显示面板和显示装置的制作方法

1.本技术涉及半导体技术领域，特别涉及一种显示面板和显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，手机、平板电脑、电视机等显示装置已经日益深入人们的日常生活，为人们提供了便捷的生活。尤其是手机，已经成为人们日常生活的必备品。
3.显示装置包括显示面板，显示面板包括屏体、驱动芯片和绑定线，屏体和驱动芯片之间通过绑定线连接，以使驱动芯片通过绑定线向屏体提供驱动信号，以使屏体实现逐行扫描和逐帧刷新的功能，使输入至显示面板的图像数据能够实时刷新，从而实现动态显示。
4.然而，不同的绑定线会有差异，从而导致显示面板的显示效果不佳。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本技术实施例提供一种显示面板和显示装置，可以改善显示面板的显示效果。
6.第一方面，本技术实施例提供一种显示面板，包括屏体、集成电路芯片、测试引线和多条绑定线，多条所述绑定线连接在所述屏体和所述集成电路芯片之间，所述测试引线和所述绑定线对应设置；其中，所述测试引线和对应设置的所述绑定线厚度相等且材料相同；所述测试引线的两端均与所述集成电路芯片连接；所述集成电路芯片被配置为获取所述测试引线的阻抗，并根据所述测试引线的阻抗调整多条所述绑定线的输入电压，以使经由多条所述绑定线传输至所述屏体的电压一致。
7.本技术实施例提供的显示面板包括屏体、集成电路芯片、测试引线和多条绑定线。通过将多条绑定线连接在屏体和集成电路芯片之间，从而使集成电路芯片通过绑定线向屏体提供驱动信号，以使屏体实现逐行扫描和逐帧刷新的功能，使输入至屏体的图像数据能够实时刷新，进而使屏体实现动态显示。
8.通过将测试引线和绑定线对应设置，测试引线的两端均与集成电路芯片连接，集成电路芯片被配置为获取测试引线的阻抗；同时，通过设置测试引线和对应设置的绑定线厚度相等且材料相同，从而便于集成电路芯片根据测试引线的阻抗分析获取与测试引线对应设置的绑定线的阻抗，并根据多条绑定线的阻抗关系调整多条绑定线的输入电压，以使经由多条绑定线传输至屏体的电压一致，进而使屏体内的不同信号线接收到的数据信号一致，保证屏体的显示画面亮度均匀，改善显示面板的显示效果。
9.在上述显示面板的一种可能的实现方式中，位于同层的所述绑定线的宽度均相等；所述测试引线的长度不小于对应设置的所述绑定线的最大长度，且所述测试引线的宽度与对应设置的所述绑定线的宽度相等。
10.如此设置，便于根据测试引线的阻抗分析获得与测试引线对应设置的绑定线的阻抗，从而有利于提高集成电路芯片获取的绑定线的阻抗的精确度，进而有利于对各条绑定线的输入电压进行精确的差异补正，使屏体的显示亮度更加均匀。
11.在上述显示面板的一种可能的实现方式中，所述测试引线的宽度不小于对应设置的所述绑定线的最大宽度，且所述测试引线的长度与对应设置的所述绑定线的最大长度相等。
12.如此设置，便于根据测试引线的阻抗分析获得与测试引线对应设置的绑定线的阻抗，从而有利于提高集成电路芯片获取的绑定线的阻抗的精确度，进而有利于对各条绑定线的输入电压进行精确的差值补正，使屏体的显示亮度更加均匀。
13.在上述显示面板的一种可能的实现方式中，所述集成电路芯片包括阻抗采集模块，所述测试引线的两端与所述阻抗采集模块连接，所述阻抗采集模块被配置为测试所述测试引线的阻抗。
14.可以实现的是，所述集成电路芯片包括间隔设置的多个测试衬垫，多个所述测试衬垫与所述阻抗采集模块连接，所述测试引线的两端分别与多个所述测试衬垫中的两个所述测试衬垫连接。
15.如此设置，一方面，便于将测试引线与集成电路芯片连接，以提高连接的可靠性；另一方面，有利于使集成电路芯片更好的实现获取测试引线的阻抗的功能。
16.在上述显示面板的一种可能的实现方式中，所述集成电路芯片还包括分析电路模块，所述分析电路模块与所述阻抗采集模块连接；所述分析电路模块被配置为根据所述测试引线的阻抗，分析所述绑定线的阻抗，并根据所述绑定线的阻抗分析所述绑定线需要补正的输入电压的电压差值。
17.如此设置，有利于使集成电路芯片更好的分析绑定线的阻抗，并根据绑定线的阻抗更好的分析绑定线需要补正的输入电压的电压差值，从而有利于保证经由多条绑定线传输至屏体的电压一致，进而有利于保证屏体的显示亮度的均匀性。
18.在上述显示面板的一种可能的实现方式中，所述测试引线包括第一引线段和第二引线段，所述第一引线段的第一端和所述第二引线段的第一端均与所述集成电路芯片连接，所述第一引线段的第二端和所述第二引线段的第二端连接。
