显示屏控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品与流程

1.本技术涉及智能终端领域，尤其涉及一种显示屏控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品。


背景技术：

2.背光源，是位于液晶显示屏背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块的视觉效果。液晶本身并不发光，它显示图形或者字符是它对光线调制的结果。mini led为前沿的背光显示技术，其核心是将侧入式lde灯条变为直下式led灯板，并进行分区管理，从而通过控制芯片控制led灯板的不同区域的亮度，从而使显示屏达到高对比度的显示效果。
3.目前，mini led背光显示技术采用大量led灯带来了巨大的发热量，显示控制芯片区域的温度会超标；传统采用的是散热膜片的方式，对显示控制芯片进行物理散热，温度管理智能化程度低，温度控制效果较差。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示屏控制方法、装置、设备、存储介质及程序产品，提高带屏设备显示控制芯片温度控制的智能化程度，提升温度控制效果。本技术的技术方案如下：
5.本技术实施例提供一种显示屏控制方法，包括：
6.采集显示控制芯片的目标区域的温度信息，其中，所述显示控制芯片用于控制带屏设备的背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；
7.根据所述目标区域的温度信息，调整所述带屏设备的显示屏的亮度。
8.可选地，所述温度信息为温度值，所述根据所述目标区域的温度信息，调整所述带屏设备的显示屏的亮度，包括：
9.若所述目标区域的温度值大于预设温度阈值，则降低所述带屏设备的显示屏的亮度。
10.可选地，所述降低所述带屏设备的显示屏的亮度，包括：
11.获取所述显示屏播放的设定时长内的多个图像帧，其中，每个图像帧包括多个像素点，每个像素点对应于一个显示屏像素点区域；
12.针对任一像素点，统计在所述多个图像帧中其对应的显示屏像素点区域的多个电压值，其中，所述任一像素点为所述多个图像帧中位于同一位置的像素点；
13.从所述多个像素点中选择出像素点的多个电压值的变化范围满足预设范围的目标像素点，将所述目标像素点对应的显示屏像素点区域，作为第一显示屏区域；
14.降低所述第一显示屏区域的亮度。
15.可选地，所述降低所述带屏设备的显示屏的亮度，包括：
16.将所述显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
17.可选地，所述将所述显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮
度，包括：
18.按照预设亮度降低速度，将所述显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
19.可选地，所述降低所述带屏设备的显示屏的亮度，包括：
20.将所述目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低。
21.可选地，若第二显示屏区域位于显示屏的下方，所述将所述目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低，包括：
22.将所述第二显示屏区域的亮度从上至下依次逐渐降低。
23.本技术实施例还提供一种显示屏控制装置，包括：主控芯片、显示控制芯片和背光显示模组；
24.所述背光显示模组包括显示屏；
25.所述显示控制芯片，用于控制所述背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示，所述显示控制芯片的周围设有温度传感器；
26.所述温度传感器，用于采集显示控制芯片的目标区域的温度信息；
27.所述主控芯片，用于根据所述目标区域的温度信息，调整所述显示屏的亮度。
28.可选地，若温度信息为温度值，所述显示控制芯片包括时序控制芯片和背光控制芯片；所述背光控制芯片，用于控制led灯板的亮度，以调整所述显示屏的亮度；
29.若所述目标区域的温度值超过预设温度阈值，所述主控芯片还用于：
30.向所述显示控制芯片发送显示屏亮度降低指令，以供所述显示控制芯片根据所述显示屏亮度降低指令，控制所述led灯板的亮度降低，以降低所述显示屏的亮度。
31.可选地，所述显示控制芯片，在降低所述显示屏的亮度时，用于：
32.获取所述显示屏播放的设定时长内的多个图像帧，其中，每个图像帧包括多个像素点，每个像素点对应于一个显示屏像素点区域；
33.针对任一像素点，统计在所述多个图像帧中其对应的显示屏像素点区域的多个电压值，其中，所述任一像素点为所述多个图像帧中位于同一位置的像素点；
34.从所述多个像素点中选择出像素点的多个电压值的变化范围满足预设范围的目标像素点，将所述目标像素点对应的显示屏像素点区域，作为第一显示屏区域；
