置用于从外部无线电天线接收无线电波。然后片上天线将数据发送给处理单元。术语“IC标签”也指带有一个插入物(例如衬底薄膜)的IC标签。在本实施例中以上描述的IC标签粘附于一个插入物上。术语“IC标签”进一步指一个在标签外部附有外部天线的IC标签。术语“IC标签”更进一步指通过将上述类型的IC标签粘附到覆盖材料如层压膜上形成的IC标签。在上述的例子中IC标签可以用印刷有机晶体管来替代。术语“IC标签”进一步指一个用覆盖材料覆盖印刷有机晶体管形成的IC标签。该有机晶体管用于执行处理器的功能。在这里术语“IC标签带”用于指一个包括IC芯片和紧接着的形成的基带的结构。IC芯片附于或成形于基带上。该IC芯片包括至少一个具有逻辑/存储电路的无线处理器和一个无线电天线。无线处理器用于向处理器发出信息而无需与处理器接触。
基带宽度在2到100毫米之间，优选宽度在4到10毫米之间。IC标签在基带上的间隔为5到300厘米之间的固定值。
实际上IC标签带可用作切割带、密封材料、捆扎材料、显示材料或用于其它用途的其它材料。基带的材料或IC标签带的其他特征可以根据其用途来选择。
任何结构的片状材料都能用于本专利，只要其由层压片和沿整个长度附于层间的IC标签带组成。例如，片状材料可以是带有IC标签带的波纹板、带有IC标签带的纸、带有IC标签带的合成树脂片、带有IC标签带的合成树脂膜或其他带有IC标签带片状材料。用带有IC标签带的一种波纹板举例，IC标签带可置于单面凹槽和第二衬板或第一衬板之间。IC标签带可以插入波纹板的任何MD(位于机械方向)位置。在带有IC标签带的两层或多层纸张的例子中，IC标签带可以置于层间。IC标签带可以插入纸张的横向的任意位置。在以上提及的片状材料之外，本专利中的片状材料进一步包括由上述片状材料制成的包装产品。
根据以上描述，本专利具有以下优点。
根据权利要求1的发明，其中沿其整个长度在其层压层间具有IC标签带的片状材料是波纹板，IC标签带被插入单面凹槽和衬板之间。因此，IC标签带被支撑在单面凹槽和挂面版之间并牢固地固定在预期的CD位置(横向位置)。
因此，在形成波纹板的过程中，防止IC标签带从波纹板上脱落是可能的。在装运过程中，当波纹板受到振动或者跌落碰撞时，防止IC标签从波纹板上脱落也是可能的。当IC标签被置于第二衬板内时，即使在装运过程中由于盒间摩擦使波纹板磨损，此时防止IC标签受到破坏也是可能的。
附图的简要描述以下，IC标签带的结构，其上粘附IC标签带的波纹板的制造方法和具有IC标签带的波纹板的检查方法将被作为本发明的一个实施例对其进行描述。
图1a是根据本发明的一个实施例的IC标签带的透视图。
图1b是根据本发明的一个实施例的IC标签带的透视图。
图2是根据本发明的另一个实施例的IC标签带的透视图。
图3是根据本发明的一个实施例的片状材料的横截面。图中显示了粘附到基带上的一种类型的IC标签的结构式意图。
图4是根据本发明的另一个实施例的片状材料的透视图。
图5是根据本发明的另一个实施例的片状材料的透视图。
图6是根据本发明的另一个实施例的片状材料的透视图。
图7是使用根据本发明的一个实施例的生产方法生产片状材料的生产线示意图。
图8是根据本发明的生产线的检查部分的框图。
图9是显示了模切机将片切成胚及进行修整的位置的布局图。
发明的详细描述图1a和图1b显示了IC标签带30的两种典型结构。用在这里的术语“IC(集成电路)”指例如硅半导体以及由印刷电路形成的有机晶体管或者在塑料膜上形成的类似物。
