一种LED显示面板、其制造方法和LED显示屏与流程

一种led显示面板、其制造方法和led显示屏
技术领域
1.本发明涉及led技术领域，尤其涉及一种led显示面板，以及此led显示面板的制造方法和包括此led显示面板的led显示屏。


背景技术：

2.由于大屏显示技术的不断进步，对于led显示屏，尤其是室内小间距显示屏的亮度、画面质量要求越来越高。显示屏的分辨率直接影响其显示效果，分辨率为led显示屏中显示画面包含的像素点数目，用于显示的像素点越多，显示的画面越精细，画面的质量越高。
3.常见的rgb三色芯片以一字形和品字形排列居多，主要以实像素显示，但随着点间距的不断缩小，制程良率也会大大下降，导致超小间距显示屏无法批量生产。
4.业界逐渐提出虚拟像素提高画面显示效果的方案，在保证制程良率的同时进一步提升画面质量，然而目前虚拟像素存在以下问题：
5.1.仅改变芯片的数量及排布方式实现虚拟像素，难以应用到更小间距的显示中，若必须应用在更小间距显示中则难以保证制程良率；
6.2.像素排布不规则，像素间芯片共用后混光效果不佳；
7.3.芯片排布方式复杂，对应的线路结构复杂，提高线路板制造难度和成本。


技术实现要素：

8.本发明实施例的一个目的在于：提供一种led显示面板，其实现高密度下的虚拟像素并具有良好混光效果的功能。
9.本发明实施例的另一个目的在于：提供一种led显示面板的制造方法，其制程良率较高。
10.本发明实施例的再一个目的在于：提供一种led显示屏，其画面清晰。
11.为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
12.第一方面，提供一种led显示面板，包括透光基板和若干rgb芯片组，所述rgb芯片组阵列排布在所述透光基板上，所述透光基板包括相对且平行的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面上设置有第一电路层，所述第二侧面上设置有第二电路层，所述rgb芯片组包括红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片组，所述红光芯片和所述蓝光芯片沿第一方向交替排布在所述第一侧面上与所述第一电路层电连接，所述绿光芯片组排布在所述第二侧面上与所述第二电路层电连接，所述绿光芯片组包括第一绿光芯片和第二绿光芯片，所述红光芯片对应设置有至少两个沿第二方向排布的所述第一绿光芯片，所述蓝光芯片对应设置有至少两个沿所述第二方向排布的所述第二绿光芯片，所述第一方向垂直于所述第二方向。
13.作为led显示面板的一种优选方案，所述第一侧面位于所述透光基板的正面，所述第二侧面位于所述透光基板的背面。
14.作为led显示面板的一种优选方案，包括反射层，所述反射层间隔设置在所述透光
基板的背面，所述绿光芯片组设置在所述反射层与所述透光基板之间。
15.作为led显示面板的一种优选方案，所述反射层与所述透光基板之间设置有封装所述绿光芯片组的透明的第一胶层。
16.作为led显示面板的一种优选方案，包括反射壳，所述反射壳设置在所述透光基板的背面；
17.所述反射壳靠近所述透光基板的一侧面凹陷设置有凹槽，在所述凹槽内设置有所述反射层；或，所述反射壳靠近所述透光基板的一侧面设置有所述反射层。
18.作为led显示面板的一种优选方案，所述红光芯片、所述蓝光芯片、所述第一绿光芯片和所述第二绿光芯片之间形成像素点，每个所述像素点位于相邻且正对的所述第一绿光芯片和所述第二绿光芯片之间，沿所述第二方向相邻两个所述像素点之间的距离为l1，沿所述第一方向相邻两个像素点之间的距离为l2，l1＝l2。
19.作为led显示面板的一种优选方案，所述红光芯片、所述蓝光芯片、所述第一绿光芯片和所述第二绿光芯片之间形成像素点，每个所述像素点位于相邻且正对的所述第一绿光芯片和所述第二绿光芯片之间，沿所述第二方向相邻两个所述像素点之间的距离为l1，沿所述第一方向相邻两个像素点之间的距离为l2，l1和/或l2为0.1mm-0.2mm。
