显示组件及具有该显示组件的光伏幕墙的制作方法
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示组件及具有该显示组件的光伏幕墙。
背景技术：
显示组件是光伏幕墙的主要构成部件，透明显示组件具有极高通透性及透明度，与建筑和装修环境融为一体，不影响采光及美观度。
由于铜具有良好的导电性能，所以通常用铜作为显示组件的导电线路。在导电线路的制作过程中，先在玻璃表面镀上一层二氧化硅，再镀上一层铜，再通过蚀刻工序，把导电线路制作出来。在显示组件的使用过程中，导电线路的铜容易与氧气接触而被氧化。由于氧化铜的导电性小于铜的导电性，铜发生氧化导致导电线路的导电性减弱，进而缩短了显示组件的使用寿命。
技术实现要素：
基于此，有必要针对目前显示组件中铜发生氧化导致导电线路的导电性减弱，进而缩短了透明显示组件的使用寿命的问题，提供一种显示组件及具有该显示组件的光伏幕墙。
一种显示组件包括：基板层、电路层以及显示元件。所述电路层包括：导电层和保护层。所述导电层设置于所述基板层的表面。所述保护层设置于所述导电层远离所述基板层的表面。所述显示元件设置于所述电路层的表面,与所述电路层电连接。
在一个实施例中，所述导电层包括附着导电层和增强导电层。所述附着导电层设置于所述基板层的表面。所述增强导电层设置于附着导电层远离所述基板层一侧的表面。
在一个实施例中，所述显示组件还包括隔离层，设置于所述基板层与所述附着导电层之间。
在一个实施例中，所述隔离层远离所述基板层一侧的表面设置为波纹结构或凸起结构。
在一个实施例中，所述保护层的材料为氧化铟锡、氧化铝锌或二氧化锡中的一种。
在一个实施例中，所述保护层的厚度为
一种显示组件的制作方法，包括以下步骤：
在所述基板层的一个表面制备导电层。
在所述导电层远离所述基板层的表面制备保护层。
刻蚀所述保护层和所述导电层形成导电线路。
将显示元件与所述电路层的导电线路连接。
在所述基板层的一个表面制备导电层的步骤包括：
在所述基板层的表面制备附着导电层。
在附着导电层远离所述基板层的表面制备增强导电层。
在所述基板层的一个表面制备导电层的步骤前还包括：在所述基板层靠近所述电路层的表面制备隔离层，对所述隔离层远离所述基板层的表面进行粗糙化处理，形成波纹结构或凸起结构。
一种光伏幕墙包括以上所述的显示组件。
本申请中提供一种显示组件及具有该显示组件的光伏幕墙。所述显示组件通过设置所述保护层，能避免所述导电层的金属直接暴露于空气，进而减小所述导电层与氧气接触的几率。因而所述导电层不易被氧化，因而所述导电层能维持良好的导电性。通过设置所述保护层能有效保护导电层不被氧化，保证所述电路层具有良好的导电性，增加所述显示组件的使用寿命。
附图说明
图1为本申请一个实施例中提供的显示组件的结构示意图；
图2为本申请一个实施例中提供的显示组件的分层结构示意图；
图3为本申请一个实施例中提供的显示组件的波纹结构示意图；
图4为本申请一个实施例中提供的显示组件的制作方法流程图；
图5为本申请另一个实施例中提供的显示组件的制作方法流程图；
图6为本申请另一个实施例中提供的显示组件的制作方法流程图；
图7为本申请一个实施例中提供的光伏幕墙的结构示意图。
附图标号说明：
显示组件10
基板层20
电路层30
狭缝区301
导电层310
附着导电层311
增强导电层312
保护层320
显示元件40
隔离层50
波纹结构501
封装板60
光伏电池板70
通孔701
透明板80
光伏幕墙100
第一粘着层101
第二粘着层102
第三粘着层103
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
请参见图1，一种显示组件10包括：基板层20、电路层30以及显示元件40。所述电路层30包括导电层310和保护层320。所述导电层310设置于所述基板层20的表面。所述保护层320设置于所述导电层40远离所述基板层20的表面。所述显示元件40设置于所述电路层30的表面，与所述电路层30电连接。
所述显示组件10通过设置所述保护层40，能避免所述导电层310的金属直接暴露于空气，进而减小所述导电层310与氧气接触的几率。所述导电层310不与氧气接触，不会氧化成化学性质相对稳定的氧化物，因而所述导电层310能维持良好的导电性。通过设置所述保护层40能有效保护所述导电层310不被氧化，保证所述导电层310具有良好的导电性，增加所述显示组件10的使用寿命。
所述基板层20可以为钢化玻璃、pet或pc等透明材料，也可以为钢板、亚克力板或pvc等不透明材料。在一个实施例中，所述基板层20为钢化玻璃，钢化玻璃具有一定硬度，能够支撑其他材料附着。钢化玻璃具有较高的粘连性，当破碎时，破碎部分可以相互粘连，不会散落，减小伤害。
