一种显示装置及显示装置制备方法与流程

[0001]
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示装置及显示装置制备方法。


背景技术：

[0002]
micro led(微米级发光二极管)因其亮度高、响应快、高稳定性等特点被认为是未来显示技术的理想形式。目前micro led的显示只有小尺寸的面板，基于cmos(complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)、pcb(printed circuit board，印制电路板)或tft(thin film transistor，薄膜晶体管)，大尺寸基于pcb显示可以通过拼接实现，但是解析度低，为了实现高分辨率的micro led显示，tft驱动技术是必要的。
[0003]
目前，基于tft的led(light emitting diode，发光二极管)显示的面板小于5英寸，需要将多块面板进行拼接，目前传统的拼接面板有2*2、3*2排列，在显示面板的一侧或两侧设有内建数据线和扫描线驱动电路，通过pfc(power factor correction，功率因数校正)外引脚进行连接，由于tft基板的两侧边的控制、信号线和单元间的电器连接导致拼接缝可以达到几毫米，拼接缝隙较大；且随着清晰度的提升，外贴驱动ic(integrated circuit集成电路)的信号也随之增加，相对的容许自动带式键合的引脚间距也较小，且对中间的面板无法设置扫描和数据电路，影响显示面板画质。


技术实现要素：

[0004]
本发明提供一种显示装置及显示装置制备方法，用以解决现有技术中microled拼接通过外部驱动电气连接导致拼缝大，显示面板画质差的问题。
[0005]
本发明实施例提供的具体技术方案应用于包含microled显示面板的显示装置，具体方案如下：
[0006]
第一方面，本发明实施例提供的一种显示装置，该装置包括：显示面板和位于显示面板背离出光面一侧的柔性基板；其中：
[0007]
柔性基板朝向显示面板的表面设有导电结构；
[0008]
显示面板背离柔性基板的一侧设置有信号线和/或数据线；
[0009]
显示面板包括多个阵列分布的子面板，其中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板中与另一个子面板相邻的边缘部设有多个导电通道，导电通道内填充有导电体，导电体的一端与导电结构相连接，另一端与信号线和/或数据线相连接。
[0010]
在一种可能的实现方式中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板朝向另一个子面板的侧面上设有开槽以形成导电通道。
[0011]
在一种可能的实现方式中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板中与另一个子面板相邻的边缘部设有通孔以形成导电通道。
[0012]
在一种可能的实现方式中，导电通道中的导电体两端设有延长端子，其中一个延长端子与信号和/或数据线连接，另一个延长端子与导电结构连接。
[0013]
在一种可能是实现方式中，子面板为玻璃基板。
[0014]
上述装置，由于阵列分布的子面板中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板中与另一个子面板相邻的边缘部设置有多个导电通道，且导电通道内填充有导电体，显示装置中的信号线和/或数据线与导电体的一端相连接，导电体的另一端与柔性面板上的导电结构相连接，柔性面板上的导电结构还与另一个子面板中与子面板相邻的边缘部设置的导电通道中的导电体相连接；因此多个阵列分布的子面板中，一个子面板中的导电体与相邻的子面板中的导电体通过柔性基板上的导电结构相连接，使信号和/或数据通过对应的信号线和/或数据线到子面板中的导电体，通过子面板的导电体到柔性基板上的导电结构，再到相邻的子面板中的导电体，将相邻的两个子面板拼接起来，由于不需要外部驱动电气连接，拼缝减小，且每个子面板中设有多个导电体，因此可以设置多个扫描和数据电路，提升显示面板的画质。
[0015]
第二方面，本发明实施例提供一种显示装置的制备方法，该方法包括：
[0016]
在每个子面板用于沿行方向和/或列方向与其他子面板相邻的边缘部形成导电通道，并在导电通道内形成导电体；
[0017]
将设置有导电体的子面板呈阵列方式放置在显示装置中设有导电结构的柔性基板上，以使沿行方向和/或沿列方向，每相邻的两个子面板中：导电体的一段与导电结构连接，另一端与显示装置中的信号线和/或数据线连接。
[0018]
在一种可能实现的方式中，导电通道为通孔，子面板为玻璃基板，在每个子面板用于沿行方向和/或列方向与其他子面板相邻的边缘部形成导电通道时：
[0019]
在玻璃基板退火之前，在玻璃基板的边缘部按照设定的形状和/或尺寸进行钻孔，在子面板的边缘部形成通孔。
[0020]
在一种可能的实现方式中，导电通道为开槽，子面板为玻璃基板，在每个子面板用于沿行方向和/或列方向与其他子面板相邻的边缘部形成导电通道时：
[0021]
在玻璃基板退火之前，在玻璃基板的边缘部按照设定的形状和/或尺寸进行钻孔，形成通孔；
[0022]
沿经过通过中心点且与玻璃基板两边垂直的线切割玻璃基板多余的边缘，在子面板的侧面形成开槽。
[0023]
在一种可能的实现方式中，通过如下方式生成显示装置中的信号线和/或数据线：