35.降低所述第一显示屏区域的亮度。
36.可选地，所述显示控制芯片，在降低所述显示屏的亮度时，用于：
37.将所述显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
38.可选地，所述显示控制芯片，在将所述显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度时，用于：
39.按照预设亮度降低速度，将所述显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
40.可选地，所述主控芯片，在降低所述显示屏的亮度时，用于：
41.将所述目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低。
42.可选地，所述主控芯片，在将所述目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低时，用于：
43.将所述第二显示屏区域的亮度从上至下依次逐渐降低。
44.可选地，所述主控芯片在向显示控制芯片发送显示屏亮度降低指令时，用于：
45.主控芯片向所述时序控制芯片发送显示屏亮度降低指令，以供时序控制芯片将所述显示屏亮度降低指令发送至所述背光控制芯片。
46.可选地，所述显示控制芯片设置于显示控制板上，所述显示控制板和所述背光显示模组层叠设置，所述显示屏上与所述目标区域对应的区域形成第二显示屏区域。
47.可选地，所述背光显示模组还包括扩散板，至少一块增量片、第一扩散片和第二扩散片；
48.所述led灯板、扩散板、第一扩散片、至少一块增量片、第二扩散片和显示屏依次层叠设置。
49.本技术实施例还提供一种带屏设备，包括：
50.处理器；
51.用于存储所述处理器可执行指令的存储器；
52.其中，所述处理器被配置为执行所述指令，以实现如权利要求1-6中任一项所述的方法。
53.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行上述的方法。
54.本技术实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序/指令，其特征在于，所述计算机程序/指令被处理器执行时实现上述述的方法。
55.本技术的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：
56.在本技术的一些实施例中，采集显示控制芯片的目标区域的温度信息，其中，显示控制芯片用于控制带屏设备的背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；根据目标区域的温度信息，调整带屏设备的显示屏的亮度；本技术对显示控制芯片的目标区域的温度信息进行监测，根据监测到的目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度，进而达到对目标区域的温度的控制，提升设备的温控性能。
57.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
58.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理，并不构成对本技术的不当限定。
59.图1为本公开示例性实施例提供的一种显示屏控制装置的结构框图；
60.图2为本技术示例性实施例提供的一种背光显示模组的结构示意图；
61.图3为本技术示例性实施例提供的一种显示屏控制方法的流程示意图；
62.图4为本技术示例性实施例提供的另一种显示屏控制方法的流程示意图；
63.图5为本公开示例性实施例提供的一种带屏设备的结构示意图。
具体实施方式
64.为了使本领域普通人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
65.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
66.目前，mini led背光显示技术采用大量led灯带来了巨大的发热量，显示控制芯片区域的温度会超标；传统采用的是散热膜片的方式，对显示控制芯片进行物理散热，温度管理智能化程度低，温度控制效果较差。
67.针对上述存在的技术问题，在本技术的一些实施例中，采集显示控制芯片的目标区域的温度信息，其中，显示控制芯片用于控制带屏设备的背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；根据目标区域的温度信息，调整带屏设备的显示屏的亮度；本技术对显示控制芯片的目标区域的温度信息进行监测，根据监测到的目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度，进而达到对目标区域的温度的控制，提升设备的温控性能。
