用于显示器和/或传感器装置的塑料膜组件的加工的制作方法

显示器和传感器装置的生产可涉及自撑式塑料膜组件的生产，所述自撑式塑料膜组件包括至少支撑导体、半导体和绝缘体层的堆叠的支撑膜，所述堆叠限定像素电极的阵列和用于经由像素电极的阵列外部的导体对每一个像素电极进行独立寻址的电路系统。

背景技术：

塑料膜组件的进一步加工可涉及将塑料膜组件安装于加工工具的支撑表面上。一些加工工具中使用了真空工件台，其目的在于将塑料膜组件牢固地固定在适当的位置进行加工，同时使塑料膜组件在加工完成之后能够轻松自动地从加工工具中释放。

本申请的发明人已观察到在使用真空工件台来对用于例如包括像素电极的阵列的显示器装置或传感器装置等装置的塑料膜组件进行加工时的加工缺陷；且发明人已经想到经由临时附接到塑料膜组件的临时载体来将塑料膜组件安装在真空工件台上。

技术实现要素：

在此提供一种方法，包括：制备自撑式塑料膜组件，所述自撑式塑料膜组件包括至少支撑层的堆叠的塑料支撑膜，所述堆叠限定像素电极的阵列和用于经由像素电极的阵列外部的导体对每一个像素电极进行独立寻址的电路系统；随后将载体附接到塑料膜组件；经由载体将塑料膜组件安装在支撑单元表面上，所述支撑单元表面限定连接到真空泵的多个开口；以及在操作真空泵的同时，对安装于支撑单元表面上的塑料膜组件进行加工；并且随后从塑料膜组件上释放载体。

根据一个实施例，制备塑料膜组件包括通过包括以下操作的过程来形成塑料膜组件的至少部分：经由至少一层粘附剂将支撑膜附接到另一载体；在所述另一载体上原位加工支撑膜；并且随后从所述另一载体中去除支撑膜。

根据一个实施例，对塑料膜组件进行加工包括将驱动器芯片单元键合到塑料膜组件，从而在塑料膜组件的导体阵列与驱动器芯片单元的对应导体阵列之间形成导电连接。

根据一个实施例，驱动器芯片单元包括支撑驱动器芯片单元的所述导体阵列的支撑膜，和键合到支撑膜的至少一个驱动器芯片，其中在驱动器芯片的终端与驱动器芯片单元的所述导体阵列之间形成导电连接。

根据一个实施例，载体的刚性大于塑料膜组件。

根据一个实施例，载体包括一片玻璃。

根据一个实施例，将塑料膜组件安装在真空工件台上包括将塑料膜组件安装成使其边缘部分延伸超出真空工件台的侧边缘；并且加工包括对塑料膜组件的所述边缘部分进行加工。

附图说明

图1说明根据本发明的实施例的真空工件台安装过程；

图2说明使用图1所示的真空工件台安装过程进行加工的塑料膜组件的一个实例；

图3说明在加工之后图2的塑料膜组件的一个实例；以及

图4说明从较大面积单元的加工中制备多个单独塑料膜组件。

具体实施方式

参考图1，根据本发明的实施例的过程的实例涉及将用于显示器装置和/或传感器装置的塑料膜组件4安装在真空工件台1上。真空工件台的内部包括一个或多个管道2，所述管道在真空工件台的上部安装表面处的开口5中封端并且连接到一个或多个端口3，真空泵连接到所述一个或多个端口3。

举例来说，塑料膜组件4可具有不超过约100微米的厚度。

在此实例中，塑料膜组件4安装于真空工件台1的安装表面上以便覆盖开口5，且具有延伸超出真空工件台1的边缘的待加工边缘部分。在此实例中，塑料膜组件包括至少一个塑料支撑膜，所述塑料支撑膜将对齐标记支撑在支撑膜的上表面上(即，远离真空工件台的安装表面的支撑膜表面)，所述对齐标记可以通过支撑膜从下方检测到。检测器8定位于塑料膜组件4的这个边缘部分下方以检测对齐标记的位置，且经由检测器检测到的对齐标记的x-y位置用以控制塑料膜组件4的边缘部分的加工。

将塑料膜组件4安装在真空工件台上涉及首先将塑料膜组件4附接到临时载体6，接着将塑料膜组件4和临时载体6的组合安装到真空工件台，其中临时载体6在塑料膜组件4与真空工件台1之间。举例来说，临时载体6可包括单件式载体(例如单片玻璃)或多件式载体，例如键合到玻璃片的塑料薄片。在一个实例中，临时载体的刚性大于塑料膜组件。在一个实例中，临时载体包括厚度超过约0.1mm或超过约0.5mm的玻璃片。

将塑料膜组件4附接到临时载体6的过程将取决于对塑料膜组件4进行的加工的状况。在塑料膜组件4的加工期间，塑料膜组件4相对于临时载体6保持在固定位置是足够的。对于一些类型的加工，以下情况可能就足够了：仅由塑料膜组件4与临时载体6之间的物理粘附力(范德华键)产生附接，而不需要临时载体6与塑料膜组件4之间的化学键；以及临时载体可设置有上表面涂层7，所述上表面涂层在载体6与塑料膜组件4之间产生更佳的物理粘附力。

