显示装置的制作方法

技术领域

本公开涉及一种显示装置。更具体地，本公开涉及一种包括弯曲区域的显示装置。

背景技术：

诸如液晶显示器(LCD)、发光二极管显示器和自发射显示器等的显示装置通常包括显示面板，显示面板包括能够显示图像的多个像素以及多条信号线。每个像素通常包括接收数据信号的像素电极，像素电极与至少一个晶体管连接来接收数据信号。显示面板可以包括多个堆叠的层。

在制造显示面板时，由于施加到显示面板的冲击，会在基底或堆叠在基底上的层中发生裂纹。裂纹会逐渐增大或者会传播到另一层或另一区域，从而造成显示面板中的缺陷。例如，如果在诸如数据线或扫描线的信号线中发生裂纹，则会发生短路或者会增大电阻，并且湿气等会渗透到显示面板中，从而使发光元件的可靠性劣化。会出现诸如显示面板的像素不会发光或者会发射错误的光的若干问题。另外，在使用中会有意地使柔性显示器扭曲或弯曲，并且一旦在显示面板的基底或堆叠在基底上的层中发生微小的裂纹，裂纹会随着在使用中进一步使显示面板扭曲或弯曲而逐渐增大。

在此部分中公开的以上信息仅为了加强对发明构思的背景的理解，因此，它可能包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

一个或更多个示例性实施例提供了包括弯曲区域以及除了弯曲区域之外的边缘区域的显示面板。当显示面板被弯曲、弯折或扭曲等时，会在弯曲区域或边缘区域中发生诸如裂纹的缺陷。一个或更多个示例性实施例使得能够检测弯曲区域或边缘区域中的缺陷。

另外的方面将在下面的详细描述中进行阐述，并且部分地，通过该公开将是清楚的，或者可以通过发明构思的实践而了解。

根据一个或更多个示例性实施例，显示装置包括显示区域、外围区域、焊盘部分、弯曲区域、第一裂纹检测电路和第一裂纹检测线。显示区域包括像素和数据线。外围区域设置在显示区域外侧。焊盘部分设置在外围区域中。弯曲区域设置在外围区域中。弯曲区域是可弯曲的或处于弯曲状态。第一裂纹检测电路设置在显示区域与焊盘部分之间。第一裂纹检测电路包括开关。第一裂纹检测线包括设置在弯曲区域中的第一弯曲部分。第一裂纹检测线连接在焊盘部分与第一裂纹检测电路之间。

根据一个或更多个示例性实施例，显示装置包括显示区域、外围区域、弯曲区域、第一裂纹检测线和第二裂纹检测线。显示区域包括像素和数据线。外围区域设置在显示区域外侧。弯曲区域设置在外围区域中。弯曲区域是可弯曲的或处于弯曲状态。第一裂纹检测线设置在弯曲区域中。第二裂纹检测线设置在外围区域中，位于显示区域的至少一侧的外围处的区域中。

根据一个或更多个示例性实施例，可以检测可能发生在显示装置的弯曲区域中或者显示装置的除了弯曲区域之外的边缘区域中的缺陷(例如，裂纹)。

前面的总体描述和下面的详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的主题的进一步解释。

附图说明

附图示出了发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于解释发明构思的原理，其中，附图被包括以提供对发明构思的进一步理解，并且被并入本说明书中且构成本说明书的一部分。

图1是根据一个或更多个示例性实施例的包括显示面板的显示装置的示意性平面图。

图2是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的处于弯曲状态的示意性侧视图。

图3是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的平面图。

图4是根据一个或更多个示例性实施例的图3的显示装置的沿剖面线III-IIIa截取的剖视图。

图5是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的像素的布局图。

图6是根据一个或更多个示例性实施例的图5的显示装置的沿剖面线V-Va截取的剖视图。

图7和图8是根据一个或更多个示例性实施例的在显示装置的弯曲区域中包括裂纹的显示面板处于像素的发光状态的平面图。

图9和图10是根据一个或更多个示例性实施例的在显示装置的除了弯曲区域之外的外围区域中包括裂纹的显示面板处于像素的发光状态的平面图。

图11和图12是根据一个或更多个示例性实施例的在显示装置的弯曲区域和除了弯曲区域之外的外围区域中包括裂纹的显示面板处于像素的发光状态的平面图。

图13是根据一个或更多个示例性实施例的包括显示面板的显示装置的平面图。

图14是根据一个或更多个示例性实施例的图13的显示装置的沿剖面线XIII-XIIIa截取的剖视图。

图15是根据一个或更多个示例性实施例的包括显示面板的显示装置的平面图。

图16是根据一个或更多个示例性实施例的图15的显示装置的弯曲区域的放大图。

图17是根据一个或更多个示例性实施例的包括显示面板的显示装置的平面图。

图18是根据一个或更多个示例性实施例的图17的显示装置的弯曲区域的放大图。

图19、图20、图21和图22是根据各种示例性实施例的包括显示面板的显示装置的平面图。

具体实施方式

在下面的描述中，为了说明的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对各种示例性实施例的深入的理解。然而明显的是，可以不用这些具体细节或者用一个或多个等效布置来实践各种示例性实施例。在其它情况下，以框图形状示出公知的结构和装置以便避免不必要地使各种示例性实施例模糊不清。

除非另有说明，否则所示出的示例性实施例将被理解为提供各种示例性实施例的变化的细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离所公开的示例性实施例的情况下，各种示出的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域、方面等(在下文中统称作“元件”)可以被另外地结合、分开、互换和/或重排。

通常在附图中提供使用交叉影线和/或阴影来阐明相邻元件之间的边界。如此，除非指明，否则交叉影线或阴影的存在或不存在均不传达或表示对元件的特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述的目的，可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如，可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。另外，同样的附图标记表示同样的元件。

当元件被称作“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一个元件时，该元件可以直接在所述另一元件上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或者可以存在中间元件。然而，当元件被称作“直接在”另一个元件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一个元件时，不存在中间元件。此外，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系的三个轴，而是可以以更广泛的意义来解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种)”可被解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个(种)或更多个(种)的任意组合，诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任何和所有组合。

虽然在此可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语被用于将一个元件与另一个元件区分开。因此，在本不脱离公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。

诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”“下面的”、“在……上方”、“上面的”、“在……上”等的空间相对术语可以在这里用于描述的目的，从而来描述如图中示出的一个元件与另一个元件的关系。除了图中描绘的方位之外，空间相对术语旨在包括装置在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转，那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或者“在”其它元件或特征“之下”的元件将然后被定位为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括在上方和在下方两个方位。此外，该装置可以被另外地定位(例如，旋转90度或处于其它方位)，如此，相应地解释在此所使用的空间相对描述语。

这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的，而不意图成为限制。如这里使用的，除非上下文另外明确地指出，否则单数形状“一个”、“一种”和“该(所述)”也旨在包括复数形状。此外，当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”及其各种变型时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还值得注意的是，如在此使用的，术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而不是程度术语，并且如此，被用于解释本领域普通技术人员将认可的测量、计算和/或提供的数值的固有偏差。

在此参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种示例性实施例。如此，将预期图的由例如制造技术和/或公差导致的形状的变化。因此，在此公开的示例性实施例不应被解释为限于具体示出的区域的形状，而是包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式，图中所示的区域实质上是示意性的，并且这些区域的形状可以不说明装置的区域的实际形状并且因此不意图成为限制。

