一种发光显示装置及其制造方法与流程

1.本技术属于显示领域，具体地说，涉及一种发光显示装置和发光显示装置的制造方法。


背景技术：

2.因应显示器的显示屏幕朝大尺寸化、平面化、薄型化、轻量化及具可挠性发展，以被动点发光源及主动点发光源作为显示器的发光源且以可挠性基板作为配置这些发光源的基板的发光显示技术开发日益重要。被动点发光源例如是发光二极管(light emitting diode；led)，而主动点发光源例如是有机发光二极管(organic light-emitting diode；oled)。一个技术发展分支中，以led作为光源而开发出的供人们远距离观看的大屏幕发光显示器的后续进展值得关注。
3.这类供人们远距离观看的发光显示器在制作上，可以选择将含有led及其驱动芯片(ic)的led组件以阵列的形式装设在基板上，led组件彼此间的距离不小于2毫米(mm)，有别于供人们近距离观看的有机发光二极管(oled)显示器或微尺寸发光二极管(micro-led)显示器。为了让阵列中每个led组件能够被点亮且具有符合需求的亮度，这些led组件的配置基板及其配置导线必须具有良好的导电功率。此外，为了提升远距离观看这类发光显示器的对比度，同时也必须降低这些led组件的配置基板及其配置导线在显示画面中的可视性。另一方面，为了因应各种应用场合所需的显示效果，这些led组件的配置导线的制作必须具有良好的设计变更性并能快速制作完成。针对以上这些技术问题，本技术希望能够提出解决方案。


技术实现要素：

4.有鉴于上述问题，本技术提出一种发光显示装置和其制造方法。
5.一方面，本技术提出一种发光显示装置。一实施例中，所提出的发光显示装置包括基板、配置于基板上的第一图案化导电层、多个发光组件及至少四个彼此电性隔离的焊垫区。基板具有第一表面及背对第一表面的第二表面。第一图案化导电层配置于基板的第一表面的上方，具有呈多个网格状的一第一网格导线及至少一个自第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部。各个发光组件具有一发光二极管的驱动芯片，所有发光组件依阵列形式配置于基板的第一表面的同侧且彼此间的最小相隔距离为2至3毫米。这些焊垫区分别和至少一个发光组件的输入电压接脚、数据信号输入或输出接脚、频率信号输入或输出接脚及接地接脚对应电连接，其中和输入电压接脚对应电连接的焊垫区通过第一延伸部和第一网格导线电连接。
6.一实施例中，所提出的发光显示装置的第一图案化导电层还具有至少二条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第一细长导线，第一细长导线分别和数据信号输入或输出接脚、频率信号输入或输出接脚对应电连接的焊垫区电连接，第一细长导线的延伸方向和第一延伸部的延伸方向呈交叉。
7.一实施例中，所提出的发光显示装置的基板的第一表面的上方具有多个分隔的第一配置区域，焊垫区配置于至少二个第一配置区域之间，各个第一配置区域具有第一网格导线及第一延伸部。此外，和输入电压接脚对应电连接的焊垫区电连接至第一配置区域其中之一的第一延伸部和第一网格导线，且和接地接脚对应电连接的焊垫区电连接至第一配置区域其中另一的第一延伸部和第一网格导线。
8.一实施例中，所提出的发光显示装置的基板的第一表面的上方具有多个分隔的第二配置区域，各个第二配置区域介于至少二个第一配置区域之间，各个第二配置区域具有第一细长导线。
9.另一实施例中，发光显示裝置的第一图案化导电层的第一网格导线布满基板的第一表面，且发光显示裝置的第一图案化导电层的第一网格导线的第一延伸部的延伸方向平行于第一网格导线的配置平面。
10.另一实施例中，发光显示裝置还具有一图案化电性绝缘层及一第二图案化导电层。图案化电性绝缘层配置于第一图案化导电层的上方，具有多个第一电性绝缘区块、多个第二电性绝缘区块及多个第三电性绝缘区块。第二图案化导电层配置于图案化电性绝缘层的上方，具有呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二细长导线，第二细长导线的延伸方向和第二延伸部的延伸方向呈交叉。其中，各个第一电性绝缘区块覆盖第一图案化导电层上对应第二网格导线的一配置区域，用以隔离第二网格导线和第一网格导线之间的电性接触；各个第二电性绝缘区块覆盖第一图案化导电层上对应第二延伸部的邻接第二网格导线的部分的一配置区域，用以隔离第二延伸部的邻接第二网格导线的部分和第一网格导线之间的电性接触；各个第三电性绝缘区块覆盖第一图案化导电层上对应各个第二细长导线的除焊垫区连接部分外的一配置区域，用以隔离第二细长导线的除焊垫区连接部分外的部分和第一网格导线之间的电性接触；这些焊垫区自图案化电性绝缘层中裸露出，而和接地接脚对应电连接的焊垫区通过第二延伸部和第二网格导线电连接；分别和数据信号输入或输出接脚、频率信号输入或输出接脚对应电连接的焊垫区各自连接一第二细长导线。
11.另一实施例中，发光显示裝置的第二图案化导电层的各个第二细长导线的焊垫区连接部分配置于基板的第一表面上，发光显示裝置的第二图案化导电层的第二延伸部的连接至和接地接脚对应电连接的焊垫区的部分配置于基板的第一表面上。
12.再一实施例中，发光显示裝置的第一图案化导电层的第一网格导线布满基板的第一表面，且发光显示裝置的第一图案化导电层的第一网格导线的第一延伸部的延伸方向垂直于第一网格导线的配置平面。
13.再一实施例中，发光显示裝置还具有一图案化电性绝缘层及一第二图案化导电层。图案化电性绝缘层配置于第一图案化导电层的上方，具有多个第一电性绝缘区块、多个第二电性绝缘区块及多个第三电性绝缘区块。第二图案化导电层配置于图案化电性绝缘层的上方，具有呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二细长导线，第二细长导线的延伸方向和第二延伸部的延伸方向呈交叉。其中，各个第一电性绝缘区块覆盖第一图案化导电层上对应第二网格导线的一配置区域，用以隔离第二网格导线和第一
网格导线之间的电性接触；各个第二电性绝缘区块覆盖第一图案化导电层上对应第二延伸部的邻接和接地接脚对应电连接的焊垫区的部分的一配置区域，用以隔离第二延伸部的邻接和接地接脚对应电连接的焊垫区的部分和第一网格导线之间的电性接触；各个第三电性绝缘区块覆盖第一图案化导电层上对应各个第二细长导线的包括焊垫区连接部分的一配置区域，用以隔离第二细长导线和第一网格导线之间的电性接触；和接地接脚对应电连接的焊垫区通过第二延伸部和第二网格导线电连接；分别和数据信号输入或输出接脚、频率信号输入或输出接脚对应电连接的焊垫区各自连接一第二细长导线。