20.作为led显示面板的一种优选方案，所述第一侧面设置有第二胶层，所述红光芯片和所述蓝光芯片位于所述第二胶层内。
21.作为led显示面板的一种优选方案，所述第二胶层为黑色的封装胶，所述封装胶的透光率为30％-45％。
22.第二方面，提供一种led显示面板的制造方法，用于制造上述的led显示面板，包括以下步骤：
23.在透光基板的第一侧面和第二侧面分别形成第一电路层和第二电路层；
24.将红光芯片和蓝光芯片与所述第一电路层电连接，将绿光芯片组与所述第二电路层电连接。
25.作为制造方法的一种优选方案，提供反射层，在反射层的一侧面涂覆光学胶形成第一胶层，对所述第一胶层加热处理后，使所述第一胶层与所述第二侧面贴合。
26.作为制造方法的一种优选方案，在所述第一侧面涂覆封装胶形成第二胶层，使所述红光芯片和所述蓝光芯片位于所述第二胶层内。
27.第三方面，提供一种led显示屏，包括上述的led显示面板。
28.本发明的有益效果为：通过在透光基板的两侧分别设置第一电路层和第二电路层，可以简化单个电路层上的电路结构，降低透光基板的加工难度；通过将红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片组分别设置在透光基板的两侧，可以增加单个透光基板上芯片的数量，进一步缩小单一像素内rgb芯片的间距，从而提高led显示面板的分辨率以及混光效果；绿光芯片组通过不同位置的绿光芯片组合与红光芯片和蓝光芯片的出光配合，可以形成不同的像素点，使单组rgb芯片组内可以形成至少两个像素点，提高led显示屏的画面清晰度，提升led显示屏的画面效果；将rgb芯片组内的芯片分别设置在透光基板的两侧，可以使芯片从透光基板的两侧分别散热，提升了led显示面板的散热效果。
附图说明
29.下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
30.图1为本发明实施例所述led显示面板局部剖面示意图(第二胶层和反射壳未示出)。
31.图2为本发明实施例所述led显示面板局部剖面示意图。
32.图3为图2的a处局部放大示意图。
33.图4为本发明实施例所述led显示面板主视示意图。
34.图5为本发明实施例所述led显示面板后视示意图。
35.图6为本发明实施例所述led显示面板像素点示意图。
36.图7为本发明实施又一例所述led显示面板像素点示意图。
37.图中：
38.1、透光基板；2、第一电路层；3、第二电路层；4、rgb芯片组；401、红光芯片；402、蓝光芯片；43、绿光芯片组；431、第一绿光芯片；432、第二绿光芯片；5、第二胶层；6、反射壳；7、像素点；8、反射层；9、第一胶层。
具体实施方式
39.为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.如图1和图6所示，本发明提供的一种led显示面板和led显示屏，包括透光基板1和若干rgb芯片组4，rgb芯片组4阵列排布在透光基板1上，透光基板1具有相对且平行的第一侧面和第二侧面，第一侧面上设置有第一电路层2，第二侧面上设置有第二电路层3，参照图1、图2、图4至图6，rgb芯片组4包括红光芯片401、蓝光芯片402和绿光芯片组43，红光芯片401和蓝光芯片402沿第一方向排布在透光基板1的第一侧面上与第一电路层2电连接，绿光芯片组43排布在透光基板1的第二侧面上与第二电路层3电连接，绿光芯片组43包括第一绿光芯片431和第二绿光芯片432，红光芯片401对应设置有至少两个沿第二方向排布的第一绿光芯片431，蓝光芯片402对应设置有至少两个沿第二方向排布的第二绿光芯片432，第一方向垂直于第二方向，参照图4至图6，图中x方向为第一方向，y方向为第二方向。通过在透光基板1的两侧分别设置第一电路层2和第二电路层3，可以简化单个电路层上的电路结构，降低透光基板1的加工难度；通过将红光芯片401、蓝光芯片402以及绿光芯片组43分别设置在透光基板1的两侧，可以增加单个透光基板1上芯片的数量，进一步缩小单一像素内rgb芯片的间距，从而提高led显示面板的分辨率以及混光效果；绿光芯片组43通过不同位置的绿光芯片组合与红光芯片401和蓝光芯片402的出光配合，可以形成不同的像素点7，使单组rgb芯片组4内可以形成至少两个像素点7，提高led显示屏的画面清晰度，提升led显示屏的画面效果；将rgb芯片组4内的芯片分别设置在透光基板1的两侧，可以使芯片从透光基板1的两侧分别散热，提升了led显示面板的散热效果。
