显示装置和可卷曲显示系统的制作方法

本公开涉及一种显示装置和可卷曲显示系统。

背景技术：

随着信息社会的发展，对于用于显示图像的显示装置的各种要求正在增加。最近，正在发布更纤薄的显示装置。正在生产柔性显示装置和可卷曲显示装置。

在可卷曲显示装置中，由于应重复围绕辊卷绕或展开可卷曲显示装置或者从辊卷绕或展开可卷曲显示装置的操作，因此难以将单独的保护壳设置在侧表面上，并且由于基板的侧表面原样外露，因此会发生诸如裂缝和水的渗透的问题。

上述背景由得出本公开的应用的发明人所拥有，或者是在得出本公开时已获得的技术信息。在本公开的应用之前，上述背景不必是向公众所公开的已知技术。

技术实现要素：

因此，本公开旨在提供一种显示装置，该显示装置基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题。

本公开的一个方面旨在提供一种用于保护基板的侧表面免受外部影响的显示装置。

本公开的其它优点和特征将部分在下面的描述中阐述，并且部分对于本领域普通技术人员而言在研究以下内容时将变得显而易见或者可以从本公开的实践中获知。本公开的目的和其它优点可以通过书面描述及其权利要求以及附图中特别指出的结构来实现和获得。

为了实现这些和其它优点并且根据本公开的目的，如本文所体现和广泛描述的，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：基底基板，所述基底基板包括台阶部分；缓冲层，所述缓冲层设置在所述基底基板上；像素阵列层，所述像素阵列层设置在所述缓冲层上；封装基板，所述封装基板设置在所述像素阵列层上；以及覆盖层，所述覆盖层覆盖所述封装基板的侧表面，其中，所述缓冲层覆盖所述基底基板的所述台阶部分。

应当理解，本公开的前述一般描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对要求保护的本公开的进一步说明。

附图说明

附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入并构成本申请的一部分，附图示出了本公开的实施方式，并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：

图1是例示根据本公开的实施方式的显示装置的平面图；

图2是沿着图1中的i-i’线截取的截面图；

图3是沿着图1中的ii-ii’线截取的截面图；以及

图4是根据本公开的实施方式的可卷曲显示系统的示意图。

具体实施方式

现在将详细参照本公开的示例性实施方式，在附图中例示了这些实施方式的示例。在可能的情况下，在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。

通过参照附图描述的以下实施方式，将阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而，本公开可以以不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于这里阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开彻底和完整，并且将本公开的范围完全传达给本领域技术人员。此外，本公开仅由权利要求的范围限定。

用于描述本公开的实施方式的附图中公开的形状、尺寸、比率、角度和数量仅仅是示例，因此，本公开不限于所示出的细节。相同的附图标记在指代相同的元件。在以下描述中，当确定相关已知功能或配置的详细描述不必要地模糊本公开的重点时，将省略详细描述。

在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用了否则可以添加另一部分。除非另有相反的说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。

在构成元件时，尽管没有明确的描述，但是将该元件解释为包括误差范围。

在描述位置关系时，例如，当将两个部分之间的位置关系描述为时，除非使用了“紧靠”或“直接”，否则一个或更多个其它部分可以设置在所述两部分之间。

在描述时间关系时，例如，当将时间顺序描述为和时，除非使用了“紧靠”或“直接”，否则可以包括不连续的情况。

应当理解，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件相区分。例如，在不脱离本公开的范围内，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二可元件以被称为第一元件。

第一水平轴方向、第二水平轴方向和垂直轴方向不应被仅解释为其间的关系是垂直的几何关系，而是可以在本公开的元件在功能上操作的范围内表示具有更宽的方向性。

术语“至少一个”应该被理解为包括一个或更多个相关所列项中的任何和所有组合。例如，“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的含义表示从第一项、第二项和第三项中的两项或更多项提出的所有项的组合以及第一项、第二项或第三项。

本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地彼此联接或组合，并且可以如本领域技术人员可以充分理解的那样彼此不同地相互操作并且技术上被驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地执行，或者可以以相互依赖的关系一起执行。

在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的显示装置的示例性实施方式。在说明书中，在为每个附图中的元件添加附图标记时，应当注意，已经用于表示其它附图中的相同元件的相同附图标记尽可能地用于所述元件。