14.在发光显示裝置具有第二图案化导电层的实施例中，发光显示裝置的第二图案化导电层的第二网格导线的组成导线的线宽为25微米至100微米。
15.各实施例中，发光显示裝置的第一图案化导电层的第一网格导线的组成导线的线宽为25微米至100微米。
16.各实施例中，发光显示裝置还包括一图案化导电金属种子层，形成于基板的第一表面上，具有和第一图案化导电层的图案相同的图案，用以作为第一图案化导电层的形成准备层。
17.另一方面，本技术提出一种发光显示装置的制造方法。
18.一实施例中，发光显示裝置的制造方法，具有下列步骤：提供一基板；形成一第一图案化导电层于基板的上方，第一图案化导电层具有呈多个网格状的第一网格导线及至少一个自第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部；及将第一延伸部的一部分配置成一发光组件的输入电压接脚的焊垫区。
19.另一实施例中，发光显示裝置的制造方法，还具有下列步骤：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括第一、第二及第三电性绝缘区块的图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使发光组件的所有焊垫区自图案化电性绝缘层中裸露出；利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条第二细长导线的一第二图案化导电层于图案化电性绝缘层的上方，且使第二网格导线、第二延伸部的除焊垫区连接部分外的部分及各个第二细长导线的除焊垫区连接部分外的部分分别位于第一电性绝缘区块、第二电性绝缘区块及第三电性绝缘区块上，且使第二延伸部的焊垫区连接部分及各个第二细长导线的焊垫区连接部分形成于基板上；及将第二延伸部的焊垫区连接部分配置成发光组件的接地接脚的焊垫区，且将各个第二细长导线的焊垫区连接部分配置成发光组件的数据信号输入接脚、数据信号输出接脚、频率信号输入接脚或频率信号输出接脚的焊垫区。
20.再一实施例中，发光显示裝置的制造方法，还具有下列步骤：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括第一、第二及第三电性绝缘区块的图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使发光组件的输入电压接脚的焊垫区自图案化电性绝缘层中裸露出；利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条第二细长导线的一第二图案化导电层于图案化电性绝缘层的上方，且使第二网格导线、第二延伸部及各个第二细长导线分别位于第一电性绝缘区块、第二电性绝缘区块及第三电性绝缘区块上；及将第二延伸部的焊垫区连接部分配置成发光组件的接地接脚的焊垫区，且将各个第二细长导线的焊垫区连接部分配置成发光组件的数据信号输入接脚、数据信号输出接脚、频率信号输入接脚
或频率信号输出接脚的焊垫区。
21.各实施例中，发光显示裝置的制造方法，还具有下列步骤：利用溅镀、网版印刷及喷印其中之一的制程形成一图案化导电金属种子层于基板上；且第一图案化导电层系利用溅镀、蚀刻、化学镀及电镀其中之一的制程形成于图案化导电金属种子层上。或者，第一图案化导电层系利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成。
22.综上所述，依照本技术各实施例所描述的发光显示装置及其制造方法将将对应到发光组件的各个接脚的焊垫区的连接导线分区配置或分层配置，使得焊垫区中的输入电压连接导线及接地导线和焊垫区中的信号连接导线可以分区错开或分层错开，通过此增加输入电压连接导线和接地导线的平面配置空间。因此，输入电压连接导线和接地导线在加大的平面配置空间内，可被细分成多个线宽更小的网格导线，以提高显示画面的通透度。如此一来，在发光组件的配置基板是透明的情况下，可大幅地降低位于基板上的配置导线在显示画面中的可视性，进而提升在一定距离外观看这类发光显示器的对比度和清晰度。另一方面，由于电性连接至发光组件的各个图案化导电层可采用诸如网版印刷及喷印的印刷制程来制作，因而可进一步利用近红外光照射来快速固化印刷或喷印后的图案化导电层，以缩短制程时间和便利制程程序。此外，在制程设计上，各个图案化导电层的材质可依制程的不同来进行选择而具有弹性，只要具有导电性质，本技术不在此设限。例如，各实施例中的第一图案化导电层的第一网格导线及第一延伸部、第二图案化导电层的第二网格导线及第二延伸部的材质可以是掺有导电粉末的浆料并可进一步添加可化学镀的材料，可以是具高透明度的氧化铟锡(ito)膜、氟掺杂氧化锡(fto)膜、氧化锌(zno)膜或氧化铝锌(azo)膜，可以是铜、银、镍或镍金，也可以是石墨烯、纳米碳管等材质。
23.为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
24.图1是平面示意图，显示本技术一第一实施例的发光显示裝置的第一图案化导电层及焊垫区的配置关系。
25.图2a是一剖面示意图，显示图1的发光显示裝置于一制程中的a-a剖面。
26.图2b是一剖面示意图，显示图1的发光显示裝置于另一制程中的a-a剖面。
27.图3a是一方块流程图，显示图1的发光显示裝置于一实施例中的制造方法的步骤。
28.图3b是一方块流程图，显示图1的发光显示裝置于另一实施例中的制造方法的步骤。
29.图4是平面示意图，显示本技术一第二实施例的发光显示裝置的第一图案化导电层、第二图案化导电层及焊垫区的配置关系。
30.图5a是一剖面示意图，显示图4的发光显示裝置于一制程中的a-a剖面。
31.图5b是一剖面示意图，显示图4的发光显示裝置于一制程中的b-b剖面。
32.图5c是一剖面示意图，显示图4的发光显示裝置于另一制程中的a-a剖面。
33.图5d是一剖面示意图，显示图4的发光显示裝置于另一制程中的b-b剖面。
34.图6a是一方块流程图，显示图4的发光显示裝置于一实施例中的制造方法的步骤。
35.图6b是一方块流程图，显示图4的发光显示裝置于另一实施例中制造方法的步骤。
36.图7是平面示意图，显示本技术一第三实施例的发光显示裝置的第一图案化导电层、第二图案化导电层及焊垫区的配置关系。
37.图8a是一剖面示意图，显示图7的发光显示裝置于一制程中的a-a剖面。