68.需要说明的是，显示控制芯片区域的温度超标，一方面，由于显示控制芯片自身工作产生热量；另一方面，显示控制芯片外部的led光源的热量。本技术在显示控制芯片区域的温度超标后，降低带屏设备的显示屏的亮度，即降低带屏设备背光显示模组的led灯板的亮度，通过减少显示控制芯片外部的led光源的热量，来达到温度降低的效果。
69.以下结合附图，详细说明本公开各实施例提供的技术方案。
70.图1为本公开示例性实施例提供的一种显示屏控制装置10的结构框图。如图1所示，显示屏控制装置10包括主控芯片11、显示控制芯片12和背光显示模组130。
71.其中，主控芯片11，用于控制显示屏控制装置中各个元件；
72.显示控制芯片12，用于控制背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；
73.背光显示模组130，用于为显示屏控制装置10提供背光显示。
74.图2为本技术示例性实施例提供的一种背光显示模组130的结构示意图。如图2所示，背光显示模组130包括led灯板13，扩散板14，扩散片15，增量片16和显示屏17。其中，扩散片15包括第一扩散片和第二扩散片。led灯板、扩散板、第一扩散片、增量片、第二扩散片和显示屏依次层叠设置。图2中所示，增量片16的数量为两片，并申请对增量片的数量并不作限定。本技术实施例，背光显示模组130的结构简单紧凑。需要说明的是，本技术示例性实施例对背光显示模组130的结构作出示例性说明，并不对背光显示模组130的结构作出限定，背光显示模组130的结构可以根据实际情况作出调整。
75.在一可选实施例中，显示屏控制装置10还包括主控制板和显示控制板，主控芯片11设置于主控制板上，显示控制芯片12设置于显示控制板上。显示控制芯片12包括时序控制芯片和背光控制芯片。需要说明的是，主控芯片11和显示控制芯片12还可以集成于一块线路板上。
76.在上述实施例中，显示控制板与背光显示模组130层叠设置，显示控制板上的显示控制芯片12与背光显示模组130的显示屏17的相对位置区域，形成第二显示屏区域。
77.在上述实施例中，主控制板可以于显示控制板并排设置，也可以与显示控制板、背
光显示模组130层叠设置，本技术实施例对显示控制板、主控制板和背光显示模组130的位置关系不作限定，可以根据实际情况作出调整。
78.在本技术实施例中，为了对显示控制芯片12的温度作出合理控制。在显示控制芯片12的周围设置温度传感器，主控芯片11用于利用温度传感器采集显示控制芯片12对应的目标区域的温度信息；主控芯片11，用于根据目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度。
79.在上述实施例中，温度传感器包括但不限于以下几种：数字传感器和热敏电阻传感器。
80.若温度传感器为数字传感器，需要在数字传感器的周围或者显示控制板上配置与数字传感器相对应的解码器，数字传感器的测量结果受传感器连接线的材料的影响较小，温度测量值较为精确。
81.若温度传感器为热敏电阻传感器，在热敏电阻传感器可直接将测量得到的电压值转换为温度值，无需解码器。
82.在上述实施例中，显示控制芯片的目标区域的温度值的采集方式，包括但不限于以下采集方式：
83.采集方式一：在时序控制芯片和背光控制芯片的中间位置布置一个或多个温度传感器，主控芯片11根据一个或多个温度传感器采集到的温度值，计算目标区域的温度值。
84.采集方式二：在时序控制芯片和背光控制芯片各自的周围分别布置第一温度传感器和第二温度传感器；第一温度传感器和第二温度传感器可以为一个或者多个，主控芯片11根据第一温度传感器和第二温度传感器采集到的温度值，计算目标区域的温度值。
85.在上述采集方式一中，若在时序控制芯片和背光控制芯片的中间位置布置一个温度传感器，则将该温度传感器采集到的温度值，作为目标区域的温度值；若在时序控制芯片和背光控制芯片的中间位置布置多个温度传感器，多个温度传感器采集到的多个温度值，主控芯片11根据多个温度值，计算目标区域的温度值。例如，从多个温度值中选择最大的温度值，作为目标区域的温度值；再例如，计算多个温度值的平均值，将多个温度值的平均值作为目标区域的温度值。
86.在上述采集方式二中，若在时序控制芯片和背光控制芯片各自的周围分别布置一个第一温度传感器和一个第二温度传感器；则将第一温度传感器采集得到的温度值，作为时序控制芯片区域的温度值；将第二温度传感器采集得到的温度值，作为背光控制芯片区域的温度值；主控芯片11根据时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值，计算目标区域的温度值。例如，主控芯片11计算时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值的平均值，将该平均值作为目标区域的温度值。再例如，主控芯片11根据时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值以及各自温度值所占的权重，计算得到目标区域的温度值。再例如，主控芯片11可以将时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值中的最大值，作为目标区域的温度值。