图1是例示根据本公开的实施方式的显示装置的平面图。在图1中，x轴表示与选通线平行的方向，y轴表示与数据线平行的方向，z轴表示显示装置的高度方向。

参照图1，根据本公开的实施方式的显示装置可以包括基底基板110、选通驱动器200、数据焊盘部300、源极驱动集成电路(ic)410、柔性膜430、电路板450和定时控制器500。

基底基板110可以是柔性基板，并且例如可以包括透明聚酰亚胺材料。包括透明聚酰亚胺材料的基底基板110可以通过在设置在载体玻璃基板上的释放层的前表面上固化被涂覆以具有一定厚度的聚酰亚胺树脂来形成。通过经由激光释放处理来对释放层进行释放，载体玻璃基板可以与基底基板110分离。多条选通线、多条数据线和多个像素可以设置在基底基板110的一个表面上。多个像素中的每一个可以包括多个子像素，并且所述多个子像素可以分别设置在由数据线和选通线的交叉点限定的多个区域中。

根据实施方式的基底基板110可以包括显示区da和非显示区nda。

显示区da可以是显示图像的区域，并且可以在基底基板110的中间部分中限定。选通线、数据线和像素可以设置在显示区da中。

非显示区nda可以是不显示图像的区域，并且可以在基底基板110的边缘中限定以包围显示区da。选通驱动器200和数据焊盘部300可以设置在非显示区nda中。

选通驱动器200可以根据从定时控制器500接收到的选通控制信号将选通信号提供给选通线。选通驱动器200可以设置为板内选通驱动器(gip)类型并且在基底基板110的显示区da的一个外侧的非显示区nda中。

数据焊盘部300可以根据从定时控制器500接收到的数据控制信号向数据线提供数据信号。数据焊盘部300可以被制造为驱动芯片，安装在柔性膜430上，并且以带式自动接合(tab)类型附接在基底基板110的显示区da的一个外侧的非显示区nda上。

源驱动ic410可以从定时控制器500接收数字视频数据和源控制信号。基于源控制信号，源驱动ic410可以将数字视频数据转换为模拟数据电压并且可以将转换后的模拟数据电压提供给数据线。在源驱动ic410被制造为驱动芯片的情况下，源驱动ic410可以以覆晶薄膜(cof)型或覆晶塑料(cop)型附接在柔性薄膜430上。

可以在柔性膜430上提供将数据焊盘部300连接到源驱动ic410的线和将数据焊盘部300连接到电路板450的线。柔性膜430可以通过使用各向异性导电膜附接在数据焊盘部300上，因此，数据焊盘部300可以连接到柔性膜430的线。

电路板450可以附接在柔性膜430上。实现为多个驱动芯片的多个电路可以安装在电路板450上。例如，定时控制器500可以安装在电路板450上。电路板450可以是印刷电路板(pcb)或柔性pcb(fpcb)。

定时控制器500可以通过电路板450的线缆从外部系统板接收数字视频数据和定时信号。基于定时信号，定时控制器500可以产生用于控制选通驱动器200的操作定时的选通控制信号和用于控制源驱动ic410(设置为多个)的操作定时的源控制信号。定时控制器500可以将选通控制信号提供给选通驱动器200，并且可以将源极控制信号提供给源极驱动ic410。

图2是沿着图1中的i-i’线截取的截面图。图3是沿着图1中的ii-ii’线截取的截面图。省略了与图1的元件相同的元件的描述。

参照图2和图3，根据本公开的实施方式的显示装置可以包括基底基板110、缓冲层120、像素阵列层130、封装基板150和覆盖层160。

基底基板110可以是柔性基板，并且例如可以包括透明聚酰亚胺材料。基底基板110可以包括第一基板111、散热层112和第二基板113。

第一基板111可以是柔性基板，并且例如可以包括透明聚酰亚胺材料。

散热层112可以设置在第一基板111上。散热层112可以由具有高导热率的材料形成，用于向外辐射在像素阵列层130中产生的热能。例如。散热层112可以由氧化铝(alox)和氧化钛(tiox)的一个无机层形成。

