显示面板及其制造方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制造方法。

背景技术：

随着科学技术的发展，显示面板已日渐成为人们生活的必需品，是各大厂商争相研发的焦点。

目前显示面板的封装结构弯折时很容易发生封装结构各个膜层之间的脱落，且封装结构各个膜层很容易发生断裂或者开裂的现象。随着弯折次数的增加，这些问题更加突出。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种显示面板及其制造方法，能够增强各个膜层间的粘附力，避免膜层间脱落，且能增加耐弯折性能。

为解决上述技术问题，本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，该显示面板包括：发光基板；第一无机层，设置于发光基板的出光面一侧，第一无机层远离发光基板的表面上具有微孔结构；有机层，设置于第一无机层远离发光基板的一侧的表面上。

其中，第一无机层包括第一本体层和第一加厚层，第一本体层和第一加厚层依次沿远离发光基板的方向层叠设置，微孔结构形成于第一加厚层远离第一本体层的表面。

其中，第一加厚层的厚度为0.8-1微米。

其中，第一本体层的厚度为1-1.2微米。

其中，有机层包括第二本体层和第二加厚层，第二加厚层和第二本体层依次沿远离第一无机层的方向层叠设置。

其中，第二加厚层的厚度为0.8-1微米。

其中，第二本体层的厚度为8-12微米。

其中，显示面板进一步包括第二无机层，第二无机层设置于有机层远离第一无机层的一侧。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的制造方法，该制造方法包括：提供发光基板；在发光基板的出光面一侧形成第一无机层；在第一无机层远离发光基板的表面上形成微孔结构；在第一无机层远离发光基板的一侧的表面上形成有机层。

其中，在第一无机层远离发光基板的表面上形成微孔结构的步骤包括：对第一无机层远离发光基板的表面进行等离子轰击形成微孔结构。

本申请实施例通过设置显示面板包括发光基板；第一无机层，设置于发光基板的出光面一侧，第一无机层远离发光基板的表面上具有微孔结构；有机层，设置于第一无机层远离发光基板的一侧的表面上，由于第一无机层表面形成有微孔结构，第一无机层表面粗糙程度高，使得有机层与第一无机层的结合更加紧密，避免在弯折时第一无机层和有机层之间发生脱落，由于第一无机层表面形成有微孔结构，有机层可以部分位于微孔结构中，从而能够形成有机层和第一无机层彼此嵌入的结构，利于弯折应力的释放，缓解膜层间存在的切应力，提升弯折耐受性。

附图说明

图1是本申请实施例显示面板的层叠结构示意图；

图2是本申请是实施例第一无机层表面的微孔结构示意图；

图3是本申请实施例显示面板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请实施例显示面板的层叠结构示意图。在本实施例中，显示面板包括发光基板10、第一无机层11、有机层12以及第二无机层13。

发光基板10可以包括基板和设置于基板上的像素单元，第一无机层11、有机层12、第二无机层13用于配合基板对像素单元进行封装。像素单元的数量为多个，多个像素单元以阵列的形式排布于基板上。

基板可以为柔性基板，即显示面板可以为柔性的显示面板，可任意弯折。基板的材质可以是pi(polyimide，聚酰亚胺)，其是像素单元的柔性衬底。第一无机层11、有机层12、第二无机层13均可以为柔性材质。

像素单元可以为oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)像素单元。当然在其他实施例中，像素单元可以为其他的像素单元，本申请实施例对此不做限定。

第一无机层11设置于发光基板10的出光面一侧。出光面是发光基板10设置有像素单元的一面。

第一无机层11远离发光基板10的表面上具有微孔结构。该微孔结构通过粗糙化处理形成。该粗糙化处理可以为等离子轰击，即通过等离子轰击技术在第一无机层11远离发光基板10的表面上形成微孔结构。

如图2所示，图2是本申请是实施例第一无机层表面的微孔结构示意图。微孔结构包括形成在第一无机层11远离发光基板10的表面上的多个微孔a。每一微孔a的孔径为1-2nm。

可选地，在本实施例中，多个微孔a可以呈矩阵排布，当然，多个微孔a也可以以其他不规则的方式分布于第一无机层11表面，本申请实施例对此不做限定。

应理解，形成微孔结构的方式不限于等离子轰击技术，还可以为其他技术。

第一无机层11采用阻水性好的无机材料，使的第一无机层11具有较好的水氧阻隔效果。无机材料可以为氮化硅(sinx)、二氧化硅(sio2)或氧化铝(al2o3)。

第一无机层11可以采用沉积的方式形成，例如在发光基板10出光面一侧沉积形成第一无机层11。沉积的方式不限于物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)、化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)等。