38.图8b是一剖面示意图，显示图7的发光显示裝置于一制程中的b-b剖面。
39.图8c是一剖面示意图，显示图7的发光显示裝置于另一制程中的a-a剖面。
40.图8d是一剖面示意图，显示图7的发光显示裝置于另一制程中的b-b剖面。
41.图9a是一方块流程图，显示图7的发光显示裝置于一实施例中的制造方法的步骤。
42.图9b是一方块流程图，显示图7的发光显示裝置于另一实施例中的制造方法的步骤。
43.图10是一剖面示意图，显示本技术一实施例的发光显示裝置的具多层堆栈形式的电性绝缘层。
44.图11是一平面示意图，显示本技术一实施例的发光显示裝置的具蜂巢状的网格导线。
具体实施方式
45.本技术揭示一种发光显示装置，以下文中所叙及的已为本领域普通技术人员所能明白者，将不再作完整描述，例如发光二极管的发光原理、具有特定导电线路图案而呈层状立体结构(线路图案彼此间具有高低差)的图案化导电层等。另外，以下文中所叙及的技术用语的意思如有与本领域的通常用语的意思不同时，以文中的意思为准，而文中所对照的附图意在表达与本技术特征有关的含义，并未依据实际尺寸完整绘制，亦先行叙明。
46.请同时参照图1、图2a及图2b，一第一实施例中，发光显示裝置1具有基板10、配置于基板10上方的第一图案化导电层20、配置于第一图案化导电层20中的至少四个例如六个彼此分隔开且电性隔离的第一焊垫区501至第六焊垫区506、多个发光组件100。各个发光组件100具有一个以上的可发出红光(red)、绿光(green)、蓝光(blue)的发光二极管(led)及其驱动ic，这些发光组件100的输入电压(input voltage)接脚、数据信号(data signal)输入接脚、频率信号(clock signal)输入接脚、接地(grounded)接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚分别通过电性连接材料80例如锡膏固定且对应电连接至第一焊垫区501至第六焊垫区506上。如将包括这些焊垫区的局部区域视为一个焊垫区单元，则基板10上具有多个呈阵列形式展开配置的焊垫区单元，而所有的发光组件100将固接至对应的焊垫区单元并依阵列形式配置于基板10上。本实施例中，基板10较佳为透明且材质可以是玻璃、陶瓷、氮化铝陶瓷、聚碳酸酯、聚对苯甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、bt树脂、玻璃纤维或环状烯烃共聚物，发光组件100彼此间的最小相隔距离不小于2毫米，较佳为2至3毫米，以有别于有机发光二极管(oled)显示器或微尺寸发光二极管(micro-led)显示器。在其他实施例中，六个焊垫区可以整合为只有四个焊垫区，分别用以和发光组件100的输入电压接脚、数据信号输入暨输出接脚、频率信号输入暨输出接脚、接地接脚对应电连接。
47.请继续参照图1至图2b，本实施例中，基板10具有一第一表面101及背对第一表面101的第二表面102，所有的发光组件100依阵列形式配置于第一表面101的同侧。基板10的第一表面101上具有多个分隔的第一配置区域103，各个第一配置区域103具有呈多个网格状的第一网格导线201及自第一网格导线201的一网格节点连接出的呈线状的第一延伸部
202，所称的网格节点即网格导线的组成导线的交接处。六个焊垫区配置于二个第一配置区域103之间；和发光组件100的输入电压接脚对应电连接的第一焊垫区501和第一配置区域103其中之一的第一延伸部202及第一网格导线201电连接，且和发光组件100的接地接脚对应电连接的第四焊垫区504和第一配置区域103其中另一的第一延伸部202和第一网格导线201电连接。另一方面，基板10的第一表面101上具有多个分隔的第二配置区域104，各个第二配置区域104介于二个第一配置区域103之间，各个第二配置区域104具有至少二条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第一细长导线203。第一细长导线203的延伸方向和第一延伸部202的延伸方向呈交叉，例如呈垂直。
48.请继续参照图1至图2b，第一图案化导电层20配置于基板10的第一表面101的上方，具有前述的第一网格导线201、第一延伸部202及第一细长导线203。第一网格导线201配置于第一配置区域103内，其网格形状为多边形，例如是图11所示的六角形，或者圆形等其他形状。第一延伸部202的延伸方向(例如图1中的铅直方向)和第一配置区域103的配置方向(例如图1中的铅直方向)平行。如图1及图2a或图2b所示，第一焊垫区501配置于第一图案化导电层20上且连接第一网格导线201的第一延伸部202，第四焊垫区504配置于第一图案化导电层20上且连接另一第一网格导线201的第一延伸部202，第二焊垫区502、第三焊垫区503、第五焊垫区505、第六焊垫区506配置于第一图案化导电层20上且分别连接四条介于第二配置区域104内且彼此相邻的第一细长导线203。换句话说，第一网格导线201是作为介于发光组件100的输入电压接脚和输入电压源之间或介于发光组件100的接地接脚和接地端之间的导线；第一延伸部202是作为和第一焊垫区501或第四焊垫区504连接而为和发光组件100的输入电压接脚或接地接脚直接连接的导线；第一细长导线203是作为发光组件100的数据信号输入/输出接脚或频率信号输入/输出接脚的导线。换句话说，第一网格导线201是用以承受发光组件100的驱动电压及电流，其组成导线的线宽应大于或等于第一细长导线203的线宽。为了降低第一网格导线201、第一延伸部202和第一细长导线203的可视性，可在不影响所需导电率的情况下依需求调整其线宽。一实施例中，第一网格导线201的组成导线、第一延伸部202及第一细长导线203的线宽为25微米至100微米。
49.请继续参照图2a，一实施例中，发光显示裝置1还包括一图案化导电金属种子层90，配置于基板10的第一表面101上，具有和第一图案化导电层20的第一网格导线201、第一延伸部202及第一细长导线203的图案相同的图案901，用以作为第一图案化导电层20的形成准备层。在此情况下，第一网格导线201、第一延伸部202和第一细长导线203配置在图案化导电金属种子层90的对应图案901上。
50.图3a是一方块流程图，显示图1的发光显示裝置于一实施例中的制造方法的步骤。请参照图3a，一实施例中，图1的发光显示裝置的制造方法包括下列步骤：
51.步骤11：提供一基板。如图2a所示，提供一基板10。