第二基板113可以设置在散热层112上。第二基板113可以是柔性基板，并且例如可以包括透明聚酰亚胺材料。

根据实施方式的第一基板111可以设置为具有比散热层112的面积和第二基板113的面积更大的面积。也就是说，根据实施方式的基底基板110可以按照包括台阶部分dp的堆叠基板结构来设置。例如，散热层112可以设置在第一基板111的除边缘之外的中间部分中，并且第二基板113可以设置在散热层112上以覆盖散热层112的所有表面。这里，第一基板111的边缘可以是其中未设置散热层112和第二基板113的部分，因此，可以在第一基板111的边缘部分与中间部分之间的边界区域中形成台阶形状。在这种情况下，形成了台阶形状的部分可以被定义为台阶部分dp。

缓冲层120可以设置在基底基板110上。例如，缓冲层120可以设置在第二基板113上。缓冲层120可以设置在第二基板113的整个上表面上，用于防止水或湿气经由基底基板110渗透到像素阵列层130中。根据实施方式的缓冲层120可以由交替堆叠的多个无机层形成。例如，缓冲层120可以由交替地堆叠氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)和氮氧化硅(sion)中的一个或更多个无机层的多层形成。

根据实施方式的缓冲层120可以设置为覆盖台阶部分dp。例如，缓冲层120可以设置在第二基板113上，并且可以覆盖第二基板113的上表面以及第二基板113和散热层112中的每一个的侧(垂直)表面。当在第一基板111的上表面的侧端处出现裂缝时，因为可以设置缓冲层120以覆盖第二基板113的侧表面和散热层112的侧表面，所以裂缝不会进入第二基板113和散热层112的侧端。

像素阵列层130可以设置在基底基板110的显示区da中。也就是说，像素阵列层130可以设置在缓冲层120上并且与在基底基板110上限定的显示区da交叠。

像素阵列层130可以包括多条扫描线、多条数据线、多条驱动电源线、像素驱动电路和发光器件层。

扫描线可以与基底基板110的第一长度方向x平行布置，并且可以沿着基底基板110的第二长度方向y彼此间隔开。

数据线可以与基底基板110的第二长度方向y平行布置，并且可以沿着基底基板110的第一长度方向x彼此间隔开。

驱动电源线可以与数据线平行布置。

像素驱动电路可以设置在由扫描线和数据线的交叉点限定的多个像素区域中的每一个中，并且可以包括至少两个薄膜晶体管(tft)和至少一个电容器。像素驱动电路可以使得发光器件层根据通过相邻扫描线提供的扫描信号、通过相邻驱动电源线提供的驱动功率和通过相邻数据线提供的数据信号来发光。

发光器件层可以基于从对应像素的像素驱动电路所提供的数据信号发光。从发光器件层发出的光可以穿过基底基板110并且可以被提取到外部。发光器件层可以包括连接到对应像素的像素驱动电路的第一电极、设置在第一电极上的发光层、以及设置在发光层上的第二电极。

第一电极可以是在多个像素中的每一个中被独立地构图的阳极电极。第一电极可以由能够透射光的诸如氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)的透明金属材料形成。

根据一个实施方式的发光层可以包括红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层，所述红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层各自发出与在相应像素中设定的颜色对应的光。

根据另一实施方式，发光层可以是在多个像素中共同设置的公共层，并且在这种情况下，简化了制造工艺。发光层可以包括有机发光层、无机发光层和量子点发光层中的一种发光层，或者可以包括有机发光层或无机发光层与量子点发光层的堆叠或混合结构。发光层可以包括用于发出白光的两个或更多个发光部(part)。例如，发光层可以包括用于基于第一颜色的光和第二颜色的光的组合来发出白光的第一发光部和第二发光部。这里，第一发光部可以发出第一颜色的光并且可以包括蓝色发光部、绿色发光部、红色发光部、黄色发光部和黄绿色发光部中的一个。第二发光部可以发出第二颜色的光并且可以包括蓝色发光部、绿色发光部、红色发光部、黄色发光部和黄绿色发光部当中发出与第一颜色的光具有互补颜色关系的光的发光部。