除非另外定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。除非在这里如此明确地定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域背景下的含义一致的含义，而将不以理想化或过于形式化的含义来解释。

图1是根据一个或更多个示例性实施例的显示装置的显示面板的示意性平面图。图2是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的处于弯曲状态的示意性侧视图。

参照图1和图2，显示装置1000包括显示区域DA和外围区域PA。外围区域PA设置在显示区域DA外侧。值得注意的是，显示装置1000可以是或包括显示面板。为了方便，在下文中显示装置1000将被描述为显示面板1000。显示面板1000可以是独立装置、被并入作为另一装置的一部分、连接到另一装置或者与另一装置另外地相关联。

显示区域DA包括多个像素PX和多条信号线。显示区域DA可以在平行于xy平面的平面上显示图像。为了描述和说明的方便，沿着与x轴方向和y轴方向垂直的方向(例如，z轴方向)观察到的结构将被称作平面结构，当沿着与x轴方向或y轴方向垂直的方向切割时观察到的结构将被称作剖面结构。

信号线包括传输栅极信号的多条栅极线(未示出)和传输数据信号的多条数据线171。每条数据线171在显示区域DA中基本上在y轴方向上延伸，并且可以通过延伸到外围区域PA而连接到外围区域PA中的焊盘部分PDA。

每个像素PX可以包括至少一个开关(未示出)和连接到开关的像素电极(未示出)。开关可以是与显示面板1000集成的诸如晶体管的三端子元件。开关可以通过根据由栅极线传输的栅极信号导通或截止来选择性地将数据信号传输到像素电极。

为了实现彩色显示，每个像素PX可以显示多种给定颜色中的一种，并且能够通过给定颜色的可以时间地和/或空间地提供的加和来识别期望颜色的图像。作为可以通过多个像素PX显示的给定颜色的示例，可以利用红色、绿色和蓝色三原色，或者可以利用黄色、青色和品红色三原色。为此，除了三原色之外，还可以包括诸如白色的至少一种其它颜色。然而，设想的是，可以与示例性实施例相结合利用任何合适的颜色组合。

显示面板1000还可以包括形成像素PX和信号线的基底110。基底110可以包括玻璃、塑料等，并且可以具有柔性。例如，基底110可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)、聚酰亚胺(PI)等的各种类型的塑料、金属薄膜、超薄玻璃等。

外围区域PA可以包括焊盘部分PDA、弯曲区域BDA、主裂纹检测线MCDa和MCDb、弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb、主裂纹检测电路MCDA以及弯曲裂纹检测电路BCDA。

焊盘部分PDA可以设置在显示面板1000的一个边缘中，并且可以包括能够与驱动芯片(未示出)或电路膜(未示出)的焊盘电连接的多个焊盘(未示出)。虽然未示出，但是显示装置还可以包括通过焊盘部分PDA与显示面板1000电连接的驱动芯片或电路膜。电路膜可以设置为膜，并且可以包括附着于其的驱动芯片。设置在显示面板1000上或设置在电路膜上的驱动芯片可以包括数据驱动器(未示出)和时序控制器(未示出)。数据驱动器产生用于驱动像素PX的数据信号，并且可以向显示面板1000传输各种驱动电压。

弯曲区域BDA可以在x轴方向上延伸同时横过显示面板1000，例如，在x轴方向上纵向地延伸并且具有在y轴方向上的宽度。还设想的是，弯曲区域BDA可以在x轴方向和y轴方向两者上纵向地延伸，例如，弯曲区域BDA可以以对角线的方式横过显示面板1000。此外，弯曲区域BDA可以具有弯曲形状，例如，弯曲区域BDA可以以弧形的方式横过显示面板1000。图1示出了处于展开状态而非在弯曲区域BDA中弯曲的显示面板1000。图2示出了在弯曲区域BDA中处于弯曲状态的显示面板1000。

参照图2，显示面板1000在弯曲区域BDA中弯曲，使得外围区域PA的设置在弯曲区域BDA外侧的部分在显示面板1000的下方向后弯曲，因此从前侧视图(例如，在z轴方向上的平面图)可以是不可见的。多条布线可以设置在弯曲区域BDA中，并且在弯曲区域BDA中多条布线可以基本上在y轴方向上延伸。可以在弯曲区域BDA中去除基底110的至少一部分。

主裂纹检测线MCDa和MCDb可以在外围区域PA中设置在显示区域DA的外围处(或附近)。例如，主裂纹检测线MCDa和MCDb可以沿着显示区域DA的边缘延伸并且围绕显示区域DA的外围部分，例如显示区域DA的顶侧的一部分、左侧和右侧。还设想的是，主裂纹检测线MCDa和MCDb可以围绕显示区域DA的底侧的一部分。

例如，主裂纹检测线MCDa可以包括第一部分和第二部分，第一部分沿着外围区域PA的左部分基本上在y轴方向上延伸，第二部分从主裂纹检测线MCDa的第一部分从外围区域PA的顶左部分朝向外围区域PA的顶右部分基本上在x轴方向上延伸。主裂纹检测线MCDa还可以包括第三部分，第三部分从主裂纹检测线MCDa的第一部分从外围区域PA的底左部分朝向外围区域PA的底右部分基本上在x轴方向上延伸。主裂纹检测线MCDb包括第一部分和第二部分，第一部分沿着外围区域PA的右侧部分基本上在y轴方向上延伸，第二部分从主裂纹检测线MCDb的第一部分从外围区域PA的顶右部分朝向外围区域PA的顶左部分基本上在x轴方向上延伸。主裂纹检测线MCDb还可以包括第三部分，第三部分从主裂纹检测线MCDb的第一部分从外围区域PA的底右部分朝向外围区域PA的底左部分基本上在x轴方向上延伸。

主裂纹检测线MCDa和MCDb在从焊盘部分PDA穿过弯曲区域BDA之后在外围区域PA中沿着显示区域DA的外围延伸，从焊盘部分PDA在显示区域DA的左侧和右侧和/或在上外围区域PA中形成往复(back-and-forth)弯曲部分，然后可以在再次穿过弯曲区域BDA之后连接到主裂纹检测电路MCDA。如此，主裂纹检测线MCDa和MCDb中的每条的第一端与焊盘部分PDA连接，因此可以接收测试电压，并且主裂纹检测线MCDa和MCDb中的每条的第二端可以与主裂纹检测电路MCDA连接。与所示出的不同，左右主裂纹检测线MCDa和MCDb可以在显示区域DA的上侧或外围区域PA的上部中彼此连接。

主裂纹检测线MCDa和MCDb可以包括设置在弯曲区域BDA的上侧或下侧外围处的至少一个接触部分(未示出)，例如，位于弯曲区域BDA的靠近显示区域DA设置的外围处或弯曲区域BDA的靠近焊盘部分PDA设置的外围处。主裂纹检测线MCDa和MCDb可以包括剖视图中相对于主裂纹检测线MCDa和MCDb的接触部分设置在不同层中的部分。主裂纹检测线MCDa和MCDb的接触部分可以包括至少一个接触孔。

弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb可以分别包括设置在弯曲区域BDA的左边缘区域和右边缘区域中并且基本上在y轴方向上延伸的部分。弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb可以在从焊盘部分PAD在弯曲区域BDA中形成弯曲的前后弯曲部分之后连接到弯曲裂纹检测电路BCDA。弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb中的每个的第一端与焊盘部分PDA连接，因此可以接收测试电压，并且弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb中的每个的第二端可以与弯曲裂纹检测电路BCDA连接。