有机层12设置于第一无机层11远离发光基板12的一侧的表面上。具体而言，有机层12部分位于微孔结构的微孔a中。

有机层12采用柔韧性好的有机材料，使得有机层12具有较好的柔性缓冲的功能，有机材料可以为聚乙烯醇、聚氨酯丙烯酸酯聚合物及聚酰亚胺树脂中的一种或几种的组合。

可选地，有机层12的形成方式可以为喷涂打印的方式，当然，在其他实施例中，有机层12的形成方式可以为其他的方式，而不限于喷涂打印的方式。

由于第一无机层11表面形成有微孔结构，第一无机层11表面粗糙程度高，使得有机层12与第一无机层11的结合更加紧密，避免在弯折时第一无机层11和有机层12之间发生脱落，由于第一无机层11表面形成有微孔结构，有机层12可以部分位于微孔结构中，从而能够形成有机层12和第一无机层11彼此嵌入的结构，利于弯折应力的释放，提升弯折耐受性。

可选地，第一无机层11包括第一本体层111和第一加厚层112，第一本体层111和第一加厚层112依次沿远离发光基板10的方向层叠设置，微孔结构形成于第一加厚层112远离第一本体层111的表面。

由于设置第一加厚层112，使得在第一无机层11远离发光基板10的表面形成微孔结构时，不至于将第一无机层11击穿，保证第一无机层11在形成微孔结构后的结构强度。

可选地，第一加厚层112的厚度为0.8-1微米。第一加厚层112的厚度优选为1微米。第一本体层111的厚度为1-1.2微米。第一本体层111的厚度优选为1微米。

可选地，第一加厚层112和第一本体层111二者为一体成型的膜层，例如，第一加厚层112和第一本体层111在同一道沉积工艺中形成。

可选地，有机层12包括第二本体层121和第二加厚层122，第二加厚层122和第二本体层121依次沿远离第一无机层11的方向层叠设置。

由于设置第二加厚层122将第一无机层11表面的微孔结构平坦化，从而可以保证有机层12的膜厚能够达到要求，保证膜层的弯折性能。

可选地，第二加厚层122的厚度为0.8-1微米。第二加厚层122的厚度优选为1微米。

可选地，第二本体层121的厚度为8-12微米。第二本体层121的厚度优选为12微米。

可选地，第二本体层121和第二加厚层122二者为一体成型的膜层。例如，第二加厚层122和第二本体层121在同一道喷涂打印工艺中形成。

第二无机层13设置于有机层12远离第一无机层11的一侧。具体而言，第二无机层13形成于有机层12远离第一无机层11的表面上。

第二无机层13可以采用沉积的工艺形成。沉积的方式不限于物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)、化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)等。

第二无机层13采用阻水性好的无机材料，使的第二无机层13具有较好的水氧阻隔效果。无机材料可以为氮化硅(sinx)、二氧化硅(sio2)或氧化铝(al2o3)。

可选地，在另一实施例中，可以在有机层12远离第一无机层13的表面形成微孔结构，然后在有机层12远离第一无机层的表面上沉积第二无机层13。从而可以增加有机层12与第二无机层13的粘附力，以及释放弯折应力，具体原理类似于第一无机层13和有机层12之间的微孔结构。由于通常有机层12远厚于第一无机层11，因此，在有机层12上形成微孔结构，更不容易击穿有机层12。

上述实施例通过设置显示面板包括发光基板；第一无机层，设置于发光基板的出光面一侧，第一无机层远离发光基板的表面上具有微孔结构；有机层，设置于第一无机层远离发光基板的一侧，由于第一无机层表面形成有微孔结构，第一无机层表面粗糙程度高，使得有机层与第一无机层的结合更加紧密，避免在弯折时第一无机层和有机层之间发生脱落，由于第一无机层表面形成有微孔结构，有机层可以部分位于微孔结构中，从而能够形成有机层和第一无机层彼此嵌入的结构，利于弯折应力的释放，缓解膜层间存在的切应力，提升弯折耐受性。

请参阅图3，图3是本申请实施例显示面板的制造方法的流程示意图。

在本实施例中，显示面板的制造方法可以包括以下步骤：

步骤s11：提供发光基板。

其中，发光基板10可以包括基板和设置于基板上的像素单元，第一无机层11、有机层12、第二无机层13用于配合基板对像素单元进行封装。

基板可以为柔性基板，即显示面板可以为柔性的显示面板，可任意弯折。基板的材质可以是pi(polyimide，聚酰亚胺)，其是像素单元的柔性衬底。第一无机层11、有机层12、第二无机层13均可以为柔性材质。