第二电极、阴极电极可以是在多个像素中共同设置的公共层。第二电极可以包括反射率高的金属材料。例如，第二电极可以形成为诸如al和ti的堆叠结构(ti/al/ti)、al和ito的堆叠结构(ito/al/ito)、apc合金(ag/pd/cu)、或apc合金与ito(ito/apc/ito)的堆叠结构的多层结构；或者可以包括含有选自ag、al、mo、au、mg、钙(ca)和钡(ba)当中的一种材料或者两种或更多种合金材料的单层结构。

封装基板150可以设置在像素阵列层130上，并且可以包括与像素阵列层130相邻的第一表面和与第一表面相对的第二表面。封装基板150的第一表面可以附接在像素阵列层130上。封装基板150主要可以防止氧气、水、湿气或颗粒渗透和/或渗入到发光器件层中。

根据实施方式的封装基板150可以是金属箔、金属片或金属板，其由不透明金属材料形成。例如，封装基板150可以由具有低热膨胀系数的铁(fe)和镍(ni)的合金形成，但不限于此。

封装基板150的第一表面可以通过粘合层140附接在像素阵列层130上。粘合层140可以是热固性粘合剂、可自然固化的粘合剂等。例如，粘合层140可以由如下材料形成：诸如压敏粘合剂或具有吸收功能的阻隔压敏粘合剂。

覆盖层160可以设置在基底基板110的非显示区nda中，以覆盖封装基板150的侧表面。覆盖层160可以包括聚合物材料，并且例如可以由氨基甲酸酯、丙烯酸等形成。根据实施方式的覆盖层160在与接触基底基板110的显示区da接触的非显示区na中可以设置为高于粘合层140的高度，并且可以防止外部水分穿过粘合层140渗透。

根据实施方式的覆盖层160可以设置为覆盖缓冲层120的侧表面。在根据本公开的显示装置中，缓冲层120可以覆盖基底基板110的顶表面但是可能不会延伸到基底基板110的最末端侧表面。缓冲层120可以设置为覆盖基底基板110的台阶部分dp。覆盖层160设置为覆盖缓冲层120的侧表面。因此，覆盖层160可以防止缓冲层120被暴露在外部环境中。结果，覆盖层160可以防止由于在缓冲层120与基底基板110之间的边界暴露在外部环境中的情况下出现的裂缝所引起的界面分离问题。

根据实施方式的覆盖层160可以设置用于防止在通过经由激光释放处理来对释放层进行释放从而将载体玻璃基板与基底基板110分离时基底基板110被卷绕。详细地说，封装基板150可以不设置在基底基板110的非显示区nda中，并且为此，具有柔性且厚度薄的基底基板110被卷绕。覆盖层160可以设置在基底基板110的非显示区nda中以防止基底基板110被卷绕。

参照图3，根据实施方式的覆盖层160可以包括第一覆盖部160a、第二覆盖部160b和第三覆盖部160c。

第一覆盖部160a可以设置为覆盖缓冲层120的、除其上设置有数据焊盘部300的一个边缘外的其它边缘。也就是说，除了设置数据焊盘部300的区域之外，第一覆盖部160a可以设置在非显示区nda的任何区域中。例如，数据焊盘部300可以设置在非显示区nda的下部，并且第一覆盖部160a可以设置在非显示区nda的上部、左部和右部。

根据实施方式的第一覆盖部160a可以设置为覆盖缓冲层120的侧(垂直)表面和封装基板150的侧(垂直)表面。第一覆盖部160a可以设置在基底基板110的非显示区nda以覆盖封装基板150的侧表面，并且可以防止外部水分、湿气、气体或颗粒穿过粘合层140渗透/渗入。此外，第一覆盖部160a可以设置为覆盖缓冲层120的侧表面，从而防止将缓冲层120暴露在外部环境中并且防止由于缓冲层120与基底基板110之间的边界暴露于外部环境的情况下出现的裂缝所引起的界面分离问题。