87.在上述采集方式二中，若在时序控制芯片和背光控制芯片各自的周围分别布置多个第一温度传感器和多个第二温度传感器；主控芯片11根据多个第一温度传感器采集得到的温度值，作为时序控制芯片区域的温度值；例如，计算多个第一温度传感器采集得到的温度值的平均值，作为时序控制芯片区域的温度值；再例如，从多个第一温度传感器采集得到的温度值选择最大值，作为时序控制芯片区域的温度值。主控芯片11根据多个第二温度传
感器采集得到的温度值，作为背光控制芯片区域的温度值；例如，计算多个第一温度传感器采集得到的温度值的平均值，作为背光控制芯片区域的温度值；再例如，从多个第一温度传感器采集得到的温度值选择最大值，作为背光控制芯片区域的温度值。主控芯片11根据时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值，计算目标区域的温度值。例如，主控芯片11计算时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值的平均值，将该平均值作为目标区域的温度值。再例如，主控芯片11根据时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值以及各自温度值所占的权重，计算得到目标区域的温度值。
88.主控芯片11根据目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度。包括但不限于以下几种调整方式：
89.调整方式一，若温度信息为温度值，判断目标区域的温度值是否大于预设温度阈值，若目标区域的温度值大于预设温度阈值，则降低显示屏的亮度。预设温度阈值，例如，60℃、65℃。需要说明的是，本技术对预设温度阈值的取值不作限定，预设温度阈值可以根据实际情况作出调整。
90.调整方式二，若温度信息为温度状态，若目标区域的温度状态为高温状态，则降低显示屏的亮度。若目标区域的温度值大于设定温度阈值，则目标区域的温度状态为高温状态，若目标区域的温度值小于等于设定温度阈值，则目标区域的温度状态为正常状态。本技术对预设温度阈值的取值不作限定，预设温度阈值可以根据实际情况作出调整。
91.在上述实施例中，调整显示屏的亮度，包括但不限于以下几种亮度调整方式：
92.亮度调整方式一：将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
93.亮度调整方式二：将目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低。需要说明的是，目标区域对应的第二显示屏区域，是指显示控制芯片对应的显示屏区域，第二显示屏区域可以比目标区域的面积稍大，也可以比目标区域的面积稍小；优选地，第二显示屏区域等于目标区域的面积。第二显示屏区域的面积可以根据实际情况作出调整，在此不作限定。
94.亮度调整方式三：获取显示屏播放的设定时长内的多个图像帧，其中，每个图像帧包括多个像素点，每个像素点对应于一个显示屏像素点区域；针对任一像素点，统计在多个图像帧中其对应的显示屏像素点区域的多个电压值，其中，任一像素点为多个图像帧中位于同一位置的像素点；从多个像素点中选择出像素点的多个电压值的变化范围满足预设范围的目标像素点，将目标像素点对应的显示屏像素点区域，作为第一显示屏区域；降低第一显示屏区域的亮度。
95.在上述亮度调整方式一中，将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。一种可选实现方式为，直接将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。例如，直接将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的90％。另一种可实现的方式为，按照预设亮度降低速度，将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。例如，以每5秒降低降低当前亮度的1％的速度，将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的90％。在这种亮度调整方式中，对显示屏的整体亮度进行降低，可大幅降低整个led灯板所散发的热量，可以控制设备温度快速降低。
96.在上述亮度调整方式二中，将目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低。一种可实现的方式为，第二显示屏区域的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
例如，将第二显示屏区域的亮度从当前亮度降低至当前亮度的90％。另一种可实现的方方式为，若第二显示屏区域位于显示屏的下方，将第二显示屏区域的亮度从上至下亮度逐渐降低。例如，第二显示屏区域的高度为30毫米，第二显示屏区域以每2毫米-3毫米区域的亮度依次降低前一区域亮度的1％。当第二显示屏区域位于显示屏的下方时，因显示屏的下方通常为展示内容较少的区域，因此，采用亮度调整方式二，可以最大限度的保证用户体验。