52.步骤12：利用溅镀、网版印刷及喷印其中之一的制程形成一图案化导电金属种子层于基板上。如图2a所示，形成图案化导电金属种子层90于基板10的第一表面101上。
53.步骤13：利用溅镀、蚀刻、化学镀及电镀其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第一网格导线、至少一个自第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部及至少二条第一细长导线的第一图案化导电层于图案化导电金属种子层上。可选地，第一网格导线、第一网格导线的第一延伸部及第一细长导线在一次制程中形成。如图1及图2a所示，第一图案化
导电层20形成于图案化导电金属种子层90上，第一图案化导电层20包括第一网格导线201、第一网格导线201的第一延伸部202及四条第一细长导线203，第一图案化导电层20的第一网格导线201、第一延伸部202及第一细长导线203的图案和图案化导电金属种子层90的图案901相同。图案化导电金属种子层90的形成，有助于让第一图案化导电层20稳固地附着在基板10上。
54.步骤14：分别将第一网格导线的第一延伸部的焊垫区连接部分及第一细长导线的焊垫区连接部分配置成发光组件的接脚的焊垫区。如图1及图2a所示，将两个分隔的第一网格导线201的第一延伸部202的焊垫区连接部分分别配置成发光组件100的输入电压接脚的第一焊垫区501及接地接脚的第四焊垫区504，以及将四条介于两个第一网格导线201之间且彼此相邻的第一细长导线203的焊垫区连接部分分别配置成发光组件100的数据信号输入接脚、频率信号输入接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚的第二焊垫区502、第三焊垫区503、第五焊垫区505、第六焊垫区506。
55.图3b是一方块流程图，显示图1的发光显示裝置于另一实施例中的制造方法的步骤。请参照图3b，另一实施例中，图1的发光显示裝置的第一图案化导电层可以不用溅镀、蚀刻及电镀其中之一的制程形成，因而免除了图案化导电金属种子层的形成步骤。图3b的制造方法包括下列步骤：
56.步骤21：提供一基板。如图2b所示，提供一基板10。
57.步骤22：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第一网格导线、至少一个自第一网格导线的网格节点连接出的第一延伸部及至少二条第一细长导线的第一图案化导电层于基板上。可选地，第一网格导线、第一网格导线的第一延伸部及第一细长导线在一次制程中形成。如图1及图2b所示，第一图案化导电层20形成于基板10的第一表面101上，且包括第一网格导线201、第一网格导线201的第一延伸部202及四条第一细长导线203。
58.步骤23：分别将第一网格导线的第一延伸部的焊垫区连接部分及第一细长导线的焊垫区连接部分配置成发光组件的接脚的焊垫区。如图1及图2b所示，将两个分隔的第一网格导线201的第一延伸部202的焊垫区连接部分分别配置成发光组件100的输入电压接脚的第一焊垫区501及接地接脚的第四焊垫区504，以及将四条介于两个第一网格导线201之间且彼此相邻的第一细长导线203的焊垫区连接部分分别配置成发光组件100的数据信号输入接脚、频率信号输入接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚的第二焊垫区502、第三焊垫区503、第五焊垫区505、第六焊垫区506。由于第一图案化导电层20是利用网版印刷或喷印制程形成，第一网格导线201的第一延伸部202的焊垫区连接部分和第一焊垫区501或第四焊垫区504形成一体，而四条相邻的第一细长导线203的焊垫区连接部分分别和第二焊垫区502、第三焊垫区503、第五焊垫区505、第六焊垫区506形成一体。
59.请同时参照图4至图5d，一第二实施例中，发光显示裝置1a具有前述的基板10及发光组件100、配置于基板10上的第一图案化导电层20a、图案化电性绝缘层30a、第二图案化导电层40a、配置于第一图案化导电层20a及第二图案化导电层40a中的至少四个例如六个彼此分隔开且电性隔离的第一焊垫区501a至第六焊垫区506a。本实施例中，各个发光组件100的输入电压接脚、数据信号输入接脚、频率信号输入接脚、接地接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚分别通过前述的电性连接材料80例如锡膏固定且对应电连接至第一
焊垫区501a至第六焊垫区506a上。其他方面，有关基板10本身的特征、发光组件100本身的特征、第一焊垫区501a至第六焊垫区506a在基板10上的配置关系以及发光组件100彼此间的距离等描述均与前一实施例所叙及者相同，在此不赘述，以下仅描述本实施例与前一实施例的不同处。
60.请继续参照图4至图5d，本实施例中，所有的发光组件100配置于第一表面101的同侧。第一图案化导电层20a配置于基板10的第一表面101的上方，具有呈多个网格状的第一网格导线201a及至少一个自第一网格导线201a的一网格节点连接出的第一延伸部202a。本实施例中，第一网格导线201a布满基板10的第一表面101的整个面，其网格形状为多边形，例如是图11所示的六角形，或者圆形等其他形状。第一延伸部202a呈线状，其延伸方向平行于第一网格导线201a的配置平面，即第一表面101。第一延伸部202a和第一网格导线201a可以于一次制程中形成，也可以于不同次制程中形成。
61.如图4至图5d所示，第二图案化导电层40a配置于第一图案化导电层20a的上方，具有呈多个网格状的第二网格导线401a、至少一个自第二网格导线401a的一网格节点连接出的呈线状的第二延伸部402a及至少二条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二细长导线403a。第二延伸部402a的延伸方向(例如图4中的铅直方向)和第二细长导线403a的延伸方向(例如图4中的水平方向)呈交叉例如呈垂直。第二细长导线403a的延伸方向和第一网格导线201a的组成导线的延伸方向不平行。第一网格导线201a、第一网格导线的第一延伸部202a的焊垫区连接部分、第二网格导线401a的第二延伸部402a的焊垫区连接部分、第二细长导线403a的焊垫区连接部分均配置在基板10的第一表面101上。