图1a显示了IC标签带30，该IC标签带包括连续形成的基带2和IC标签20。IC标签20以固定间隔粘附于基带2上。基带宽度在2～100毫米之间。带的宽度适合于将IC标签20粘附到波纹板上。IC标签20可以包括一个IC3(例如一个由保护材料覆盖的芯片)和一个外部天线4。外部天线4位于IC3外部，而片上天线则被装在IC内部。
在图1b的IC标签带30中，IC标签20包括IC3，天线4和衬底薄膜(插入物)5。衬底薄膜5位于天线和基带2之间。IC3置于天线4上。本实施例中，IC标签带30的基带2可由任何材料制成。
图2给出了IC标签带30的另一个实施例，覆盖材料6(例如层压膜)粘附于IC标签20使覆盖材料能覆盖如图1a或图2b所示的IC标签20。
在图1a和图1b所示的IC标签带30的两个实施例中，IC标签20没有用覆盖材料6覆盖，因此他们暴露于基带2的表面上。
基带2由如纸张材料制成，但是也可以由其他材料制成。纸张材料制成的基带2比其他材料制成的基带2更容易加工。例如天线能更容易的粘附在纸张材料制成的基带2上。因此由纸张材料制成的基带2比其他材料制成的更经济。所说的纸张材料包括如0.05到0.2mm厚的褐色薄包装纸和牛皮纸等等。此外常规的纸经过改进防水后可用作这样的纸张材料。这种常规纸张不能使液体胶(碱性胶)渗入其中。
基带2可以是塑料膜。当有机晶体管印刷于塑料膜上时，塑料膜可被用于作IC标签带30。带有有机晶体管的塑料膜可以很容易的卷入预先确定宽度的纸芯。因此当IC标签带30是带有有机晶体管的塑料膜，而不是IC芯片时，IC标签带卷轴1可以很容易的被制作(见图2)。
图3显示了本专利中以波纹板作为带有IC标签带的片状材料的实施例。
图3a显示了包括第二衬板8、波纹板夹芯10、第一衬板9和IC标签带30的波纹板40。IC标签带30耦合入波纹板夹芯10和第二衬板8之间。IC标签带30上的IC标签20面向第二衬板8。图1a或图1b所示的IC标签带30可用于本实施例。每个IC标签20周围涂粘合剂以防其在基带上移动或从基带上脱落。
图4显示了本专利中以纸书皮70和包在书上的纸带71作为带有IC标签带30的片状材料的实施例。书皮70和纸带71用纸张材料制成。在这些例子中，IC标签带被嵌入纸张材料中。例如，IC标签带可以位于纸张材料的层间。一片书皮70或纸带71可以沿打孔线72撕开，IC标签带30可以从书皮70和纸带71上取走。IC标签带可以沿打孔线72撕下。
在图5所示的可选择的实施例中，IC标签带可以放在精装书的书脊73上。可选择的是，IC标签带30形成包装袋74的底部，如图6所示。
图7到图9给出了根据本发明的生产方法的一个实施例来生产如图3所示的波纹板的生产线。
在生产线80中，第一衬板9从第一衬板卷轴81被提供到加热卷轴上，用此卷轴对第一衬板加热。制成波纹板夹芯的材料从波纹板夹芯卷轴83，经过蒸汽或加热卷轴84和涂胶器85后提供到波纹压制设备86，在此该材料被加工成波纹夹芯。第一衬板和波纹板夹芯用压带机87粘在一起。然后第一衬板9和波纹板夹芯10互相胶粘在一起并形成单面凹槽50。之后，在单面凹槽50的波纹板夹芯10中形成的凹槽的顶端用涂胶器88涂胶。然后，单面凹槽50经过一个由上辊和下辊组成的粘合辊单元91。粘合辊单元91将单面凹槽50和第二衬板8压合，该第二衬板8是由第二衬板卷轴89通过加热卷轴90提供的。在压合过程中，IC标签带30由IC标签带卷轴提供到单面凹槽50和第二衬板8之间。通过这种方法，第一衬板8、波纹板夹芯10、第一衬板9和IC标签带30被粘附形成波纹板40。在由切割机94切成嵌有IC标签带的切片100前，波纹板40先由切带机切成确定的宽度。在切断过程中切割机94由生产控制装置95控制。