97.在上述亮度调节方式三中，连续采集显示屏播放的30秒内的60个图像帧；针对60个图像帧，划分为多个像素点，其中，每个像素点位于60个图像帧中的同一位置，统计每个像素点在所述60个图像帧中其对应的显示屏像素点区域的多个电压值；并计算每个像素点的多个电压值的变化范围，若像素点的多个电压值的变化值的范围小于设定范围阈值，则说明该像素点为不重要的像素点，统计多个像素点的多个电压值的变化值的范围小于设定范围阈值的目标像素点，目标像素点对应的图像帧中的内容为不重要内容，将目标像素点对应的显示屏像素点区域，作为第一显示屏区域；降低第一显示屏区域的亮度。
98.在上述实施例中，主控芯片11根据目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度。一种可实现的方式为，主控芯片11向背光控制芯片发送显示屏亮度降低指令，以供背光控制芯片根据显示屏亮度降低指令，控制led灯板的亮度降低，以降低带屏设备的显示屏的亮度。可选地，主控芯片11在向时序控制芯片发送显示屏亮度降低指令，以供时序控制芯片将显示屏亮度降低指令发送至背光控制芯片。
99.例如，主控芯片11的嵌入式控制器接收温度传感器发送的目标区域的温度值，若目标区域的温度值大于设定温度阈值，则嵌入式控制器向gpu发送显示屏亮度降低指令，gpu将显示屏亮度降低指令发送至时序控制芯片，时序控制芯片将显示屏亮度降低指令发送至背光控制芯片，背光控制芯片根据显示屏亮度降低指令，控制led灯板的亮度降低，以降低的显示屏的亮度。
100.在上述实施例中，温度传感器和主控芯片11之间通过高清极细同轴线屏线连接。高清极细同轴线屏线的连接器提前准备好未连接的pin管脚作为通讯使用，用于建立温度传感器和主控芯片11之间的通信关系。
101.在本技术上述装置实施例中，采集显示控制芯片的目标区域的温度信息，其中，显示控制芯片用于控制带屏设备的背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；根据目标区域的温度信息，调整带屏设备的显示屏的亮度；本技术对显示控制芯片的目标区域的温度信息进行监测，根据监测到的目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度，进而达到对目标区域的温度的控制，提升设备的温控性能。
102.图3为本技术示例性实施例提供的一种显示屏控制方法的流程示意图。如图3所示，该方法包括：
103.s301：采集显示控制芯片的目标区域的温度信息，其中，显示控制芯片用于控制带屏设备的背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；
104.s302：根据目标区域的温度信息，调整带屏设备的显示屏的亮度。
105.在本实施例中，上述显示屏控制装置包括主控芯片、显示控制芯片和背光显示模组。
106.其中，主控芯片，用于控制显示屏控制装置中各个元件；
107.显示控制芯片，用于控制背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；
108.背光显示模组，用于为显示屏控制装置提供背光显示。
109.在一可选实施例中，显示屏控制装置还包括主控制板和显示控制板，主控芯片设置于主控制板上，显示控制芯片设置于显示控制板上。显示控制芯片包括时序控制芯片和背光控制芯片。需要说明的是，主控芯片和显示控制芯片还可以集成于一块线路板上。
110.在上述实施例中，显示控制板与背光显示模组层叠设置，显示控制板上的显示控制芯片与背光显示模组的显示屏的相对位置区域，形成第二显示屏区域。
111.在上述实施例中，主控制板可以于显示控制板并排设置，也可以与显示控制板、背光显示模组层叠设置，本技术实施例对显示控制板、主控制板和背光显示模组的位置关系不作限定，可以根据实际情况作出调整。
112.在本技术实施例中，为了对显示控制芯片的温度作出合理控制。在显示控制芯片的周围设置温度传感器，主控芯片用于利用温度传感器采集显示控制芯片的目标区域的温度信息；主控芯片，用于根据目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度。
113.在上述实施例中，温度传感器包括但不限于以下几种：数字传感器和热敏电阻传感器。
114.若温度传感器为数字传感器，需要在数字传感器的周围或者显示控制板上配置与数字传感器相对应的解码器，数字传感器的测量结果受传感器连接线的材料的影响较小，温度测量值较为精确。
115.若温度传感器为热敏电阻传感器，在热敏电阻传感器可直接将测量得到的电压值转换为温度值，无需解码器。
116.在上述实施例中，显示控制芯片的目标区域的温度值的采集方式，包括但不限于以下采集方式：
117.采集方式一：在时序控制芯片和背光控制芯片的中间位置布置一个或多个温度传感器，主控芯片根据一个或多个温度传感器采集到的温度值，计算目标区域的温度值。
