一种发光显示装置的制作方法

1.本技术属于显示领域，具体地说，涉及一种发光显示装置。


背景技术：

2.因应显示器的显示屏幕朝大尺寸化、平面化、薄型化、轻量化和具可挠性发展，以点发光源作为显示器的发光源且以可挠性基板作为配置这些发光源的基板的发光显示技术开发日益重要。一个技术发展分支中，以发光二极管(light emitting diode；led)作为光源而开发出的供人们远距离观看的大屏幕发光显示器的后续进展值得关注。
3.这类供人们远距离观看的发光显示器在制作上，可以选择将含有led 和其驱动芯片(ic)的led组件以阵列的形式装设在基板上，led组件彼此间的距离不小于2毫米(mm)，有别于供人们近距离观看的有机发光二极管(oled)显示器或微尺寸发光二极管(micro-led)显示器。为了让阵列中每个led组件能够被点亮且具有符合需求的亮度，这些led组件的配置基板和其配置导线必须具有良好的导电功率。此外，为了提升远距离观看这类发光显示器的对比度，同时也必须降低这些led组件的配置基板和其配置导线在显示画面中的可视性。另一方面，为了因应各种应用场合所需的显示效果，这些led组件的配置导线的制作必须具有良好的设计变更性并能快速制作完成。针对以上这些技术问题，本技术希望能够提出解决方案。


技术实现要素：

4.有鉴于上述问题，本技术提出一种发光显示装置。
5.一方面，本技术提出一种发光显示装置。一实施例中，所提出的发光显示装置包括基板、第一图案化导电层、第二图案化导电层、发光组件和至少四个彼此电性隔离的焊垫区。基板具有第一表面和背对第一表面的第二表面。焊垫区分别和一个发光组件的输入电压接脚、数据信号输入或输出接脚、频率信号输入或输出接脚和接地接脚对应电连接，发光组件具有至少一个发光二极管的驱动芯片。第一图案化导电层配置于第一表面的上方，具有一个呈多个网格状的第一网格导线。第二图案化导电层配置于第二表面的上方，具有焊垫区。多个发光组件依阵列形式配置于第一表面的同侧且彼此间的最小相隔距离为2至3毫米。焊垫区其中之一通过通孔其中之一和第一网格导线电连接。
6.一实施例中，所提出的发光显示装置的第一图案化导电层具有至少二个分别位于第一表面的两侧的呈多个网格状的第一网格导线、至少二个相互平行的呈线状的细长导线和至少二个分别自第一网格导线连接出的延伸部，延伸部的延伸方向平行于第一网格导线的配置平面，细长导线的延伸方向和延伸部的延伸方向呈交叉；且焊垫区分别通过通孔和延伸部和细长导线电连接。
7.一实施例中，所提出的发光显示装置的第一网格导线占据第一表面的70 ％至90％的面积；第二图案化导电层具有一个呈多个网格状的第二网格导线、至少二个相互平行的呈线状的细长导线和至少一个自第二网格导线的一个网格节点连接出的延伸部，延伸
部的延伸方向平行于第二网格导线的配置平面，细长导线的延伸方向和延伸部的延伸方向呈交叉；且和接地接脚对应电连接的焊垫区通过延伸部和第二网格导线电连接；且分别和数据信号输入或输出接脚、频率信号输入或输出接脚对应电连接的焊垫区各自连接一个细长导线。
8.一实施例中，所提出的发光显示装置的第二图案化导电层还具有一个和第二网格导线和细长导线相隔开的岛部，岛部通过通孔其中之一和第一网格导线电性连接，且和输入电压接脚对应电连接的焊垫区通过岛部和第一网格导线电连接。
9.一实施例中，所提出的发光显示装置还具有一第三图案化导电层和一图案化电性绝缘层。第三图案化导电层配置于基板的第二表面的上方和第二图案化导电层的下方，具有一个呈多个网格状且占据基板的第二表面的70％至 90％的面积的第三网格导线。图案化电性绝缘层配置于第三图案化导电层的上方和第二图案化导电层的下方，用以电性隔离第二图案化导电层和第三图案化导电层。其中，第三网格导线的一部分通过通孔其中之一和第一网格导线电性连接。
