一种发光显示装置及其制造方法与流程

文档序号:30310045发布日期:2022-06-05 10:53阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种发光显示装置,其特征在于,包括:一基板,具有第一表面及背对所述第一表面的第二表面;一第一图案化导电层,配置于所述基板的所述第一表面的上方,具有呈多个网格状的一第一网格导线及至少一个自所述第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部;多个发光组件,各自具有一发光二极管的驱动芯片,所述发光组件依阵列形式配置于所述基板的所述第一表面的同侧且彼此间的最小相隔距离为2至3毫米;及至少四个彼此电性隔离的焊垫区,分别和至少一个所述发光组件的输入电压接脚、数据信号输入或输出接脚、频率信号输入或输出接脚及接地接脚对应电连接;其中,和所述输入电压接脚对应电连接的所述焊垫区通过所述第一延伸部和所述第一网格导线电连接。2.根据权利要求1所述的发光显示装置,其特征在于,所述第一图案化导电层还具有至少二条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第一细长导线,所述第一细长导线分别和所述数据信号输入或输出接脚、所述频率信号输入或输出接脚对应电连接的所述焊垫区电连接,所述第一细长导线的延伸方向和所述第一延伸部的延伸方向呈交叉。3.根据权利要求2所述的发光显示装置,其特征在于,所述基板的所述第一表面上具有多个分隔的第一配置区域,所述焊垫区配置于至少二个所述第一配置区域之间,各个所述第一配置区域具有所述第一网格导线及所述第一延伸部;和所述输入电压接脚对应电连接的所述焊垫区电连接至所述第一配置区域其中之一的所述第一延伸部和所述第一网格导线,且和所述接地接脚对应电连接的所述焊垫区电连接至所述第一配置区域其中另一的所述第一延伸部和所述第一网格导线。4.根据权利要求3所述的发光显示装置,其特征在于,所述基板的所述第一表面上具有多个分隔的第二配置区域,各个所述第二配置区域介于至少二个所述第一配置区域之间,各个所述第二配置区域具有所述第一细长导线。5.根据权利要求1所述的发光显示装置,其特征在于,所述第一网格导线布满所述基板的所述第一表面,所述第一延伸部的延伸方向平行于所述第一网格导线的配置平面。6.根据权利要求5所述的发光显示装置,其特征在于,还包括:一图案化电性绝缘层,配置于所述第一图案化导电层的上方,具有多个第一电性绝缘区块、多个第二电性绝缘区块及多个第三电性绝缘区块;及一第二图案化导电层,配置于所述图案化电性绝缘层的上方,具有呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自所述第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二细长导线,所述第二细长导线的延伸方向和所述第二延伸部的延伸方向呈交叉;其中,各个所述第一电性绝缘区块覆盖所述第一图案化导电层上对应该第二网格导线的一配置区域,用以隔离所述第二网格导线和所述第一网格导线之间的电性接触;各个所述第二电性绝缘区块覆盖所述第一图案化导电层上对应该第二延伸部的邻接所述第二网格导线的部分的一配置区域,用以隔离所述第二延伸部的邻接所述第二网格导线的部分和所述第一网格导线之间的电性接触;各个所述第三电性绝缘区块覆盖所述第一图案化导电层上对应各所述第二细长导线的除焊垫区连接部分外的一配置区域,用以隔离所述第二细长导线的除焊垫区连接部分外的部分和所述第一网格导线之间的电性接触;所述焊垫区自
所述图案化电性绝缘层中裸露出,而和所述接地接脚对应电连接的所述焊垫区通过所述第二延伸部和所述第二网格导线电连接;分别和所述数据信号输入或输出接脚、所述频率信号输入或输出接脚对应电连接的所述焊垫区各自连接一所述第二细长导线。7.根据权利要求6所述的发光显示装置,其特征在于,各个所述第二细长导线的焊垫区连接部分配置于所述基板的所述第一表面上,所述第二延伸部的连接至和所述接地接脚对应电连接的所述焊垫区的部分配置于所述基板的所述第一表面上。8.根据权利要求1所述的发光显示装置,其特征在于,所述第一网格导线布满所述基板的所述第一表面,所述第一延伸部的延伸方向垂直于所述第一网格导线的配置平面。9.根据权利要求8所述的发光显示装置,其特征在于,还包括:一图案化电性绝缘层,配置于所述第一图案化导电层的上方,具有多个第一电性绝缘区块、多个第二电性绝缘区块及多个第三电性绝缘区块;及一第二图案化导电层,配置于所述图案化电性绝缘层的上方,具有呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自所述第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的第二细长导线,所述第二细长导线的延伸方向和所述第二延伸部的延伸方向呈交叉;其中,各个所述第一电性绝缘区块覆盖所述第一图案化导电层上对应该第二网格导线的一配置区域,用以隔离所述第二网格导线和所述第一网格导线之间的电性接触;各个所述第二电性绝缘区块覆盖所述第一图案化导电层上对应该第二延伸部的邻接和所述接地接脚对应电连接的所述焊垫区的部分的一配置区域,用以隔离所述第二延伸部的邻接和所述接地接脚对应电连接的焊垫区的部分和所述第一网格导线之间的电性接触;各个所述第三电性绝缘区块覆盖所述第一图案化导电层上对应各所述第二细长导线的包括焊垫区连接部分的一配置区域,用以隔离所述第二细长导线和所述第一网格导线之间的电性接触;和所述接地接脚对应电连接的所述焊垫区通过所述第二延伸部和所述第二网格导线电连接;分别和所述数据信号输入或输出接脚、所述频率信号输入或输出接脚对应电连接的所述焊垫区各自连接一所述第二细长导线。10.根据权利要求6或9所述的发光显示装置,其特征在于,所述第二网格导线的组成导线的线宽为25微米至100微米。11.根据权利要求1至9中任一项所述的发光显示装置,其特征在于,所述第一网格导线的组成导线的线宽为25微米至100微米。12.根据权利要求1至9中任一项所述的发光显示装置,其特征在于,还包括:一图案化导电金属种子层,形成于所述基板的所述第一表面上,具有和所述第一图案化导电层的图案相同的图案,用以作为所述第一图案化导电层的形成准备层。13.一种发光显示装置的制造方法,其特征在于,包括:提供一基板;形成一第一图案化导电层于所述基板的上方,所述第一图案化导电层具有呈多个网格状的第一网格导线及至少一个自所述第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部;及将所述第一延伸部的一部分配置成一发光组件的输入电压接脚的焊垫区。14.根据权利要求13所述的发光显示装置的制造方法,其特征在于,还包括:利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括第一、第二及第三电性绝缘区块的图案
化电性绝缘层于所述第一图案化导电层的上方,且使所述发光组件的所有焊垫区自所述图案化电性绝缘层中裸露出;利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自所述第二网格导线之一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条第二细长导线的一第二图案化导电层于所述图案化电性绝缘层的上方,且使所述第二网格导线、所述第二延伸部的除焊垫区连接部分外的部分及各所述第二细长导线的除焊垫区连接部分外的部分分别位于所述第一电性绝缘区块、所述第二电性绝缘区块及所述第三电性绝缘区块上,且所述第二延伸部的焊垫区连接部分及各所述第二细长导线的焊垫区连接部分形成于所述基板上;及将所述第二延伸部的焊垫区连接部分配置成所述发光组件的接地接脚的焊垫区,且将各个所述第二细长导线的焊垫区连接部分配置成所述发光组件的数据信号输入接脚、数据信号输出接脚、频率信号输入接脚或频率信号输出接脚的焊垫区。15.根据权利要求13所述的发光显示装置的制造方法,其特征在于,还包括:利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括第一、第二及第三电性绝缘区块的图案化电性绝缘层于所述第一图案化导电层的上方,且使所述发光组件的输入电压接脚的焊垫区自所述图案化电性绝缘层中裸露出;利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成包括呈多个网格状的第二网格导线、至少一个自所述第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部及至少二条第二细长导线的一第二图案化导电层于所述图案化电性绝缘层的上方,且使所述第二网格导线、所述第二延伸部及各所述第二细长导线分别位于所述第一电性绝缘区块、所述第二电性绝缘区块及所述第三电性绝缘区块上;及将所述第二延伸部的焊垫区连接部分配置成所述发光组件的接地接脚的焊垫区,且将各个所述第二细长导线的焊垫区连接部分配置成所述发光组件的数据信号输入接脚、数据信号输出接脚、频率信号输入接脚或频率信号输出接脚的焊垫区