118.采集方式二：在时序控制芯片和背光控制芯片各自的周围分别布置第一温度传感器和第二温度传感器；第一温度传感器和第二温度传感器可以为一个或者多个，主控芯片根据第一温度传感器和第二温度传感器采集到的温度值，计算目标区域的温度值。
119.在上述采集方式一中，若在时序控制芯片和背光控制芯片的中间位置布置一个温度传感器，则将该温度传感器采集到的温度值，作为目标区域的温度值；若在时序控制芯片和背光控制芯片的中间位置布置多个温度传感器，多个温度传感器采集到的多个温度值，主控芯片根据多个温度值，计算目标区域的温度值。例如，从多个温度值中选择最大的温度值，作为目标区域的温度值；再例如，计算多个温度值的平均值，将多个温度值的平均值作为目标区域的温度值。
120.在上述采集方式二中，若在时序控制芯片和背光控制芯片各自的周围分别布置一个第一温度传感器和一个第二温度传感器；则将第一温度传感器采集得到的温度值，作为时序控制芯片区域的温度值；将第二温度传感器采集得到的温度值，作为背光控制芯片区域的温度值；主控芯片根据时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值，计算目标区域的温度值。例如，主控芯片计算时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值的平均值，将该平均值作为目标区域的温度值。再例如，主控芯片根据时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值以及各自温度值所占的权重，计算得到目
标区域的温度值。
121.在上述采集方式二中，若在时序控制芯片和背光控制芯片各自的周围分别布置多个第一温度传感器和多个第二温度传感器；主控芯片根据多个第一温度传感器采集得到的温度值，作为时序控制芯片区域的温度值；例如，计算多个第一温度传感器采集得到的温度值的平均值，作为时序控制芯片区域的温度值；再例如，从多个第一温度传感器采集得到的温度值选择最大值，作为时序控制芯片区域的温度值。主控芯片根据多个第二温度传感器采集得到的温度值，作为背光控制芯片区域的温度值；例如，计算多个第一温度传感器采集得到的温度值的平均值，作为背光控制芯片区域的温度值；再例如，从多个第一温度传感器采集得到的温度值选择最大值，作为背光控制芯片区域的温度值。主控芯片根据时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值，计算目标区域的温度值。例如，主控芯片计算时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值的平均值，将该平均值作为目标区域的温度值。再例如，主控芯片根据时序控制芯片区域的温度值和背光控制芯片区域的温度值以及各自温度值所占的权重，计算得到目标区域的温度值。
122.主控芯片根据目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度。包括但不限于以下几种调整方式：
123.调整方式一，若温度信息为温度值，判断目标区域的温度值是否大于预设温度阈值，若目标区域的温度值大于预设温度阈值，则降低显示屏的亮度。预设温度阈值，例如，60℃、65℃。需要说明的是，本技术对预设温度阈值的取值不作限定，预设温度阈值可以根据实际情况作出调整。
124.调整方式二，若温度信息为温度状态，若目标区域的温度状态为高温状态，则降低显示屏的亮度。若目标区域的温度值大于设定温度阈值，则目标区域的温度状态为高温状态，若目标区域的温度值小于等于设定温度阈值，则目标区域的温度状态为正常状态。本技术对预设温度阈值的取值不作限定，预设温度阈值可以根据实际情况作出调整。
125.在上述实施例中，调整显示屏的亮度，包括但不限于以下几种亮度调整方式：
126.亮度调整方式一：将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
127.亮度调整方式二：将目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低。需要说明的是，目标区域对应的第二显示屏区域，是指显示控制芯片对应的显示屏区域，第二显示屏区域可以比目标区域的面积稍大，也可以比目标区域的面积稍小；优选地，第二显示屏区域等于目标区域的面积。第二显示屏区域的面积可以根据实际情况作出调整，在此不作限定。
128.在上述亮度调整方式一中，将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。一种可选实现方式为，直接将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。例如，直接将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的90％。另一种可实现的方式为，按照预设亮度降低速度，将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。例如，以每5秒降低降低当前亮度的1％的速度，将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的90％。在这种亮度调整方式中，对显示屏的整体亮度进行降低，可大幅降低整个led灯板所散发的热量，可以控制设备温度快速降低。