10.一实施例中，所提出的发光显示装置还具有一第三图案化导电金属种子层，形成于第二表面上，用以作为第三图案化导电层的形成准备层。
11.一实施例中，发光显示装置的图案化电性绝缘层具有多个第一电性绝缘区块、多个第二电性绝缘区块和多个第三电性绝缘区块。各个第一电性绝缘区块覆盖第三图案化导电层上对应第二网格导线的一个配置区域，用以隔离第二网格导线和第三网格导线之间的电性接触；各个第二电性绝缘区块覆盖第三图案化导电层上对应延伸部的和接地接脚对应电连接的焊垫区的邻接部分的一个配置区域，用以隔离延伸部的和接地接脚对应电连接的焊垫区的邻接部分和第三网格导线之间的电性接触；各个第三电性绝缘区块覆盖第三图案化导电层上对应各条细长导线的包括焊垫区连接部分的一个配置区域，用以隔离细长导线和第三网格导线之间的电性接触；第三网格导线的通过通孔其中之一和第一网格导线电性连接的部分自图案化电性绝缘层中裸露出并和岛部电连接。
12.一实施例中，发光显示装置的图案化电性绝缘层具有多个第一电性绝缘区块、多个第二电性绝缘区块和多个第三电性绝缘区块。各个第一电性绝缘区块覆盖第三图案化导电层上对应第二网格导线的一个配置区域，用以隔离第二网格导线和第三网格导线之间的电性接触；各个第二电性绝缘区块覆盖第三图案化导电层上对应延伸部的和第二网格导线的邻接部分的一个配置区域，用以隔离延伸部的和第二网格导线的邻接部分和第三网格导线之间的电性接触；各个第三电性绝缘区块覆盖第三图案化导电层上对应各个细长导线的除焊垫区连接部分外的一个配置区域，用以隔离细长导线的除焊垫区连接部分外的部分和第三网格导线之间的电性接触；第三网格导线的通过通孔其中之一和第一网格导线电性连接的部分自图案化电性绝缘层中裸露出且所有焊垫区自图案化电性绝缘层中裸露出。
13.一实施例中，发光显示装置的各个所述细长导线的焊垫区连接部分配置于所述第二表面上，所述延伸部的连接至和所述接地接脚对应电连接的所述焊垫区的部分配置于所述第二表面上。
14.各实施例中，发光显示装置还包括一第一图案化导电金属种子层，形成于第一表面上，用以作为第一图案化导电层的形成准备层。
15.综上所述，依照本技术各实施例所描述的发光显示装置将焊垫区中的输入电压连
接导线和接地导线分侧错开，以增加输入电压连接导线和接地导线的平面配置空间。因此，输入电压连接导线和接地导线在加大的平面配置空间内，可被细分成多个线宽更小的网格导线，以提高显示画面的通透度 (transparency)。如此一来，在发光组件的配置基板是透明的情况下，可大幅地降低位于基板上的配置导线在显示画面中的可视性，进而提升在一定距离外观看这类发光显示器的对比度和清晰度。此外，在制程设计上，各个图案化导电层的材质可依制程的不同来进行选择而具有弹性，只要具有导电性质，本技术不在此设限。例如，各实施例中的第一图案化导电层的第一网格导线、第三图案化导电层的第三网格导线、第二图案化导电层的第二网格导线和延伸部的材质可以是掺有导电粉末的浆料并可进一步添加可化学镀的材料，可以是具高透明度的氧化铟锡(ito)膜、氟掺杂氧化锡(fto)膜、氧化锌(zno)膜或氧化铝锌(azo)膜，可以是铜、银、镍或镍金，也可以是石墨烯、纳米碳管等材质。
16.为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
17.图1a是一平面示意图，显示本技术第一实施例的发光显示装置的位于基板的第一表面上的第一图案化导电层。
18.图1b是一平面示意图，显示本技术第一实施例的发光显示装置的位于基板的第二表面的上方的第二图案化导电层。
19.图1c是一剖面示意图，显示图1b的发光显示装置于一制程中的a-a剖面。
20.图1d是一剖面示意图，显示图1b的发光显示装置于另一制程中的a-a 剖面。
21.图2a是一平面示意图，显示本技术第二实施例的发光显示装置的位于基板的第一表面上的第一图案化导电层。