所述基板层20为后续工序中的材料提供平面支撑结构，也为后续工作提供制作平面。当遇到挤压或碰撞情况时，所述基板层20也起到保护整体结构的作用。在一个实施例中，所述基板层20的厚度可以为10mm-100mm，所述基板层20的厚度可以是30mm-60mm。在一个实施例中，所述基板层20的厚度为30mm，具有很好的透光率和透明度。在一个实施例中，所述基板层20的厚度为60mm，具有较高硬度，提高安全系数，保证使用安全。所述导电层310作用为疏通电流，电流会按照特定线路在所述导电层310流动。所述电路层30可以为导线排布形成的层结构，也可以是导电薄膜。在一个实施例中，所述电路层30为导电薄膜层通过刻蚀形成电路，电薄膜层的厚度小，便于规模化生产和空间排布。
所述导电层310设置于所述基板层20，能够导通电流。在一个实施例中，所述导电层310的材料可以为铜、钼、铝或镍等金属材料。金属材料导电性比相同材料的氧化物的导电性强。由于受工艺限制，所述导电层310会有一段时间与空气接触，发生氧化反应。在封装的过程中，也会有小部分的气体残留，这部分气体也会与金属反应，降低所述导电层310的金属占比，增加金属氧化物的占比。在一个实施例中，所述导电层310的材料为钼，钼的还原性小，与空气接触不易氧化，能够保证整体结构具有稳定的使用性能。所述导电层310的厚度不限，只要能保证导电性能即可。所述导电层310的厚度为
所述保护层320可以用于隔离空气，避免空气中的氧气与所述导电层310接触，防止所述导电层310被氧化。在一个实施例中，所述保护层320的材料可以为氧化铟锡、氧化铝锌或二氧化锡等金属氧化物中的一种。在一个实施例中，所述保护层320的材料为氧化铟锡。氧化铟锡的化学性质稳定，不易与所述导电层310发生化学反应，将氧化铟锡作为保护层能够将所述导电层310与空气隔离，保护所述导电层310，使其不被氧化。进而，使所述显示组件10具有良好的导电性，增加了所述显示组件10的使用寿命。所述保护层320的厚度不限，只要能避免空气中的氧气渗透即可。所述保护层320的厚度为
在一个实施例中，所述导电层310与所述保护层320可以形成并联结构，因而所述电路层30的电阻可以减小，具有更大的电流融通量，增加导电的宽度。所述导电层310与所述保护层320并联，能使所述显示组件10的导电性能增加，显示速率更快，显示界面切换速度更快。所述保护层320能够隔离所述导电层310，避免所述导电层310与空气接触，减小氧化反应的几率。
所述电路层30还可以包括绝缘层，可以设置于所述保护层320的表面。所述显示组件10运行较快时，封装中的气体也带电，空气与所述保护层320接触，会干扰所述保护层320的电流流向和大小，造成所述显示组件10的显示界面不稳定，甚至将外界的电磁感应带入控制机构，造成所述显示组件10被破坏。所述电路层30设置所述绝缘层，能够避免所述保护层320与空气接触，减少磁感效应。
所述显示元件40根据设定发光。在一个实施例中，所述显示元件40可以为led灯。所述一个所述显示元件40可以包括多个发光芯片。所述多个发光芯片用于发出不同颜色的光。所述显示元件40可以为led灯，所述发光芯片可以为led芯片。应理解，所述led芯片由于不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同，所以当电子和空穴复合时释放出的能量不同，因而可以发出的不同波长(即不同颜色)的光。具体地，例如，磷砷化镓led芯片可以发红光，磷化镓led芯片可以发绿光，碳化硅led芯片可以发黄光，铟镓氮led芯片可以发蓝光。具体地，所述led灯可以包括不同颜色的led芯片，所述多个led芯片被单独控制，可以混出不同颜色的光，还可以用于成像。led芯片发出的光纯度高，所以可以广泛应用在显示屏领域。led灯可以使用低压电源，单灯电压在1.9-4v之间，led灯更安全可靠。所述显示元件40通过与所述电路层30连接，获取电能，通过不同的通断电路，达到显示的目的。
请一并参见图2，所述导电层310包括附着导电层311和增强导电层312。所述附着导电层311设置于所述基板层20的表面。所述增强导电层312设置于附着导电层311远离所述基板层20一侧的表面。
所述附着导电层311能够增强所述导电层30附着于所述基板层20的附着能力。所述附着导电层311设置于所述基板层20表面。所述附着导电层311的原子与所述基板层20的原子之间相互作用，形成化学键，增强了所述导电层310的附着能力，减少所述导电层310的脱落。所述增强导电层312能够增强所述导电层30的导电能力。所述增强导电层312的金属中的自由电子活泼，当有电压作用时，电子有方向移动，形成电流，增强所述导电层310的导电性。