16.根据权利要求13至15中任一项所述的发光显示装置的制造方法,其特征在于,还包括:利用溅镀、网版印刷及喷印其中之一的制程形成一图案化导电金属种子层于所述基板上;且所述第一图案化导电层系利用溅镀、蚀刻、化学镀及电镀其中之一的制程形成于所述图案化导电金属种子层上

17.根据权利要求13至15中任一项所述的发光显示装置的制造方法,其特征在于,所述第一图案化导电层系利用网版印刷及喷印其中之一的制程形成。

技术总结
本申请公开了一种发光显示装置及其制造方法。该发光显示装置具有基板、分层配置于基板上方的第一图案化导电层、图案化电性绝缘层及第二图案化导电层、多个彼此电性隔离的焊垫区及多个对应焊垫区连接的发光组件。发光组件彼此间的最小相隔距离为2至3毫米。第一图案化导电层具有呈多个网格状的第一网格导线及至少一个自第一网格导线的一网格节点连接出的第一延伸部,第二图案化导电层具有呈多个网格状的第二网格导线及至少一个自第二网格导线的一网格节点连接出的第二延伸部。图案化电性绝缘层用以隔离第二网格导线和第一网格导线之间的电性接触。第一网格导线通过第一延伸部和一焊垫区电性连接,且第二网格导线通过第二延伸部和另一焊垫区电性连接。延伸部和另一焊垫区电性连接。延伸部和另一焊垫区电性连接。


技术研发人员:范文正
受保护的技术使用者:聚晖光电科技股份有限公司
技术研发日:2021.01.26
技术公布日:2022/6/4
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