散热结构、显示面板及其制作方法、显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种散热结构、显示面板、显示面板的制作方法及显示装置。

背景技术：

随着手机等显示装置向全面屏窄边框发展，许多的显示装置开始使用cop(英文全称：chiponpanel)封装技术，即：将显示基板的绑定区弯曲至其显示区的背部，以便获得更窄的边框。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种散热结构、显示面板、显示面板的制作方法及显示装置，能够在保证显示基板的弯曲弧度和弯曲稳定性的同时，还能够提高绑定区的散热效率。

本申请第一方面提供了一种散热结构，其包括：

第一面，所述第一面用于与显示基板的显示区连接；

第二面，与所述第一面相对，所述第二面包括第一区域及第二区域，所述第一区域上任一点与所述第一面之间的距离小于所述第二区域上任一点与所述第一面之间的距离，第二区域用于与所述显示基板的绑定区连接。

在本申请的一种示例性实施例中，包括：

粘接层，所述粘接层包括第一粘接面及与所述第一粘接面相对的第二粘接面，所述第一粘接面为所述第一面；

散热层，所述散热层设置在所述第二粘接面上背离所述第一粘接面的一侧，且所述散热层上背离所述粘接层的面为所述第二面。

在本申请的一种示例性实施例中，所述散热层上靠近所述粘接层的面为平面。

在本申请的一种示例性实施例中，还包括：

缓冲层，所述缓冲层位于所述第二粘接面与所述散热层之间。

在本申请的一种示例性实施例中，所述散热层为金属层。

本申请第二方面提供了一种显示面板，其包括：

显示基板，所述显示基板包括显示区及与所述显示区连接的绑定区；

散热结构，所述散热结构为上述任一项所述的散热结构，所述第一面与所述显示区连接，所述第二面的所述第二区域与所述绑定区连接。

在本申请的一种示例性实施例中，还包括：

芯片，所述芯片设置于所述绑定区。

在本申请的一种示例性实施例中，还包括：

柔性电路板，所述柔性电路板的一部分连接于所述第二面的所述第一区域，另一部分与所述绑定区连接。

本申请第三方面还提供了一种显示面板的制作方法，其包括：

提供一显示基板，所述显示基板包括显示区及与所述显示区连接的绑定区；

在所述显示基板的显示区上形成散热结构，所述散热结构为上述任一项所述的散热结构；

将所述绑定区与所述第二区域连接。

在本申请的一种示例性实施例中，所述显示基板为柔性基板，

所述将所述绑定区与所述第二区域连接，包括：

将所述显示基板的所述绑定区弯折到所述第二区域，并使所述绑定区与所述第二区域连接。

在本申请的一种示例性实施例中，在所述显示基板的显示区上形成散热结构，包括：

在所述散热结构的第二面形成保护层，以获得散热模组；

将所述散热模组形成在所述显示基板的显示区；

将所述保护层从所述第二面上去除。

在本申请的一种示例性实施例中，将所述散热模组形成在所述显示基板的显示区，包括：

将所述散热模组放置在所述显示基板的显示区；

采用滚轮滚压所述散热模组，以使所述散热模组压紧在所述显示基板的显示区。

在本申请的一种示例性实施例中，所述保护层上背离所述散热结构的面为平面。

本申请第四方面提供了一种显示装置，其包括上述任一项所述的显示面板。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中显示面板的结构示意图；

图2为本申请一实施例所述的散热结构的结构示意图；

图3为本申请一实施例所述的显示面板的结构示意图；

图4为本申请一实施例所述的显示面板的制作方法的流程图；

图5为完成步骤s4022之后的示意图；

图6为完成步骤s4024之后的示意图。

附图标记：

10、显示基板；100、显示区；101、绑定区；11、散热结构；110、第一面；111、第二面；1111、第一区域；1112、第二区域；1113、连接区域；112、粘接层；113、缓冲层；114、散热层；12、pet结构；13、芯片；14、柔性电路板；15、保护层；16、滚轮；17、玻璃盖板。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

相关技术中，由于显示基板的发光材料在高温情况下容易产生发粉灼伤等不良，因此，为了提高显示基板的显示效果，通常在显示基板的显示区的背面设置一散热结构，以提高散热效率，避免显示区出现温度过高的情况。