22.图2b是一平面示意图，显示本技术第二实施例的发光显示装置的位于基板的第二表面的上方的第二图案化导电层。
23.图2c是一剖面示意图，显示图2b的发光显示装置于一制程中的a-a剖面。
24.图2d是一剖面示意图，显示图2b的发光显示装置于另一制程中的a-a 剖面。
25.图2e是一剖面示意图，显示图2b的发光显示装置于又一制程中的a-a 剖面。
26.图3a是一平面示意图，显示本技术第三实施例的发光显示装置的位于基板的第一表面上的第一图案化导电层。
27.图3b是一平面示意图，显示本技术第三实施例的发光显示装置的位于基板的第二表面的上方的第二图案化导电层。
28.图3c是一剖面示意图，显示图3b的发光显示装置于一制程中的a-a剖面。
29.图3d是一剖面示意图，显示图3b的发光显示装置于另一制程中的a-a 剖面。
30.图3e是一剖面示意图，显示图3b的发光显示装置于又一制程中的a-a 剖面。
31.图4a是一平面示意图，显示本技术第四实施例的发光显示装置的位于基板的第一表面上的第一图案化导电层。
32.图4b是一平面示意图，显示本技术第四实施例的发光显示装置的位于基板的第二表面的上方的第二图案化导电层。
33.图4c是一剖面示意图，显示图4b的发光显示装置于一制程中的a-a剖面。
34.图5是一剖面示意图，显示本技术一实施例的发光显示装置的具多层堆栈形式的电性绝缘层。
具体实施方式
35.本技术揭示一种发光显示装置，以下文中所叙及的已为本领域普通技术人员所能明白者，将不再作完整描述，例如发光二极管的发光原理、具有特定导电线路图案而呈层状立体结构(线路图案彼此间具有高低差)的图案化导电层等。另外，以下文中所叙及的技术用语的意思如有与本领域的通常用语的意思不同时，以文中的意思为准，而文中所对照的附图意在表达与本技术特征有关的含义，并未依据实际尺寸完整绘制，亦先行叙明。以下文中所叙及的第一或第二或第三或第四或第五或第六的前置词仅作为类似组件的区别标示用，不具有顺序性。
36.请同时参照图1a、1b和1c，第一实施例中，发光显示装置1a具有基板 100、第一图案化导电层10a、第二图案化导电层20a、六个彼此分隔开且电性隔离的第一焊垫区501a至第六焊垫区506a和多个发光组件90。各个发光组件90具有一个以上的可发出红光(red)、绿光(green)、蓝光(blue)的发光二极管(led)和其驱动ic，这些发光组件90的输入电压(input voltage) 接脚、数据信号(data signal)输入接脚、频率信号(clock signal)输入接脚、接地(grounded)接脚、频率信号输出接脚、数据信号输出接脚分别通过电性连接材料80例如锡膏固定且对应电连接至第一焊垫区501a、第二焊垫区502a、第三焊垫区503a、第四焊垫区504a、第五焊垫区505a和第六焊垫区506a。本实施例中，基板100较佳为透明且材质可以是玻璃、陶瓷、氮化铝陶瓷、聚碳酸酯、聚对苯甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酸甲酯、bt树脂、玻璃纤维或环状烯烃共聚物，发光组件90彼此间的最小相隔距离不小于2毫米，较佳为2至3毫米，以有别于有机发光二极管(oled)显示器或微尺寸发光二极管(micro-led)显示器。在其他实施例中，六个焊垫区可以整合为只有四个焊垫区，分别用以和发光组件90的输入电压接脚、数据信号输入暨输出接脚、频率信号输入暨输出接脚、接地接脚对应电连接。因而，焊垫区的个数至少为四个。