像素单元可以为oled(organiclight-emittingdiode，有机发光二极管)像素单元。当然在其他实施例中，像素单元可以为其他的像素单元，本申请实施例对此不做限定。

提供发光基板的步骤之前本申请制造方法可以包括制作发光基板，制作发光基板的步骤可以包括：提供基板；在基板上制作像素单元阵列。后续的步骤是对像素单元阵列进行封装的过程。

步骤s12：在发光基板的出光面一侧形成第一无机层。

其中，第一无机层11设置于发光基板10的出光面一侧。出光面是发光基板10设置有像素单元的一面。

第一无机层11采用阻水性好的无机材料，使的第一无机层11具有较好的水氧阻隔效果。无机材料可以为氮化硅(sinx)、二氧化硅(sio2)或氧化铝(al2o3)。

第一无机层11可以采用沉积的方式形成，例如在发光基板10出光面一侧沉积形成第一无机层11。沉积的方式不限于物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)、化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)等。

可选地，第一无机层11包括第一本体层111和第一加厚层112，第一本体层111和第一加厚层112依次沿远离发光基板10的方向层叠设置，微孔结构形成于第一加厚层112远离第一本体层111的表面。

由于设置第一加厚层112，使得在第一无机层11远离发光基板10的表面形成微孔结构时，不至于将第一无机层11击穿，保证第一无机层11在形成微孔结构后的结构强度。

可选地，第一加厚层112的厚度为0.8-1微米。第一加厚层112的厚度优选为1微米。第一本体层111的厚度为1-1.2微米。第一本体层111的厚度优选为1微米。

可选地，第一加厚层112和第一本体层111二者为一体成型的膜层，例如，第一加厚层112和第一本体层111在同一道沉积工艺中形成。

步骤s13：在第一无机层远离发光基板的表面上形成微孔结构。

其中，在第一无机层11远离发光基板10的表面上形成微孔结构的步骤具体可以为：对第一无机层11远离发光基板10的表面进行等离子轰击形成微孔结构。

微孔结构包括形成在第一无机层11远离发光基板10的表面上的多个微孔a。每一微孔a的孔径为1-2nm。

应理解，形成微孔结构的方式不限于等离子轰击工艺，还可以为其他工艺。

采用等离子轰击在第一无机层11表面形成微孔a能够形成孔径极小的微孔a，达到孔径需要，并且由于第一无机层11厚度较小在微米数量级，采用等离子轰击工艺能够避免将第一无机层11击穿，保证第一无机层11的强度，进一步通过对第一无机层11进行加厚，保证第一无机层11不被击穿。

步骤s14：在第一无机层远离发光基板的一侧形成有机层。

其中，有机层12形成于第一无机层11远离发光基板12的表面。有机层12部分位于微孔结构的微孔a中。

有机层12采用柔韧性好的有机材料，使得有机层12具有较好的柔性缓冲的功能，有机材料可以为聚乙烯醇、聚氨酯丙烯酸酯聚合物及聚酰亚胺树脂中的一种或几种的组合。

可选地，有机层12的形成方式可以为喷涂打印的方式，当然，在其他实施例中，有机层12的形成方式可以为其他的方式，而不限于喷涂打印的方式。

步骤s15：在有机层远离第一无机层的一侧形成第二无机层。

第二无机层13设置于有机层12远离第一无机层11的一侧。具体而言，第二无机层13形成于有机层12远离第一无机层11的表面上。

第二无机层13可以采用沉积的工艺形成。沉积的方式不限于物理气相沉积(physicalvapordeposition，pvd)、化学气相沉积(chemicalvapordeposition，cvd)等。

第二无机层13采用阻水性好的无机材料，使的第二无机层13具有较好的水氧阻隔效果。无机材料可以为氮化硅(sinx)、二氧化硅(sio2)或氧化铝(al2o3)。

上述实施例通过提供发光基板；在发光基板的出光面一侧形成第一无机层；在第一无机层远离发光基板的表面上形成微孔结构；在第一无机层远离发光基板的一侧的表面上形成有机层，由于在第一无机层远离发光基板的表面上形成微孔结构，使得在形成有机层时有机层能够部分位于微孔结构中，从而能够形成有机层和第一无机层彼此嵌入的结构，利于弯折应力的释放，缓解膜层间存在的切应力，提升弯折耐受性；进一步地，采用等离子轰击在第一无机层表面形成微孔能够形成孔径极小的微孔，达到孔径需要，并且由于第一无机层厚度较小在微米数量级，采用等离子轰击工艺能够避免将第一无机层击穿，保证第一无机层的强度。以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。