在弯曲区域BDA中，弯曲裂纹检测线BCDa可以设置在主裂纹检测线MCDa与基底110的第一边缘(例如，左边缘)之间。基底110的第一边缘可以与外围区域PA的第一外边缘(例如，外左边缘)相同。同样地，在弯曲区域BDA中，弯曲裂纹检测线BCDb可以设置在主裂纹检测线MCDb与基底110的第二边缘(例如，右边缘)之间，基底110的第二边缘可以与外围区域PA的第二外边缘(例如，外右边缘)相同。

弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb可以包括设置在弯曲区域BDA的上侧或下侧外围处的至少一个接触部分(未示出)，并且可以包括在剖视图中相对于弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb的接触部分设置在不同层中的部分。弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb的接触部分可以包括至少一个接触孔。

弯曲裂纹检测电路BCDA可以在平面上设置在弯曲区域BDA与主裂纹检测电路MCDA之间，但是示例性实施例不限于此或由此限制。与所示出的不同，主裂纹检测电路MCDA和弯曲裂纹检测电路BCDA中的至少一个可以设置在弯曲区域BDA与显示区域DA之间，或者主裂纹检测电路MCDA可以设置在弯曲区域BDA与弯曲裂纹检测电路BCDA之间。还设想的是，主裂纹检测电路MCDA和弯曲裂纹检测电路BCDA可以形成更大的电路结构的部分。

主裂纹检测线MCDa和MCDb以及主裂纹检测电路MCDA可以通过显示面板1000的外围区域PA中的主裂纹检测线MCDa和MCDb的电阻的变化来感测可能会发生在基底110中或堆叠在基底110上的层中的诸如裂纹、剥离(lifting)等的缺陷(或导致缺陷的条件)。主裂纹检测线MCDa和MCDb的电阻变化能够通过主裂纹检测电路MCDA经由检查显示区域DA中的一个或更多个像素PX的发光状态来确定。然而，设想的是，可以利用检测主裂纹检测线MCDa和MCDb的电阻变化的任何其它合适的方式。

弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb以及弯曲裂纹检测电路BCDA可以通过弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb的电阻变化来感测可能会发生在弯曲区域BDA的边缘区域中的诸如裂纹、剥离等的缺陷(或导致缺陷的条件)。弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb的电阻变化能够通过弯曲裂纹检测电路BCDA经由检查显示区域DA中的一个或更多个像素PX的发光状态来确定。然而，设想的是，可以利用检测弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb的电阻变化的任何其它合适的方式。

将参照图3至图6以及图1和图2来描述显示面板1000的进一步的细节。在下文中，给予与前述同样的组成元件以同样的附图标记，并且将省略重复的描述。

图3是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的平面图。图4是根据一个或更多个示例性实施例的图3的显示装置的沿剖面线III-IIIa截取的剖视图。如此，图3提供了显示面板1000的平面结构，图4提供了显示面板1000的剖面结构。

参照图3，设置在显示区域DA中的多个像素PX可以显示特定的颜色，例如，红色、绿色和蓝色。以四边形形状彼此相邻的四个像素可以包括两个绿色像素G、一个红色像素R和一个蓝色像素B。仅包括绿色像素G的像素列以及包括红色像素R和蓝色像素B的像素列可以在x轴方向上交替地布置，在包括红色像素R和蓝色像素B的每个像素列中，红色像素R和蓝色像素B可以在y轴方向上交替地布置。然而，多个像素PX的布置不限定于上述布置，并且可以具有任何合适的布置。

设置在显示区域DA中的多条信号线还可以包括传输栅极信号的多条栅极线121。多条栅极线121中的每条可以基本上在x轴方向上延伸，并且可以以绝缘的方式与数据线171交叉。像素R、G和B中的每个可以与一条数据线171和至少一条栅极线121连接。

显示面板1000还可以包括设置在外围区域PA中并且通过与多条栅极线121连接来施加栅极信号的栅极驱动器400a和400b。栅极驱动器400a和400b可以与多条信号线以及设置在显示区域DA中的开关元件一起设置在基底110上。在图3中，栅极驱动器400a和400b相对于显示区域DA设置在左侧和右侧，但是示例性实施例不限于此或由此限制。栅极驱动器400a和400b中的相对于显示区域DA设置在一侧的一个可以被省略或可以设置在外围区域PA的另一个区域中。

参照图3，主裂纹检测线MCDa和MCDb可以分别包括在显示区域DA的外侧的外围区域PA中(例如，在外围区域PA的左右部分中和/或在外围区域PA的上部分中)以往复图案形成的曲折形弯曲部分。例如，主裂纹检测线MCDa和MCDb中的每个可以包括在外围区域PA的左右部分中以往复图案竖直地形成的一个或更多个曲折形弯曲部分，并且可以包括在外围区域PA的上部分中以往复图案水平地形成的一个或更多个曲折形弯曲部分。

主裂纹检测线MCDa和MCDb中的每条的第一端与焊盘部分PDA连接，并且主裂纹检测线MCDa和MCDb中的每条的第二端分别连接到测试数据线TDa2和TDb2。测试数据线TDa2的与主裂纹检测线MCDa连接的第一端和测试数据线TDb2的与主裂纹检测线MCDb连接的第一端彼此相距一定距离彼此相对设置，使得它们不会彼此电连接。各条测试数据线TDa2和TDb2可以在弯曲区域BDA与焊盘部分PDA之间的区域中基本上在x轴方向上延伸，并且可以以绝缘的方式与数据线171交叉。

主裂纹检测电路MCDA可以包括测试数据线TD1。测试数据线TD1可以在弯曲区域BDA与焊盘部分PDA之间的区域中基本上在x轴方向上延伸，并且可以以绝缘的方式与数据线171交叉。测试数据线TD1可以与焊盘部分PDA连接。如图3中所示，测试数据线TD1可以与主裂纹检测线MCDa和MCDb中的每个的第一端部连接，主裂纹检测线MCDa和MCDb的第一端部与焊盘部分PDA连接。主裂纹检测线MCDa和MCDb以及测试数据线TD1可以从焊盘部分PDA接收基本上相同的测试电压。

主裂纹检测电路MCDA还可以包括多个开关Q1和Q2以及测试栅极线TG1。多个开关Q1和Q2可以在x轴方向上基本上布置在一行中，并且可以分别对应于多条数据线171中的一部分。例如，可以每两条数据线171设置开关Q1和Q2。测试栅极线TG1可以基本上在x轴方向上延伸。

开关Q1和Q2的栅极端子连接到测试栅极线TG1，并且开关Q1和Q2的输出端子连接到数据线171中的相应的数据线171。由显示区域DA中的与开关Q1和Q2所连接到的数据线171连接的像素所表现的颜色可以包括特定的颜色。例如，如图3中所示，显示区域DA中的与开关Q1和Q2所连接到的数据线171连接的像素都可以都是绿色像素G，但是示例性实施例不限于此或由此限制。开关Q1的输入端子与测试数据线TD1连接，并且开关Q2的输入端子与测试数据线TDa2和TDb2连接。

