LED模组、数码显示模块及控制显示一体化数码显示器的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，特别涉及一种LED数码显示器。

背景技术：

传统LED数码显示屏的制造工艺通常采用导针出脚方式，通过导针引脚将光源、PCB板和塑胶外壳等部件进行连接。在制造LED数码显示屏时，通过绑定工艺将LED贴片灯绑定于PCB板上，再通过焊接金属焊丝将LED贴片灯正负极进行导通，最后制造出的LED数码显示屏成品通过PCB板上的导针引脚与电器控制板进行连接。由于LED贴片灯是经过支架、晶片及荧光胶封装后的实体，体型较大，因此在PCB板上占用较大面积，不利于产品小型化发展。且这种结构组装时，需要单个制作好LED贴片灯后，再绑定于PCB板上，需要耗费极大的人工成本和时间成本，导致LED数码显示屏的制作效率较低，成本较高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED模组，缩小封装面积，满足LED封装体小型化的发展。

本实用新型的另一目的在于提供一种数码显示模块，提升制作效率，降低成本。

本实用新型的又一目的在于提供一种控制显示一体化数码显示器，实现显示与控制一体化，方便制作，提升产品结构性及使用性。

为达到上述第一个目的，本实用新型采用如下技术方案：

LED模组，用于数码显示，其具有基板，该基板是IC载体，基板上设有满足LED芯片进行芯片级封装的焊盘，复数个LED芯片按预设轨迹排列组装在基板上并连接于基板上对应的焊盘；所述该复数个LED芯片上由荧光薄膜压合覆盖，藉此LED芯片发出的光透过荧光薄膜射出。

上述方案进一步是：所述基板涵盖柔性基片、硬质基片、晶圆片。

为达到上述第二个目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种数码显示模块，具有基板，该基板是IC载体，基板上设有满足LED芯片进行芯片级封装的焊盘，复数个LED芯片按预设轨迹排列组装在基板上并连接于基板上对应的焊盘；所述该复数个LED芯片上由荧光薄膜压合覆盖，藉此LED芯片发出的光透过荧光薄膜射出；所述荧光薄膜上还组设一塑胶外壳，该塑胶外壳罩住LED芯片，且塑胶外壳上镂空设置多个反射腔，每个反射腔的底部腔口中心位置对应一个LED芯片，塑胶外壳的顶部设有透光盖板。

上述方案进一步是：所述反射腔的形状为漏斗状或梯形状，且所述反射腔远离LED芯片的腔口尺寸大于底部腔口尺寸。

上述方案进一步是：所述基板涵盖柔性基片、硬质基片、晶圆片。

为达到上述第三个目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种控制显示一体化数码显示器，具有基板，该基板上设有控制电路及显示区，控制电路上布设若干电子元器件；显示区上设有满足LED芯片进行芯片级封装的焊盘，复数个LED芯片按预设轨迹排列组装在基板上并连接于基板上对应的焊盘，实现LED芯片与基板上的控制电路连通；所述该复数个LED芯片上由荧光薄膜压合覆盖，藉此LED芯片发出的光透过荧光薄膜射出；所述荧光薄膜上还组设一塑胶外壳，该塑胶外壳罩住LED芯片，且塑胶外壳上镂空设置多个反射腔，每个反射腔的底部腔口中心位置对应一个LED芯片，塑胶外壳的顶部设有透光盖板。

上述方案进一步是：所述反射腔的形状为漏斗状或梯形状，且所述反射腔远离LED芯片的腔口尺寸大于底部腔口尺寸。

上述方案进一步是：所述基板是硬质基片，涵盖多层布线陶瓷板、多层布线铝板或多层布线层压树脂板。

本实用新型在基板上通过芯片级封装复数个LED芯片，复数个LED芯片按预设轨迹排列组装在基板上，获得预设的显示效果；复数个LED芯片上由荧光薄膜压合覆盖，获得荧光层厚度、颜色均匀，缩小封装面积，满足LED封装体小型化的发展，且大面积一次性封装，提升制作效率，降低成本，适合制作数码显示模块或控制显示一体化数码显示器，符合产业要求。

