一种LED高效驱动ic芯片的制作方法

一种led高效驱动ic芯片
技术领域
1.本实用新型涉及芯片领域，特别涉及一种led高效驱动ic芯片。


背景技术：

2.led高效驱动ic芯片一般是对led面板进行驱动使用的ic芯片，用于led面板显示数据处理，应用于led发光元件中使用；
3.但是现有的led高效驱动ic芯片在使用时存在着一定的不足之处有待改善，首先，芯片安装时脚针容易受损，不能够实现脚针分体的安装，因此为芯片的安装以及更换维修带来了不便，其次，不能够全面的对芯片进行导热散热，无法使芯片更稳定的进行工作运行。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种led高效驱动ic芯片，可以有效解决背景技术提出的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种led高效驱动ic芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的下端安装有分体脚针机构，所述芯片主体的外侧安装有导热机构。
7.作为本实用新型的进一步方案，所述分体脚针机构包括有脚针固定板、连接脚针、对接柱和对接槽，所述脚针固定板安装在芯片主体的下端，连接脚针安装在脚针固定板的外侧，所述对接柱安装在脚针固定板的上端，所述对接槽开设在芯片主体的下端。
8.作为本实用新型的进一步方案，所述对接柱插入至对接槽的内部配合连接，所述连接脚针分两排围绕脚针固定板对称排列安装。
9.作为本实用新型的进一步方案，所述导热机构包括有散热片、对接导热管和底部导热片，所述散热片的安装在芯片主体的上端，所述对接导热管安装在散热片的上端，所述底部导热片安装在脚针固定板的下端。
10.作为本实用新型的进一步方案，所述底部导热片延伸至脚针固定板的两侧，所述对接导热管的两端与底部导热片连接，所述对接导热管位于芯片主体的外侧。
11.作为本实用新型的进一步方案，所述芯片主体的输出端与连接脚针连接。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：通过设置的分体脚针机构，在芯片进行安装使用时，通过通过脚针固定板外侧的多个连接脚针进行安装连接，首先对脚针固定板进行安装固定，然后将芯片主体安装在脚针固定板的上方，使对接柱插入芯片主体下方的对接槽中，通过对接柱和对接槽建立连接，对芯片主体进行安装固定，实现脚针分体的安装，从而更方便芯片主体的安装使用和维修更换；
13.通过设置的导热机构，在芯片主体进行安装使用后，主要通过散热片进行导热散热，同时底部导热片贴合安装在脚针固定板的下方，对芯片底部热量进行导出，并通过对接导热管传导至散热片进行散热，从而更全面的对芯片进行导热散热，使芯片更稳定的进行
工作运行。
附图说明
14.图1为本实用新型一种led高效驱动ic芯片的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型一种led高效驱动ic芯片的拆分图；
16.图3为本实用新型一种led高效驱动ic芯片的拆分后的仰视图。
17.图中：1、芯片主体；2、分体脚针机构；3、脚针固定板；4、连接脚针；5、对接柱；6、对接槽；7、导热机构；8、散热片；9、对接导热管；10、底部导热片。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.如图1-3所示，一种led高效驱动ic芯片，包括芯片主体1，芯片主体1的下端安装有分体脚针机构2，芯片主体1的外侧安装有导热机构7。
20.在本实施例中，为了对芯片进行连接安装设置了分体脚针机构2，分体脚针机构2包括有脚针固定板3、连接脚针4、对接柱5和对接槽6，脚针固定板3安装在芯片主体1的下端，连接脚针4安装在脚针固定板3的外侧，对接柱5安装在脚针固定板3的上端，对接槽6开设在芯片主体1的下端。
21.在本实施例中，对接柱5插入至对接槽6的内部配合连接，连接脚针4分两排围绕脚针固定板3对称排列安装。
