显示面板、其制作方法及拼接显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、其制作方法和拼接显示装置。


背景技术：

2.随着人们对显示装置的更高要求，显示屏边框越来越小，以获得更佳的视觉体验。窄边框通常通过设计和材料优化使得显示区周边的边框减小，达到窄边框的效果，但这种方式可调整的边框尺寸比较受限。显示面板的侧边边框上一般绑定有软性电路板，将显示面板与控制部件导通连接，软性电路板具有一定的宽度和厚度，即使将软性电路板进行弯折，也难以使得边框进一步变窄。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于，提供一种显示面板的制作方法、显示面板及拼接显示设备，使显示面板可以达到极窄边框甚至无边框。
4.为实现上述目的，本发明提供一种显示面板的制作方法，包括如下步骤：
5.提供一基板，其中所述基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面所述第一表面形成有显示引线区，所述第二表面上形成有绑定区；
6.在基板上涂布导电材料，其中所述导电材料覆盖所述基板的侧边至少一部分，并覆盖部分的所述显示引线区及部分的所述绑定区；
7.利用3d打印技术将所述导电材料打印形成多条导线，其中各条所述导线分别导通所述显示引线区与所述绑定区。
8.进一步地，在利用3d打印技术将所述导电材料打印形成多条所述导线的步骤中，具体包括使用双光子聚合激光写入方式进行3d打印形成多条所述导线。
9.进一步地，所述双光子聚合激光写入方式使用的激光为飞秒激光。
10.进一步地，在利用3d打印技术将所述导电材料打印形成多条所述导线的步骤中，具体包括如下步骤：
11.使用激光对所述导电材料行扫描固化；
12.使用清洁液将所述导电材料中未被扫描固化的导电材料清洗掉，留下导电走线。
13.进一步地，所述导电材料中包括：金属纳米颗粒，粒径大小20
‑
50nm；在利用3d打印技术将所述导电材料打印形成多条所述导线的步骤中，还包括：对所述导电走线进行灼烧，形成所述导线。
14.进一步地，所述导电材料中包括：uv型光引发剂。
15.进一步地，所述导电材料中还包括：单官能羧酸介晶，用以形成氢键，在激光聚合过程中充当超分子交联剂。
16.进一步地，提供一所述基板的步骤中，具体包括如下步骤：
17.提供一大板；
18.在所述大板的第一表面形成多个显示区和显示引线区；
19.在所述显示区上涂敷光阻保护层；
20.在所述大板的第二表面上形成多个绑定区，各所述绑定区分别与各所述显示引线区对应；以及
21.将所述大板切割成多个所述基板，每块所述基板上具有一个所述显示区、至少一个所述显示引线区和至少一个所述绑定区。
22.为实现上述目的本技术还提供了一种显示面板，由上述的显示面板的制备方法制得，包括：
23.显示区和边框区，所述显示引线区位于所述边框区内，所述边框区的宽度小于100μm。
24.为实现上述目的本技术还提供了一种拼接显示装置，包括多个上述的显示面板彼此拼接。
25.本发明的技术效果在于，通过预先设置导电材料，再进行导线的3d打印将所述导电材料打印形成多条导线，使面板的边框宽度最小，实现极窄边框甚至无边框。
附图说明
26.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
27.图1为本技术实施例提供的显示面板的第一表面的结构图。
28.图2为本技术实施例提供的显示面板的第二表面的结构图。
29.图3为本技术实施例提供的将基板切割为多块面板的结构图。
30.图4为本技术实施例提供的在基板上涂布导电材料的剖面结构示意图。
31.图5为本技术实施例提供的显示面板制作方法的流程图；
32.图6为本技术实施例提供的显示面板制作方法中s100包含的具体步骤流程图。
33.图7为本技术实施例提供的显示面板制作方法中s130包含的具体步骤流程图。
34.附图部件标识如下：
35.100、大板；110、第一表面；
36.120、第二表面；130、基板；
37.200、显示区；210、显示引线区；
38.300、绑定区；400、导电材料；