当生产控制装置95触发IC标签20时，一个带有天线的询问器(读码器/复写器)96来探测波纹板40上IC标签20的位置并向生产控制装置95发送标示IC标签20位置的定位信号(这里所用到的询问器指读码器/复写器)。译码器97测量在译码器97下经过的波纹板在机器方向的给料长度，并向生产控制装置95发送标示波纹板长度的信号。生产控制装置95利用这些信号计算波纹板40上的IC标签20在机器方向上的位置。根据计算结果，生产控制装置95将带有IC标签20的切片100分类为无缺陷片或有缺陷片。无缺陷片定义为在形成最终的波纹板箱的区域内含有IC标签20的切片100，而有缺陷片定义为在该区域不含IC标签的切片100。生产控制装置95进一步发送信号给用于将有缺陷片从生产线上自动除去的分拣机。
以下介绍利用生产线(波纹板机)80生产波纹板的方法。当单面凹槽50和第二衬板8相互胶粘在一起后，IC标签带30耦合入波纹板夹芯10和第二衬板8之间。更适宜的是IC标签带30上的IC标签20面向第二衬板。这样IC标签20就不会接触到涂胶机自动涂到波纹板夹芯10中形成的凹槽的顶端上的浆糊了。IC标签带30被嵌入波纹板内然后穿过波纹板机的加热筒。加热筒接触没有IC标签20的第二衬板的外侧。IC标签20位于第二衬板的内侧。因此IC标签(20)温度保持在大约90℃以下。因此，IC标签20的性能不会变差。
单面凹槽和第二衬板通过常规粘合剂如浆糊或醋酸乙烯酯乳液粘合在一起。是否使用常规粘合剂将其粘合在基带2上取决于基带2用何种材料制成。如果基带2由适合于使用常规粘合剂粘合的材料制成，就将其用常规粘合剂粘合到波纹板夹芯10上。换句话说如果基带2由不适合使用常规粘合剂的材料制成，就不能将其用常规粘合剂粘合到波纹板夹芯10上。但是这样的粘合剂在这两种情况中不能存在于IC标签带30和第二衬板8之间的界面上。因此波纹板40在两种情况下都包括干条纹，这会降低波纹板的质量。然而品质管理的统计学研究表明，低于5毫米的干条纹不会显著降低最终的波纹板箱的耐压强度。因此即使基带2用不能用以上提及的粘合剂粘合的塑料材料制成，最终的波纹板箱也具有足够的抗压强度。
典型的用于在单面凹槽10和第二衬板8间插入IC标签带30的设备包含投放器。投放器被放在位于波纹板机一侧的走廊内，让操作者在那里操作波纹板机。卷轴架放在投放器上。卷轴架包括一个延长的棒，该棒伸出横穿波纹板机。延长的棒上装着几个位于波纹板机的上方的IC条带卷轴。卷轴的数量取决于波纹板被切割成条的数量。IC标签带向下送入加热筒92中。然后IC标签带30通过一个导引装置引入波纹板中预定的CD位置上。
若IC标签20位于由层压膜做成的盖带6和基带2之间，则形成带有三明治结构IC标签的IC标签带30(图2)。当带有三明治结构IC标签20的IC标签带30嵌在波纹板40内时，盖带和衬板起到避免IC标签20表面损伤的作用。
若某种粘合剂被用于带有三明治结构IC标签20的IC标签带30，则IC标签带30可用作带有IC标签的适用于波纹板箱(如常用作包装啤酒罐的包装盒)的切割带。切割带嵌入包装盒周围。提拉围绕盒子的切割带，包装盒被打开，并被展示。
盖带6可经表面处理以消除卷绕/退绕过程中的阻滞。带有表面处理的盖带6的IC标签带30容易被卷绕到条带卷轴上。
当带有粘合剂的IC标签带30包括一个可用作IC的有机晶体管时，可将带有天线的电路直接印刷在基带2上。印刷电路可用保护膜覆盖。当电路用保护膜覆盖时，不必再使用盖带6。若基带足够强，能满足波纹板机上加工要求时，具有类似于切割带的单层结构的IC标签带可通过在基带一侧涂抹粘合剂形成。