在一个实施例中，所述附着导电层311与所述增强导电层312的材料可以相同，也可以不同。当材料相同时，所述附着导电层311的密度可以大于所述增强导电层312的密度。在一个实施例中，所述附着导电层311与所述增强导电层312的材料可以均采用钼，制备过程中，可以使用一套制备工具，节约资源。所述附着导电层311与所述增强导电层312的材料相同，能够保证电流在流经两层的速度相同，两层之间不会产生电位差，保证整体结构的电能稳定性。所述显示组件10还包括隔离层50，设置于所述基板层20与所述附着导电层311之间。
所述隔离层50设置于所述基板层20与所述附着导电层311之间。所述隔离层50能够避免所述附着导电层311的金属被所述基板层20的带电原子浸染。
在一个实施例中，所述基板层20为玻璃材质。玻璃除含有二氧化硅外，还含有na2o和cao。二氧化硅的化学性质稳定，但na2o和cao的化学性质相对活泼，当遇到金属时，氧离子会靠近金属原子，远离钠离子和钙离子。在电子的缓慢迁移中，金属会被逐渐氧化，金属原子与氧离子紧密结合，金属电子的迁移性变差，表现在宏观现象，即为金属的导电性变差。通过将所述隔离层50设置于所述基板层20与所述附着导电层311之间，所述基板层20氧离子不会与所述附着导电层311接触，也就不会与所述附着导电层311的金属结合，通过设置所述隔离层50可以有效避免所述附着导电层311的金属被氧化。通过设置所述隔离层50，使整体结构具有良好的导电性。
在上述实施例中，所述隔离层50的材料可以为二氧化硅、氮化硅或氮氧化硅等与玻璃成分接近的材料。在一个实施例中，所述玻璃中的二氧化硅含量为70％左右，同种材质的物质附着力大于其他材料，所述隔离层50与所述基板层20紧密粘连在一起。
在一个实施例中，所述导电层310采用钼时，所述隔离层50采用二氧化硅。所述电路层30的钼与所述隔离层50的二氧化硅的热膨胀系数基本一致，在外界温度变化时，钼能很好附着于所述隔离层50的二氧化硅的表面，避免所述电路层30脱离所述隔离层50。
所述显示组件10通过设置所述附着导电层311与所述隔离层50的紧密结合，实现结构的稳定性；通过设置所述增强导电层312，保证所述显示组件10的良好导电性。
请一并参见图3，所述隔离层50远离所述基板层20一侧的表面设置为波纹结构501或凸起结构。所述波纹结构501或凸起结构，能够增大所述隔离层50与所述附着导电层311的接触面积，增大静摩擦力。所述附着导电层311的体积一定，粘接面积越大，附着能力越大。所述波纹结构501或凸起结构使得，所述附着导电层311和所述增强导电层312能够紧密结合于所述隔离层50。请一并参见图4，本申请实施例还提供一种显示组件的制作方法，包括以下步骤：
在所述基板层20的一个表面制备导电层310。
在所述导电层310远离所述基板层20的表面制备保护层320。
刻蚀所述保护层320和所述导电层310形成导电线路；
将所述导电线路与显示元件60电连接。
所述显示组件10通过在所述导电层310远离所述基板层20的表面制备所述保护层320，能避免所述导电层310的金属直接暴露于空气，进而减小所述导电层310与氧气接触的几率。所述导电层310不与氧气接触，不会氧化成化学性质相对稳定的氧化物，因而，所述导电层310能维持良好的导电性。通过在所述导电层310的表面制备保护层320，能有效保护所述导电层310不被氧化，保证所述导电层310具有良好的导电性，增加所述显示组件10的使用寿命。
所述导电层310和所述保护层320的制备均采用磁控溅射镀膜的方法。磁控溅射镀膜：稀薄气体的等离子体在电场的作用下，对阴极靶材表面进行轰击，把靶材表面的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子带有一定的动能，沿一定的方向射向基体表面，在基体表面形成镀层。磁控溅射镀膜速度快，膜层致密，附着性好等特点，适合大批量、高效率工业生产。
在一个实施例中，所述导电层310可以采用磁控溅射法制备。在磁控溅射过程中，采用溅射靶材为钼陶瓷靶材，溅射的氛围为氩气与氧气的混合气，采用磁控溅射法制备钼薄膜时，在溅射气氛中添加氧气参与溅射可以有效的调节薄膜中的化学配比，减少氧空位缺陷，减小载流子浓度，并提高电阻率。控制溅射气氛中氩气与氧气的体积比在5:1到25:1的范围内，得到的钼薄膜空位缺陷少，载流子浓度低，电阻高，所述导电层310的厚度为