开关Q2可以设置在主裂纹检测电路MCDA的一部分(例如，显示面板1000的左部区域和右部区域)中，并且开关Q1可以设置在主裂纹检测电路MCDA的其余区域中。多个开关Q2可以在包括开关Q2的区域中在x轴方向上彼此相邻地设置。然而，开关Q1和Q2的布置不限于此或由此限制。

参照图3，匹配电阻器R1和R2可以连接在焊盘部分PDA与测试数据线TD1之间。在通过焊盘部分PDA施加的测试电压通过匹配电阻器R1和R2减小第一电压差之后，减小的测试电压施加到测试数据线TD1，然后施加到开关Q1的输入端子。通过焊盘部分PDA施加的测试电压也被传输到主裂纹检测线MCDa和MCDb，并且以由于主裂纹检测线MCDa和MCDb的布线电阻导致的第二电压差减小的电压可以通过测试数据线TDa2和TDb2被施加到主裂纹检测电路MCDA的开关Q2的输入端子。匹配电阻器R1和R2的电阻值可以等于或相似于主裂纹检测线MCDa和MCDb的布线电阻。可选择地，当主裂纹检测线MCDa和MCDb处于正常状态从而在此不发生裂纹或剥离时，第一电压差和第二电压差可以被设置为彼此基本上相等或彼此相应。然而，示例性实施例不限于此或由此限制。例如，匹配电阻器R1和R2的电阻值可以基于例如裂纹检测灵敏度等设置为适当的值。例如，匹配电阻器R1和R2的电阻值可以设置为主裂纹检测线MCDa和MCDb的布线电阻的大约1.5倍。

参照图3，弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb可以分别包括弯曲区域BDA的左右边缘部分中往复地竖直形成的曲折形弯曲部分。弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb中的每条的第一端连接到焊盘部分PDA，并且弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb中的每条的第二端分别与测试数据线TDa4和TDb4连接。测试数据线TDa4的与弯曲裂纹检测线BCDa连接的第一端以及测试数据线TDb4的与弯曲裂纹检测线BCDb连接的第一端可以彼此相距一定距离地彼此面对设置，因此，不会彼此电连接。测试数据线TDa4和TDb4可以在弯曲区域BDA与焊盘部分PDA之间的区域中基本上在x轴方向上延伸，并且可以以绝缘的方式与数据线171交叉。

弯曲裂纹检测电路BCDA可以包括测试数据线TD3。测试数据线TD3可以在弯曲区域BDA与焊盘部分PDA之间的区域中基本上在x轴方向上延伸，并且可以以绝缘的方式与数据线171交叉。测试数据线TD3可以与焊盘部分PDA连接。如图3中所示，测试数据线TD3可以与弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb中的每条的第一端部连接，弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb的第一端部与焊盘部分PDA连接。弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb以及测试数据线TD3可以从焊盘部分PDA基本上接收相同的测试电压。

弯曲裂纹检测电路BCDA还可以包括多个开关Q3和Q4以及测试栅极线TG2。多个开关Q3和Q4可以在x轴方向上基本上布置在一行中，并且均可以对应于多条数据线171的一部分。例如，可以每两条数据线171设置开关Q3和Q4。测试栅极线TG2可以基本上在x轴方向上延伸。

开关Q3和Q4的栅极端子与测试栅极线TG2连接，开关Q3和Q4的输出端子与相应的数据线171连接。由显示区域DA中的与开关Q3和Q4所连接到的数据线171连接的像素所表现的颜色可以包括一种或两种特定的颜色。例如，如图3中所示，显示区域DA中的与开关Q3和Q4所连接到的数据线171连接的像素列可以是红色像素R和蓝色像素B交替地布置的像素列，但是示例性实施例不限于此或由此限制。开关Q3的输入端子与测试数据线TD3连接，开关Q4的输入端子与测试数据线TDa4和TDb4连接。

开关Q4可以设置在弯曲裂纹检测电路BCDA的一部分(例如，显示面板1000的左区域的部分和右区域的部分)中，并且开关Q3可以设置在弯曲裂纹检测电路BCDA的其余区域中。多个开关Q4可以在设置有开关Q4的区域中在x轴方向上彼此相邻地设置。然而，开关Q3和Q4的布置不限于此或由此限制。

继续参照图3，主裂纹检测电路MCDA中的开关Q1和Q2以及弯曲裂纹检测电路BCDA中的开关Q3和Q4可以顺序地连接到布置在x轴方向上的多条数据线171。也就是说，主裂纹检测电路MCDA中的开关Q1和Q2以及弯曲裂纹检测电路BCDA中的开关Q3和Q4可以交替地布置在x轴方向上。

虽然未示出，但是匹配电阻器可以连接在焊盘部分PDA与测试数据线TD3之间。然而，当弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb的布线电阻不高时，可以省略这样的匹配电阻器。

参照图4且继续参照图1至图3，阻挡层120可以设置在基底110上。如图4中所示，阻挡层120可以包括多层。然而，设想的是，阻挡层120可以设置为单层。

有源图案设置在阻挡层120上。有源图案可以包括设置在显示区域DA中的有源图案130和设置在外围区域PA中的有源图案130d。有源图案130和130d可以分别包括源区和漏区以及设置在源区与漏区之间的沟道区。有源图案130和130d可以包括非晶硅、多晶硅或氧化物半导体；然而，示例性实施例不限于此或由此限制。

第一绝缘层141设置在有源图案130和130d上，第一导电层可以设置在第一绝缘层141上。第一导电层可以包括与设置在显示区域DA中的有源图案130叠置的导体155、与设置在外围区域PA中的有源图案130d叠置的导体150d、上述多条栅极线121以及测试栅极线TG1和TG2。

有源图案130和第一导电层的与有源图案130叠置的导体155可以形成晶体管TRa。有源图案130d和第一导电层的与有源图案130d叠置的导体150d可以形成晶体管TRd。晶体管TRa可以用作设置在显示区域DA中的像素PX(例如，R、G和B像素)中包括的开关，并且晶体管TRd可以用作包括在例如栅极驱动器400a和400b中的开关(未示出)或者可以用作包括在主裂纹检测电路MCDA或包括在弯曲裂纹检测电路BCDA中的多个开关Q1、Q2、Q3和Q4。之后将结合图5和图6描述像素PX的结构的示例。

第二绝缘层142可以设置在第一导电层和第一绝缘层141上。第二导电层可以设置在第二绝缘层142上。第二导电层可以包括上述主裂纹检测线MCDa和MCDb。可选择地，主裂纹检测线MCDa和MCDb可以与第一导电层设置在同一层中，并且可以与第一导电层包括相同的材料。第二导电层还可以包括上述测试数据线TD1、TDa2、TDb2、TD3、TDa4和TDb4。可选择地，测试数据线TD1、TDa2、TDb2、TD3、TDa4和TDb4中的至少一条可以与第一导电层设置在同一层中。第一导电层和第二导电层中的至少一层可以包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)或它们的合金的金属。

第三绝缘层160可以设置在第二导电层和第二绝缘层142上。

第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160中的至少一层可以包括诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)等的无机绝缘材料和/或有机绝缘材料。第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160中的至少一层可以在弯曲区域BDA中被部分地去除。第一绝缘层141、第二绝缘层142和第三绝缘层160可以包括分别形成在晶体管TRa和TRd的源区和/或漏区上的接触孔165和165d。