41.具体地，使用时，透光基板1朝向使用者的一面为透光基板1的正面，透光基板1背离使用者的一面为透光基板1的背面，透光基板1的第一侧面位于透光基板1的正面，第二侧
面位于透光基板1的背面，也就是说，led显示屏的后壳设置在透光基板1靠近第二侧面的一侧，绿光芯片组43发出的光需要穿过透光基板1，与红光芯片401和蓝光芯片402发出的光进行混合形成像素点7。由于绿光芯片的绿光亮度高于红光芯片401和蓝光芯片402，因此，相较于红光芯片401和蓝光芯片402放置在led显示面板的背面造成光损失，将绿光芯片放置在led显示面板的背面，可以减少rgb芯片组4的光损失，降低rgb芯片组4的功率，减小led显示屏的耗电量。
42.具体地，为了减少绿光的光损失，第一电路层2和第二电路层3上的线路和焊盘均为透明结构，透光基板1、第一电路层2和第二电路层3整体的透光率不低于98％。
43.参照图3，虚线表示的是红光芯片401、蓝光芯片402和绿光芯片组43发出的光束，不同的光束之间可以进行混光，参照图3至图7，具体地，红光芯片401、蓝光芯片402、第一绿光芯片431和第二绿光芯片432之间形成像素点7，每个像素点7位于相邻且正对的第一绿光芯片431和第二绿光芯片432之间，沿第二方向相邻的两个像素点7之间的距离为l1，沿第一方向相邻两个像素点7之间的距离为l2，l1＝l2。通过设置l1和l2距离相等，可以保证led显示屏画面的显示效果，避免led的显示画面失真。
44.参照图7，绿光芯片组43内第一绿光芯片431和第二绿光芯片432的数量可以是三个或三个以上，只需要保证相邻两个像素点7之间的距离相等即可。
45.具体地，相邻两个像素点7之间的距离为0.1mm-0.2mm，也就是说，l1＝l2＝[0.1mm,0.2mm]。
[0046]
具体地，像素点7的亮度为p，第一绿光芯片431的亮度为c1，第二绿光芯片432的亮度为c2，p＝(c1+c2)/2。
[0047]
具体地，led显示面板包括反射层8，反射层8间隔设置在透光基板1的背面，绿光芯片组43设置在反射层8与透光基板1之间。通过设置反射层8，可以将绿光芯片发出的光均朝向led显示面板的正面，绿光芯片发出的光线可以在led显示面板的正面与红光芯片401和蓝光芯片402发出的光线进行混光。
[0048]
本实施例还提供了一种led显示面板的制造方法，应用于制造上述的led显示面板，包括以下步骤：
[0049]
在透光基板1的第一侧面和第二侧面分别形成第一电路层2和第二电路层3，然后将红光芯片401和蓝光芯片402与第一电路层2电连接，将绿光芯片组43与第二电路层3电连接。可以采用光刻、打印或丝印的方式形成第一电路层2和第二电路层3。先成型第一电路层2和第二电路层3，然后再对芯片进行固晶，可以降低led显示面板的制造难度，提高led显示面板的生产效率。
[0050]
具体地，绿光芯片组43内的第一绿光芯片431和第二绿光芯片432可以采用单独转移或整体转移的方式将芯片排布在透光基板1上，这样可以提高固晶效率，其中，单独转移指的是将单个芯片依次按矩阵位置排布在透光基板1上，整体转移指的是采用装置将排列好的芯片整体移动至透光基板1上。红光芯片401和蓝光芯片402可以分别采用单独转移的方式单独移动至透光基板上。
[0051]
具体地，led显示面板包括反射层8，反射层8间隔设置在透光基板1的背面，绿光芯片组43设置在反射层8与透光基板1之间。通过设置反射层8，可以将绿光芯片发出的光均朝向led显示面板的正面，绿光芯片发出的光线可以在led显示面板的正面与红光芯片401和
蓝光芯片402发出的光线进行混光。
[0052]
