一种背光芯片检测方法、装置及存储介质与流程

本发明涉及背光检测技术领域，尤其涉及一种背光芯片检测方法、装置及存储介质。

背景技术：

随着科学技术的发展，手机已经成为人们不可缺少的通讯工具，人们对其需求越来越大，同时也对其产品外观、显示效果、品质性能等方面的要求也越来越高。

手机显示屏包括液晶模组和位于液晶模组背后的背光模组；由于液晶本身并不发光，因此背光模组作为显示屏的关键零组件之一，其功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，使得液晶模组能够正常显示图像。背光模组包括背光芯片和LED灯，手机显示屏的背光显示亮度即是通过背光芯片对与其相连的若干LED灯进行调节来实现。

在手机生产制造过程中，在板端需要检验主板各硬件器件好坏、线路设计是否合理等，此外还需要对背光芯片是否为良品进行检测。而目前针对背光芯片的通用检测方法存在着易受外界因素影响(如手机显示屏的初始亮度值不同)而出现误测的缺陷，在产品量产时容易引发较大的风险。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种背光芯片检测方法、装置及存储介质，克服传统检测方法存在的易受外界因素影响而出现误测的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种背光芯片检测方法，应用于具有液晶显示屏的终端，所述背光芯片检测方法包括步骤：

将待测的背光芯片由初始标准亮度值调整为第一标准亮度值之后，检测获得第一实际亮度值；

将所述背光芯片由第一标准亮度值调整为第二标准亮度值之后，检测获得第二实际亮度值；

将所述第一实际亮度值转换为第一电压值，将所述第二实际亮度值转换为第二电压值，判断所述第一电压值与第二电压值的差值是否超过预设的电压差门限值，若超过则判定所述背光芯片为良品。

可选的，所述第一标准亮度值与第二标准亮度值的差值不小于100尼特。

可选的，所述第一标准亮度值和第二标准亮度值中，其中一个不大于100尼特、另一个不小于200尼特。

可选的，所述背光芯片检测方法还包括步骤：完成背光芯片检测后，将所述背光芯片调整为其相应的初始标准亮度值。

可选的，通过光传感器来检测获得所述第一实际亮度值和第二实际亮度值。

一种背光芯片检测装置，应用于具有液晶显示屏的终端，所述背光芯片检测装置包括：

亮度设定单元，用于在芯片检测过程中，将待测的背光芯片由初始标准亮度值调整为第一标准亮度值，以及将背光芯片由第一标准亮度值调整为第二标准亮度值；

实际亮度检测单元，用于分别检测获得屏幕在所述第一标准亮度值下的第一实际亮度值，以及在所述第二标准亮度值下的第二实际亮度值；

判断单元，用于将所述第一实际亮度值转换为第一电压值，将所述第二实际亮度值转换为第二电压值，判断所述第一电压值与第二电压值的差值是否超过预设的电压差门限值，若超过则判定所述背光芯片为良品。

可选的，所述亮度设定单元，还用于在芯片检测检测结束后将所述背光芯片调整为其相应的初始标准亮度值。

可选的，所述实际亮度检测单元为光传感器。

可选的，所述终端包括手机、平板电脑。

一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有多条指令，所述指令适于处理器进行加载，以执行如上任一所述的背光芯片检测方法中的步骤。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例中通过归一化第一标准亮度值、第二标准亮度值以及电压差门限值，实现了背光芯片的检测，兼容各种机型和各种类型/厂家的背光芯片，降低各种不可预知因素的影响，无需分析大量测试记录和采样大量样本，节约了人力成本和时间成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的背光芯片检测方法流程图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1，本发明实施例提供了一种背光芯片检测方法，包括步骤：

步骤101、将待测的背光芯片由初始标准亮度值调整为第一标准亮度值。

在正常情况下，各个手机显示屏的初始标准亮度值通常会相同。但是，在不同服务需求下，有可能对部分手机显示屏的默认标准亮度值有所调整，即造成待测背光芯片的初始标准亮度值不统一。

为此，在开始测试时，本实施例将所有待测背光芯片的初始标准亮度值调整为相同值，以避免因初始值不同导致误测发生。同时，工作人员无需针对不同初始标准亮度值，来分别进行采样分析以获取相应的最佳门限值(该门限值是判断背光芯片是否为良品的重要参考值)，以保持统一无误的背光芯片检测标准。

具体的，在运行PCBA软件(即测试软件)的初始时刻，即可通过在MainActivity函数中调用changeAppBrightness方法，来调整背光芯片的标准亮度值。

步骤102、在第一标准亮度值下，检测获得屏幕的第一实际亮度值。

其中，标准值指的是设定的理论值，而实际亮度值可通过定位于屏幕周围的光传感器来进行检测。

步骤103、将背光芯片由第一标准亮度值调整为第二标准亮度值。

本步骤中的第二标准亮度值与第一标准亮度值的大小须不同。可选的，第一标准亮度值为预设的低亮度值，如100尼特；第二标准亮度值为预设的高亮度值，如220尼特。当然，也可以采用以下方式：第一标准亮度值为预设的高亮度值，而第二标准亮度值为预设的低亮度值。实质上两种方式仅顺序不同。