第三导电层可以设置在第三绝缘层160上。第三导电层可以包括分别通过接触孔165和165d与晶体管TRa和TRd的源区或漏区连接的导体170和170d、电压传输线177以及上述数据线171。电压传输线177可以设置在外围区域PA中，并且可以传输诸如共电压ELVSS的恒定电压。

第三导电层可以包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)或它们的合金的金属。

钝化层180设置在第三导电层和第三绝缘层160上。钝化层180可以包括无机绝缘材料和/或诸如聚丙烯酸树脂等的有机绝缘材料。钝化层180的上表面可以是基本上平坦的。以这种方式，钝化层180也可以用作平坦化层。钝化层180可以包括设置在电压传输线177上的接触孔177d，电压传输线177设置在外围区域PA中。

像素电极层设置在钝化层180上。像素电极层可以包括分别对应于每个像素PX的像素电极191以及设置在外围区域PA中的电压传输电极197。电压传输电极197通过钝化层180的接触孔177d与电压传输线177物理地连接且电连接，从而接收共电压ELVSS。像素电极层可以包括导电透明材料和/或反射性的导电材料。

像素限定层350设置在钝化层180和像素电极层上。像素限定层350包括设置在像素电极191上的开口351，并且还可以包括设置在外围区域PA中的至少一个坝部350d。坝部350d可以在平面上与基底110的边缘平行地延伸。坝部350d的一部分可以设置在接触孔177d中。间隔件360d也可以设置在坝部350d上。

参照图3和图4，主裂纹检测线MCDa和MCDb可以设置在外围区域PA的外侧区域中，使得坝部350d设置在主裂纹检测线MCDa和MCDb与显示区域DA之间，但是示例性实施例不限于此或由此限制。例如，主裂纹检测线MCDa和MCDb可以设置在外围区域PA的内侧区域中，使得主裂纹检测线MCDa和MCDb设置在坝部350d与显示区域DA之间。

电压传输电极197包括未被像素限定层350覆盖的部分。也就是说，电压传输电极197的一部分可以不被像素限定层350覆盖。像素限定层350可以包括诸如聚丙烯酸酯树脂、聚酰亚胺树脂等的感光材料。

发射层370设置在像素电极191上。发射层370可以包括设置在像素限定层350的开口351中的部分。发射层370还可以包括设置在外围区域PA中并且设置在像素限定层350上的至少一个虚设发射层370d。发射层370可以包括有机发射材料或无机发射材料。

共电极270设置在发射层370上。共电极270也设置在像素限定层350上，因此，可以遍及多个像素PX连续地形成。共电极270与外围区域PA中的电压传输电极197物理地连接且电连接，从而接收共电压ELVSS。共电极270可以包括导电透明材料。

每个像素PX的像素电极191、发射层370和共电极270形成发射二极管ED，其中像素电极191和共电极270中的一个用作阴极，另一个用作阳极。

包封部分380通过包封发射二极管ED来保护发射二极管ED(或减少对发射二极管ED的损害)。包封部分380可以设置在共电极270上。包封部分380包括无机层381和383中的至少一个以及至少一个有机层382，并且无机层381和383中的至少一个以及至少一个有机层382可以交替地堆叠。有机层382包括有机材料并且可以具有平坦化特性。无机层381和383可以包括诸如氧化铝(AlOx)、氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)等的无机材料。

无机层381和383的平面区域可以比有机层382的平面区域宽，因此，两个无机层381和383可以在外围区域PA中彼此接触。两个无机层381和383中的最下面的无机层可以在外围区域PA中与第三绝缘层160的上表面接触，但是示例性实施例不限于此或由此限制。包括无机层381和383的包封部分380可以在平面上在外围区域PA中与主裂纹检测线MCDa和MCDb叠置。

包括在包封部分380中的有机层382的边缘可以设置在坝部350d与显示区域DA之间。坝部350d可以用于防止当形成包封部分380的有机层382时有机材料流到外部。如此，包封部分380的有机层382的边缘可以基本上设置在比坝部350d更内侧(例如，更靠近显示区域DA)。

包括无机绝缘材料和/或有机绝缘材料的缓冲层389可以设置在包封部分380上。可以省略缓冲层389。

第四导电层设置在缓冲层389上。第四导电层可以包括第一触摸导体TEa。第一触摸绝缘层391设置在第四导电层上，第五导电层可以设置在第一触摸绝缘层391上。第五导电层可以包括第二触摸导体TEb。第二触摸绝缘层392可以设置在第五导电层上。第一触摸导体TEa和第二触摸导体TEb形成电容式触摸传感器来感测当通过外部物体进行触摸(或近触摸(near touch))时的诸如是否做出触摸、触摸位置等的触摸信息。第一触摸导体TEa和第二触摸导体TEb可以以网格形状形成。

将参照图5和图6与上述图1至图4一起更详细地描述包括在显示面板1000中的像素PX的示例结构。给予与前述相同的组成元件以相同的附图标记，并且将省略重复的描述。

图5是根据一个或更多个示例性实施例的图1的显示装置的像素的布局图。图6是根据一个或更多个示例性实施例的图5的显示装置的沿剖面线V-Va截取的剖视图。

参照图5和图6，显示面板1000的多个像素PX中的像素PX可以是上述红色像素R、绿色像素G和蓝色像素B中的一种。

显示面板1000包括传输第一扫描信号的第一扫描线151、传输第二扫描信号的第二扫描线152、传输第三扫描信号的第三扫描线154以及传输发光控制信号的控制线153。在剖面上，第一扫描线151、第二扫描线152和第三扫描线154以及控制线153可以包括在上述栅极线121中或者可以包括在上述第一导电层中。

显示面板1000还可以包括存储线156和初始化电压线159。在剖面上，存储线156和初始化电压线159可以包括在上述第二导电层中。存储线156可以包括设置在每个像素PX中的扩展部分157。初始化电压线159可以传输初始化电压。

显示面板1000还可以包括数据线171和驱动电压线172。在剖面上，数据线171和驱动电压线172可以包括在上述第三导电层中。在平面上，数据线171和驱动电压线172基本上在同一方向(例如，图5中的竖直(或y轴)方向)上延伸，并且可以以绝缘的方式与第一扫描线151、第二扫描线152和第三扫描线154交叉。存储线156的扩展部分157通过接触孔68与驱动电压线172连接，从而接收驱动电压ELVDD。

每个像素PX可以包括与扫描线151、152和154、控制线153、数据线171、驱动电压线172、电容器Cst和发射二极管ED连接的多个晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7。多个晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7可以包括在上述晶体管TRa中。多个晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7中的每个的沟道可以设置在上述有源图案130中。有源图案130包括分别形成各个晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7的沟道的沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g以及导电区域。有源图案130的导电区域设置在沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g中的每个的侧边处，并且具有比沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g的载流子浓度高的载流子浓度。设置在晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7的沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g中的每个的侧边处的一对导电区域是相应的晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7的源区和漏区，并且可以分别用作源电极和漏电极。

第一晶体管T1包括沟道区131a、源区136a、漏区137a和在平面上与沟道区131a叠置的驱动栅电极155a。驱动栅电极155a可以包括在上述第一导电层中，并且可以通过接触孔61与连接构件174连接。在剖面上，连接构件174可以包括在上述第三导电层中。接触孔61可以设置在包括在扩展部分157中的接触孔51中。