带有粘接剂的IC标签带30的卷轴1被放在波纹板机的切割机94的上游。IC标签带30粘附到波纹板上。当生产线80沿斜道上升时，波纹板有些加速。生产线80优选包括一个驱动装置(未显示)，以使IC标签带30的给料速度能跟得上波纹板的高速度。通过使用驱动装置，可避免过量负载施加于IC标签带上。
IC标签带30上的IC标签20间的距离(IC标签间距)解释如下。IC标签间距根据最终的波纹板箱的大小来决定。基本上，片状材料需要构成一个箱子的一个区域内有一个IC标签。因此，IC标签间距一般由切片的长度(切片是用切割机将片状材料沿机器方向切割成需要的长度而形成)来确定。各种切割长度是根据客户需要的箱子类型由切割机94确定的。由于一个工厂有多达一千以上的各种尺寸的波纹箱要生产，所以切片长度变化很大。在特定情况下，片状材料也要通过切割机94切成500多个不同的长度。存储IC标签带使它们的IC标签间距能对应于所有客户需要的所有箱子尺寸，实际上是不可能的。因此更为实际的是使用具有IC标签20的间隔大致对应于切片100所需长度的IC标签带30。IC标签间距可粗略调整的IC标签带30可用于不同客户订购的不同类型的产品。这能减少为生产不同尺寸箱子而用另外的卷轴替换IC标签带30的卷轴的频率。
IC标签间距根据波纹板坯体在机器方向的长度来确定。坯体在机器方向的长度或许因在工厂中使用的波纹辊类型不同而不同，或因客户订购产品类型不同而不同。利用凹槽深为1mm的G-凹槽波纹板和凹槽深为3mm的B-凹槽波纹板可以生产相对小的箱子(如糖果箱)。利用A-凹槽波纹板和双层波纹板可以生产相对大的箱子(如用于花和电脑的箱子)。适用于营业设备和家具的箱子也可用双层波纹板生产。在中等尺寸的箱子中，用于包装桔子或电视机的A-1型箱子其上表面有口盖。A-1型箱子(规则开槽的箱子)由机器方向上切割长度为1.2m至1.8m的波纹板做成。
另外，包装盒由长度相对短(30-60cm)的切片100做成。当做出一个盒子的切片100长度短时，切割机94将片状材料切成比一只盒子需要的长度大二倍或三倍的长度。对较大的箱子(A-1型箱子)，做成一个箱子的片状材料的长度至少需要在机器方向上有280cm长。因此，为将IC标签20粘附于做成一个箱子的波纹板的一个区域上，IC标签间距应该在30至280cm。
对用非纸张材料做的波纹板，IC标签间距可以类似方式确定。以塑料波纹板为例，可将IC标签带以热熔状态放置在波纹板内，从而使IC标签带粘附于塑料波纹板上。
以上所述将IC标签带粘附到片状材料上的方法可用于各种包装材料，那些层与层间层压空气层的类似于波纹板材料的包装材料除外。例如，IC标签带30可用于层压纸张板，这种层压纸张板可做成纸板箱(如牛奶盒)。层压纸板通过层压一张纸和一张塑料膜，或者通过层压几套层压片而制成。
一般纸张有类似于层压纸板的层压结构。一般纸张的叠片结构的制作步骤制备纸浆悬浮液(带有水和其它添加剂的悬浮天然纤维)；流动；纸浆悬浮液在造纸机的网筛上脱水形成湿网；几张湿网合成一薄片；最后干燥薄片。在这些步骤中，IC标签带30由一卷轴提供到运行在造纸机上的湿网间的位置。IC标签带30的IC标签间距选择比最终纸张产品的最终长度稍短，以便至少有一个标签20粘附到干的纸张产品上。这个实施方案中基带最好由薄的纸张做成，该薄的纸张有类似于纸浆的质量，可以改善基带2和纸浆间的粘合。IC标签间距根据切片的最终长度确定，该切片是特指最终纸张产品(如证券纸)。最小的IC标签间距大约5cm。