附图说明：

附图1为本实用新型的LED一体化光源模组其一实施结构分解示意图；

附图2为图1实施例的组合内部结构示意图；

附图3为本实用新型制作的数码显示模块示意图；

附图4为本实用新型制作的控制显示一体化数码显示器示意图。

具体实施方式：

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参阅图1、2所示，本实用新型有关一种LED模组，用于数码显示，其具有基板1，该基板1是IC载体，基板1上设有满足LED芯片进行芯片级封装的焊盘11，复数个LED芯片2按预设轨迹排列组装在基板1上并连接于基板上对应的焊盘11；所述该复数个LED芯片2上由荧光薄膜3压合覆盖，藉此LED芯片发出的光透过荧光薄膜3射出。所述基板1涵盖柔性基片、硬质基片、晶圆片，具体形体依据实际需要选用。在基板1上直接通过芯片级封装复数个LED芯片2，复数个LED芯片按预设轨迹排列组装在基板上，配合相应发光控制，即可获得预设的显示效果。复数个LED芯片2上由荧光薄膜3压合覆盖，获得荧光层厚度、颜色均匀，缩小封装面积，满足LED封装体小型化的发展，且大面积一次性封装，提升制作效率，降低成本。荧光薄膜3压合覆盖时是通过真空压合完成，确保LED芯片2的发光效果。

参阅图3所示，本实用新型依据上述的LED一体化光源模组制作了一种数码显示模块，其具有基板1，该基板1是IC载体，基板1上设有满足LED芯片进行芯片级封装的焊盘11，复数个LED芯片2按预设轨迹排列组装在基板1上并连接于基板上对应的焊盘11；所述该复数个LED芯片2上由荧光薄膜3压合覆盖，藉此LED芯片发出的光透过荧光薄膜3射出。所述基板1涵盖柔性基片、硬质基片、晶圆片，具体形体依据实际需要选用。所述荧光薄膜3上还组设一塑胶外壳4，该塑胶外壳4罩住LED芯片2，且塑胶外壳4上镂空设置多个反射腔41，每个反射腔的底部腔口中心位置对应一个LED芯片2，塑胶外壳的顶部设有透光盖板5，透光盖板5通过胶水粘贴于所述塑胶外壳4上，透光盖板5可以是带有图案的扩散片，增加使用功效及视觉效果。所述反射腔41的形状为漏斗状或梯形状，且所述反射腔远离LED芯片的腔口尺寸大于底部腔口尺寸。该结构使LED芯片2发出的光线能更加均匀地从反射腔41发散出去，反射腔41能够更有效地聚集LED芯片2发出的光并通过漏斗状或梯形状反射出去，提高LED数码显示屏的发光质量。

图3所示的数码显示模块，形成一元器件形式，可通过基板1上预设的导针引脚12插入电器控制板的导针插孔后进行焊接连接，从而实现数码显示模块安装使用。

参阅图4所示，本实用新型依据上述的LED一体化光源模组制作了一种控制显示一体化数码显示器，其具有基板1，该基板1上设有控制电路及显示区，控制电路上布设若干电子元器件6，由此获得相应的控制功能，包括控制显示、控制电器运行等等；显示区上设有满足LED芯片进行芯片级封装的焊盘11，复数个LED芯片2按预设轨迹排列组装在基板上并连接于基板上对应的焊盘，实现LED芯片2与基板上的控制电路连通，形成显示控制回路。所述该复数个LED芯片2上由荧光薄膜3压合覆盖，藉此LED芯片发出的光透过荧光薄膜3射出。所述荧光薄膜3上还组设一塑胶外壳4，该塑胶外壳4罩住LED芯片2，且塑胶外壳4上镂空设置多个反射腔41，每个反射腔41的底部腔口中心位置对应一个LED芯片2，塑胶外壳4的顶部设有透光盖板5。透光盖板5通过胶水粘贴于所述塑胶外壳4上，透光盖板5可以是带有图案的扩散片，增加使用功效及视觉效果。所述反射腔41的形状为漏斗状或梯形状，且所述反射腔远离LED芯片的腔口尺寸大于底部腔口尺寸。该结构使LED芯片2发出的光线能更加均匀地从反射腔41发散出去，反射腔41能够更有效地聚集LED芯片2发出的光并通过漏斗状或梯形状反射出去，提高LED数码显示屏的发光质量。

图4所示的控制显示一体化数码显示器，其基板1是硬质基片，涵盖多层布线陶瓷板、多层布线铝板或多层布线层压树脂板。该数码显示器用于空调显示控制等家电产品上，集合控制和显示为一体，减少分立元件的数量，很大程度的简化了家电产品的生产及组装工艺环节，减少了因元件太多工艺繁杂而出现的问题点，提高生产质量，并大大的节省生产成本。

当然，以上附图仅是描述了本实用新型的较佳具体实施例，对本技术领域的技术人员来说，在不超出本实用新型构思和范围的情况下通过逻辑分析、推理或者有限的实验还可对上述实施例作出许多改进和变化，这些改进和变化都应属于本实用新型要求保护的范围。