如图1所示，此散热结构11通常为平板状结构。且此散热结构11比较薄，以利于减薄显示产品。但由于散热结构11比较薄，因此，在采用cop封装技术中封装产品时，即：在将显示基板10的绑定区101弯折至显示区100的背侧时，通常需要在散热结构11上设置pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)结构12以增加绑定区101与显示区100之间的距离，从而保证显示基板10的弯曲弧度和稳定性。但pet结构12的导热性能较差，使得绑定区101绑定的结构，例如：芯片13，在工作时产生的热量难以及时散发出去，从而使得热量在绑定区101处积聚，热量传导至显示区100后容易导致显示区100处的发光材料发生衰减，由于g(绿色)像素和b(蓝色)像素的衰减速率大于r(红色)像素的衰减速率，因此，与绑定区101相对应的显示区100域会产生发粉等不良，严重时会产生发黑灼伤。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种散热结构11，此散热结构11可设置于显示基板10的背侧。如图2、图3、图5及图6所示，此散热结构11可包括第一面110及与第一面110相对的第二面111。其中：

此第一面110可为平面，用于与显示基板10的显示区100连接。

而第二面111可为阶梯面。具体地，此第二面111可包括第一区域1111及第二区域1112。此第一区域1111和第二区域1112均为平面区域，并分别与第一面110平行。其中，第一区域1111上任一点与第一面110之间的距离小于第二区域1112上任一点与第一面110之间的距离，也就是说，散热结构11中与第二区域1112上任一点相对应的部位的厚度大于散热结构11中与第一区域1111上任一点相对应的部位的厚度。由于散热结构11中与第二区域1112上任一点相对应的部位的厚度较厚，因此，可使第二区域1112与显示基板10的绑定区101连接，这样不仅能够保证显示基板10的弯曲弧度和弯曲稳定性，而且还可增大绑定区101与显示区100之间距离，从而可减小绑定区101处的温度对显示区100的影响。

其中，通过将第二面111设置成阶梯面，即：通过将散热结构11设置成阶梯结构，在保证显示基板10的弯曲弧度和弯曲稳定性的同时，可取消相关技术中pet结构12的使用，从而可减少显示面板的加工步骤，提高加工效率，降低生产成本。此外，由于显示基板10的绑定区101直接与散热结构11相连，因此，绑定区101处绑定的结构产生的热量可通过散热结构11向外快速扩散，从而可避免热量在绑定区101处积聚并传导至显示区100的情况，缓解了显示区100由于温度过高而产生发粉灼伤等不良的情况，提高了产品质量。

需要说明的是，此第二面111的第一区域1111可用于与显示面板中的fpc(flexibleprintedcircuitboard，柔性电路板14)连接。此外，此第二面111不仅包括前述提到的第一区域1111和第二区域1112，而且还可包括连接第一区域1111和第二区域1112的连接区域1113。

下面结合附图对本申请实施提到的散热结构11的具体结构进行详细阐述。

此散热结构11可为多层结构，但不限于此，也可为单层结构。以散热结构11为多层结构为例，如图2所示，此散热结构11可包括粘接层112及散热层114。其中：

粘接层112可包括第一粘接面及与第一粘接面相对的第二粘接面。此第一粘接面和第二粘接面可均为平面。且该第一粘接面可为前述提到的第一面110，也就是说，此散热结构11可通过粘接方式与显示基板10的显示区100连接。举例而言，此粘接层112可采用硅胶等材料制作而成，这样在使自身具有粘接性能的同时，还可具有一定的缓冲性能，以保护显示基板10。但需要说明的是，此粘接层112不限于硅胶等材料，也可由其他材料制作而成。

而散热层114设置在第二粘接面背离第一粘接面的一侧。此散热层114上背离粘接层112的面为前述提到的第二面111，此第二面111为阶梯面；散热层114上靠近粘接层112的面为平面，也就是说，散热层114中与第二区域1112任一点相对应的部位的厚度大于散热层114中与第一区域1111任一点相对应的部位的厚度。其中，通过增加散热层114与第二区域1112任一点相对应的部位的厚度，使得散热结构11形成为阶梯结构，这样在保证显示基板10的弯曲弧度和弯曲稳定性的同时，还可提高其散热效率。

举例而言，此散热层114可为金属层，也就是说，该散热层114可采用金属材料制作而成，例如：铜、不锈钢等金属材料，以提高散热结构11的散热效率。此外，该散热层114也可采用非金属散热材料制作而成，例如，石墨等材料。

可选地，前述提到散热层114可设置在第二粘接面背离第一粘接面的一侧，此处提到的设置可为直接设置，也可为间接设置。也就是说，此散热层114可直接粘接在第二粘接面上，也可在第二粘接面与散热层114之间设置其他结构，如图2所示，可在第二粘接面与散热层114之间设置缓冲层113，此缓冲层113可为泡棉，但不限于此，通过第二粘接面与散热层114之间设置缓冲层113，可提高散热结构11的缓冲性能，以实现对显示基板10有效保护。

本申请实施例中还提供了一种显示面板，如图3所示，该显示面板可包括显示基板10及散热结构11，此显示基板10可为oled(organiclight-emittingdiode；有机发光二极管)显示基板；此散热结构11可为上述任一实施例所提到的散热结构11，在此不再赘述。其中，显示基板10可包括显示区100及与显示区100连接的绑定区101；散热结构11可设置在显示基板10的背侧；此散热结构11的第一面110可与显示区100连接，其第二面111的第二区域1112与绑定区101连接。