IC标签带30上的IC标签20可位于波纹板40的任何MD位置(在机器方向的位置)。换句话说，IC标签带30被提供到波纹板40上，无需预先确定IC标签20相对于波纹板40切割边缘的MD位置。至少有一个IC标签20可位于将形成波纹板箱的区域内的任何MD位置。这个区域除了由机器方向的长度确定之外还由横向长度确定。实际上，确定波纹板40上IC标签带30的CD位置(横向位置)，以使IC标签带30将不会位于修整部分。当不能获得IC标签间距与切片长度相等的IC标签带30时，可以使用具有相近IC标签间距的IC标签带30。若IC标签间距比最终产品特有的切片的MD长度(排除修整长度)大时，无IC标签20的切片以特定频率生产。若IC标签间距比切片MD长度短时，具两个或更多IC标签20的切片以特定频率生产。
IC标签间距和切片长度间可接受的差异取决于制造商能接受的损失或根据生产计划(在两种情形下确定可接受的差异，一种情形是IC标签间距比切片长度短，另一种情形是IC标签间距比切片长度长)。IC标签间距与切片100间差异越大，就越容易制造出没有IC标签20的切片100。无IC标签20的切片100要作为有缺陷的薄片扔掉。因此，无IC标签20的切片产出越多，生产损失就越高。生产损失的限度由制造商确定。为了减少有缺陷的薄片，对制造商来说根据客户提出的不同箱子产品的订单准备几十种IC标签间距的IC标签带30是必要的。制造商在准备好的IC标签带30中挑选一种IC标签带30，这样预期的有缺陷的薄片的数量将低于预定的损失限度。
重要的是降低生产有IC标签带30波纹板箱时的波纹板40和IC标签20的损失与减少管理IC标签带30的库存时的库存物料同样重要。例如，若根据客户订单确定的切割长度在某很窄范围内变化，准备一种类型的IC标签30是有用的，这样切割长度和IC标签间距间的最大差距将是5cm。若切片为125cm长，IC标签间距为120cm，其比切片长度短，那么25个切片中有一个切片带有两个IC标签20。这种情形下，4％的切片100和IC标签带30被浪费掉。另一方面，若切片为125cm长，IC标签间距为130cm，其比切片长度长，则26个切片中将有1个切片没有IC标签20。后一种情形，切片100和IC标签带30被浪费的百分比更小。
然而，通过一种IC标签操作软件可以挑选粘附到一个切片100上的两个IC标签20中的一个，那么有两个IC标签20的切片100就不必分类为有缺陷薄片。这个例子中，若有两个IC标签20的切片100得到客户的接受，则IC标签带30的IC标签间距优选设置为比切片100的长度短，这样就不会有无IC标签20的切片100被生产。从而，切片100损失降低。此外，若具有合适的IC标签间距的IC标签带30被挑选使用，以及若IC标签20放在将不会被修整的位置，那么在模切过程中IC标签将不会受损。换句话说，不会生产出带有不正确IC标签20定位的有缺陷的切片100，也不会生产出带有两个IC标签20或无IC标签20的切片100。因此，模切工艺之后减少去除有缺陷切片的需要是可能的。
某些情形下，根据客户订单中需要的箱子类型，带有两个IC标签的切片100应该分类为有缺陷的片。针对需要的箱子类型，若IC标签带30的IC标签间距比切片100的长度长，那么不会生产出带有两个IC标签20的切片100，但会生产出无IC标签20的切片100。无IC标签20的切片100应该在生产线上被淘汰。另一方面，若IC标签带30的IC标签间距比切片100的长度短，则将生产出有两个IC标签20的切片100，而无IC标签20的切片100则不会被生产。带有两个IC标签20的切片100应该在生产线上被淘汰。
因此，有必要构建一个体系，用于从连续生产的切片100中去除无IC标签的有缺陷的切片100。
带有IC标签带30的波纹板40的检测方法解释如下。最容易的方法是使用带有无线电天线的询问器96，该询问器置于切割机94的下游。切片100被切割机94切开后通过一个传感器。