第二覆盖部160b可以设置在缓冲层120上并且可以接触数据焊盘部300的左侧部分。第二覆盖部160b可以设置为覆盖数据焊盘部300的左侧部分，从而保护数据焊盘部300免受外部环境的影响。根据实施方式的第二覆盖部160b可以设置为覆盖封装基板150的侧表面。第二覆盖部160b可以设置在基底基板110的非显示区nda中以覆盖封装基板150的侧表面，并且可以防止外部水分、湿气、气体或颗粒穿过粘合层140渗透/渗入。根据实施方式的第二覆盖部160b可以接触数据焊盘部300的左侧部分和柔性膜430的左侧部分。

第三覆盖部160c可以设置为接触数据焊盘部300的右侧部分。第三覆盖部160c可以包围数据焊盘部300的侧表面，以使数据焊盘部300的右侧部分不暴露在外部环境。根据实施方式的第三覆盖部160c可以设置为覆盖缓冲层120的侧表面。第三覆盖部160c可以设置为覆盖缓冲层120的侧表面，从而防止将缓冲层120暴露在外部并且防止由于缓冲层120与基底基板110之间的边界暴露于外部环境的情况下出现的裂缝引起的界面分离问题。根据实施方式的第三覆盖部160c可以接触数据焊盘部300的右侧部分和柔性膜430的下表面。

如上所述，第一覆盖部160a可以设置为在没有设置数据焊盘部300的区域中覆盖缓冲层120和封装基板150中的每一个的侧表面，从而防止外部水分、湿气、气体或颗粒渗透/渗入到发光装置中。而且，覆盖封装基板150的侧表面的第二覆盖部160b和覆盖缓冲层120的侧表面的第三覆盖部160c可以在设置有数据焊盘部300的区域中分开地设置，从而防止外部水分、湿气、气体或颗粒渗透/渗入到发光装置中。

此外，由于根据本公开的显示装置包括含有多基板结构的基底基板110，因此可以增强前表面处的防潮能力，并且可以增加前表面的刚性。而且，由于根据本公开的显示装置包括覆盖基底基板110的台阶部分dp的缓冲层120和覆盖缓冲层120的侧表面的覆盖层160，所以也可以增加侧表面刚性，并且减少了由于水、湿气、气体或颗粒穿过侧部的渗透/渗入而引起的故障的出现。

图4是根据本公开的实施方式的可卷曲显示系统的示意图。

参照图4，根据本公开的实施方式的可卷曲显示系统可以包括辊600和按照围绕辊600卷绕的方式设置的显示装置100。

显示装置100可以是根据本公开的上述显示装置，因此，省略其重复描述。

辊600可以由分离的驱动装置驱动，并且可以使显示装置100卷绕或展开。因此，当用户不观看图像时，辊600可以保持使显示装置100围绕该辊600卷绕的状态。当用户想要观看图像时，辊600可以使卷绕的显示装置100展开。

为了配置可卷曲显示系统，可以适当地调整包括在显示装置100中的电路驱动器的位置。详细地说，在显示装置100中，由于数据焊盘部300通过柔性膜430连接到电路板450，所以显示装置100不容易被辊600卷绕。因此，如图所示，数据焊盘部300可以沿着辊600的长度方向x布置在显示装置100的上部非显示区中。此外，当选通驱动器200被设置在显示装置100的侧表面非显示区中时，选通驱动器200可以被设置为其中将电路直接形成在基板上的gip类型。

此外，根据本公开的显示装置100适合于配置可卷曲显示系统。在可卷曲显示系统中，显示装置100应该重复卷起或展开操作。然而，难以在侧表面上设置单独的保护壳，从而难以保护侧表面。另一方面，由于根据本公开的显示装置100包括覆盖基底基板110的台阶部分dp的缓冲层120和覆盖缓冲层120的侧表面的覆盖层160，因此可以保证侧表面刚性，并且可以减少由于水、湿气、气体或颗粒穿过侧部的渗透/渗入引起的故障的出现。因此，解决了诸如可卷曲显示系统中出现的错误的问题。

如上所述，在根据本公开的实施方式的显示装置中，前部防潮功能得到增强，并且前部刚性特性增加了。

此外，在根据本公开的实施方式的显示装置中，减少了由于水穿过侧表面的渗透引起的误差的出现，并且使侧表面刚性特性增加。

对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以在本公开中进行各种修改和变化。因此，本公开旨在涵盖对本公开的修改和变化，只要这些修改和变化落入所附权利要求及其等同物的范围内。