专利名称：一种dsp实验平台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种实验教学平台，特别涉及一种DSP实验平台。
背景技术：
目前市场上的DSP实验平台需要利用仿真器与主机连接，通过仿真器来交互数据把DSP的工程文件下载到DSP开发板上，同时实现在CCS开发环境中查看DSP的寄存器值、内存地址上的值或查看图形等功能，DSP仿真器是在程序开发和调试阶段连接DSP开发板与CCS开发环境/visual DSP++环境的桥梁。DSP实验平台通过仿真器才能进行学习和开发，使用不方便，而且成本较高，因此，在电子产品的开发中迫切需要一种无需仿真器的DSP实验平台。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种DSP实验平台，解决了现有技术中DSP实验平台需要利用仿真器才能工作的问题，而且使用方便，成本较低。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种DSP实验平台，包括依次连接的串行通信电路、单片机模块和DSP模块，DSP模块还连接有键盘和LED显示模块。所述单片机模块的微控制器为单片机STC89LE58RD。
``[0008]所述串行通信电路包括串口通信芯片MAX232。所述DSP模块的微控制器为TMS320VC5402。所述LED显示模块包括8个绿色发光二极管。所述键盘采用独立式键盘共设置有8个按键。本实用新型的DSP实验平台，单片机模块通过串行通信电路与主机连接，通过串行通信电路将可执行文件下载到单片机中，再通过DSP的HPI 口将文件加载到DSP芯片中运行，与现有技术相比，本实用新型的DSP实验平台不用DSP仿真器也可以进行DSP系统的学习与开发，使用更加方便；而且该DSP实验平台结构紧凑，成本低，实用性强，具有很强的推广价值和实用价值。
图1是本实用新型的结构示意图其中:
权利要求1.一种DSP实验平台，其特征在于:包括依次连接的串行通信电路(I)、单片机模块(2 )和DSP模块(3 )，DSP模块(3 )还连接有键盘(5 )和LED显示模块(4 )。
2.根据权利要求1所述的DSP实验平台，其特征在于:所述单片机模块(2)的微控制器为单片机STC89LE58RD。
3.根据权利要求1所述的DSP实验平台，其特征在于:所述串行通信电路(I)包括串口通信芯片MAX232。
4.根据权利要求1所述的DSP实验平台，其特征在于:所述DSP模块(3)的微控制器为 TMS320VC5402。
5.根据权利要求1所述的DSP实验平台，其特征在于:所述LED显示模块(4)包括8个绿色发光二极管。
6.根据权利要求1所述的DSP实验平台，其特征在于:所述键盘(5)采用独立式键盘共设置有8个按键。
专利摘要本实用新型公开了一种DSP实验平台，包括依次连接的串行通信电路、单片机模块和DSP模块，DSP模块还连接有键盘和LED显示模块，单片机模块通过串行通信电路与主机连接，通过串行通信电路将可执行文件下载到单片机中，再通过DSP的HPI口将文件加载到DSP芯片中运行，与现有技术相比，本实用新型的DSP实验平台不用DSP仿真器也可以进行DSP系统的学习与开发，使用更加方便；而且该DSP实验平台结构紧凑，成本低，实用性强，具有很强的推广价值和实用价值。
文档编号G09B23/18GK203038539SQ20132003054
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月22日 优先权日2013年1月22日
发明者杨宏, 李国辉 申请人:西安邮电大学