19.优选的，所述第一引线段的第二端和所述第二引线段的第二端的连接处靠近所述屏体设置。
20.如此设置，不仅有利于保证测试引线的长度满足要求，以便于分析获取绑定线的阻抗；而且有利于根据屏体和集成电路芯片之间的空间对测试引线的延伸和布局进行调整，以使测试引线可以更好的适应屏体和集成电路芯片之间的空间。
21.在上述显示面板的一种可能的实现方式中，所述第一引线段的长度大于或等于对应设置的所述绑定线的最大长度；和/或，所述第二引线段的长度大于或等于对应设置的所述绑定线的最大长度。
22.优选的，所述第一引线段的长度等于所述第二引线段的长度。
23.如此设置，不仅有利于进一步保证测试引线的长度满足要求，以便于分析获取绑定线的阻抗；而且在第一引线段的长度等于第二引线段的长度时，便于获取测试引线的总长度。
24.在上述显示面板的一种可能的实现方式中，沿垂直于所述屏体至所述集成电路芯片的方向上，多条所述绑定线间隔设置，且交替分布于不同层。
25.如此设置，不仅有利于更好的利用屏体和集成电路芯片之间的空间；而且有利于
使多条绑定线的排布整齐均匀。
26.在上述显示面板的一种可能的实现方式中，所述屏体包括多条信号线，多条所述信号线的第一端均延伸至所述屏体的靠近所述集成电路芯片的一侧边缘，一条所述绑定线与一条所述信号线的第一端对应连接。
27.如此设置，不仅便于将多条绑定线与多条信号线连接；而且有利于缩短绑定线的长度，减小绑定线的阻抗对经由绑定线传输至信号线的电压的影响，从而有利于使信号线实现快速充电，进而有利于实现显示面板的高刷新率。
28.第二方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括如上任一项所述的显示面板。
29.本技术实施例提供的显示装置包括显示面板，显示面板包括屏体、集成电路芯片、测试引线和多条绑定线。通过将多条绑定线连接在屏体和集成电路芯片之间，从而使集成电路芯片通过绑定线向屏体提供驱动信号，以使屏体实现逐行扫描和逐帧刷新的功能，使输入至屏体的图像数据能够实时刷新，进而使屏体实现动态显示。
30.通过将测试引线和绑定线对应设置，测试引线的两端均与集成电路芯片连接，集成电路芯片被配置为获取测试引线的阻抗；同时，通过设置测试引线和对应设置的绑定线厚度相等且材料相同，从而便于集成电路芯片根据测试引线的阻抗分析获取与测试引线对应设置的绑定线的阻抗，并根据多条绑定线的阻抗关系调整多条绑定线的输入电压，以使经由多条绑定线传输至屏体的电压一致，进而使屏体内的不同信号线接收到的数据信号一致，保证屏体的显示画面亮度均匀，改善显示面板的显示效果。
31.除了上面所描述的本技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术实施例提供的显示面板和显示装置所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
32.为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为相关技术中显示面板的结构示意图；
34.图2为本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
35.图3为本技术实施例提供的一种显示面板的测试引线的设置方式的结构示意图。
36.附图标记说明：
37.100’、100-显示面板；
38.110’、110-屏体；
39.111’、111-信号线；
40.120’、120-集成电路芯片；
41.121-测试衬垫；
42.130’、130-绑定线；
43.140-测试引线；
44.141-第一引线段；
45.142-第二引线段。
具体实施方式
46.参照图1，显示面板100’包括屏体110’、集成电路芯片120’和多条绑定线130’，屏体110’内设置有多条信号线111’，绑定线130’连接在屏体110’和集成电路芯片120’之间，且一条绑定线130’与一条信号线111’连接。相关技术中，连接在屏体110’和集成电路芯片120’之间的多条绑定线130’可以位于同一膜层或不同膜层，同一膜层或不同膜层的绑定线130’由于布线工艺波动，导致同一膜层或不同膜层的绑定线130’的线宽和厚度存在差异，从而导致同一膜层或不同膜层的绑定线130’的阻抗存在较大差异，电压信号在绑定线130’上传递过程中的损耗也会存在差异，进而经由同一膜层或不同膜层的绑定线130’输入至屏体的不同信号线111’的电压会存在差值，导致显示面板100’出现分屏或显示画面亮度不均匀的现象，影响了显示面板100’的显示效果。