37.请继续参照图1a至图1c，本实施例中，基板100具有彼此背对的第一表面1001和第二表面1002和多个通孔1003。第一图案化导电层10a配置于第一表面1001上，而第二图案化导电层20a配置于第二表面1002的上方。第一焊垫区501a至第六焊垫区506a配置于第二图案化导电层20a上。将包括这些焊垫区的局部区域视为一个焊垫区单元，则基板100上具有多个呈阵列形式展开配置的焊垫区单元，且所有的发光组件90将固接至对应的焊垫区单元并依阵列形式配置于第二表面1002的同侧。第一图案化导电层10a 具有一个呈多个网格状的第一网格导线101a，第一网格导线101a占据基板 100的第一表面1001的70％至90％的面积。第二图案化导电层20a具有一个呈多个网格状的第二网格导线201a、至少一个自第二网格导线201a的一个网格节点连接出的呈线状的延伸部202a、四个彼此相邻且相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的细长导线203a、一个和第二网格导线201a和细长导线203a相隔开的岛部204a。岛部204a通过通孔1003其中之一和第一网格导线101a的一个网格节点1011a电性连接。所称的网格节点即网格导线的组成导线的交接处。一实施例中，延伸部202a的延伸方向平行于第二网格导线201a的配置平面，细长导线203a的延伸方向和延伸部
202a的延伸方向呈交叉，例如呈垂直。在焊垫区只有四个的实施例中，细长导线203a 的个数可以仅为二个。
38.请继续参照图1a至图1c，第一网格导线101a和第二网格导线201a的网格形状为矩形、六角形或圆形，本技术不在此设限。如图1b和1c所示，第一焊垫区501a和岛部204a电连接且通过岛部204a和通孔1003连接第一网格导线101a，第四焊垫区504a连接第二网格导线201a的延伸部202a且通过延伸部202a和第二网格导线201a电连接，第二焊垫区502a、第三焊垫区503a、第五焊垫区505a、第六焊垫区506a各自连接一个细长导线203a。亦即，第一网格导线101a和岛部204a作为发光组件90的输入电压接脚和输入电压源之间的导线；第二网格导线201a和其延伸部202a作为发光组件 90的接地接脚和接地端之间的导线；细长导线203a作为发光组件90的数据信号输入/输出接脚或频率信号输入/输出接脚的导线。因此，第二网格导线 201a用以承受发光组件90的驱动电压和电流，其组成导线的线宽应大于或等于细长导线203a的线宽。为了降低第二网格导线201a、延伸部202a和细长导线203a的可视性，可在不影响所需导电度的情况下缩小其线宽。一实施例中，第二网格导线201a的组成导线、延伸部202a和细长导线203a的线宽为25微米至100微米。
39.请继续参照图1c，一实施例中，发光显示装置1a还可包括一第一图案化导电金属种子层100a，配置于第一表面1001上，具有和第一图案化导电层10a的第一网格导线101a的图案相同的图案，用以作为第一图案化导电层10a的形成准备层，有助于让第一图案化导电层10a稳固地附着在基板100 上。同理，一实施例中，发光显示装置1a还可包括一第二图案化导电金属种子层200a，配置于第二表面1002的上方，具有和第二图案化导电层20a 的第二网格导线201a、延伸部202a、细长导线203a和岛部204a的图案相同的图案，用以作为第二图案化导电层20a的形成准备层，有助于让第二图案化导电层20a稳固地附着在基板100上。
40.图1d是一剖面示意图，显示图1b的发光显示装置于另一制程中的a-a 剖面。图1d和图1c的结构不同处仅在于发光显示装置1a'不包括一第二图案化导电金属种子层200a，其他相同于图1c者不在此赘述。
41.请同时参照图2a、2b和2c，第二实施例中，发光显示装置1b具有基板 100、第一图案化导电层10b、第二图案化导电层20b、六个彼此分隔开且电性隔离的第一焊垫区501b至第六焊垫区506b和多个发光组件90。本实施例中，基板100、第一图案化导电层10b、第二图案化导电层20b和发光组件 90的与第一实施例中所叙及的基板100、第一图案化导电层10a、第二图案化导电层20a和发光组件90的相同处不在此赘述，以下仅描述本实施例与第一实施例的不同处。