39.410、第一材料区；420、第二材料区。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第
一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
41.本技术实施例提供一种显示面板的制作方法，使显示面板可以达到极窄边框或无边框，如图5至图7所示，包括如下步骤：
42.s100、提供一基板130，其中所述基板130具有第一表面110和与所述第一表面110相对的第二表面120，所述第一表面110形成有显示引线区210，所述第二表面120上形成有绑定区300；如图1和图2所示，所述基板130具有第一表面110和与所述第一表面110相对的第二表面120；其中，基板130为玻璃基板130，基板130的第一表面110和第二表面120分别为基板130在厚度方向上的两个面。
43.显示区200和绑定区300的位置可以互换。首先在第一表面110上形成显示区200，在形成显示区200时，具体为：依次在基板130的第一表面110上形成薄膜晶体管、发光有机件以及封装薄膜层。然后再形成显示引线区210，显示引线区210与显示区200相连，并与显示区200电性导通，并引出走线。在形成绑定区300时，要将基板130翻转过来，在基板130的另一个表面形成绑定区300，绑定区300的位置与显示引线区210相对。形成绑定区300时，具体为：依次在基板130的第二表面120上形成第一金属层，第一绝缘层，第二金属层，第二绝缘层，透明电极层。其中第一绝缘层和第二绝缘层均进行开孔处理，使透明电极层在不同区域分别与第一金属层和第二金属层搭接。值得注意的是，显示引线区210和绑定区300靠近基板130的边缘，方便导线连接。
44.在一个实施例中，步骤s100中，具体包括如下步骤：
45.s101、提供一大板100；
46.s102、在所述大板100的第一表面110形成多个显示区200和显示引线区210；如图3所示，大板100为一块较大的玻璃板，可以分割为多块基板130，在显示引线区210制作时，可以同时制作该基板130上的所有显示区200和显示引线区210，以提升显示区200和显示引线区210的制作效率。
47.s103、在所述显示区200上方涂敷光阻保护层；光阻保护层选择范围广，可以为负光阻，也可以为正光阻，可以采用市面上常规正/负光阻中的一种。由于在制作绑定区300时，需要将基板130进行翻转，光阻保护层可以对显示区200和显示引线区210进行保护。
48.s104、在所述大板100的第二表面120上形成多个绑定区300，结合图1至图3，各所述绑定区300分别与各所述显示引线区210对应。将基板130翻转，在第二表面120制作多个绑定区300，各个绑定区300分别与各个显示引线区210相对应，相对应的绑定区300和显示引线区210位于同一基板130内。
49.在步骤s104后，还包括如下步骤：
50.s105、将所述大板100切割成多个所述基板130，每块所述基板130上具有一个所述显示区200、至少一个所述显示引线区210和至少一个所述绑定区300。
51.根据基板130的尺寸对大板100进行切割，每一块基板130上具有显示引线区210和绑定区300，且绑定区300与显示引线区210具内位于基板130的边缘位置，方便后续导线的制作。在完成绑定区300的制作后，光阻保护层可以进行去除，本实施例中，光阻保护层通过剥离液进行剥离，其中剥离液可以采用所选光阻对应的剥离液，如常规负光阻，使用koh系剥离液进行剥离，当然在其他实施例中，剥离液也可以为其他，本实施例中不做具体限定。
52.s120、在基板130上涂布导电材料，其中所述导电材料覆盖所述基板130的侧边至少一部分，并覆盖部分的所述显示引线区210及部分的所述绑定区300。如图1、图2和图4所示，所述导电材料400覆盖所述基板130的侧边至少一部分，并部分覆盖所述显示引线区210及所述绑定区300。在每个基板130上涂布导电材料400，并依次覆盖显示引线区210、绑定区300和基板130的侧边，其中显示引线区210和绑定区300均靠近基板130的一个侧边。导电材料400呈“匚”形设置。本实施例中，导电材料400将显示引线区210和绑定区300部分覆盖，保证导电材料可以完全连接显示引线区210的走线以及绑定区300的走线，方便后续导线的制作。