62.如图4及图5a至图5d所示，图案化电性绝缘层30a配置于第二图案化导电层40a及第一图案化导电层20a之间，具有多个第一电性绝缘区块301a、多个第二电性绝缘区块302a及多个第三电性绝缘区块303a。各个第一电性绝缘区块301a覆盖第一图案化导电层20a上对应第二网格导线401a的一配置区域，用以隔离第二网格导线401a和第一网格导线201a之间的电性接触；各个第二电性绝缘区块302a覆盖第一图案化导电层20a上对应第二延伸部402a的邻接第二网格导线401a的部分的一配置区域，用以隔离第二延伸部402a的邻接第二网格导线401a的部分和第一网格导线201a之间的电性接触；各个第三电性绝缘区块303a覆盖第一图案化导电层20a上对应第二细长导线403a的除焊垫区连接部分外的一配置区域，用以隔离第二细长导线403a的除焊垫区连接部分外的部分和第一网格导线201a之间的电性接触。如图5b或5d所示，各个第二细长导线403a横跨第一网格导线201a的多个组成导线的上方且和第一网格导线201a彼此间以第三电性绝缘区块303a电性隔离。
63.如图4至图5d所示，六个焊垫区501a至506a自图案化电性绝缘层30a中裸露出，第一焊垫区501a配置于第一图案化导电层20a上且通过第一网格导线201a的第一延伸部202a和第一网格导线201a电连接，第四焊垫区504a配置于第二图案化导电层40a上且通过第二网格导线401a的第二延伸部402a和第二网格导线401a电连接，第二焊垫区502a、第三焊垫区503a、第五焊垫区505a、第六焊垫区506a配置于第二图案化导电层40a上且分别连接四条彼此相邻的第二细长导线403a。换句话说，第一网格导线201a是作为介于发光组件100的输入电压接脚和输入电压源之间的导线；第一网格导线201a的第一延伸部202a是作为和第一焊垫区501a连接而为和发光组件100的输入电压接脚直接连接的导线；第二网格导线401a是作为介于发光组件100的接地接脚和接地端之间的导线；第二网格导线401a的第二延伸
部402a是作为和第四焊垫区504a连接而为和发光组件100的接地接脚直接连接的导线；第二细长导线403a是作为发光组件100的数据信号输入/输出接脚或频率信号输入/输出接脚的导线。换句话说，第一网格导线201a及第二网格导线401a是用以承受电源电压及电流，其组成导线的线宽应大于或等于第二细长导线403a的线宽。为了降低第一网格导线201a、第一延伸部202a、第二网格导线401a及第二延伸部402a、第二细长导线403a的可视性，可在不影响所需导电率的情况下依需求调整其线宽。一实施例中，第一网格导线201a及第二网格导线401a的组成导线、第一延伸部202a和第二延伸部402a和第二细长导线403a的线宽为25至100微米。可选地，第一网格导线201a及第二网格导线401a的组成导线的线宽可以相同或不同。
64.请继续参照图5a及图5b，一实施例中，发光显示裝置1a还包括一图案化导电金属种子层90a，配置于基板10的第一表面101上，具有和第一图案化导电层20a的第一网格导线201a及第一延伸部202a的图案相同的图案901a，用以作为第一图案化导电层20a的形成准备层。在此情况下，第一网格导线201a和第一延伸部202a配置在图案化导电金属种子层90a的对应图案901a上。
65.图6a是一方块流程图，显示图4的发光显示裝置于一实施例中的制造方法的步骤。请参照图6a，一实施例中，图4的发光显示裝置的制造方法包括下列步骤：
66.步骤31：提供一基板。如图5a及图5b所示，提供一基板10。
67.步骤32：利用溅镀、网版印刷及喷印其中之一的制程形成一图案化导电金属种子层于基板上。如图5a及图5b所示，形成图案化导电金属种子层90a于基板10的第一表面101上。
68.步骤33：利用溅镀、蚀刻、化学镀及电镀其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第一网格导线及至少一个自第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部的第一图案化导电层于图案化导电金属种子层上。可选地，第一网格导线及第一网格导线的第一延伸部在一次制程中形成。如图4、图5a及图5b所示，第一图案化导电层20a形成于图案化导电金属种子层90a上，第一图案化导电层20a包括第一网格导线201a及自第一网格导线201a的一网格节点连接出的第一延伸部202a，第一图案化导电层20a的第一网格导线201a和第一延伸部202a的图案和图案化导电金属种子层90a的图案901a相同。
69.步骤34：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括第一、第二及第三电性绝缘区块的图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使所有焊垫区自图案化电性绝缘层中裸露出。可选地，第一、第二及第三电性绝缘区块在一次制程中形成。如图4、图5a及图5b所示，第一图案化导电层20a的上方形成包括第一电性绝缘区块301a、第二电性绝缘区块302a及第三电性绝缘区块303a的图案化电性绝缘层30a，且第一焊垫区501a至第六焊垫区506a自图案化电性绝缘层30a中裸露出，即六个焊垫区501a至506a没有被图案化电性绝缘层30a覆盖。
70.步骤35：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条第二细长导线的第二图案化导电层于图案化电性绝缘层的上方，且使第二网格导线、第二延伸部的除焊垫区连接部分外的部分及各第二细长导线的除焊垫区连接部分外的部分分别位于第一电性绝缘区块、第二电性绝缘区块及第三电性绝缘区块上，且第二延伸部的焊垫区连接部
分及第二细长导线的焊垫区连接部分形成于基板上。可选地，第二网格导线、第二延伸部及第二细长导线在一次制程中形成。如图4、图5a及图5b所示，图案化电性绝缘层30a的上方形成包括第二网格导线401a、第二延伸部402a、第二细长导线403a的第二图案化导电层40a，且第二延伸部402a的焊垫区连接部分及第二细长导线403a的焊垫区连接部分形成于基板10上，如图5a所示。