42.请继续参照图2b和图2c，本实施例中，各个发光组件90的各个接脚分别对应电连接至第一焊垫区501b至第六焊垫区506b。第一图案化导电层10b 配置于第一表面1001上，具有一个呈多个网格状的第一网格导线101b，第一网格导线101b占据基板100的第一表面1001的70％至90％的面积。第二图案化导电层20b配置于第二表面1002的上方，具有一个呈多个网格状的第二网格导线201b、至少一个自第二网格导线201b的一个网格节点连接出的呈线状的延伸部202b、四个彼此相邻且相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的细长导线203b和至少一个和第二网格导线201b和细长导线 203b相隔开的岛部204b。延伸部202b和第二网格导线201b可以于一次制程或不同次制程中形成。延伸部202b的延伸方向和细长导线203b的延伸方向呈交叉例如呈垂直。细长导线203b的延伸方向和第二网格导线
201b的组成导线的延伸方向不平行。延伸部202b、细长导线203b和岛部204b的焊垫区连接部分均配置在基板100的第二表面1002的上方。第一焊垫区501b至第六焊垫区506b配置于第二图案化导电层20b上。
43.请继续参照图2a至图2c，本实施例中，发光显示装置1b还具有配置于第二表面1002的上方和第二图案化导电层20b的下方的第三图案化导电层 30b。第三图案化导电层30b具有一个呈多个网格状的一第三网格导线301b，第三网格导线301b占据第二表面1002的70％至90％的面积。第三网格导线301b的一部分，例如是一个网格节点，通过通孔1003其中之一和第一网格导线101b的一个网格节点1011b电性连接。发光显示装置1b还可包括一第三图案化导电金属种子层300b，配置于第二表面1002上，具有和第三图案化导电层30b的第一网格导线301b的图案相同的图案，用以作为第三图案化导电层30b的形成准备层。
44.请继续参照图2a至图2c，本实施例中，发光显示装置1b还具有一图案化电性绝缘层40b，配置于第三图案化导电层30b的上方和第二图案化导电层20b的下方，用以电性隔离第二图案化导电层20b和第三图案化导电层 30b。本实施例中，图案化电性绝缘层40b具有多个第一电性绝缘区块401b、多个第二电性绝缘区块402b和多个第三电性绝缘区块403b。各个第一电性绝缘区块401b覆盖第三图案化导电层30b上对应第二网格导线201b的一个配置区域，用以隔离第二网格导线201b和第三网格导线301b之间的电性接触；各个第二电性绝缘区块402b覆盖第三图案化导电层30b上对应延伸部 202b的和焊垫区504b的邻接部分的一个配置区域，用以隔离延伸部202b的和焊垫区504b的邻接部分和第三网格导线301b之间的电性接触；各个第三电性绝缘区块403b覆盖第三图案化导电层30b上对应各个细长导线203b的包括焊垫区连接部分的一个配置区域，用以隔离细长导线203b和第三网格导线301b之间的电性接触。第三网格导线301b的通过通孔1003其中之一和第一网格导线101b电性连接的部分自图案化电性绝缘层40b中裸露出并和第二图案化导电层20b的岛部204b直接接触而电性连接。