53.s130、利用3d打印技术在所述导电材料400上打印形成多条导线，其中各条所述导线分别导通所述显示引线区域与所述绑定区300。利用3d打印技术可以直接将导电材料400的导电材料转化成导线，通过计算机计算，确定导线的位置、线宽、线长和线厚，使导线在基板130或者在基板130侧边的部分最薄，最大程度地降低侧边厚度，得到极窄边框甚至无边框的显示面板。
54.其中在步骤s130中，具体包括使用双光子聚合激光写入方式进行3d打印形成多条所述导线，所述双光子聚合激光写入方式使用的激光为飞秒激光。其中导电材料为可以进行3d打印的导电材料。导电材料包括金属纳米颗粒，低聚物，单体，羧酸介晶类物质，光引发剂。其中金属纳米颗粒含量为40wt％
‑
70wt％,低聚物的含量为10wt％
‑
20wt％，单体含量10wt
‑
20wt％,羧酸介晶含量为5wt
‑
10wt％，光引发剂的含量为2wt
‑
5wt％。
55.金属纳米颗粒可以为金纳米颗粒，银纳米颗粒，铜纳米颗粒等，粒径大小20
‑
50nm。
56.低聚物为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂等中的一种或多种，单体为单官能(iboa、iboma、hema等)、二官能(tpgda、hdda、degda、npgda等)、三官能及多官能(tmpta、peta等)的一种或多种。
57.光引发剂为uv引发剂，如光引发剂819,光引发剂184，光引发剂651等，可以采用其中一种，或多种，优选的，选择光引发剂819，苯基双(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基)氧化膦(irgacure819)，其分子式为c26h27o3p，结构式如下：
[0058][0059]
uv型光引发剂可以直接引发双光子光聚合，使得激光扫描短时间内就可将聚合物单体交联固化完全。
[0060]
羧酸介晶为单官能羧酸介晶，羧酸官能化的的分子可形成氢键，氢键在激光聚合过程中充当超分子交联剂，从而实现nm级别的打印精度，保证导电材料的精度。介晶羧酸可以为4
‑
((6
‑
(丙烯酰氧基)己基)氧基)苯甲酸，4
‑
((6
‑
(丙烯酰氧基)己基)氧基)
‑2‑
甲基苯甲酸，4
‑
((5
‑
(丙烯酰氧基)戊基)氧基)苯甲酸，4
‑
(3
‑
(丙烯酰氧基丙氧基))苯甲酸中的一种或多种，分子结构式分别如下：
[0061][0062][0063][0064][0065]
激光聚合时，光引发剂引发单体聚合，羧酸介晶发生超分子交联反应，短时间内固化完成。固化完成后在异丙醇中进行清洗，使得未聚合的材料溶解掉。此时，还需要进行加温烧结，烧结温度为100
‑
400℃，加温烧结使得形成的导线中的金属纳米颗粒烧结连接，获得电阻率低的导电走线，烧结温度越高，电阻率越低，可结合实际需求选择。
[0066]
另外值得注意的是，所述导电材料400包括：
[0067]
覆盖于所述显示引线区210的第一材料区410，所述第一材料区410具有平行于所述基板130侧边的长度方向和垂直于所述长度方向的宽度方向；
[0068]
覆盖于所述绑定区300的第二材料区420，所述第二材料区420具有平行于所述基板130侧边的长度方向和垂直于所述长度方向的宽度方向；第一材料区410和第二材料区420的宽度方向相同。图4中的箭头方向为第一材料区410和第二材料区420的宽度方向。
[0069]
所述第一材料区410和所述第二材料区420在宽度方向上(箭头方向上)的长度为50
‑
100um。本实施例中第一材料区410将显示引线区210完全覆盖，第二材料区420部分覆盖绑定区300，保证可以覆盖到绑定区300上的引出走线，可以与绑定区300连接即可。该宽度范围的第一材料区410和第二材料区420可以保证导电材料铺布的均匀性，且不会造成材料的浪费。
[0070]
其中在步骤130中，具体包括如下步骤：
[0071]