具体的，运行PCBA软件至进行背光测试时，在LightService函数里，调用changeAppBrightness方法，来调整背光芯片的标准亮度值。

步骤104、在第二标准亮度值下，检测获得第二实际亮度值。

步骤105、将第一实际亮度值转换为第一电压值，将第二实际亮度值转换为第二电压值，判断第一电压值与第二电压值的差值是否超过预设的电压差门限值，若超过，则判定待测背光芯片为良品，否则判定待测背光芯片为次品。

此外，在测试结束后，将背光芯片调整为其相应的初始标准亮度值，以使其恢复至测试前的数据状态。

本实施例通过归一化第一标准亮度值、第二标准亮度值以及电压差门限值，实现了背光芯片的检测，兼容各种机型和各种类型/厂家的背光芯片，降低各种不可预知因素的影响，无需分析大量测试记录和采样大量样本，节约了人力成本和时间成本。

实施例二

本发明实施例提供了另一种背光芯片检测方法，包括步骤：

步骤201、将待测的背光芯片由初始标准亮度值调整为第一标准亮度值。

步骤202、在第一标准亮度值下，检测获得显示屏的第一实际亮度值。

步骤203、将背光芯片由第一标准亮度值调整为第二标准亮度值，第二标准亮度值与第一标准亮度值的差值不小于100尼特。

步骤204、在第二标准亮度值下，检测获得屏幕的第二实际亮度值。

步骤205、将第一实际亮度值转换为第一电压值，将第二实际亮度值转换为第二电压值，判断第一电压值与第二电压值的差值是否超过预设的电压差门限值，若超过，则判定待测背光芯片为良品，否则判定待测背光芯片为次品。

与实施例一相比较，本实施例中第二标准亮度值与第一标准亮度值的差值不小于100尼特；可选的，其中一个不大于100尼特，另一个不小于200尼特。

这是由于，根据多次试验分析，在两个标准亮度值的差值不超过100尼特时，如果产品机型不同、背光芯片的类型不同或者背光芯片的生产厂商不同等，背光芯片测试的一次误测率很高。

对于同一系统平台下来源不同的各个背光芯片，比如背光芯片A来源于高通，背光芯片B来源于三方厂商；同时，背光芯片的物理曲线可能不同，比如背光芯片A为非线性物理曲线，背光芯片B为线性物理曲线。这些因素均可能会造成各个背光芯片在同一标准亮度值下的实际反应亮度不同。例如，在设定背光芯片A和背光芯片B的标准亮度值均为120时，经过采样结果可知：背光芯片A的实际亮度比背光芯片B的实际亮度高。

这种情况下，以第一标准亮度值与第一标准亮度值小于100尼特，且电压差门限值为0.5为例，通过软件和工具端的研发抓取log分析，测试得到的实际电压差值会出现0.52/0.53/0.49/0.40……等多种临界误测值。而将第一标准亮度值与第一标准亮度值的差值调大之后，测试得到的与门限值临近的实际电压差值数量大大减小，检测准确率明显提高。

实施例三

本实施例三提供了一种背光芯片检测装置，该装置包括：

亮度设定单元，用于在芯片检测过程中，将待测的背光芯片由初始标准亮度值调整为第一标准亮度值，以及将背光芯片由第一标准亮度值调整为第二标准亮度值；

实际亮度检测单元，用于分别检测获得屏幕在第一标准亮度值下的第一实际亮度值，以及在第二标准亮度值下的第二实际亮度值；

判断单元，用于将第一实际亮度值转换为第一电压值，将第二实际亮度值转换为第二电压值，判断第一电压值与第二电压值的差值是否超过预设的电压差门限值，若超过则判定背光芯片为良品。

此外，亮度设定单元，还用于在芯片检测检测结束后将背光芯片调整为其相应的初始标准亮度值，使其恢复至初始状态。

具体的，实际亮度检测单元可以为若干个光传感器。

通过上述背光芯片检测装置，可以实现稳定可靠的背光芯片检测，降低各种因素对检测结果的影响，降低测试成本，提高测试效率。

实施例四

本领域普通技术人员可以理解，上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤可以通过指令来完成，或通过指令控制相关的硬件来完成，该指令可以存储于一计算机可读存储介质中，并由处理器进行加载和执行。

为此，本发明实施例提供一种存储介质，其中存储有多条指令，该指令能够被处理器进行加载，以执行本发明实施例所提供的任一种背光芯片检测方法中的步骤。例如，该指令可以执行如下步骤：

将待测的背光芯片由初始标准亮度值调整为第一标准亮度值之后，检测获得第一实际亮度值；

将背光芯片由第一标准亮度值调整为第二标准亮度值之后，检测获得第二实际亮度值；

将第一实际亮度值转换为第一电压值，将所述第二实际亮度值转换为第二电压值，判断第一电压值与第二电压值的差值是否超过预设的电压差门限值，若超过则判定背光芯片为良品。

以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。

其中，该存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。