45.如图2b和2c所示，除第一焊垫区501b外的其他焊垫区均位于图案化电性绝缘层40b上，第一焊垫区501b直接和第三网格导线301b电性连接，第四焊垫区504b通过延伸部202b和第二网格导线201b电连接，第二焊垫区502b、第三焊垫区503b、第五焊垫区505b、第六焊垫区506b各自连接一个细长导线203b。亦即，岛部204b、第三网格导线301b和第一网格导线101b 作为发光组件90的输入电压接脚和输入电压源之间的连接导线；第二网格导线201b和其延伸部202b作为发光组件90的接地接脚和接地端之间的连接导线；细长导线203b作为发光组件90的数据信号输入/输出接脚或频率信号输入/输出接脚的连接导线。因此，第一网格导线101b、第二网格导线 201b和第三网格导线301b用以承受电源电压和电流，其组成导线的线宽应大于或等于细长导线203b的线宽。为了降低第一网格导线101b、第二网格导线201b和其延伸部202b、细长导线203b、第三网格导线301b的可视性，可在不影响所需导电度的情况下缩小其线宽。一实施例中，第一网格导线 101b、第二网格导线201b和第三网格导线301b的组成导线、延伸部202b 和细长导线203b的线宽为25至100微米。第一网格导线101b、第二网格导线201b和第三网格导线301b的组成导线的线宽可以相同或不同。其他方面的和前述实施例中所描述的相同处，不再赘述。
46.请继续参照图2c，一实施例中，发光显示装置1b还包括一第一图案化导电金属种子层100b，配置于第一表面1001上，具有和第一图案化导电层 10b的第一网格导线101b的
图案相同的图案，用以作为第一图案化导电层 10b的形成准备层。另一实施例中，发光显示装置1b还包括一第三图案化导电金属种子层300b，配置于基板100的第二表面1002的上方，具有和第三图案化导电层30b的第三网格导线301b的图案相同的图案，用以作为第三图案化导电层30b的形成准备层。
47.图2d是一剖面示意图，显示图2b的发光显示装置于另一制程中的a-a 剖面。图2d和图2c的结构不同处仅在于发光显示装置1b'不包括一第三图案化导电金属种子层300b。其他相同于图2c者不在此赘述。
48.图2e是一剖面示意图，显示图2b的发光显示装置于又一制程中的a-a 剖面。图2e和图2d的结构不同处仅在于发光显示装置1b”不包括第一图案化导电金属种子层100b。其他相同于图2d和2c者不在此赘述。
49.请同时参照图3a、3b和3c，第三实施例中，发光显示装置1c具有基板 100、第一图案化导电层10c、第二图案化导电层20c、第三图案化导电层30c、图案化电性绝缘层40c、六个彼此分隔开且电性隔离的第一焊垫区501c至第六焊垫区506c和多个发光组件90。本实施例中，基板100、第一图案化导电层10c、第二图案化导电层20c、第三图案化导电层30c、图案化电性绝缘层40c和发光组件90的与第二实施例中所叙及的基板100、第一图案化导电层10b、第二图案化导电层20b、第三图案化导电层30b、图案化电性绝缘层 40b和发光组件90的相同处不在此赘述，以下仅描述本实施例与第二实施例的不同处。
50.请继续参照图3b和图3c，本实施例中，各个发光组件90的各个接脚分别对应电连接至第一焊垫区501c至第六焊垫区506c。第一图案化导电层10c 配置于第一表面1001上，具有一个呈多个网格状的第一网格导线101c，第一网格导线101c占据基板100的第一表面1001的70％至90％的面积。第二图案化导电层20c配置于第二表面1002的上方，具有一个呈多个网格状的第二网格导线201c、至少一个自第二网格导线201c的一个网格节点连接出的呈线状的延伸部202c和四个彼此相邻且相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的细长导线203c。延伸部202c和细长导线203c的焊垫区连接部分均配置在基板100的第二表面1002上。除第一焊垫区501c外的其他焊垫区配置于第二图案化导电层20c上。