对每一个切片100而言，当切片100前端穿过传感器时，传感器开始产生信号，当切片尾端通过传感器时，传感器停止产生信号。若96从一个IC标签20检测到信号，同时传感器正产生信号，那么询问器96发出信号，以移动切片100作为无缺陷切片100到一个自动码垛机。若询问器96未检测到来自IC标签20的信号或检测到来自两个IC标签20的信号，同时传感器正产生信号，则切片在递送到自动码垛机之前就作为缺陷切片而在生产线上被淘汰。
某些例子中，有两个IC标签20的切片100为客户所接受。在这些例子中，若询问器检测到来自一个或两个粘附在切片100上的IC标签20的信号，同时传感器正产生信号，表明一个切片100正通过传感器，则切片被分类为非缺陷产品，并移动到在下道工艺中使用的自动码垛机。改变不合格品标准，可以调整检测条件，这样带有两个IC标签20的切片100被分类为非缺陷产品，而带有三个IC标记20的切片100被分类为缺陷产品。
图8表示另一个检测方法，其使用了译码器97的信号。一般，生产控制装置95存储以前计算的译码器97、询问器96和切割机94间的相对位置。利用来自译码器97的信号，生产控制装置95可计算切片100的长度。当波纹板40通过询问器96时，询问器96发送信号给波纹板40上的IC标签20以激活IC标签20。IC标签20接收来自询问器96的信号，并给询问器96发回信号。询问器96接收信号并将其传递给生产控制装置95。生产控制装置95利用这个信号来识别IC标签20的MD位置。在波纹板40达到位于询问器96下游的切割机94之前，生产控制装置95发送信号给切割机94，以命令切割机94将波纹板40切割成预定长度。然后，询问器96探测切片100上IC标签20的位置，并发送信号给生产控制装置95，以表明IC标签20是否存在于切片100上。来自询问器96的信号被生产控制装置95接收。若信号表明IC标签20位于可以形成一个箱子的区域内，则生产控制装置95按程序发送OK信号给分拣机，若信号表明IC标签20位于将被修整的区域内，生产控制装置按程序发送NG信号给分拣机。
在模切过程或将切片切成箱子的工艺过程(为了形成切片、执行模切和涂胶过程)中，用这个方法，可检测有缺陷的切片，其中的IC标签20位于待修整区域之内。图9给出了用做包装盒的一个切片100的坯件设计。模切机沿着图9所示线切割切片100。图9也显示了修整部分12的位置。所示的例子中，两个坯件沿着机器方向位于切片100内。因此，三个修整部分12沿着机器方向位于切片100内。生产控制装置95利用图9所示修整数据计算IC标签20是否位于修整部分12之内，以确定IC标签20在将切片100做成箱子过程中是否被模切机损坏。若生产控制装置95确定IC标签20位于切片100的有效区域(即可形成一个最终波纹板箱的区域)内，以及IC标签20未受损或被切割，那么切片100可被分类为非缺陷产品，并送到在下道工艺中使用的自动码垛机上。这样的使用生产控制装置95的检测和管理系统能够确保合适数量的IC标签20被粘附到一个切片100上。
每个IC标签20在切片100上占据一小的区域。若切割线横截这个小区域，IC标签20受损。因此，有缺陷的区域(即被模切机定义为修整区域12的区域)根据IC标签20大小，设置为比修理区域大一些。有缺陷的区域也可以根据译码器96的监测精确度设置得大一些。IC标签20为矩形，矩形被第一边缘和比第一边缘短的第二边缘所限定。若IC标签20通常位于基带2之上，这样，为使用较小宽度的基带2，矩形的第一边缘沿着基带2纵向延伸并延伸到机器方向，缺陷区域应该被设置为一个相对大的区域。另一方面，若IC标签20位于基带2上，矩形的第二边缘沿着基带纵向延伸，并延伸到机器方向，缺陷区域可被设置为一个相对小的区域。