47.为了解决上述技术问题，本技术实施例提供一种显示面板和显示装置，该显示面板包括屏体、集成电路芯片、测试引线和多条绑定线。通过将多条绑定线连接在屏体和集成电路芯片之间，从而使集成电路芯片通过绑定线向屏体提供驱动信号，以使屏体实现逐行扫描和逐帧刷新的功能，使输入至屏体的图像数据能够实时刷新，进而使屏体实现动态显示。
48.通过将测试引线和绑定线对应设置，测试引线的两端均与集成电路芯片连接，集成电路芯片被配置为获取测试引线的阻抗；同时，通过设置测试引线和对应设置的绑定线厚度相等且材料相同，从而便于集成电路芯片根据测试引线的阻抗分析获取与测试引线对应设置的绑定线的阻抗，并根据多条绑定线的阻抗关系调整多条绑定线的输入电压，以使经由多条绑定线传输至屏体的电压一致，进而使屏体内的不同信号线接收到的数据信号一致，保证屏体的显示画面亮度均匀，改善显示面板的显示效果。
49.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
50.参照图2和图3所示，第一方面，本技术实施例提供一种显示面板100。该显示面板100包括屏体110、集成电路芯片120、测试引线140和多条绑定线130，多条绑定线130连接在屏体110和集成电路芯片120之间，可以理解的是，屏体110内包括多条信号线111，一条绑定线130与屏体110内的一条信号线111连接。集成电路芯片120通过绑定线130向屏体110内的信号线111提供驱动信号，以使屏体110可以实现逐行扫描和逐帧刷新等功能，使输入至屏体110的图像数据能够实时刷新，进而使屏体110实现动态显示。
51.可选的，多条信号线111的第一端均延伸至屏体110的靠近集成电路芯片120的一侧边缘，一条绑定线130与一条信号线111的第一端对应连接。从而不仅便于将绑定线130与信号线111连接；而且有利于缩短绑定线130的长度，减小绑定线130的阻抗对经由绑定线130传输至信号线111的电压的影响，从而有利于使信号线111实现快速充电，进而有利于实现显示面板100的高刷新率。
52.在第一种实施例中，集成电路芯片120可以为栅驱动芯片，绑定线130可以为与屏体110内的扫描信号线连接的栅绑定线，栅驱动芯片通过栅绑定线向位于屏体110内的扫描信号线传输信号，以使屏体110实现逐行扫描等功能。
53.在第二种实施例中，集成电路芯片120可以为源驱动芯片，绑定线130可以为与屏体110内的数据信号线连接的源绑定线，源驱动芯片通过源绑定线向位于屏体110内的数据信号线传输信号，以使屏体110实现逐帧刷新等功能。
54.在第三种实施例中，集成电路芯片120可以为触控芯片，绑定线130可以为与屏体110内的触控信号线连接的触控绑定线，触控芯片通过触控绑定线向位于屏体110内的触控信号线传输信号，以使屏体110实现触控功能。
55.本技术实施例的屏体110可以包括依次层叠设置的衬底、驱动阵列层和发光层。驱动阵列层设置有驱动单元，驱动单元包括晶体管、电容以及多种信号线。
56.示例性的，驱动阵列层包括依次层叠设置在衬底上的有源层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。有源层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层中的每相邻两层之间均设置有绝缘介质层。
57.其中，栅绝缘层作为有源层和第一金属层的绝缘介质层，电容绝缘层作为第一金属层和第二金属层的绝缘介质层，层间绝缘层作为第二金属层和第三金属层的绝缘介质层，第一平坦化层作为第三金属层和第四金属层的绝缘介质层，第二平坦化层作为第四金属层和发光层之间的绝缘介质层。
58.上述至少部分第一金属层形成栅极金属层，至少部分第二金属层形成电容金属层，至少部分第三金属层形成源漏极金属层，至少部分第四金属层形成辅助金属层。至少部分第三金属层形成数据信号线，至少部分第一金属层形成扫描信号线，至少部分第二金属层形成扫描信号线。
59.其中，第一金属层形成的栅极金属层、第三金属层形成的源漏极金属层以及下述的有源层形成晶体管。第二金属层形成的电容金属层和至少部分第一金属层可以分别形成电容的两个极板。第四金属层可以连接第三金属层，用于形成第三金属层的辅助金属层，该辅助金属层主要是将第三金属层与发光层的阳极层(或阴极层)连接，以实现向发光层提供驱动其发光的电信号。上述的数据信号线和扫描信号线可以形成在驱动阵列层中。发光层远离衬底的一侧可以设置触控层，上述的触控信号线可以位于触控层中。