s131、绘制导线的3d模型，各所述导线连接于所述显示引线区210和所述绑定区300之间；本实施例中，在计算机cad软件中绘制导线的3d模型，其中显示引线区210和绑定区300均具有连接位置，连接位置可以为连接点、或引出走线等连接线，导线连接在显示引线区210的引出走线和绑定区300的连接位置之间，实现绑定区300与走线区之间的电性导通。绘制的导线3d模型可以使指定导线的各个参数，使导线位于基板130侧边的部分厚度最小，以达到基板130的边框最窄的效果。
[0072]
s132、根据所述导线的3d模型在所述导电材料400上进行3d打印，形成多条所述导线。在设计导线后，根据导线的3d模型对导电材料400进行3d打印，使导电材料400的导电材料形成预定的导线。
[0073]
在步骤s131中，具体包括如下步骤：
[0074]
s1311、根据显示引线区210上的引出走线和所述绑定区300上的引出走线绘制所
述导线的路径；导线连接在显示引线区210的引出走线和绑定区300的引出走线之间，保证导线可以实现显示引线区210与绑定区300的电性导通。另外，导线贴附基板130的侧边设置，尽可能地减小基板130的的边框宽度。
[0075]
s1312、设计所述导线的线宽、线长、线厚和位置，结合所述导线的路径，得到所述导线的3d模型。根据导电材料400的厚度、范围以及可以保证连接效果的标准，设计导线的线宽、线长、线厚和位置，在设计时，要尽可能地保持导线的线宽和线厚更小，得到基板130的边框最小的方案的导线参数。
[0076]
在步骤s130中，还包括如下步骤:
[0077]
s1301、使用激光对所述导电材料400进行扫描固化；3d打印技术优选双光子聚合写入技术，该技术搭配提供的导电材料，可达到纳米级别的精度，在导线位置上，可精准控制走线位置以对接显示引线区210引出走线和绑定区300引出走线，防止在制作较高像素的基板130时出现断线或短路，同时可精确控制线宽，线距和线厚，从而控制走线电阻。
[0078]
s1302、使用清洁液将所述导电材料400中未被扫描的导电材料清洗掉，留下导电走线；清洁液可以将未被激光扫描的部分导电材料清洗掉，使被激光扫描过的部分导电材料留下，形成导电走线。
[0079]
s1303、对所述导电走线进行灼烧，形成所述导线。对留下的导电走线进行高温灼烧，使导电走线形成导线。
[0080]
在步骤s132后，还包括如下步骤：
[0081]
s133、在所述导线上涂布保护胶；保护胶可以选择uv固化型，也可以选择热固化型，本实施例中不做具体限定。涂布方式可以采用侧边印刷的方式，需覆盖整个导电走线区域，以起到保护作用，保护胶厚度5
‑
15um，若小于5um，则保护胶太薄，保护作用较弱；若大于15um则保护胶太厚，会则增大基板130边框宽度。
[0082]
s134、在所述绑定区300完成覆晶薄膜cof和印制电路板pcb的绑定制程。
[0083]
在步骤s120前，还包括如下步骤：
[0084]
s115、对靠近所述显示引线区210和所述绑定区300的基板130侧边进行磨边。具体为对基板130靠近显示引线区210和绑定区300的侧边进行磨边，将侧边的边棱磨平滑，防止后续形成的导线走线被锐利的边棱损伤。优选的，仅需将玻璃上下边缘的直接磨成较小的r角，玻璃侧边部分打磨光滑即可，以进一步减小边框。在其他实施例中，也可以将玻璃上下边缘进行倒角，本实施例中不做具体限定。
[0085]
本技术中的显示面板的制作方法，可以通过预先设置导电材料400，在计算机中绘制导线3d模型，设计导线的线宽、线厚、位置等参数，使导线在基板130边缘处的尺寸最小，再进行导线的3d打印，使基板130的边框宽度最小，实现极窄边框甚至无边框。
[0086]
本技术还公开了一种显示面板，由前文所述的显示面板制作方法制成，显示面板具有显示区和边框区。边框区的宽度与导线的在显示区侧边的宽度正相关。导线由3d打印形成，在绘制导线3d模型时，通过设计调节导线的线宽、线厚、位置等参数，使导线在显示区边缘处的尺寸最小使边框区宽度最小，可以小于100μm，实现极窄边框甚至无边框。
[0087]
本技术还提供了一种拼接显示装置，包括多个如前文所述的显示面板彼此拼接，拼接显示装置中，相互拼接的显示面板之间的缝隙极小，以提升拼接显示装置的显示效果。
[0088]
以上对本技术实施例所提供的一种显示面板的制作方法、显示面板、拼接显示装
置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。