[0024]
在设有导电体的子面板上通过磁控溅射工艺形成金属层或ito层，以形成信号线和/或数据线。
[0025]
上述方法，在子面板中形成导电通道，并在导电通道内填充导电体，进一步将子面板放置在带有导电结构的柔性基板上，使导电体与柔性基板上的导电结构连接，导电体还与显示装置中的信号线和/或数据线连接，通过信号线和/或数据线与导电体连接，导电体与导电结构连接，导电结构与另一个子面板的导电体连接，另一个子面板的导电体与该子面板上的信号线和/或数据线连接，在多个子面板拼接时，不通过外部驱动电气连接，减小拼接缝隙，且在子面板中设置多个导电通道，因此可以形成多条扫描和数据电路，提升显示面板画质。
附图说明
[0026]
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]
图1a为现有技术中一种显示面板拼接的示意图；
[0028]
图1b为现有技术中另一种显示面板拼接的示意图；
[0029]
图2a为本发明实施例提供的一种显示装置示意图；
[0030]
图2b为本发明实施例提供的另一种显示装置示意图；
[0031]
图3a为本发明实施例提供的第一种显示装置的剖面图；
[0032]
图3b为本发明实施例提供的第二种显示装置的剖面图；
[0033]
图4为本发明实施例提供的一种制备显示装置的方法流程图；
[0034]
图5为本发明实施例中导电通道为开槽时，制备显示装置的示意图。
具体实施方式
[0035]
本发明实施例描述的应用场景是为了更加清楚的说明本发明实施例的技术方案，并不构成对于本发明实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着新应用场景的出现，本发明实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。其中，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0036]
在基于tft的led显示面板的显示装置中，显示面板是由多块面板拼接形成的，如图1a和图1b所示，为现有技术中两种面板拼接时的排列方式，同时在面板的一侧或两侧设有内建数据线和扫描驱动电路，并通过外引脚连接；由于tft基板的两侧边的控制、信号线和单元间的电路连接到时拼接可以达到几毫米，随着清晰度的提升，外贴驱动ic的信号也随之增加，相对的容许自动带式键合的引脚间距也较小，达到外引脚间距的极限，并对中间的面板无法设置扫描和数据电路，影响显示面板的画质。
[0037]
基于上述内容，本发明提供一种显示装置，本发明显示装置中包含有显示面板和位于显示面板背离出光面一侧的柔性基板；其中显示面板是由多个microled子面板拼接成的显示面板，其中柔性基板朝向显示面板的表面设置有导电结构；显示面板背离柔性基板的一侧设置有信号线和/或数据线，且显示面板中包括多个阵列分布的子面板(microled子面板)，多个阵列分布的子面板中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板中与另一个子面板相邻的边缘部设有多个导电通道，导电通道内填充有导电体，导电体的一端与导电结构相连接，另一端与信号线和/或数据线相连接。
[0038]
在实际应用中，信号和/或数据通过对应的信号线和/或数据线传输至子面板的导电体，导电体与导电结构相连，导电结构还与另一个子面板的导电体相连，因此信号和/或数据通过导电体与导电结构将每相邻的子面板连接，不在通过外部驱动电气连接的方式将子面板拼接，减小面板之间的拼接缝隙，且每个子面板中设置多个导电通道，且多个导电通道内设有导电体，因此一个子面板中可以根据设置的导电体设置多个扫描和数据电路，提升显示面板的画质。
[0039]
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进
一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]
如图2a和图2b所示，为本发明实施例提供的显示装置的结构图，该显示装置包括：显示面板，位于所述显示面板背离出光面一侧的柔性基板；其中：
[0041]
所述柔性基板朝向所述显示面板的表面设有导电结构30；
[0042]
所述显示面板背离所述柔性基板的一侧设置有信号线和/或数据线40；
[0043]
所述显示面板包括多个阵列分布的子面板101，其中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板101中：一个子面板101中与另一个子面板101相邻的边缘部设有多个导电通道，所述导电通道内填充有导电体104，导电体104的一端与所述导电结构30连接，另一端与所述信号线和/或数据线相连接。
[0044]
上述装置，由于阵列分布的子面板中，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板中与另一个子面板相邻的边缘部设置有多个导电通道，且导电通道内填充有导电体，显示装置中的信号线和/或数据线与导电体的一端相连接，导电体的另一端与柔性面板上的导电结构相连接，柔性面板上的导电结构还与另一个子面板中与所述子面板相邻的边缘部设置的导电通道中的导电体相连接；因此多个阵列分布的子面板中，一个子面板中的导电体与相邻的子面板中的导电体通过柔性基板上的导电结构相连接，使信号和/或数据通过对应的信号线和/或数据线到子面板中的导电体，通过子面板的导电体到柔性基板上的导电结构，再到相邻的子面板中的导电体，将相邻的两个子面板拼接起来，由于不通过外部驱动电气连接的方式，减小拼接缝隙，且每个子面板中设有多个导电体，因此可以设置多个扫描和数据电路，提升显示面板的画质。