51.请继续参照图3a至图3c，本实施例中，发光显示装置1c还具有配置于基板100的第二表面1002的上方和第二图案化导电层20c的下方的第三图案化导电层30c。第三图案化导电层30c具有一个呈多个网格状的第三网格导线301c。第三网格导线301c的一部分，例如是网格节点，通过通孔1003 其中之一和第一网格导线101c的网格节点1011c电性连接。发光显示装置 1c还可包括一第三图案化导电金属种子层300c，配置于第二表面1002上，具有和第三图案化导电层30c的第一网格导线301c的图案相同的图案，用以作为第三图案化导电层30c的形成准备层。
52.请继续参照图3a至图3c，本实施例中，发光显示装置1c还具有一图案化电性绝缘层40c，配置于第三图案化导电层30c的上方和第二图案化导电层20c的下方，用以电性隔离第二图案化导电层20c和第三图案化导电层 30c。本实施例中，图案化电性绝缘层40c具有多个第一电性绝缘区块401c、多个第二电性绝缘区块402c和多个第三电性绝缘区块403c。各个第一电性绝缘区块401c覆盖第三图案化导电层30c上对应第二网格导线201c的一个配置区域，用以隔离第二网格导线201c和第三网格导线301c之间的电性接触；各个第二电性绝缘区块402c覆盖第三图案化导电层30c上对应延伸部 202c的和第二网格导线201c的邻
接部分的一个配置区域，用以隔离延伸部 202c的和第二网格导线201c的邻接部分和第三网格导线301c之间的电性接触；各个第三电性绝缘区块403c覆盖第三图案化导电层30c上对应各个细长导线203c的除焊垫区连接部分外的一个配置区域，用以隔离细长导线203c 的除焊垫区连接部分外的部分和第三网格导线301c之间的电性接触。第三网格导线301c的通过通孔1003其中之一和第一网格导线101c电性连接的部分自图案化电性绝缘层40c中裸露出。
53.如图3b和3c所示，所有焊垫区均自图案化电性绝缘层40c中裸露出，第一焊垫区501c配置于第三图案化导电层30c上且通过通孔1003和第一网格导线101c电连接，第四焊垫区504c通过延伸部202c和第二网格导线201c 电连接，第二焊垫区502c、第三焊垫区503c、第五焊垫区505c、第六焊垫区506c各自连接一个细长导线203c。亦即，第三网格导线301c和第一网格导线101c作为发光组件90的输入电压接脚和输入电压源之间的连接导线；第二网格导线201c和其延伸部202c作为发光组件90的接地接脚和接地端之间的连接导线；细长导线203c作为发光组件90的数据信号输入/输出接脚或频率信号输入/输出接脚的连接导线。因此，第一网格导线101c、第二网格导线201c和第三网格导线301c用以承受电源电压和电流，其组成导线的线宽应大于或等于细长导线203c的线宽。为了降低第一网格导线101c、第二网格导线201c和其延伸部202c、细长导线203c、第三网格导线301c 的可视性，可在不影响所需导电度的情况下依需求缩小其线宽。一实施例中，第一网格导线101c、第二网格导线201c和第三网格导线301c的组成导线、延伸部202c和细长导线203c的线宽为25至100微米。第一网格导线101c、第二网格导线201c和第三网格导线301c的组成导线的线宽可以相同或不同。其他方面的和前述实施例中所描述的相同处，不再赘述。
54.请继续参照图3c，一实施例中，发光显示装置1c还包括一第一图案化导电金属种子层100c，配置于第一表面1001上，具有和第一图案化导电层 10c的第一网格导线101c的图案相同的图案，用以作为第一图案化导电层 10c的形成准备层。另一实施例中，发光显示装置1c还包括一第三图案化导电金属种子层300c，配置于第二表面1002的上方，具有和第三图案化导电层30c的第三网格导线301c的图案相同的图案，用以作为第三图案化导电层30c的形成准备层。
55.图3d是一剖面示意图，显示图3b的发光显示装置于另一制程中的a-a 剖面。图3d和图3c的结构不同处仅在于发光显示装置1c'不包括第三图案化导电金属种子层300c。其他相同于图3c者不在此赘述。