第二晶体管T2包括沟道区131b、源区136b、漏区137b和在平面上与沟道区131b叠置的栅电极155b。栅电极155b是第一扫描线151的一部分。源区136b通过接触孔62与数据线171连接，漏区137b与第一晶体管T1的源区136a连接。

第三晶体管T3_1和T3_2可以包括彼此连接的上第三晶体管T3_1和下第三晶体管T3_2。上第三晶体管T3_1包括沟道区131c_1、源区136c_1、漏区137c_1和与沟道区131c_1叠置的栅电极155c_1。栅电极155c_1可以是第一扫描线151的一部分。漏区137c_1通过接触孔63与连接构件174连接。下第三晶体管T3_2包括沟道区131c_2、源区136c_2、漏区137c_2和与沟道区131c_2叠置的栅电极155c_2。栅电极155c_2是第一扫描线151的一部分。

第四晶体管T4_1和T4_2可以包括彼此连接的左第四晶体管T4_1和右第四晶体管T4_2。左第四晶体管T4_1包括沟道区131d_1、源区136d_1、漏区137d_1和与沟道区131d_1叠置的栅电极155d_1。栅电极155d_1是第二扫描线152的一部分。漏区137d_1与上第三晶体管T3_1的漏区137c_1连接，并通过接触孔63与连接构件174连接。右第四晶体管T4_2包括沟道区131d_2、源区136d_2、漏区137d_2和与沟道区131d_2叠置的栅电极155d_2。栅电极155d_2是第二扫描线152的一部分。漏区137d_2与左第四晶体管T4_1的源区136d_1连接，并且源区136d_2通过接触孔65与连接构件175连接。

连接构件175可以包括在上述第二导电层或第三导电层中。当连接构件175包括在第三导电层中时，连接构件175可以通过接触孔64与初始化电压线159电连接。

第五晶体管T5包括与沟道区131e、源区136e、漏区137e和与沟道区131e叠置的栅电极155e。栅电极155e是控制线153的一部分。源区136e通过接触孔67与驱动电压线172连接，漏区137e与第一晶体管T1的源区136a连接。

第六晶体管T6包括沟道区131f、源区136f、漏区137f和与沟道区131f叠置的栅电极155f。栅电极155f是控制线153的一部分。源区136f与第一晶体管T1的漏区137a连接，漏区137f通过接孔69与连接构件179连接。在剖面上，连接构件179可以包括在第三导电层中。

第七晶体管T7包括沟道区131g、源区136g、漏区137g和与沟道区131g叠置的栅电极155g。栅电极155g是第三扫描线154的一部分。源区136g与第六晶体管T6的漏区137f连接，漏区137g通过接触孔65与连接构件175连接，从而接收初始化电压。

电容器Cst可以包括驱动栅电极155a和存储线156的扩展部分157，它们与设置在驱动栅电极155a与存储线156的扩展部分157之间的第二绝缘层142彼此叠置。以这种方式，驱动栅电极155a和存储线156的扩展部分157用作电容器Cst的两个端子。

上述像素电极层可以包括像素电极191和像素导电图案192。像素电极191通过接触孔89与连接构件179连接并接收数据电压。像素导电图案192可以沿着像素电极191的与像素导电图案192相邻的边缘弯曲。像素导电图案192可以传输初始化电压。

将参照图7至图12描述根据一个或更多个示例性实施例的用于检测显示装置中的诸如裂纹的缺陷的方法。

图7和图8是根据一个或更多个示例性实施例的在显示装置的弯曲区域中包括裂纹的显示面板处于像素的发光状态的平面图。图9和图10是根据一个或更多个示例性实施例的在显示装置的除了弯曲区域之外的外围区域中包括裂纹的显示面板处于像素的发光状态的平面图。图11和图12是根据一个或更多个示例性实施例的在显示装置的弯曲区域和除了弯曲区域之外的外围区域中包括裂纹的显示面板处于像素的发光状态的平面图。

通过焊盘部分PDA将测试电压施加到测试数据线TD1和TD3。可以将测试电压施加到测试数据线TD1和TD3而不通过主裂纹检测线MCDa和MCDb以及弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb。当也将栅极导通电压的栅极信号施加到测试栅极线TG1和TG2时，分别导通主裂纹检测电路的MCDA和弯曲裂纹检测电路BCDA的开关Q1、Q2、Q3和Q4。然后，通过导通的开关Q1和Q3将被施加到测试数据线TD1和TD3的测试电压施加到数据线171。测试电压是预定电压，并且可以是例如用于像素R、G和B显示最低灰度的电压。例如，测试电压可以是大约7V。以这种方式，与导通的开关Q1和Q3连接的像素R、G和B可以显示诸如黑色的低灰度。

假设在显示面板1000的外围区域PA和弯曲区域BDA中没有发生裂纹或剥离，并且没有对主裂纹检测线MCDa和MCDb以及弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb施加损害相关的影响(也就是说，主裂纹检测线MCDa和MCDb以及弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb处于正常状态)，则通过主裂纹检测线MCDa和MCDb施加到主裂纹检测电路MCDA的测试数据线TDa2和TDb2的电压以及通过弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb施加到弯曲裂纹检测电路BCDA的测试数据线TDa4和TDb4的电压会彼此基本上相等。为此，可以控制匹配电阻器R1和R2的值。在这种情况下，类似于与开关Q1和Q3连接的像素R、G和B，与开关Q2和Q4连接的像素R、G和B可以显示诸如黑色的预定的灰度。

然而，当显示面板1000的外围区域PA和/或弯曲区域BDA中发生裂纹或剥离时，因此，由于损坏而导致主裂纹检测线MCDa和MCDb和/或弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb短路或布线电阻增大，会不能将黑数据电压(black data voltage)施加到与开关Q2和/或Q4连接的像素R、G和B或者不能向其施加充分的(或基本上相当的)黑数据电压。因此，可以沿与开关Q2和/或开关Q4连接的像素R、G和B的列观察到强亮线或弱亮线。可以基于观察亮光来检测可能在显示面板1000的外围区域PA和/或弯曲区域BDA中发生的诸如裂纹的缺陷。

例如，当与主裂纹检测线MCDa和MCDb的开关Q2连接的像素列仅包括绿色像素G时，在围绕显示区域DA的外围区域PA中发生诸如裂纹的缺陷时可以观察到明亮的绿光。当与弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb的开关Q4连接的像素列包括红色像素R和蓝色像素B时，在弯曲区域BDA的边缘区域处发生诸如裂纹的缺陷时可以看到明亮的紫光。因此，可以通过当检测到诸如裂纹的故障时在显示区域DA中观察到的亮光的颜色来单独地检测是否在围绕显示区域DA的外围区域PA中发生缺陷或者是否在弯曲区域BDA中发生缺陷。

例如，参照图7和图8，在弯曲区域BDA的左边缘区域中发生诸如裂纹的缺陷时，相对地增大了弯曲裂纹检测线BCDa的电阻，使得可以沿着与弯曲裂纹检测电路BCDA的开关Q4连接的像素列PPL1观察到明亮的紫线。可以观察到图7中的深色像素R和B基本上比外围(或相邻)像素亮。

参照图9和图10，当在外围区域PA的左部分中发生诸如裂纹的缺陷时，相对地增大了主裂纹检测线MCDa的电阻，使得可以沿着与主裂纹检测线MCDa的开关Q2连接的像素列GRL1观察到明亮的绿线。可以观察到图9的像素列GRL1中的深色像素G基本上比外围(或相邻)像素亮。