129.在上述亮度调整方式二中，将目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低。一种可实现的方式为，第二显示屏区域的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
例如，将第二显示屏区域的亮度从当前亮度降低至当前亮度的90％。另一种可实现的方方式为，若第二显示屏区域位于显示屏的下方，将第二显示屏区域的亮度从上至下亮度逐渐降低。例如，第二显示屏区域的高度为30毫米，第二显示屏区域以每2毫米-3毫米区域的亮度依次降低前一区域亮度的1％。当第二显示屏区域位于显示屏的下方时，因显示屏的下方通常为展示内容较少的区域，因此，采用亮度调整方式二，可以最大限度的保证用户体验。
130.在上述实施例中，主控芯片根据目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度。一种可实现的方式为，主控芯片向背光控制芯片发送显示屏亮度降低指令，以供背光控制芯片根据显示屏亮度降低指令，控制led灯板的亮度降低，以降低带屏设备的显示屏的亮度。可选地，主控芯片在向时序控制芯片发送显示屏亮度降低指令，以供时序控制芯片将显示屏亮度降低指令发送至背光控制芯片。
131.例如，主控芯片的嵌入式控制器接收温度传感器发送的目标区域的温度值，若目标区域的温度值大于设定温度阈值，则嵌入式控制器向gpu发送显示屏亮度降低指令，gpu将显示屏亮度降低指令发送至时序控制芯片，时序控制芯片将显示屏亮度降低指令发送至背光控制芯片，背光控制芯片根据显示屏亮度降低指令，控制led灯板的亮度降低，以降低的显示屏的亮度。
132.在上述实施例中，温度传感器和主控芯片之间通过高清极细同轴线屏线连接。高清极细同轴线屏线的连接器提前准备好未连接的pin管脚作为通讯使用，用于建立温度传感器和主控芯片之间的通信关系。
133.基于上述各实施例的描述，图4为本技术示例性实施例提供的另一种显示屏控制方法的流程示意图。如图4所示，该方法包括：
134.s401：采集显示控制芯片的目标区域的温度值，其中，显示控制芯片用于控制带屏设备的背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；
135.s402：若目标区域的温度值大于预设温度阈值，则降低带屏设备的显示屏的亮度。
136.在本实施例中，上述方法的各执行步骤的实现方式可参见前述各实施例相应部分的描述，在此不再赘述。
137.在本技术上述方法实施例中，采集显示控制芯片的目标区域的温度信息，其中，显示控制芯片用于控制带屏设备的背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；根据目标区域的温度信息，调整带屏设备的显示屏的亮度；本技术对显示控制芯片的目标区域的温度信息进行监测，根据监测到的目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度，进而达到对目标区域的温度的控制，提升设备的温控性能。
138.图5为本公开示例性实施例提供的一种带屏设备的结构示意图。如图5所示，该带屏设备包括：存储器501和处理器502。另外，该带屏设备还包括电源组件503、通信组件504和显示屏505等必要组件。
139.存储器501，用于存储计算机程序，并可被配置为存储其它各种数据以支持在带屏设备上的操作。这些数据的示例包括用于在带屏设备上操作的任何应用程序或方法的指令。
140.存储器501，可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘
或光盘。
141.通信组件504，用于与其他设备进行数据传输。
142.处理器502，可执行存储器501中存储的计算机指令，以用于：采集显示控制芯片的目标区域的温度信息，其中，显示控制芯片用于控制带屏设备的背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；根据目标区域的温度信息，调整带屏设备的显示屏的亮度。
143.可选地，温度信息为温度值，处理器502在根据目标区域的温度信息，调整带屏设备的显示屏的亮度时，用于：
144.若目标区域的温度值大于预设温度阈值，则降低带屏设备的显示屏的亮度。
145.可选地，处理器502在降低带屏设备的显示屏的亮度时，用于：
146.将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
147.可选地，处理器502在将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度时，用于：