56.图3e是一剖面示意图，显示图3b的发光显示装置于又一制程中的a-a 剖面。图3e和图3d的结构不同处仅在于发光显示装置1c”不包括第一图案化导电金属种子层100c。其他相同于图3d者不在此赘述。
57.请同时参照图4a、4b及4c，第四实施例中，发光显示装置1d的第一图案化导电层10d及第二图案化导电层20d的图案和上述实施例所描述的不同，以下仅描述本实施例与上述各实施例的不同处。本实施例中，第一图案化导电层10d及第二图案化导电层20d分别配置于第一表面1001的上方及第二表面1002的上方。第一图案化导电层10d具有二个分别位于两侧的呈多个网格状的第一网格导线101d、至少二个自第一网格导线101d的网格节点连接出的呈线状的延伸部102d、四个彼此相邻且相互平行且彼此等距或不等距相隔的呈线状的细长导线103d。延伸部102d的延伸方向平行于第一网格导线101d的配置平面，细长导线
103d的延伸方向和延伸部102d的延伸方向呈交叉，例如呈垂直。第二图案化导电层20d仅具有相隔开且分别对应第一焊垫区501d至第六焊垫区506d的岛部204d。岛部204d各自通过一通孔1003和延伸部102d或细长导线103d电性连接。在焊垫区只有四个的实施例中，细长导线103d的个数可以仅为二。
58.如图4b及4c所示，第一焊垫区501d至第六焊垫区504d分别和六个岛部204d电连接且通过通孔1003连接第一图案化导电层10d的第一网格导线 101d的延伸部102d或细长导线103d。亦即，一侧的第一网格导线101d及岛部204d作为发光组件90的输入电压接脚和输入电压源之间的导线；另一侧的第一网格导线101d及岛部204d作为发光组件90的接地接脚和接地端之间的导线；细长导线103d作为发光组件90的数据信号输入/输出接脚或频率信号输入/输出接脚的导线。一实施例中，第一网格导线101d的组成导线、延伸部102d及细长导线103d的线宽为25微米至100微米。
59.请继续参照图4c，同上述实施例，发光显示装置1d还可包含一第一图案化导电金属种子层100d及一第二图案化导电金属种子层200d，分别配置于第一表面1001的上方及第二表面1002的上方。同上述实施例，发光显示装置1d也可不具有第一图案化导电金属种子层100d及第二图案化导电金属种子层200d。
60.请参照图5，在前述实施例中，图案化电性绝缘层40b或40c的第一、第二或第三电性绝缘区块可以由多个电性绝缘层411至415堆栈形成且侧边呈阶梯状，以此增加可挠性。
61.综上所述，依照本技术各实施例所描述的发光显示装置将焊垫区中的输入电压连接导线和接地导线分侧错开，以增加输入电压连接导线和接地导线的平面配置空间。因此，输入电压连接导线和接地导线在加大的平面配置空间内，可被细分成多个线宽更小的网格导线，以提高显示画面的通透度 (transparency)。如此一来，在发光组件的配置基板是透明的情况下，可大幅地降低位于基板上的配置导线在显示画面中的可视性，进而提升在一定距离外观看这类发光显示器的对比度和清晰度。此外，在制程设计上，各个图案化导电层的材质可依制程的不同来进行选择而具有弹性，只要具有导电性质，本技术不在此设限。例如，各实施例中的第一图案化导电层的第一网格导线、第三图案化导电层的第三网格导线、第二图案化导电层的第二网格导线和延伸部的材质可以是掺有导电粉末的浆料并可进一步添加可化学镀的材料，可以是具高透明度的氧化铟锡(ito)膜、氟掺杂氧化锡(fto)膜、氧化锌(zno)膜或氧化铝锌(azo)膜，可以是铜、银、镍或镍金，也可以是石墨烯、纳米碳管等材质。
62.上列详细说明系针对本技术的一些可行实施例的具体说明，这些实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术技艺精神所为的等效实施或变更，均应包括于本技术的专利范围中。