60.示例性的，多条绑定线130可以分布于至少一层：当绑定线130的数量比较少时，多条绑定线130可以分布于一层；或者，当绑定线130的数量比较多时，多条绑定线130可以根据实际需要分布于两层或多层，以节省屏体110和集成电路芯片120之间的空间，从而有利于减小屏体110的设置有集成电路芯片120的一侧的边框宽度，提高屏体110在显示面板100上的占比，实现大屏幕窄边框的效果。
61.可选的，沿垂直于屏体110至集成电路芯片120的方向上(如图2中方向l)，多条绑定线130可以间隔设置在同一层；或者，多条绑定线130可以间隔设置且交替分布于不同层。从而不仅有利于更好的利用屏体110和集成电路芯片120之间的空间，而且有利于使多条绑定线130的排布整齐均匀。
62.示例性的，当多条绑定线130分布于上下两层时，在垂直于屏体110至集成电路芯片120的方向上，从一侧开始计数，第一条绑定线130位于上层，第二条绑定线130位于下层，
第三条绑定线130位于上层，第四条绑定线130位于下层，依次类推。当多条绑定线130分布于上中下三层时，在垂直于屏体110至集成电路芯片120的方向上，从一侧开始计数，第一条绑定线130位于上层，第二条绑定线130位于中层，第三条绑定线130位于下层，第四条绑定线130位于上层，第五条绑定线130位于中层，第六条绑定线130位于下层，依次类推。
63.本技术实施例的测试引线140和绑定线130对应设置，示例性的，测试引线140和对应设置的绑定线130位于同一层，如，可以在绑定线130分布的每层均设置至少一条测试引线140，同层的测试引线140和绑定线130对应；或者，测试引线140和对应设置的绑定线130位于不同层。一条测试引线140可以与一条绑定线130对应设置；或者，一条测试引线140可以与多条绑定线130对应设置。测试引线140的两端均与集成电路芯片120连接，集成电路芯片120被配置为获取测试引线140的阻抗，并根据测试引线140的阻抗调整多条绑定线130的输入电压，以使经由多条绑定线130传输至屏体110的电压一致。其中，测试引线140和对应设置的绑定线130厚度相等且材料相同，从而便于集成电路芯片120根据测试引线140的阻抗分析获取与测试引线140对应设置的绑定线130的阻抗。
64.一种实现方式为，集成电路芯片120首先获取各测试引线140的阻抗，然后，根据各测试引线140的阻抗分析得到与各测试引线140对应的绑定线130的阻抗，继而根据各条绑定线130的阻抗分析经由各条绑定线130到达屏体110的电压之间的差值，最后，根据经由绑定线130到达屏体110的电压的差值补正绑定线130的输入电压，以使经由多条绑定线130传输至屏体110的电压一致。例如，经由第一条绑定线130到达屏体110的电压为5v，经由第二条绑定线130到达屏体110的电压为4v，可以将第二条绑定线130的输入电压增大1v，从而使经由第一条绑定线130和第二条绑定线130到达屏体110的电压一致，进而使屏体110内的不同信号线111接收到的数据信号一致，保证屏体110的显示画面亮度均匀，改善显示面板100的显示效果。
65.可以理解的是，本技术实施例的集成电路芯片120可以分析得到同层绑定线130之间的阻抗差异，也可以分析得到不同层绑定线130之间的阻抗差异，从而不仅可以对同层的绑定线130的输入电压进行补正，而且可以对不同层的绑定线130的输入电压进行补正，从而有利于更好的保证显示面板100的显示效果。
66.在本技术的实施例中，测试引线的设置可以根据绑定线的宽度长度调整，具体方式包括包括以下两种：
67.第一种可能的实现方式中，位于同层的绑定线130的宽度均相等；测试引线140的长度不小于对应设置的绑定线130的最大长度，且测试引线140的宽度与对应设置的绑定线130的宽度相等。
68.通过控制变量的方式，使对应设置的测试引线140和绑定线130之间的差异仅在于长度，因此，只需要获得对应设置的绑定线130与测试引线140之间的长度关系，即可根据测试引线140的阻抗分析获得与测试引线140对应设置的绑定线130的阻抗，从而有利于提高集成电路芯片120获取的绑定线130的阻抗的精确度，进而有利于对各条绑定线130的输入电压进行精确的差异补正，使屏体110的显示亮度更加均匀。
69.第二种可能的实现方式中，测试引线140的宽度不小于对应设置的绑定线130的最大宽度，且测试引线140的长度与对应设置的绑定线130的最大长度相等。
70.通过控制变量的方式，使对应设置的测试引线140和绑定线130之间的差异在于长