需要说明的是，此显示基板10可为柔性基板，也就是说，此绑定区101可弯折至显示区100的背侧并连接在散热结构11的第二区域1112上。

在一实施例中，如图3所示，显示面板还可包括芯片13，此芯片13设置于绑定区101。举例而言，此芯片13可通过粘接或焊接等方式设置在绑定区101。本实施例中，绑定在绑定区101处的芯片13产生的热量可通过散热结构11向外快速扩散，从而可避免热量在绑定区101处积聚并传导至显示区100的情况，缓解了显示区100上与绑定区101相对的部位由于温度过高而产生发粉灼伤等不良的情况，提高了产品质量。

如图3所示，显示面板还可包括柔性电路板14，此柔性电路板14的一部分连接于第二面111的第一区域1111，另一部分与绑定区101连接。本实施例中，通过使柔性电路板14的一部分位于散热结构11的第二面111的第一区域1111，这样可提高空间利用率，利于显示面板整体减薄。举例而言，此柔性电路板14的一部分可与第二面111的第一区域1111采用粘接方式连接，而柔性电路板14的另一部分可与绑定区101采用焊接方式连接，但不限于此。

基于上述结构，在显示面板的制作过程中，可先将上述芯片13和柔性电路板14与绑定区101连接，然后再使显示基板10的绑定区101弯折至显示区100的背侧，并使绑定区101与散热结构11的第二面111的第二区域1112连接，使得柔性电路板14的另一部分与散热结构11的第二面111的第一区域1111连接。

需要说明的是，如图3所示，此显示面板还可包括玻璃盖板17，此玻璃盖板17设置在显示基板10的显示侧。

进一步地，如图4所示，本申请实施例还提供了一种显示面板的制作方法，其包括：

步骤s400，提供一显示基板10，此显示基板10包括显示区100及与显示区100连接的绑定区101；

步骤s402，在显示基板10的显示区100上形成散热结构11，此散热结构11可为上述任一实施例所描述的散热结构11，在此不再赘述；

步骤s404，将绑定区101与散热结构11的第二区域1112连接。

下面结合附图对本实施例提到的显示面板的制作方法进行具体阐述。

在步骤s400中，提供一显示基板10，此显示基板10包括显示区100及与显示区100连接的绑定区101。

举例而言，此显示基板10可为柔性基板。且此显示基板10可为平板状结构。其中，显示基板10的绑定区101上可绑定有芯片13、柔性电路板14等结构。

在步骤s402中，在显示基板10的显示区100上形成散热结构11。详细说明，此步骤s402可包括步骤s4022、步骤s4024及步骤s4026。其中：

在步骤s4022中，在散热结构11的第二面111形成保护层15，以获得散热模组，如图5所示。

本实施例中，通过在散热结构11的第二面111设置保护层15，可对散热结构11进行保护，以避免散热结构11在形成于显示基板10的显示区100时出现破损的情况。举例而言，此保护层15可为离型膜，便于后续将保护层15与散热结构11剥离开来。

在步骤s4024中，将散热模组形成在显示基板10的显示区100，如图6所示。

详细说明，如图6所示，可先将散热模组放置在显示基板10的显示区100；此散热模组中散热结构11的第一面110可与显示基板10粘接，但不限于此。然后可采用滚轮16滚压散热模组，具体地，此滚轮16与保护层15接触，然后在保护层15侧进行滚压，以使散热模组压紧在显示基板10的显示区100，从而可提高散热结构11与显示基板10的显示区100的连接稳定性。

需要说明的是，由于需要采用滚轮16滚压散热模组，因此，为了提高滚压效率，可将保护层15上背离散热结构11的面设计为平面，以便于滚轮16在保护层15上进行滚压操作，而保护层15上朝向散热结构11的面可为阶梯面，也就是说，此保护层15整体可呈阶梯状，以与散热结构11的阶梯状相配合。

在步骤s4026中，将保护层15从第二面111去除。

举例而言，由于前述提到保护层15可为离型膜，也就是说，此保护层15与散热结构11的第二面111的结合强度较弱，因此，可直接将保护层15从第二面111剥离。

在步骤s404中，将绑定区101与第二区域1112连接。

详细说明，在显示基板10为前述提到的柔性基板时，可将显示基板10的绑定区101弯折到散热结构11的第二面111的第二区域1112，并使绑定区101与第二区域1112连接。

本申请实施例中还提供了一种显示装置，此显示装置可为手机、平板等终端设备，此显示装置可包括前述任一实施例提到的显示面板。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由所附的权利要求指出。