这样的计算可得出缺陷区域并用于生产控制装置95以确定切片是否有缺陷或无缺陷，这是通过从询问器96和从译码器97对信号取样进行的，用于计算已通过的切片的长度。计算可以在切割工艺(即将片状材料切成在机器方向有预定长度的切片)后完成。然而，要避免传送带上的切片的振动和从译码器97精确采集信号是相对困难的。
生产控制装置95发送给分拣机98一个NG信号，表明切片上的IC标签有缺陷。分拣机98被设置为可向上和向下移动。分拣机98向下移动传送带的一端，并引导有缺陷切片到传送带99之下，以从生产线上淘汰有缺陷的切片。这样，有缺陷的切片堆积在放在自动码垛机下的仓库中。现行系统可用于淘汰有缺陷片的工艺。这样的现行系统用作淘汰当切口尺寸改变为另一个尺寸时所生产出的过短的切片100，或用作淘汰带有一片锡箔纸或带有表明做成波纹板40的纸张材料上有缺陷点的标签的切片100。
这样的检测方法不仅能检测是否有一个或两个IC标签20位于波纹板的切片上，而且可使用带有无线电天线的询问器检测IC标签20是否有足够的性能。当IC标签20粘到切片上时，IC标签20的性能可被施加的外部碰撞损坏。这一方法用作维护产品质量。
上述的可淘汰带有缺陷IC标签20的波纹板材料的有缺陷的切片100方法，也可以是由层压纸做成的纸包装的有效检测方法和有效质量保证方法。这样的纸包装通过解开卷筒层压纸并印刷或模切层压纸做成。
带有IC标签的一些叠堆片状材料的平坦部分(如带有扁平塑料片的实心平纸板的叠片结构，或塑料薄片的叠片结构)可以在生产线上作为原材料来检测IC标签质量。由这样的材料做成的切片例子中，带有缺陷IC标签20的缺陷切片在折叠和涂胶(折叠和涂胶到切片100的工艺)过程中从生产线上被淘汰。这个例子中，正高速运行的一系列切片被检测。当CCD相机检测到切片正通过它前方时，CCD相机发出信号，表明切片正在通过。在CCD相机检测到的区域，询问器96读取来自IC标签20的信号，检测IC标签20，同时询问器96给生产控制装置95发送信号，表明其收到来自IC标签20的信号。然后，生产控制装置95发送信号给淘汰装置，让淘汰装置淘汰掉有缺陷的薄片，或发送信号给喷射装置，让喷射装置喷射紫外荧光液到有缺陷的纸板箱或切片上。例如，当带有无线电天线的询问器检测时，在受检的切片100上没有IC标签20正确激活(如切片100上IC标签20受损或没有IC标签20粘到切片100上的情形)，包括没有IC标签20粘附到切片100的情形，或两个IC标签20粘到切片上的情形，询问器发出信号给生产控制装置95。生产控制装置95然后发送信号给淘汰装置或给喷射装置。当这些装置收到命令时，它们淘汰掉有缺陷的纸板箱或切片，或快速喷洒紫外荧光液。
权利要求
1.由具有IC标签带的连续层压片形成的切片，其中IC标签在所述标签带上被定位成具有恒定间距，以及其中所述IC标签带被固定在沿所述切片的整个长度的所述连续层压片的层之间。
全文摘要
以高速连续生产具有IC标签条带的片状成形材料，其中IC标签用于生产片状成形材料的生产线。片状成形材料(40)的条带(30)被叠放在片状成形的原材料上，在条带上以适当间距排列着IC标签(20)，其中具有IC标签的条带30被固定地首尾相连地粘附到切片(100)上，片层之间以层状形式构造。
文档编号B42D15/10GK1956888SQ2005800162
公开日2007年5月2日 申请日期2005年3月25日 优先权日2004年3月25日
发明者笹崎达夫 申请人:笹崎达夫