71.步骤36：分别将第一网格导线的第一延伸部的焊垫区连接部分、第二网格导线的第二延伸部的焊垫区连接部分及第二细长导线的焊垫区连接部分配置成发光组件的接脚的焊垫区。如图4及图5a所示，将第一网格导线201a的第一延伸部202a的焊垫区连接部分配置成发光组件100的输入电压接脚的第一焊垫区501a，将第二网格导线401a的第二延伸部402a的焊垫区连接部分配置成发光组件100的接地接脚的第四焊垫区504a，以及将四条彼此相邻的第二细长导线403a的焊垫区连接部分分别配置成发光组件100的数据信号输入接脚、频率信号输入接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚的第二焊垫区502a、第三焊垫区503a、第五焊垫区505a、第六焊垫区506a。由于第二图案化导电层40a是利用网版印刷或喷印制程形成，第二网格导线401a的第二延伸部402a的焊垫区连接部分和第四焊垫区504a形成一体，四条相邻的第二细长导线403a的焊垫区连接部分分别和第二焊垫区502a、第三焊垫区503a、第五焊垫区505a、第六焊垫区506a形成一体。
72.图6b是一方块流程图，显示图4的发光显示裝置于另一实施例中制造方法的步骤。请参照图6b，另一实施例中，图4的发光显示裝置的第一图案化导电层可以不用溅镀、蚀刻及电镀其中之一的制程形成，因而免除了图案化导电金属种子层的形成步骤。图6b的制造方法包括下列步骤：
73.步骤41：提供一基板。如图5c及图5d所示，提供一基板10。
74.步骤42：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第一网格导线及至少一个自第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部的第一图案化导电层于基板上。可选地，第一网格导线及第一网格导线的第一延伸部在一次制程中形成。如图5c及图5d所示，第一图案化导电层20a形成于基板10的第一表面101上且包括第一网格导线201a及自第一网格导线201a的一网格节点连接出的第一延伸部202a。
75.步骤43：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括第一、第二及第三电性绝缘区块的图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使所有焊垫区自图案化电性绝缘层中裸露出。可选地，第一、第二及第三电性绝缘区块在一次制程中形成。如图4、图5c及图5d所示，第一图案化导电层20a的上方形成包括第一电性绝缘区块301a、第二电性绝缘区块302a及第三电性绝缘区块303a的图案化电性绝缘层30a，且第一焊垫区501a至第六焊垫区506a自图案化电性绝缘层30a中裸露出，即六个焊垫区501a至506a没有被图案化电性绝缘层30a覆盖。
76.步骤44：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条第二细长导线的第二图案化导电层于图案化电性绝缘层的上方，且使第二网格导线、第二延伸部的除焊垫区连接部分外的部分及各第二细长导线的除焊垫区连接部分外的部分分别位于第一电性绝缘区块、第二电性绝缘区块及第三电性绝缘区块上，且第二延伸部的焊垫区连接部分及第二细长导线的焊垫区连接部分形成于基板上。可选地，第二网格导线、第二延伸部及
第二细长导线在一次制程中形成。如图4、图5c及图5d所示，图案化电性绝缘层30a的上方形成包括第二网格导线401a、第二延伸部402a、第二细长导线403a的第二图案化导电层40a，且第二延伸部402a的焊垫区连接部分及第二细长导线403a的焊垫区连接部分形成于基板10上，如图5c所示。
77.步骤45：分别将第一网格导线的第一延伸部的焊垫区连接部分、第二网格导线的第二延伸部的焊垫区连接部分及第二细长导线的焊垫区连接部分配置成发光组件的接脚的焊垫区。如图4及图5c所示，将第一网格导线201a的第一延伸部202a的焊垫区连接部分配置成发光组件100的输入电压接脚的第一焊垫区501a，将第二网格导线401a的第二延伸部402a的焊垫区连接部分配置成发光组件100的接地接脚的第四焊垫区504a，以及将四条彼此相邻的第二细长导线403a的焊垫区连接部分分别配置成发光组件100的数据信号输入接脚、频率信号输入接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚的第二焊垫区502a、第三焊垫区503a、第五焊垫区505a、第六焊垫区506a。由于第一图案化导电层20a及第二图案化导电层40a均利用网版印刷或喷印制程形成，第一网格导线201a的第一延伸部202a的焊垫区连接部分和第一焊垫区501a形成一体，第二网格导线401a的第二延伸部402a的焊垫区连接部分和第四焊垫区504a形成一体，四条相邻的第二细长导线403a的焊垫区连接部分分别和第二焊垫区502a、第三焊垫区503a、第五焊垫区505a、第六焊垫区506a形成一体。
78.请同时参照图7至图8d，一第三实施例中，发光显示裝置1b具有前述的基板10及发光组件100、配置于基板10上的第一图案化导电层20b、图案化电性绝缘层30b、第二图案化导电层40b、配置于第一图案化导电层20b及第二图案化导电层40b中的至少四个例如六个彼此分隔开而电性隔离的第一焊垫区501b至第六焊垫区506b。本实施例的与第二实施例的相同部分不再赘述，以下仅描述本实施例与第二实施例的不同处。
79.请继续参照图7至图8d，本实施例中，各个发光组件100的输入电压接脚、数据信号输入接脚、频率信号输入接脚、接地接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚分别对应电连接至第一焊垫区501b至第六焊垫区506b上。所有的发光组件100配置于基板10的第一表面101的同侧。第一图案化导电层20b配置于基板10的第一表面101的上方，具有呈多个网格状的第一网格导线201b及至少一个自第一网格导线201b的一网格节点连接出的第一延伸部202b。本实施例中，第一网格导线201b布满基板10的第一表面101的整个面，其网格形状同前所述。第一延伸部202b呈柱状，其延伸方向垂直于第一网格导线201b的配置平面，即第一表面101。第一延伸部202b和第一网格导线201b可以于一次制程中形成，也可以于不同次制程中形成。