在一个实施例中，所述保护层320采用磁控溅射法制备。在磁控溅射过程中，采用溅射靶材为氧化铟锡陶瓷靶材，溅射功率为150w-250w，溅射的氛围为氩气与氧气的混合气，采用磁控溅射法制备氧化铟锡薄膜时，在溅射气氛中添加氧气参与溅射可以有效的调节薄膜中的化学配比，减少氧空位缺陷，减小载流子浓度，并提高电阻率。控制溅射气氛中氩气与氧气的体积比在2:1到10:1的范围内，得到的氧化铟锡薄膜氧空位缺陷少，载流子浓度低，电阻高，所述保护层320的厚度为
请一并参见图5，在一个实施例中，所述导电层310和所述保护层320制备完成后，进行刮胶、曝光、显影、蚀刻等工序后，形成导电线路，导电线路的两端分别与所述显示组件60和驱动控制器连接。在刻蚀过程中，在所述导电层310和所述保护层320会产生狭缝区301，所述狭缝区301的宽度为16mm-200mm，所述导电线路的宽度为0.2mm-0.4mm。
所述基板层20的一个表面制备导电层310的步骤包括：
在所述基板层20的表面制备附着导电层311。
在附着导电层311远离所述基板层20的表面制备增强导电层312。
在所述基板层20的表面制备所述附着导电层311可以用于增强所述导电层310的附着力。在制备所述附着导电层311的过程中，所述附着导电层311的原子与所述基板层20的原子之间相互作用，形成化学键，增强了所述导电层310附着于所述基板层20表面的能力，减少所述导电层310的脱落。
在附着导电层311远离所述基板层20的表面制备所述增强导电层312可以用于增强所述导电层310的导电能力。所述增强导电层312由于受到所述附着导电层311的保护，所述增强导电层312中的自由电子不被所述基板层20的带电原子束缚，所述增强导电层312有负载电压作用时，电子有方向移动速度较快，所述导电层310的导电性较强。
所述附着导电层311和所述增强导电层312的制备均可以采用磁控溅射的方法。
在一个实施例中，因为所述导电层310的钼附着力随溅射功率增大和工作气压减小而变小，所以所述导电层310与所述基板层20的接触面通常设置高附着力钼。所以在整个镀膜的过程中，通过控制磁控溅射的功率，来调整钼层的物理特性。在最初镀制过程中，我们采用大功率、低气压的方式，来获得高附着力、低电导率的膜层，即为所述附着导电层311，所述附着导电层311的镀制真空度：3.0×10-2pa-4×10-2pa；溅射功率：7000w-9000w；所述附着导电层311的厚度为
请一并参见图6，在所述基板层20的一个表面制备导电层310的步骤前还包括：
在所述基板层20靠近所述电路层30的表面制备隔离层50，对所述隔离层50远离所述基板层20的表面粗糙化处理，形成波纹结构501或凸起结构。
所述基板层20与所述附着导电层311之间制备所述隔离层50，能够避免所述附着导电层311的金属被所述基板层20的带电原子浸染，保证所述导电层的导电性。所述隔离层的制备也采用磁控溅射法，磁控溅射镀膜速度快，膜层致密，附着性好。
在所述隔离层50表面制备所述波纹结构501或凸起结构，能够增大所述隔离层50与所述附着导电层311的接触面积，增大静摩擦力。所述附着导电层311的体积一定，粘接面积越大，附着能力越大。所述波纹结构501或凸起结构使得所述导电层310能够紧密结合于所述隔离层50。
请一并参见图7，本申请实施例还提供一种光伏幕墙100。所述光伏幕墙100包括以上所述的显示组件10。所述光伏幕墙100还包括封装面板60、光伏电池板70以及透明面板80。
所述显示组件10通过第一粘着层101粘接于所述封装面板60的表面。所述光伏电池板70通过第二粘着层102粘接于所述显示组件10远离所述封装面板60的表面。所述透明面板80通过第三粘着层103粘接于所述光伏电池板70远离所述显示组件10的表面。在一个实施例中，在所述光伏电池板70与所述显示元件40对应的位置开设通孔701，以便所述显示元件40的光射出。将所述光伏电池板70设置于所述显示组件10的发光面，可以避免将所述显示组件10前置遮挡所述光伏电池板70，而造成热斑效应。热板效应是指由于局部遮挡的存在，使所述光伏电池板120中某些电池单片的电流、电压发生了变化，从而在所述光伏电池板70上产生局部温升，严重影响所述光伏电池板70的安全性和使用寿命。因此，将所述光伏电池板70设置于所述显示组件10的前端，使所述光伏电池板70不受所述显示组件10遮挡，可以有效避免热斑效应，从而提高所述光伏电池板70的安全性，延长所述光伏电池板70的使用寿命。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
- 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞！