一种LED显示屏及LED显示屏模组的制作方法

本发明涉及led显示屏领域，特别涉及一种led显示屏及led显示屏模组。

背景技术：

在现有技术中，led显示屏模组在受到外的碰撞下有不同程度地将pcb板上的焊盘损坏，并且焊盘容易从pcb板上脱落，导致led显示屏模组失效并且报废，不能进行维修。

技术实现要素：

针对现有技术不足，本发明提出一种led显示屏及led显示屏模组，旨在解决现有的led显示屏模组，焊盘容易从pcb板上脱落的问题。

本发明提出的技术方案是：

一种led显示屏模组，包括pcb板，所述pcb板上设有铜箔，在所述铜箔的顶端面上设有焊盘，所述铜箔的顶端面的面积大于所述焊盘与所述铜箔接触的接触面积。

进一步地，所述铜箔的顶端面的面积为所述焊盘与所述铜箔接触的接触面积的2.6倍。

进一步地，所述铜箔呈矩形，所述焊盘设于所述铜箔的一端，所述焊盘的宽小于所述铜箔的宽。

进一步地，所述铜箔呈矩形，所述焊盘设于所述铜箔的一端，所述焊盘的宽与所述铜箔的宽相等。

进一步地，所述铜箔的铜厚为1盎司。

进一步地，所述焊盘的引线置于所述铜箔的底侧面下。

进一步地，所述pcb板设有走线孔，所述走线孔置于所述铜箔的底侧面下，所述焊盘的引线通过所述走线孔置于所述pcb板的底侧面。

进一步地，所述铜箔的数量为多个，各所述铜箔上的顶端面上均设有所述焊盘，多个所述铜箔按列分布在所述pcb板上，各列所述铜箔之间具有间缝。

本发明还提供一种led显示屏，包括上述的一种led显示屏模组。

根据上述的技术方案，本发明有益效果：在铜箔的顶端面上设有焊盘，铜箔的顶端面的面积大于焊盘与铜箔接触的接触面积，增加铜箔的面积，从而增加焊盘的防撞力，以至焊盘不容易从pcb板上脱落，旨在解决现有的led显示屏模组，焊盘容易从pcb板上脱落的问题。

附图说明

图1是应用本发明实施例提供的led显示屏模组的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，本发明实施例提出一种led显示屏模组1，led显示屏模组1包括pcb板2，pcb板2上设有铜箔3，在铜箔3的顶端面上设有焊盘4，铜箔3的顶端面的面积大于焊盘4与铜箔3接触的接触面积。

在本实施例中，焊盘4是在铜箔3的顶端面上，铜箔3的面积大于焊盘4的面积，具体地，铜箔3的顶端面的面积大于焊盘4与铜箔3接触的接触面积，增加铜箔3的面积，从而增加焊盘4的防撞力，以至焊盘4不容易从pcb板2上脱落，旨在解决现有的led显示屏模组1，焊盘4容易从pcb板2上脱落的问题。

在本实施例中，铜箔3的顶端面的面积为焊盘4与铜箔3接触的接触面积的2.6倍。增加铜箔3的面积，不仅增加焊盘4的防撞力，还增强了焊盘4的散热效果。

在本实施例中，铜箔3呈矩形，焊盘4设于铜箔3的一端，焊盘4的宽小于铜箔3的宽。在本实施例中，铜箔3呈长方形，为了使焊盘4更好地印刷在铜箔3上，焊盘4的宽小于铜箔3的宽。

在一些实施例中，铜箔3呈矩形，焊盘4设于铜箔3的一端，焊盘4的宽与铜箔3的宽相等。具体地，铜箔3呈长方形，为了使焊盘4更好地印刷在铜箔3上，焊盘4的宽与铜箔3的宽相等，进一步增加焊盘4的防撞力。

在本实施例中，铜箔3的铜厚为1盎司。也就是，铜箔3的铜厚为35um。

在本实施例中，焊盘4的引线置于铜箔3的底侧面下。为了使pcb板2更好地走线，焊盘4的引线置于铜箔3的底侧面下。

进一步为了使pcb板2更好地走线，pcb板2设有走线孔，走线孔置于铜箔3的底侧面下，焊盘4的引线通过走线孔置于pcb板2的底侧面。

在本实施例中，铜箔3的数量为多个，各铜箔3上的顶端面上均设有焊盘4，多个铜箔3按列分布在pcb板2上，各列铜箔3之间具有间缝。为了使铜箔3合理分布在pcb板2上，多个铜箔3按列分布在pcb板2上，各列铜箔3之间具有间缝。

本发明实施例提出一种led显示屏,包括上述的一种led显示屏模组1。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及LED显示屏领域，特别涉及一种LED显示屏及LED显示屏模组。一种LED显示屏模组，包括PCB板，所述PCB板上设有铜箔，在所述铜箔的顶端面上设有焊盘，所述铜箔的顶端面的面积大于所述焊盘与所述铜箔接触的接触面积。在铜箔的顶端面上设有焊盘，铜箔的顶端面的面积大于焊盘与铜箔接触的接触面积，增加铜箔的面积，从而增加焊盘的防撞力，以至焊盘不容易从PCB板上脱落，旨在解决现有的LED显示屏模组，焊盘容易从PCB板上脱落的问题。

技术研发人员：邓涛;薛海军
受保护的技术使用者：深圳市雷凌显示技术有限公司
技术研发日：2018.08.25
技术公布日：2019.01.08