80.如图7至图8d所示，第二图案化导电层40b配置于第一图案化导电层20b的上方，具有呈多个网格状的第二网格导线401b、至少一个自第二网格导线401b的一网格节点连接出的呈线状的第二延伸部402b及至少二条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二细长导线403b。第二延伸部402b的延伸方向(例如图7中的铅直方向)和第二细长导线403b的延伸方向(例如图7中的水平方向)呈交叉例如呈垂直。第二细长导线403b的延伸方向和第一网格导线201b的组成导线的延伸方向不平行。第二网格导线401b的第二延伸部402b的焊垫区连接部分和第二细长导线403b的焊垫区连接部分均配置在位于基板10的第一表面101的上方的一图案化电性绝缘层30b上。
81.如图7及图8a至图8d所示，图案化电性绝缘层30b配置于第二图案化导电层40b及
第一图案化导电层20b之间，具有多个第一电性绝缘区块301b、多个第二电性绝缘区块302b及多个第三电性绝缘区块303b。各个第一电性绝缘区块301b覆盖第一图案化导电层20b上对应第二网格导线401b的一配置区域，用以隔离第二网格导线401b和第一网格导线201b之间的电性接触；各个第二电性绝缘区块302b覆盖第一图案化导电层20b上对应第二延伸部402b的邻接和发光组件100的接地接脚对应电连接的第四焊垫区504b的部分的一配置区域，用以隔离第二延伸部402b的邻接和发光组件100的接地接脚对应电连接的第四焊垫区504b的部分和第一网格导线201b之间的电性接触；各个第三电性绝缘区块303b覆盖第一图案化导电层20b上对应第二细长导线403b的包括焊垫区连接部分的一配置区域，用以隔离第二细长导线403b和第一网格导线201b之间的电性接触。如图8b或8d所示，各个第二细长导线403b横跨第一网格导线201b的多个组成导线的上方且和第一网格导线201b彼此间以第三电性绝缘区块303b电性隔离。
82.如图7至图8d所示，除第一焊垫区501b外，其他的焊垫区均位于图案化电性绝缘层30b上，第一焊垫区501b配置于第一图案化导电层20b上且通过第一网格导线201b的第一延伸部202b和第一网格导线201b电连接，第四焊垫区504b配置于第二图案化导电层40b上且通过第二网格导线401b的第二延伸部402b和第二网格导线401b电连接，第二焊垫区502b、第三焊垫区503b、第五焊垫区505b、第六焊垫区506b配置于第二图案化导电层40b上且分别连接四条彼此相邻的第二细长导线403b。其他方面，第一网格导线201b、第一延伸部202b、第二网格导线401b、第二延伸部402b及第二细长导线403b和各个焊垫区的联接关系以及其技术上的作用和线宽的设计，是和第二实施例中的描述相同，不再赘述。
83.请继续参照图8a及图8b，一实施例中，发光显示裝置1b还包括一图案化导电金属种子层90b，配置于基板10的第一表面101上，具有和第一图案化导电层20b的第一网格导线201b及第一延伸部202b的图案相同的图案901b，用以作为第一图案化导电层20b的形成准备层。在此情况下，第一网格导线201b和第一延伸部202b配置在图案化导电金属种子层90b的对应图案901b上。
84.图9a是一方块流程图，显示图7的发光显示裝置于一实施例中的制造方法的步骤。请参照图9a，一实施例中，图7的发光显示裝置的制造方法包括下列步骤：
85.步骤51：提供一基板。如图8a及图8b所示，提供一基板10。
86.步骤52：利用溅镀、网版印刷及喷印其中之一的制程形成一图案化导电金属种子层于基板上。如图8a及图8b所示，形成图案化导电金属种子层90b于基板10的第一表面101上。
87.步骤53：利用溅镀、蚀刻、化学镀及电镀其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第一网格导线及至少一个自第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部的第一图案化导电层于图案化导电金属种子层上。可选地，第一网格导线及第一网格导线的第一延伸部在一次制程中形成。如图7、图8a及图8b所示，第一图案化导电层20b形成于图案化导电金属种子层90b上，第一图案化导电层20b包括第一网格导线201b及自第一网格导线201b的一网格节点连接出的第一延伸部202b，第一图案化导电层20b的第一网格导线201b和第一延伸部202b的图案和图案化导电金属种子层90b的图案901b相同。
88.步骤54：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括第一、第二及第三电性绝缘区块的图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使一焊垫区自图案化电性绝缘
层中裸露出。可选地，第一、第二及第三电性绝缘区块在一次制程中形成。如图7、图8a及图8b所示，第一图案化导电层20b的上方形成包括第一电性绝缘区块301b、第二电性绝缘区块302b及第三电性绝缘区块303b的图案化电性绝缘层30b，且第一焊垫区501b自图案化电性绝缘层30b中裸露出，即第一焊垫区501b没有被图案化电性绝缘层30b覆盖。
89.步骤55：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条第二细长导线的第二图案化导电层于图案化电性绝缘层的上方，且使第二网格导线、第二延伸部及各第二细长导线分别位于第一电性绝缘区块、第二电性绝缘区块及第三电性绝缘区块上。可选地，第二网格导线、第二延伸部及第二细长导线在一次制程中形成。如图7、图8a及图8b所示，图案化电性绝缘层30b的上方形成包括第二网格导线401b、第二延伸部402b、第二细长导线403b的第二图案化导电层40b，且第二网格导线401b、第二延伸部402b及第二细长导线403b分别位于图案化电性绝缘层30b的第一电性绝缘区块301b、第二电性绝缘区块302b及第三电性绝缘区块303b上。
90.步骤56：分别将第一网格导线的第一延伸部的焊垫区连接部分、第二网格导线的第二延伸部的焊垫区连接部分及第二细长导线的焊垫区连接部分配置成发光组件的接脚的焊垫区。如图7及图8a所示，将第一网格导线201b的第一延伸部202b的焊垫区连接部分配置成发光组件100的输入电压接脚的第一焊垫区501b，将第二网格导线401b的第二延伸部402b的焊垫区连接部分配置成发光组件100的接地接脚的第四焊垫区504b，以及将四条彼此相邻的第二细长导线403b的焊垫区连接部分分别配置成发光组件100的数据信号输入接脚、频率信号输入接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚的第二焊垫区502b、第三焊垫区503b、第五焊垫区505b、第六焊垫区506b。由于第二图案化导电层40b是利用网版印刷或喷印制程形成，第二网格导线401b的第二延伸部402b的焊垫区连接部分和第四焊垫区504b形成一体，四条相邻的第二细长导线403b的焊垫区连接部分分别和第二焊垫区502b、第三焊垫区503b、第五焊垫区505b、第六焊垫区506b形成一体。