度和/或宽度，因此，通过获得对应设置的绑定线130与测试引线140之间的长度关系和/或宽度关系，以便根据测试引线140的阻抗分析获得与测试引线140同层的绑定线130的阻抗，从而有利于使集成电路芯片120获取的绑定线130的阻抗，进而有利于对各条绑定线130的输入电压进行差异补正，使屏体110的显示亮度比较均匀。
71.可选的，集成电路芯片120包括阻抗采集模块，测试引线140的两端与阻抗采集模块连接，阻抗采集模块被配置为测试测试引线140的阻抗。从而有利于使集成电路芯片120更好的实现获取测试引线140的阻抗的功能。
72.示例性的，集成电路芯片120包括间隔设置的多个测试衬垫121，多个测试衬垫121与阻抗采集模块连接，测试引线140的两端分别与多个测试衬垫121中的两个测试衬垫121连接。从而便于将测试引线140与集成电路芯片120连接，以提高连接的可靠性，有利于提高测试的准确性和可靠性。
73.具体实现时，阻抗采集模块可以通过与测试引线140连接的其中一个测试衬垫121向测试引线140发射电压信号，通过与测试引线140连接的另一个测试衬垫121接收电压信号，并根据发射的电压信号和接收的电压信号计算获得测试引线140的阻抗。
74.可选的，集成电路芯片120还包括分析电路模块，分析电路模块与阻抗采集模块连接；分析电路模块被配置为根据测试引线140的阻抗，分析绑定线130的阻抗，并根据绑定线130的阻抗分析绑定线130需要补正的输入电压的电压差值。从而有利于使集成电路芯片120更好的分析绑定线130的阻抗，并根据绑定线130的阻抗更好的分析绑定线130需要补正的输入电压的电压差值，从而有利于保证经由多条绑定线130传输至屏体110的电压一致，进而有利于保证屏体110的显示亮度的均匀性。
75.示例性的，当多条绑定线130分布于至少两层，且每层对应设置有至少一条测试引线140时，阻抗采集模块将各层测试引线140的阻抗数据传输给分析电路模块，分析电路模块根据每层测试引线140的阻抗，以及，每层测试引线140和绑定线130之间的长度关系和/或宽度关系分析得到每层绑定线130的阻抗，进一步根据至少两层的多条绑定线130的阻抗分析出各个绑定线130需要补正的输入电压的电压差值。
76.可选的，测试引线140可以包括第一引线段141和第二引线段142，第一引线段141的第一端和第二引线段142的第一端均与集成电路芯片120连接，第一引线段141的第二端和第二引线段142的第二端连接。从而不仅有利于保证测试引线140的长度满足要求，以便于分析获取绑定线130的阻抗；而且有利于根据屏体110和集成电路芯片120之间的空间对测试引线140的延伸和布局进行调整，以使测试引线140可以更好的适应屏体110和集成电路芯片120之间的空间。
77.示例性的，第一引线段141的第二端和第二引线段142的第二端的连接处可以靠近屏体110设置，以使测试引线140的延伸方向和绑定线130的延伸方向保持一致，从而便于测试引线140的排布，防止测试引线140干涉绑定线130。
78.可以理解的是，显示面板100在制备的过程中，为了保证刻蚀的均匀性和刻蚀的效果，通常会在屏体110和集成电路芯片120之间设置空白引线。本实施例的测试引线140可以直接利用该空白引线，从而不仅可以将空白引线利用起来，而且可以避免增加显示面板100的结构复杂程度。
79.可选的，第一引线段141的长度大于或等于对应设置的绑定线130的最大长度；和/
或，第二引线段142的长度大于或等于对应设置的绑定线130的最大长度。第一引线段141的长度可以等于第二引线段142的长度。从而不仅有利于进一步保证测试引线140的长度满足要求，以便于分析获取绑定线130的阻抗；而且在第一引线段141的长度等于第二引线段142的长度时，便于获取测试引线140的总长度。
80.第二方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括显示面板。示例性的，显示装置可以包括手机、平板电脑、智能手表或者本领域技术人员所知的其他显示装置。
81.本技术实施例提供的显示装置由于包括上述显示面板100，因此，上述显示面板100所具有的有益效果，本技术实施例的显示装置同样具有，此处不再赘述。
82.在上述描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
83.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
84.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。