[0045]
在本发明实施例中，所述柔性基板朝向所述显示面板的表面设置的导电结构包括下列的一种或组合：柔性导电缆、金属层、ito(indium tin oxides，纳米铟锡金属氧化物)层；
[0046]
所述信号线和/或所述数据线是通过磁控溅射技术，在所述显示面板背离所述柔性基板的一侧生成厚度大约为300nm的金属层或ito层，然后在金属层或ito层涂敷正胶，采用photo aligner曝光技术形成的。
[0047]
在本发明实施例中，所述导电通道可以为通孔，或所述导电通道为开槽；
[0048]
当所述导电通道为通孔时，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板中与另一个子面板相邻的边缘部设有通孔以形成所述导电通道，此时子面板的边缘部位于子面板的内部，如图2a所示；
[0049]
当所述导电通道为开槽时，沿行方向和/或列方向，每相邻的两个子面板中：一个子面板朝向另一个子面板的侧面上设有开槽以形成所述导电通道，此时子面板的边缘部位于子面板的侧面，如图2b所示。
[0050]
在本发明实施例中，所述导电通道中填充的导电体包括：金属元素、合金、复合金属等导电材料。
[0051]
在本发明实施例中，所述子面板为玻璃基板。
[0052]
在本发明实施例中，导电通道中的导电体一端与所述信号线和/或数据线连接，另一端与所述导电沟道连接时，通过导电体两端设有的延长端子与所述信号线和/或数据线
连接及与所述导电结构连接。
[0053]
如图3a及图3b所示的结构图，导电体两端的延长端子，一端与述信号线和/或数据线连接，另一端与所述导电结构连接，保证两个子面板上的信号线通过导电体两端的延长端子进行连接，此时将各个子面板进行拼接。
[0054]
基于同一发明构思，本发明实施例中还提供了一种显示装置的制备方法。
[0055]
如图4所示，为本发明实施例提供的一种显示装置的制备方法流程示意图，包括如下步骤：
[0056]
步骤400，在每个子面板用于沿行方向和/或列方向与其他子面板相邻的边缘部形成多个导电通道，并在导电通道内形成导电体；
[0057]
步骤401，将设置有导电体的子面板呈阵列方式放置在显示装置中设有导电结构的柔性基板上，以使沿行方向和/或沿列方向，每相邻的两个子面板中：导电体的一段与所述导电结构连接，另一端与显示装置中的信号线和/或数据线连接。
[0058]
上述方法，在每个子面板用于沿行方向和/或列方向与其他子面板相邻的边缘部形成多个导电通道，并在导电通道内形成导电体；将设置有导电体的子面板呈阵列方式放置在显示装置中设有导电结构的柔性基板上，以使沿行方向和/或沿列方向，每相邻的两个子面板中：导电体的一段与所述导电结构连接，另一端与显示装置中的信号线和/或数据线连接。
[0059]
上述方法，在子面板中形成导电通道，并在导电通道内填充导电体，进一步将子面板放置在带有导电结构的柔性基板上，使导电体与柔性基板上的导电结构连接，导电体还与显示装置中的信号线和/或数据线连接，通过信号线和/或数据线与导电体连接，导电体与导电结构连接，导电结构与另一个子面板的导电体连接，另一个子面板的导电体与该子面板上的信号线和/或数据线连接，在多个子面板拼接时，不通过外部驱动电气连接，减小拼接缝隙，且在子面板中设置多个导电通道，因此可以形成多条扫描和数据电路，提升显示面板画质。
[0060]
在本发明实施例中，所述导电结构包括下列的一种或组合：柔性导电缆、金属层、ito(indium tin oxides，纳米铟锡金属氧化物)层；
[0061]
所述信号线和/或所述数据线是通过磁控溅射技术，在所述显示面板背离所述柔性基板的一侧生成厚度大约为300nm的金属层或ito层，然后在金属层或ito层涂敷正胶，采用photo aligner曝光技术形成的；
[0062]
所述导电通道可以为通孔，或所述导电通道为开槽；
[0063]
所述子面板为玻璃基板。
[0064]
在本发明实施例中，当所述导电通道为通孔时，通过如下方式形成导电通道：
[0065]
在所述玻璃基板退火之前，在所述玻璃基板的边缘部按照设定的形状和/或尺寸进行钻孔，在子面板的边缘部形成所述通孔。
[0066]
当所述导电通道为开槽时，通过如下方式形成导电通道：
[0067]
在所述玻璃基板退火之前，在所述玻璃基板的边缘部按照设定的形状和/或尺寸进行钻孔，形成通孔；
[0068]
沿经过所述通过中心点且与所述玻璃基板两边垂直的线切割所述玻璃基板多余的边缘，在子面板的侧面形成开槽。
[0069]
如图5所示，为本发明实施例中子面板中形成导电通道，导电通道为开槽时，生成microled显示面板的示意图；
[0070]
在本发明实施例中，当所述导电通道为通孔时，优选的在所述子面板上设置直径约为20-50μm的金属连接柱，并在两端设置有延长端子，用于与信号线和/或数据线相连接和与导电结构相连接；
[0071]
因此当所述导电通道为开槽时，开槽是根据直径约为20-50μm的金属连接柱进行切割半圆玻璃基板形成的，半径约为20μm。
[0072]
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。