本发明涉及一种高导热高分子复合材料的制备方法。
背景技术：
高分子塑料作为手机中框与中隔板模内注射重要的连接材料，其强度和导热性越来越重要，特别是导热性能，随着玻璃后盖的使用，中框侧面散热越来越重要，对连接中框和中隔板的高分子塑料的导热系数要求也日益增加。
导热高分子材料具有良好的导热性和优异的绝缘性,对于提高高频电子元器件的散热、灵敏度及延长寿命具有愈来愈重要的作用。
现有的高分子塑料的导热性与绝缘性不好，致使电子元器件温度高，散热慢，使用寿命短。
技术实现要素：
为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种高导热高分子复合材料的制备方法，本发明的技术方案是：
一种高导热高分子复合材料的制备方法，包括以下步骤：
（1）将铝粉球磨成片状铝粉，之后在空气中被氧化，表面形成4-6nm的氧化铝膜；
（2）将氧化后的片状铝粉置入鼓风干燥箱中干燥；
（3）将pp聚合物投入到高速混合机中混合3-5分钟，再在密炼机内密炼10-30分钟；
（4）置入碎料机中粉碎均匀，然后转移至双螺杆挤出机的加料斗，纤维类填料从双螺杆挤出机的加纤口进入，经过双螺杆挤出机后，得到注射成型用的颗粒喂料；
（5）在模内注塑得到满足性能要求的成品，使pp聚合物的导热系数从0.2w/mk增加到7-9.52w/mk。
所述的步骤（1）中片状铝粉球磨前的粒径为1μm。
所述的步骤（2）中，pp聚合物与片状铝粉的质量比为7：3-9:1。
所述的步骤（2）中，干燥箱的温度为80℃，干燥时间4小时。
所述的步骤（4）中纤维类填料的加入量为铝粉重量的5-30%。
所述的pp聚合物包括以下重量百分比的各组分，70~90%的高密度聚乙烯，1~10%的增容剂，1~10%的增韧剂，1~5%的润滑剂，0.3~5%的抗氧剂；其中，所述增容剂为改性聚丙烯酸脂，增韧剂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，润滑剂为硬脂酸钙，其中所述抗氧剂为多酚受阻酚抗氧剂1010和复合抗氧剂255按照质量比1：1组成的复合抗氧剂。
本发明的优点是：纯pp聚合物的导热系数0.21w/mk，通过片状铝粉的加入，导热系数提高到7-10，导热系数提高30倍以上，作为手机模内注射的连接材料，大大改善了手机的散热效果。
具体实施方式
下面结合具体实施例来进一步描述本发明，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。
实施例1：一种高导热高分子复合材料的制备方法，其中高导热指的导热系数为9.52w/mk，包括以下步骤：
（1）将1㎏的铝粉球磨成片状铝粉，之后在空气中被氧化，表面形成5nm的氧化铝膜；
（2）将氧化后的片状铝粉置入80℃鼓风干燥箱中干燥4小时；
（3）将9㎏的pp聚合物混合物，投入到高速混合机中混合5分钟，再在密炼机内密炼30分钟；所述的pp聚合物包括以下重量百分比的各组分，78%的高密度聚乙烯，8%的增容剂，5%的增韧剂，7%的润滑剂，2%的抗氧剂；其中，所述增容剂为改性聚丙烯酸脂，增韧剂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，润滑剂为硬脂酸钙，其中所述抗氧剂为多酚受阻酚抗氧剂1010和复合抗氧剂255按照质量比1：1组成的复合抗氧剂。
（4）置入碎料机中粉碎均匀，然后转移至双螺杆挤出机的加料斗，纤维类填料从双螺杆挤出机的加纤口进入，经过双螺杆挤出机后（挤出机温度为160℃），得到注射成型用的颗粒喂料；其中，纤维类填料的加入量为铝粉重量的30%。
（5）在模内注塑得到满足性能要求的成品，氧化铝的绝缘性保证铝粉加入到高分子材料中后使高分子材料依然处于不导电状态，pp聚合物的导热系数7.22w/mk。
所述的步骤（1）中，片状铝粉球磨前的粒径为1μm。
实施例2：一种高导热高分子复合材料的制备方法，包括以下步骤：
（1）将1.5㎏的铝粉球磨成片状铝粉，之后在空气中被氧化，表面形成5nm的氧化铝膜；
（2）将氧化后的片状铝粉置入80℃鼓风干燥箱中干燥4小时；
（3）将8.5㎏的pp聚合物投入到高速混合机中混合3分钟，再在密炼机内密炼20分钟；所述的pp聚合物包括以下重量百分比的各组分，80%的高密度聚乙烯，8%的增容剂，5%的增韧剂，6.7%的润滑剂，0.3%的抗氧剂；其中，所述增容剂为改性聚丙烯酸脂，增韧剂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，润滑剂为硬脂酸钙，其中所述抗氧剂为多酚受阻酚抗氧剂1010和复合抗氧剂255按照质量比1：1组成的复合抗氧剂。
（4）置入碎料机中粉碎均匀，然后转移至双螺杆挤出机的加料斗，纤维类填料从双螺杆挤出机的加纤口进入，经过双螺杆挤出机后（挤出机温度为160℃），得到注射成型用的颗粒喂料；纤维类填料的加入量为铝粉重量的15%；
（5）在模内注塑得到满足性能要求的成品，氧化铝的绝缘性保证铝粉加入到高分子材料中后使高分子材料依然处于不导电状态，pp聚合物的导热系数8.34w/mk。
所述的步骤（1）中，片状铝粉球磨前的粒径为1μm。
实施例3：一种高导热高分子复合材料的制备方法，包括以下步骤：
（1）将2㎏的铝粉球磨成片状铝粉，之后在空气中被氧化，表面形成6nm的氧化铝膜；
（2）将氧化后的片状铝粉置入80℃鼓风干燥箱中干燥4小时；
（3）将8㎏的pp聚合物投入到高速混合机中混合3分钟，再在密炼机内密炼20分钟；所述的pp聚合物包括以下重量百分比的各组分，90%的高密度聚乙烯，1%的增容剂，1%的增韧剂，6%的润滑剂，2%的抗氧剂；其中，所述增容剂为改性聚丙烯酸脂，增韧剂为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，润滑剂为硬脂酸钙，其中所述抗氧剂为多酚受阻酚抗氧剂1010和复合抗氧剂255按照质量比1：1组成的复合抗氧剂。
（4）置入碎料机中粉碎均匀，然后转移至双螺杆挤出机的加料斗，纤维类填料从双螺杆挤出机的加纤口进入，经过双螺杆挤出机后（挤出机温度为160℃），得到注射成型用的颗粒喂料；纤维类填料的加入量为铝粉重量的5%，所述纤维类填料为玻璃纤维、切断的天然纤维、碳纤维、聚酰胺纤维、聚酯纤维、硼纤维中的一种或几种。
（5）在模内注塑得到满足性能要求的成品，氧化铝的绝缘性保证铝粉加入到高分子材料中后使高分子材料依然处于不导电状态，pp聚合物的导热系数9.52w/mk。
所述的步骤（1）中，片状铝粉球磨前的粒径为1μm。