148.按照预设亮度降低速度，将显示屏的亮度从当前亮度降低至当前亮度的设定比例的亮度。
149.可选地，处理器502在降低带屏设备的显示屏的亮度时，用于：
150.将目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低。
151.可选地，若第二显示屏区域位于显示屏的下方，可选地，处理器502在将目标区域对应的第二显示屏区域的亮度降低时，用于：
152.将第二显示屏区域的亮度从上至下依次逐渐降低。
153.相应地，本公开实施例还提供一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质。当计算机可读存储介质存储计算机程序，且计算机程序被一个或多个处理器执行时，致使一个或多个处理器执行图3方法实施例中的各步骤。
154.相应地，本公开实施例还提供一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机程序/指令，计算机程序/指令被处理器执行图3的方法实施例中的各步骤。
155.上述图5中的通信组件被配置为便于通信组件所在设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。通信组件所在设备可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g、3g、4g/lte、5g等移动通信网络，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
156.上述图5中的电源组件，为电源组件所在设备的各种组件提供电力。电源组件可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电源组件所在设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
157.上述图5中的显示屏包括屏幕，其屏幕可以包括液晶显示屏(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。
158.上述带屏设备还可以包括音频组件。
159.音频组件，可被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件包括一个麦克风(mic)，当音频组件所在设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器或经由通信组件发送。在一些实施例中，音频组件还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
160.在本技术上述设备、存储介质、计算机程序产品实施例中，采集显示控制芯片的目标区域的温度信息，其中，显示控制芯片用于控制带屏设备的背光显示模组的led灯板的显示，以控制显示屏的显示；根据目标区域的温度信息，调整带屏设备的显示屏的亮度；本技术对显示控制芯片的目标区域的温度信息进行监测，根据监测到的目标区域的温度信息，调整显示屏的亮度，进而达到对目标区域的温度的控制，提升设备的温控性能。
161.本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
162.本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
163.这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
164.这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
165.在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(cpu)、输入/输出接口、网络接口和内存。
166.内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flash ram)。内存是计算机可读介质的示例。
167.计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(pram)、静态随机存取存储器(sram)、动态随机存取存储器(dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能光盘(dvd)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备
或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
168.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
169.以上仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。