22.在本实施例中，为了对芯片进行导热散热设置了导热机构7，导热机构7包括有散热片8、对接导热管9和底部导热片10，散热片8的安装在芯片主体1的上端，对接导热管9安装在散热片8的上端，底部导热片10安装在脚针固定板3的下端。
23.在本实施例中，底部导热片10延伸至脚针固定板3的两侧，对接导热管9的两端与底部导热片10连接，对接导热管9位于芯片主体1的外侧。
24.在本实施例中，为了对芯片进行数据传输，芯片主体1的输出端与连接脚针4连接。
25.需要说明的是，本实用新型为一种led高效驱动ic芯片，在使用时，芯片主体1构成了芯片的主体结构部分，然后通过脚针固定板3外侧的多个连接脚针4进行安装连接，使芯片主体1通电工作；
26.本实用新型通过设置的分体脚针机构2，在芯片进行安装使用时，通过通过脚针固定板3外侧的多个连接脚针4进行安装连接，首先对脚针固定板3进行安装固定，然后将芯片主体1安装在脚针固定板3的上方，使对接柱5插入芯片主体1下方的对接槽6中，通过对接柱5和对接槽6建立连接，对芯片主体1进行安装固定，实现脚针分体的安装，从而更方便芯片主体1的安装使用和维修更换；通过设置的导热机构7，在芯片主体1进行安装使用后，主要通过散热片8进行导热散热，同时底部导热片10贴合安装在脚针固定板3的下方，对芯片底部热量进行导出，并通过对接导热管9传导至散热片8进行散热，从而更全面的对芯片进行导热散热，使芯片更稳定的进行工作运行。
27.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述
的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种led高效驱动ic芯片，其特征在于：包括芯片主体(1)，所述芯片主体(1)的下端安装有分体脚针机构(2)，所述芯片主体(1)的外侧安装有导热机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种led高效驱动ic芯片，其特征在于：所述分体脚针机构(2)包括有脚针固定板(3)、连接脚针(4)、对接柱(5)和对接槽(6)，所述脚针固定板(3)安装在芯片主体(1)的下端，连接脚针(4)安装在脚针固定板(3)的外侧，所述对接柱(5)安装在脚针固定板(3)的上端，所述对接槽(6)开设在芯片主体(1)的下端。3.根据权利要求2所述的一种led高效驱动ic芯片，其特征在于：所述对接柱(5)插入至对接槽(6)的内部配合连接，所述连接脚针(4)分两排围绕脚针固定板(3)对称排列安装。4.根据权利要求2所述的一种led高效驱动ic芯片，其特征在于：所述导热机构(7)包括有散热片(8)、对接导热管(9)和底部导热片(10)，所述散热片(8)的安装在芯片主体(1)的上端，所述对接导热管(9)安装在散热片(8)的上端，所述底部导热片(10)安装在脚针固定板(3)的下端。5.根据权利要求4所述的一种led高效驱动ic芯片，其特征在于：所述底部导热片(10)延伸至脚针固定板(3)的两侧，所述对接导热管(9)的两端与底部导热片(10)连接，所述对接导热管(9)位于芯片主体(1)的外侧。6.根据权利要求2所述的一种led高效驱动ic芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)的输出端与连接脚针(4)连接。

技术总结
本实用新型公开了一种LED高效驱动ic芯片，包括芯片主体，所述芯片主体的下端安装有分体脚针机构，所述芯片主体的外侧安装有导热机构，所述分体脚针机构包括有脚针固定板、连接脚针、对接柱和对接槽，所述脚针固定板安装在芯片主体的下端，连接脚针安装在脚针固定板的外侧，所述对接柱安装在脚针固定板的上端，所述对接槽开设在芯片主体的下端，所述对接柱插入至对接槽的内部配合连接，所述连接脚针分两排围绕脚针固定板对称排列安装。本实用新型所述的一种LED高效驱动ic芯片，能够实现脚针分体的安装，从而更方便芯片主体的安装使用和维修更换，更全面的对芯片进行导热散热，使芯片更稳定的进行工作运行。片更稳定的进行工作运行。片更稳定的进行工作运行。


技术研发人员：李小冬 赵献华
受保护的技术使用者：深圳市偈泰微电子有限公司
技术研发日：2021.07.28
技术公布日：2022/3/15