在下文所描述的其中加工包括acf键合的实例中，塑料膜组件4与临时载体6之间的附接是使用粘附带，所述粘附带在塑料膜组件4与临时载体6之间包括一层硅压力敏感粘附剂。在压力敏感带的剥离粘附的标准试验方法astmd3330中，粘附带呈现约0.06n的剥离强度，所述标准试验方法涉及测量在最初25mm(1英寸)的剥离后的在50mm(2英寸)长度的剥离上的平均力值。

举例来说，边缘部分的加工可包括例如cof(覆晶薄膜)单元的导体之间或芯片终端到塑料膜组件4的导体阵列之间的acf键合，所述导体阵列相对于塑料膜组件的上文所提到的对齐标记处于预定位置。然而，所述技术同样适用于其它种类的加工。

在加工完成之后，临时载体6从塑料膜组件4中释放。在一个实例中，塑料膜组件4包括lc盒，且临时载体6被另一塑料膜组件4替代，所述另一塑料膜组件4在lc盒的相对侧上提供两个偏振滤光器中的一个。

本申请的发明人已注意到在塑料膜组件4与真空工件台1之间使用临时载体6时的加工良率有改善。本申请的发明人将这个加工良率的改善归因于塑料膜组件4的边缘部分(延伸超出真空工件台的边缘)偏离平行于真空工件台的安装表面的x-y平面的量的减小，其中基于所检测到的对齐标记的x-y位置来控制加工的假设前提是塑料膜组件的边缘部分平行于真空工件台1的安装表面。

图2示出使用上文所描述的方法进行加工的塑料膜组件的一个实例，但所述技术同样适用于其它种类的显示器和/或传感器装置用塑料膜组件。图3示出在使用上文所描述的方法进行加工之后图2的塑料膜组件。

在此实例中，塑料膜组件4包括用于在将偏振滤光器施加到lc盒的相对侧之前进行加工的液晶(lc)盒。参考图2，在塑料支撑膜16上原位形成导体、半导体和绝缘体层的堆叠14。堆叠14限定像素电极的阵列18和用于经由像素电极的阵列外部的导体对每一个像素电极进行独立控制的电路系统。举例来说，堆叠可限定薄膜晶体管(例如包括有机半导体沟道的otft)的主动式矩阵阵列，包含：栅极导体的阵列，每个栅极导体为tft的相应行提供栅极电极并且延伸到像素电极的阵列外部；以及源极导体的阵列，每个源极导体为tft的相应列提供源极电极并且延伸到像素电极的阵列外部。每一个像素电极与相应tft相关联，且每个tft与栅极和源极导体的唯一组合相关联，其中每一个像素电极可以独立于所有其它像素进行寻址。在像素电极的阵列18与对立组件22之间包含厚度大体上均匀的液晶材料20，所述对立组件包括支撑在另一塑料支撑膜上的滤色器阵列。

在此实例中，使用上文所描述的真空工件台安装方法进行加工可包括将覆晶薄膜(cof)单元24键合到像素电极的阵列外部的支撑膜16的边缘部分，从而在(i)由像素电极的阵列外部的区中的堆叠限定的导体阵列(例如，源极和栅极寻址导体)与(ii)cof单元24的对应导体阵列之间形成导电连接，所述cof单元24连接到形成cof单元24的部分的一个或多个驱动器芯片26的终端。

lc盒包含在lc材料两侧上的对齐层(例如，摩擦的聚酰亚胺层)以在像素电极与对立电极之间的电势差所产生的电场不存在的情况下控制lc指向矢的定向。对立电极可在液晶材料的与像素电极相同的侧上(例如在边缘场开关(ffs)装置的状况下)，或可在液晶材料的与像素电极相反的侧上(在此状况下，它可由导体层构成，所述导体层形成包含cfa阵列的对立组件22的部分)。

在此实例中，塑料膜组件4是通过对较大面积塑料膜进行加工且接着将加工后的塑料膜分割成多个单独塑料膜组件来制备的一组塑料膜组件中的一个。参考图4，大面积塑料支撑膜100经由粘附单元108安装于临时载体106上，且在临时载体106上原位加工。如上文所论述，加工可包括在大面积塑料支撑膜上形成层的堆叠，所述堆叠限定上文描述的像素电极阵列18和用于一组显示器/传感器装置的寻址电路。第二大面积塑料支撑膜(图中未示)也经由粘附单元(图中未示)安装于第二临时载体(图中未示)上，且在临时载体上原位加工以在大面积塑料膜组件内限定用于显示器/传感器装置的一组对立组件22。接着将这两个加工后的大面积塑料膜组件放在一起以便在它们之间至少在像素电极阵列22的区域中包含lc材料。所得组合件接着从两个临时载体中释放，且通过例如激光或机械切割而分割成单独塑料膜组件(具有相对较小的剖面104)。用于上文所描述的真空工件台安装中的临时载体是与用于从大面积塑料膜中制备塑料膜组件4的临时载体分开的；单独塑料膜组件4在安装在上文所描述的分开的临时载体6上以在真空工件台1上进行加工之前，从用于从大面积塑料膜中制备塑料膜组件4的临时载体中释放。

除了上文明确提及的任何修改之外，本领域技术人员还将清楚，可以在本发明的范围内对描述的实施例进行各种其它修改。

申请人在此单独公开本文描述的每一个体特征及两个或更多个此类特征的任意组合，以本领域技术人员的普通知识，能够总体上基于本说明书实行此类特征或组合，而不考虑此类特征或特征的组合是否能解决本文所公开的任何问题；且不对权利要求书的范围造成限制。申请人指示本发明的各方面可由任何此类个别特征或特征的组合组成。