91.图9b是一方块流程图，显示图7的发光显示裝置于另一实施例中的制造方法的步骤。请参照图9b，另一实施例中，图7的发光显示裝置的第一图案化导电层可以不用溅镀、蚀刻及电镀其中之一的制程形成，因而免除了图案化导电金属种子层的形成步骤。图9b的制造方法包括下列步骤：
92.步骤61：提供一基板。如图8c及8d所示，提供一基板10。
93.步骤62：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第一网格导线及至少一个自第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部的第一图案化导电层于基板上。可选地，第一网格导线及第一网格导线的第一延伸部在一次制程中形成。如图8c及图8d所示，第一图案化导电层20b形成于基板10的第一表面101上且包括第一网格导线201b及自第一网格导线201b的一网格节点连接出的第一延伸部202b。
94.步骤63：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括第一、第二及第三电性绝缘区块的图案化电性绝缘层于第一图案化导电层的上方，且使一焊垫区自图案化电性绝缘层中裸露出。可选地，第一、第二及第三电性绝缘区块在一次制程中形成。如图7、图8c及图8d所示，第一图案化导电层20b的上方形成包括第一电性绝缘区块301b、第二电性绝缘区块302b及第三电性绝缘区块303b的图案化电性绝缘层30b，且第一焊垫区501b自图案化电性
绝缘层30b中裸露出，即第一焊垫区501b没有被图案化电性绝缘层30b覆盖。
95.步骤64：利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条第二细长导线的第二图案化导电层于图案化电性绝缘层的上方，且使第二网格导线、第二延伸部及第二细长导线分别位于第一电性绝缘区块、第二电性绝缘区块及第三电性绝缘区块上。可选地，第二网格导线、第二延伸部及第二细长导线在一次制程中形成。如图7、图8c及图8d所示，图案化电性绝缘层30b的上方形成包括第二网格导线401b、第二延伸部402b、第二细长导线403b的第二图案化导电层40b，且第二网格导线401b、第二延伸部402b及第二细长导线403b分别位于图案化电性绝缘层30b的第一电性绝缘区块301b、第二电性绝缘区块302b及第三电性绝缘区块303b上。
96.步骤65：分别将第一网格导线的第一延伸部的焊垫区连接部分、第二网格导线的第二延伸部的焊垫区连接部分及第二细长导线的焊垫区连接部分配置成发光组件的接脚的焊垫区。如图7及图8c所示，将第一网格导线201b的第一延伸部202b的焊垫区连接部分配置成发光组件100的输入电压接脚的第一焊垫区501b，将第二网格导线401b的第二延伸部402b的焊垫区连接部分配置成发光组件100的接地接脚的第四焊垫区504b，以及将四条彼此相邻的第二细长导线403b的焊垫区连接部分分别配置成发光组件100的数据信号输入接脚、频率信号输入接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚的第二焊垫区502b、第三焊垫区503b、第五焊垫区505b、第六焊垫区506b。由于第一图案化导电层20b及第二图案化导电层40b是利用网版印刷或喷印制程形成，第一网格导线201b的第一延伸部202b的焊垫区连接部分和第一焊垫区501b形成一体，第二网格导线401b的第二延伸部402b的焊垫区连接部分和第四焊垫区504b形成一体，四条相邻的第二细长导线403b的焊垫区连接部分分别和第二焊垫区502b、第三焊垫区503b、第五焊垫区505b、第六焊垫区506b形成一体。
97.图10是一剖面示意图，显示本技术一实施例的发光显示裝置的具多层堆栈形式的电性绝缘层。在前述各实施例中，图案化电性绝缘层30a或30b的第一电性绝缘区块、第二电性绝缘区块或第三电性绝缘区块可以由多个电性绝缘层311至315堆栈形成且侧边呈阶梯状，以此增加各个电性绝缘区块的可挠性。另一方面，图11是一平面示意图，显示本技术一实施例的发光显示裝置的具蜂巢状的网格导线。在前述各实施例中，图1中的第一网格导线201、图4的第一网格导线201a及第二网格导线401a及图7的第一网格导线201b及第二网格导线401b的网格形状可以是六角形而如蜂巢状，以此提升其导电效率。
98.综上所述，依照本技术各实施例所描述的发光显示裝置及其制造方法将对应到发光组件的各个接脚的焊垫区的连接导线分区配置或分层配置，使得焊垫区中的输入电压连接导线及接地导线和焊垫区中的信号连接导线可以分区错开或分层错开，通过此增加输入电压连接导线和接地导线的平面配置空间。因此，输入电压连接导线和接地导线在加大的平面配置空间内，可被细分成多个线宽更小的网格导线，以提高显示画面的通透度(transparency)。如此一来，在发光组件的配置基板是透明的情况下，可大幅地降低位于基板上的配置导线在显示画面中的可视性，进而提升在一定距离外观看这类发光显示器的对比度和清晰度。另一方面，由于电性连接至发光组件的各个图案化导电层可采用诸如网版印刷及喷印的印刷制程来制作，因而可进一步利用近红外光照射来快速固化印刷或喷印后的图案化导电层，以缩短制程时间和便利制程程序。此外，在制程设计上，各个图案化导电
层的材质可依制程的不同来进行选择而具有弹性，只要具有导电性质，本技术不在此设限。例如，各实施例中的第一图案化导电层的第一网格导线及第一延伸部、第二图案化导电层的第二网格导线及第二延伸部的材质可以是掺有导电粉末的浆料并可进一步添加可化学镀的材料，可以是具高透明度的氧化铟锡(ito)膜、氟掺杂氧化锡(fto)膜、氧化锌(zno)膜或氧化铝锌(azo)膜，可以是铜、银、镍或镍金，也可以是石墨烯、纳米碳管等材质。
99.上列详细说明系针对本技术的一可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所为的等效实施或变更，均应包括于本技术的专利范围中。