技术总结
本实用新型公开了一种用于LED大屏控制显示板卡的高密度贴片，其结构包括控制显示板卡上还包括贴片，所述贴片设置在控制显示板卡的正面上端处，且与控制显示板卡焊接，且均匀分布；所述控制显示板卡上设有电阻元件，所述贴片上设有基片、外部电极、内部电极、电阻体、面电极和玻璃，所述电阻元件设置在贴片的下侧处，且与控制显示板卡焊接，且从左往右依次排列，该一种用于LED大屏控制显示板卡的高密度贴片，贴片具有耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，且密度较高，成本低，使用寿命长，具有很大的利用价值和推广价值；设有的基片，采用陶瓷材质，具有很好的散热效果，提高了贴片的使用寿命。
技术研发人员：沈涛;陆文超
受保护的技术使用者：浙江晶映科技有限公司
技术研发日：2018.04.02
技术公布日：2018.12.04