参照图11和图12，当在外围区域PA的右部分以及弯曲区域BDA的右边缘区域中发生诸如裂纹的缺陷时，相对地增大主裂纹检测线MCDb的电阻和弯曲裂纹检测线BCDb的电阻，使得可以沿着与主裂纹检测电路MCDA的开关Q2连接的像素列GRL2观察到明亮的绿线并且可以沿着与弯曲裂纹检测电路BCDA的开关Q4连接的像素列PPL2观察到明亮的紫光。可以观察到图11中的深色像素R、G和B基本上比外围(或相邻)像素亮。

根据一个或更多个示例性实施例，可以检测到可能会发生在外围区域PA和弯曲区域BDA中的诸如裂纹的缺陷，并且可以防止在后续工艺中流出(discharge)有缺陷的显示面板，或者不可修复的有缺陷的显示面板会流出而没有在制造工艺中进一步处理。例如，由于也可以在弯曲区域BDA的外围检测到诸如裂纹的缺陷，所以可以容易地检测到是否发生诸如通过弯曲区域BDA的若干信号线中的短路或者电阻增大的缺陷。

可以同时执行或者可以在不同时间执行通过将栅极导通电压施加到测试栅极线TG1来测试在显示区域DA的外围处的外围区域PA中是否发生诸如裂纹等的缺陷的步骤以及通过将栅极导通电压施加到测试栅极线TG2来测试在弯曲区域BDA中是否发生诸如裂纹等的缺陷的步骤。

图13是根据一个或更多个示例性实施例的包括显示面板的显示装置的平面图。图14是根据一个或更多个示例性实施例的图13的显示装置的沿剖面线XIII-XIIIa截取的剖视图。图13和图14的显示装置可以类似于至少图3和图4的显示装置。如此，将主要省略重复的描述以避免模糊示例性实施例。与图1的显示装置1000一样，将在下文中将图13和图14的显示装置1000a描述为显示面板1000a。

参照图13和图14，除了主裂纹检测线MCDa和MCDb以及弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb可以包括设置在弯曲区域BDA的外围处的接触部分CNT1和CNT2之外，显示面板1000a与显示面板1000几乎相同。

主裂纹检测线MCDa和MCDb可以包括外围区域PA的左右部分中往复形成的弯曲部分(为了便于描述将被表示为MCDa和MCDb)、穿过弯曲区域BDA的连接布线CB以及设置在弯曲区域BDA下方并与焊盘部分PDA连接的连接布线CW1。

连接布线CB可以在弯曲区域BDA的上侧或下侧外围处通过接触部分CNT2与弯曲部分MCDa、连接布线CW1以及测试数据线TDa2和TDb2连接。连接布线CB可以具有网格形状，因此，可以是高度柔性的。

如图14中所示，接触部分CNT2可以包括至少一个接触孔。可以将接触部分CNT2的接触孔设置在弯曲部分MCDa和MCDb、连接布线CW1和/或测试数据线TDa2和TDb2与连接布线CB之间设置的绝缘层中。例如，连接布线CB可以设置在上述第三导电层中，弯曲部分MCDa和MCDb、连接布线CW1以及测试数据线TDa2和TDb2可以设置在上述第二导电层或上述第一导电层中。

弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb可以包括在弯曲区域BDA中往复形成的弯曲部分(为了便于描述将被表示为BCDa和BCDb)以及设置在弯曲区域BDA下方并与焊盘部分PDA连接的连接布线CW2。

弯曲部分BCDa和BCDb可以在弯曲区域BDA底部的外围处通过接触部分CNT1与连接布线CW2和测试数据线TDa4和TDb4连接。接触部分CNT1可以包括至少一个接触孔。接触部分CNT1的接触孔可以设置在在弯曲部分BCDa和BCDb与连接布线CW2之间设置的绝缘层中或者在弯曲部分BCDa和BCDb与测试数据线TD3之间设置的绝缘层中。例如，弯曲部分BCDa和BCDb可以设置在上述第三导电层中，连接布线CW2和测试数据线TDa4和TDb4可以设置在上述第二导电层或上述第一导电层中。

图15是根据一个或更多个示例性实施例的包括显示面板的显示装置的平面图。图16是根据一个或更多个示例性实施例的图15的显示装置的弯曲区域的放大图。图15和图16的显示装置可以类似于至少图3和图4的显示装置。如此，将主要省略重复的描述以避免模糊示例性实施例。与图1的显示装置1000一样，将在下文中将图15和图16的显示装置1000b描述为显示面板1000b。

参照图15和图16，除了显示面板1000b包括穿过弯曲区域BDA的多条信号线之外，显示面板1000b与显示面板1000a几乎相同。

参照图16，穿过弯曲区域BDA的多条信号线可以包括第一信号线组SL1、第二信号线组SL2和第三信号线组SL3，并且信号线组SL1、SL2和SL3中的每个可以包括至少一条信号线。例如，第一信号线组SL1可以包括数据线171，第二信号线组SL2可以包括传输各种时钟信号的信号线、传输各种帧信号的信号线以及主裂纹检测线MCDa和MCDb，第三信号线组SL3可以包括传输共电压ELVSS的共电压传输线ELS、传输栅极低电压的信号线以及传输初始化电压的信号线。

根据一个或更多个示例性实施例，弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb可以设置在第三信号线组SL3与基底110的边缘之间。在这种情况下，如图15中所示，弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb可以设置在包括在弯曲区域BDA中的第三信号线组SL3中的共电压传输线ELS与基底110的边缘之间。共电压传输线ELS可以在从焊盘部分PDA穿过弯曲区域BDA之后沿着显示区域DA的外侧外围延伸。共电压传输线ELS的相对端连接到显示面板1000b的左右侧的焊盘部分PDA并接收共电压ELVSS，并且可以沿着显示区域DA的外围延伸。

图17是根据一个或更多个示例性实施例的包括显示面板的显示装置的平面图。图18是根据一个或更多个示例性实施例的图17的显示装置的弯曲区域的放大图。图17和图18的显示装置可以类似于至少图15和图16的显示装置。如此，将主要省略重复的描述以避免模糊示例性实施例。与图1的显示装置1000一样，将在下文中将图17和18的显示装置1000c描述为显示面板1000c。

参照图17和图18，除了在弯曲区域BDA中弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb设置在第三信号线组SL3与第二信号线组SL2之间之外，显示面板1000c与图15和图16的显示面板1000b几乎相同。在这种情况下，如图17中所示，在弯曲区域中包括在第三信号线组SL3中的共电压传输线ELS可以设置在基底110的边缘与弯曲裂纹检测线BCDa和BCDb之间。

图19、图20、图21和图22是根据各种示例性实施例的包括显示面板的显示装置的平面图。图19至图22的显示装置可以类似于至少图3、图13、图15和图17的显示装置。如此，将主要省略重复的描述以避免模糊示例性实施例。与图1的显示装置1000一样，将在下文中将图19至图22的显示装置描述为显示面板。

首先，参照图19，除了在显示面板1000d中设置在弯曲区域BDA中的弯曲裂纹检测线BCDa'和BCDb'的长度增大从而引起布线电阻的增大之外，显示面板1000d与显示面板1000几乎相同。例如，弯曲裂纹检测线BCDa'和BCDb'可以包括另外的往复部分。此外或除此之外，可以通过减小设置在弯曲区域BDA中的弯曲裂纹检测线BCDa'和BCDb'的线宽来增大布线电阻。如所述的，可以通过增大弯曲区域BDA中的弯曲裂纹检测线BCDa'和BCDb'的电阻来增大电阻变化量，因此，可以提高用于检测弯曲区域BDA中的诸如裂纹的缺陷的灵敏度。

可选择地，可以通过增大或减小弯曲区域BDA中的弯曲裂纹检测线BCDa'和BCDb'的长度和/或线宽来根据条件控制布线电阻。

接下来，参照图20，除了显示面板1000e还包括应变计GAU1和GAU2之外，显示面板1000e与显示面板1000几乎相同，其中，应变计GAU1和GAU2包括设置在弯曲区域BDA中的电阻线。应变计GAU1和GAU2的电阻线可以设置在弯曲区域BDA的左边缘区域和/或右边缘区域中。应变计GAU1和GAU2的电阻线的电阻可以根据弯曲区域BDA的弯曲程度而变化，并且施加到弯曲区域BDA的应力可以通过感测这种电阻变化来检测。应变计GAU1和GAU2的电阻线可以包括弯曲区域BDA中的以往复图案形成的弯曲部分，并且可以通过多条连接布线CL1和CL2连接到焊盘部分PDA。连接布线CL1和CL2可以分别连接到应变计GAU1和GAU2的电阻线的其它部分。

应变计GAU1和GAU2的电阻线可以与上述第一导电层、第二导电层和第三导电层中的一个设置在同一层上。

接下来，参照图21，除了主裂纹检测电路MCDA和弯曲裂纹检测电路BCDA中的至少一个设置在弯曲区域BDA与显示区域DA之间之外，显示装置1000f与显示装置1000几乎相同。在图21中，主裂纹检测电路MCDA设置在弯曲区域BDA与显示区域DA之间，并且弯曲裂纹检测电路BCDA设置在弯曲区域BDA与焊盘部分PDA之间。

另外，匹配电阻器R3和R4可以分别连接到焊盘部分PDA和弯曲裂纹检测电路BCDA的相对端。匹配电阻器R3和R4可以具有与弯曲裂纹检测线BCDa”和BCDb”的整个布线电阻相等(或相似)的电阻。然而，示例性实施例不限于此或由此限制，可以适当地设置匹配电阻器R3和R4的电阻值使得可以适当地设置裂纹检测灵敏度等。

另外，主裂纹检测线MCDa'和MCDb'的设置在外围区域PA的左右部分中的弯曲部分可以通过包括若干块UB来增大布线电阻。主裂纹检测线MCDa'和MCDb'的每个块UB可以在y轴方向上形成往复部分。

另外，在显示面板1000f中可以增大设置在弯曲区域BDA中的弯曲裂纹检测线BCDa”和BCDb”的长度，从而引起布线电阻的增加。例如，弯曲裂纹检测线BCDa”和BCDb”可以包括另外的往复部分。此外或除此之外，可以通过减小设置在弯曲区域BDA中的弯曲裂纹检测线BCDa”和BCDb”的线宽来增大布线电阻。如所述的，可以通过增大弯曲区域BDA中的弯曲裂纹检测线BCDa”和BCDb”的电阻来增大电阻变化量，因此，可以提高用于检测弯曲区域BDA中的诸如裂纹的缺陷的灵敏度。

可选择地，可以通过增大或减小弯曲区域BDA中的弯曲裂纹检测线BCDa”和BCDb”的长度和/或线宽来根据条件控制布线电阻

参照图22，除了包括一个裂纹检测电路CDA而不是包括彼此分开的主裂纹检测电路MCDA和弯曲裂纹检测电路BCDA之外，显示面板1000g与显示面板1000几乎相同。裂纹检测电路CDA可以设置在弯曲区域BDA与焊盘部分PDA之间。

主裂纹检测线MCDa”和MCDb”中的每个的一端分别通过节点JN1和JN2与焊盘部分PDA连接，并且主裂纹检测线MCDa”和MCDb”中的每个的另一端可以与在弯曲区域BDA与裂纹检测电路CDA之间基本上在x轴方向上延伸的测试数据线TDb1和TDb2连接。与主裂纹检测线MCDa”连接的测试数据线TDb1的第一端以及与主裂纹检测线MCDb”连接的测试数据线TDb2的第一端可以彼此面对地设置，但是它们可以彼此分开。

弯曲裂纹检测线BCDa”'和BCDb”'中的每个的第一端分别通过节点JN1和JN2与焊盘部分PDA连接，并且弯曲裂纹检测线BCDa”'和BCDb”'中的每个的第二端与在弯曲区域BDA与裂纹检测电路CDA之间基本上在x轴方向上延伸的测试数据线TDc1和TDc2连接。与弯曲裂纹检测线BCDa”'连接的测试数据线TDc1的第一端以及与弯曲裂纹检测线BCDb”'连接的测试数据线TDc2的第一端彼此面对地布置，但是它们可以彼此分开。

裂纹检测电路CDA可以包括多个开关Qa、Qb和Qc以及测试数据线TDa。多个开关Qa、Qb和Qc可以在x轴方向上基本上布置成一行，并且多个开关Qa、Qb和Qc可以分别对应于多条数据线171设置。测试数据线TDa可以基本上在x轴方向上延伸。

开关Qa、Qb和Qc的栅极端子与测试栅极线TGa连接，并且开关Qa、Qb和Qc的输出端子与相应的数据线171连接。与开关Qb和Qc所连接到的数据线171连接的像素可以表现特定的颜色的一部分。例如，与开关Qb所连接到的数据线171连接的像素列可以都是绿色像素G，与开关Qc所连接到的数据线171连接的像素列可以是其中红色像素R和蓝色像素B交替地布置的像素列。然而，示例性实施例不限于此或由此限制。

开关Qa的输入端子与测试数据线TDa连接，开关Qb的输入端子与测试数据线TDb1或TDb2连接，并且开关Qc的输入端子与测试数据线TDc1或TDc2连接。

开关Qb和Qc可以设置在裂纹检测电路CDA的一部分(例如，显示面板1000g的左区域的一部分和右区域的一部分)中，开关Qa可以设置在显示面板1000g的其余区域中。开关Qb和开关Qc可以在设置有开关Qb和Qc的区域中彼此相邻地交替布置，但是示例性实施例不限于此或由此限制。

匹配电阻器R1和R2可以连接在节点JN1和JN2与测试数据线TDa之间。

根据一个或更多个示例性实施例，用于检测外围区域PA中的诸如裂纹的缺陷的电路和用于检测弯曲区域BD中的诸如裂纹的缺陷的电路是共享的，使得可以以相同的灵敏度检测缺陷，并且可以使裂纹检测电路的面积最小化或者至少减小裂纹检测电路的面积。

根据各种示例性实施例的显示装置可以是诸如液晶显示(LCD)装置、有机/无机发光显示装置等的任何合适的显示装置。

虽然已经在这里描述了特定示例性实施例和实施方式，但其它实施例和修改通过本描述将是明显的。因此，本发明构思不限于这些实施例，而是限于所提出的权利要求以及各种明显的修改和等同布置的更广泛的范围。