具有集成式时序控制器的显示装置的制作方法

文档序号:23068183发布日期:2020-11-25 17:55阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种显示装置,包括:

显示面板,其具有导光板;

印刷电路板(pcb),其产生驱动信号以驱动所述显示面板;

驱动集成电路(ic),其安装在所述显示面板上,以处理所述驱动信号;

时序控制器(tcon),其集成到所述驱动ic中,以控制所述显示面板的驱动;以及

柔性印刷电路,其电连接所述驱动ic和所述pcb,其中,所述pcb被设置在所述驱动ic后方。

2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述pcb经由所述柔性印刷电路在所述导光板的侧表面下方以及所述驱动ic后方弯曲到所述显示面板的后平面。

3.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述驱动ic为集成栅极驱动ic和数据驱动ic的单芯片驱动封装件。

4.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括:

沿所述导光板的侧表面设置的光源,其中,所述光源包括侧安装发光二极管(led)封装件。

5.一种显示装置,包括:

显示面板,其包括:

导光板;

侧安装光源,其朝向所述导光板的侧表面发光;以及

显示层,其覆盖所述显示面板;

安装在所述显示面板上的驱动集成电路(ic);

集成到所述驱动ic中的时序控制器(tcon);以及

连接到所述驱动ic的印刷电路板(pcb),其中,所述pcb被设置在所述导光板的所述侧表面下方以及所述驱动ic后方。

6.如权利要求5所述的显示装置,其中,通过使所述pcb弯曲,所述pcb被设置在所述导光板的所述侧表面下方以及所述驱动ic后方。

7.如权利要求5所述的显示装置,其中,所述驱动ic为集成栅极驱动ic和数据驱动ic的单芯片驱动封装件。

8.如权利要求5所述的显示装置,其中,所述显示面板包括:

设置在所述显示层和所述导光板之间的光学膜,其中,所述显示层包括薄膜晶体管层和滤色器层,并且其中,所述导光板包括一表面,背光照明从所述表面提供给所述显示层。

9.如权利要求5所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括:

后盖,其将所述导光板收容在其中,其中,所述后盖包括第一部分、垂直于所述第一部分的第二部分以及沿远离所述第一部分的方向垂直于所述第二部分的第三部分,并且其中,所述pcb在所述导光板的所述侧表面下方安装在所述显示面板上,而所述第二部分处于其间。

10.如权利要求5所述的显示装置,其中,所述侧安装光源包括:

基部;

柔性印刷电路(fpc)条;

设置在所述fpc条上的发光二极管(led)封装件;以及

结合材料,其将所述led封装件的侧安装表面固定到所述基部,以创造出用于将所述pcb安装在所述显示面板中的空间。

11.一种电子装置,包括:

处理器,其产生图像数据;以及

显示单元,其通信地耦接到所述处理器,以接收所述图像数据并且显示图像,其中,所述显示单元包括:

显示面板,其包括背光组件,其中,所述背光组件包括:

侧安装发光二极管(led)模块,其产生光;以及

导光板,其接收所述光并且显示所述图像;

印刷电路板(pcb),其产生驱动信号以驱动所述显示面板;

驱动集成电路(ic),其安装在所述显示面板上,以处理所述驱动信号,其中,所述驱动ic包括集成在其中的多个ic;以及

时序控制器(tcon),其集成到所述驱动ic中,以控制所述显示面板的驱动,其中,所述pcb在所述导光板的侧表面下方安装在所述显示面板上。

12.如权利要求11所述的电子装置,还包括:

柔性印刷电路,其包括配线,以电连接所述驱动ic和所述pcb。

13.如权利要求12所述的电子装置,其中,所述pcb被连接到所述驱动ic,并且经由所述柔性印刷电路在所述导光板的所述侧表面下方弯曲到所述显示面板的后平面。

14.如权利要求11所述的电子装置,其中,所述侧安装led模块包括:

基部;

柔性印刷电路(fpc)条;

设置在所述fpc条上的led封装件;以及

结合材料,其将所述led封装件的侧安装表面固定到所述基部,以创造出用于将所述pcb安装在所述显示面板中的空间。

15.如权利要求11所述的电子装置,其中,所述显示面板包括:

显示层,其包括薄膜晶体管层和滤色器层,以覆盖所述显示面板的显示区域和非显示区域,其中,所述驱动ic和所述pcb被设置在所述非显示区域中;以及

光学膜,其设置在所述显示层和所述导光板之间。


技术总结
在一个示例中,一种显示装置可包括:显示面板,其具有导光板;印刷电路板(PCB),其产生驱动信号以驱动所述显示面板;驱动集成电路(IC),其安装在所述显示面板上,以处理所述驱动信号;时序控制器(TCON),其集成到所述驱动IC中,以控制所述显示面板的驱动;以及柔性印刷电路,其电连接所述驱动IC和所述PCB。所述PCB可被设置在所述驱动IC后方。

技术研发人员:C-H·余;F-C·林;S-C·陈;C-T·赖
受保护的技术使用者:惠普发展公司,有限责任合伙企业
技术研发日:2018.06.13
技术公布日:2020.11.24
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1