具体地，led显示面板包括反射壳6，反射壳6靠近透光基板1的一侧面设置有多个凹槽，每个凹槽的位置分别和一个第一绿光芯片431或一个第二绿光芯片432对应，反射层8设置在反射壳6上，可以先在反射壳6靠近绿光芯片组43的一侧面形成反射层8，然后再在反射层8上涂覆透明的光学胶形成透明的第一胶层9，这样不仅可以保证反射层8的成型效果，还可以保证光学胶能够稳定粘附在反射壳6靠近绿光芯片组43的侧面上，保证反射壳6和透光基板1之间的连接强度。
[0053]
具体地，当反射壳6呈透明时，发射层8设置在反射壳6靠近绿光芯片组43的一侧面，当反射壳6的玻璃呈黑色时，可以将反射层8单独设置在反射壳6的凹槽内，这样可以减少原料的消耗。
[0054]
具体地，在本实施例中，反射壳6呈黑色，反射壳6的材质为玻璃，可以在玻璃的一侧面掩盖抗腐蚀膜，抗腐蚀膜上设置有镂空区域，然后使用氢氟酸对玻璃的侧面进行腐蚀加工以形成凹槽，凹槽成型完毕后，将玻璃的侧面清洗干净，并在凹槽内成型反射层，最后去除抗腐蚀膜得到反射壳6，将反射壳6通过第一胶层9与透光基板1连接。
[0055]
具体地，抗腐蚀膜的材质可以是pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯，polyethylene terephthalate)等耐腐蚀高分子材料。
[0056]
具体地，反射层8的材料可以是银，通过银镜反应将银镀在反射壳6靠近绿光芯片组43的侧面上，当然，反射层8还可以是其他反射效果较好的金属，还可以是dbr反射结构。dbr(distributed bragg reflection)又叫分布式布拉格反射镜，是由两种不同折射率的材料以交替排列的方式组成的周期结构，每层材料的光学厚度为中心反射波长的1/4；dbr是一种四分之一波长多层系统，相当于简单的一组光子晶体，由于频率落在能隙范围内的电磁波无法穿透，布拉格反射镜的反射率可达99％以上。dbr一般用于提升led亮度方面，它没有金属反射镜的吸收问题，又可以通过改变材料的折射率或厚度来调整能隙位置。
[0057]
具体地，可以对反射壳6靠近绿光芯片组43的侧面涂覆光学胶形成第一胶层9，对第一胶层9加热处理后，使第一胶层9和透光基板1的第二侧面贴合。通过对第一胶层9进行加热处理，可以提高第一胶层9的流动性和黏性，从而提高反射壳6和透光基板1之间的连接强度。
[0058]
具体地，第一胶层9的透光率不低于99.5％，这样可以减少被反射绿光的光损失；反射壳6呈黑色，这样可以提高led显示屏的对比度，提升led显示屏的画面效果。
[0059]
具体地，透光基板1的第一侧面设置有第二胶层5，红光芯片401和蓝光芯片402位于第二胶层5内。第二胶层5的设置可以提高红光芯片401和蓝光芯片402与透光基板1上第一电路层2的连接稳定性，保证器件之间的焊接强度，避免红光芯片401和蓝光芯片402与第一电路层2接触不良导致led显示屏显示效果不佳；第二胶层5可以避免红光芯片401、蓝光芯片402与第一电路层2裸露在空气中，降低器件的老化速度；第二胶层5的设置还可以使芯片发出的光现更加柔和，提升led显示屏的显示效果。
[0060]
具体地，第二胶层5呈黑色，可以使用黑色的封装胶涂覆透光基板1以形成黑色的第二胶层5，封装胶的透光率为30％-45％，这样可以进一步提高led显示屏的对比度，提升led显示屏的画面效果。
[0061]
具体地，第二胶层5可以采用模压封装的方式加工成型，也可以采用喷涂等工艺加
工成型。
[0062]
本发明实施例还提供一种led显示屏，包括上述的led显示面板，led显示面板的透光基板1的设置有连接位置，连接位置用于电源控制信号线的连接，当led显示面板制造完成后，在透光基板1的连接位置采用acf胶(异方性导电胶膜，anisotropic conductive film)与fpc(柔性电路板，flexible printed circuit)连接排线以加热加压的方式进行焊接，fpc连接排线与驱动模块进行电连接，以实现led显示屏的控制，完成led显示屏的显示功能。